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package dealとは 意味・読み方・使い方
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package dealの |
「package deal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 19件
To obtain a semiconductor package substrate which can deal with high integration of semiconductor.例文帳に追加
半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。 - 特許庁
To provide a substrate for a semiconductor package, which can deal with reduction in the size and thickness of a package and can produce a semiconductor package, e.g. BGA or CSP, exhibiting excellent heat resistance.例文帳に追加
パッケージの小型・薄型化に対応可能で、かつ耐熱性に優れたBGAやCSPなどの半導体パッケージを得ることができる半導体パッケージ用基板を提供する。 - 特許庁
In case a package has to deal with colors, it is recommended that developers store and use an array representation of the color values in their PEAR packages.発音を聞く 例文帳に追加
パッケージが色を扱う場合、開発者は、それら PEAR パッケージ内では、配列による色値の表現を用いることが推奨されます。 - PEAR
To provide a package for electric device which has high elasticity and excellent heat resistance and can deal with thinning, and to provide an electric apparatus provided therewith.例文帳に追加
高弾性で、かつ、耐熱性にも優れ、さらに、薄型化にも対応可能な電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置を提供する。 - 特許庁
On August 24, 2011, the Ministry of Finance announced the “Emergency Package in Response to the Yen’s Appreciation” to deal with the rapid appreciation of the Japanese yen.発音を聞く 例文帳に追加
急激に進む円高に対応すべく、財務省は「円高対応緊急パッケージ」を発表した。 - 経済産業省
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Weblio例文辞書での「package deal」に類似した例文 |
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package deal
a sale-contract
a bargain
to close a transaction―close a bargain
a contract
the packing charge
an offertory-box
the economy-size package
献金箱.
「package deal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 19件
Applications using the email package deal primarily with objects; you can add sub-objects to messages, remove sub-objects from messages,completely re-arrange the contents, etc.例文帳に追加
email パッケージを使うアプリケーションは基本的にはオブジェクトを処理することができます。 メッセージに子オブジェクトを追加したり、メッセージから子オブジェクトを削除したり、内容を完全に並べかえたり、といったことができます。 - Python
To mitigate such damage, it is important that not only the FSA but the government as a whole quickly implement a comprehensive package of measures to deal with the crisis発音を聞く 例文帳に追加
このような影響を抑制するためには、中小企業を含めた企業金融の円滑化など、金融庁のみならず、政府全体としての総合的な政策を迅速に推進することが重要である - 金融庁
To provide a semiconductor device having metal post parts which are manufactured at low cost by using a simple method and deal with the increased number of electrodes and the reduction of semiconductor package size, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
本発明は、低コストかつ簡易な方法で製造でき、近年の多電極化と半導体パッケージサイズの縮小化に対応できる金属ポスト部を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing QFN (Quad Flat No lead Package) using a metal laminated board for QFN that can deal with requirements for thinning, miniaturization, and high-density integration.例文帳に追加
薄型化、小型化、高集積度化に対応できるQFN(Quad Flat No lead Package)用金属積層板を用いたQFNの製造方法を提供する。 - 特許庁
To deal with items to be packaged having different sizes by bringing the items to be packed in close contact with packaging bags when a strip-like packaging material is bent into a cylindrical shape to package the item to be packaged.例文帳に追加
帯状の包材を筒形状に曲成して被包装物を包装するとき、被包装物と包装袋とを密着させ、かつ異なるサイズの被包装物に対応可能とする。 - 特許庁
A semiconductor chi whose area becomes large so as to deal with the large current, the high breakdown voltage can be divided into the first and second SOI-HVIC chips so as to be overlapped and arranged, and the package which houses the chips is not made large-sized.例文帳に追加
大電流化、高耐圧化に対応して大面積となる半導体チップを、第1および第2のSOI−HVICチップに分割して重ねて配置することができ、チップを収めるパッケージの大型化を招くことがない。 - 特許庁
At the G-7 meeting, it was agreed that the injection of capital using public funds is an important pillar of a bailout package intended to contain the crisis and that the IMF (International Monetary Fund) should deal with the crisis in a more active and flexible manner. Japan is ready to make contributions, including the provision of funds.発音を聞く 例文帳に追加
G7ではやはり公的(資金による資本)注入というのはこの危機回避のための重要なパッケージの柱であるということと、IMFが積極的かつ柔軟にこの危機に対応していかなければならない、日本も資金供給も含めて貢献する用意がありますということでございます。 - 金融庁
To provide a method of manufacturing a ceramic package having cavities of at least two or more stages, which can deal flexibly even with product variation by using a green sheet lamination method and a sticking method.例文帳に追加
少なくとも2段以上のキャビティを有するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート積層方法及び貼着方法を用いることなく、且つ製品バリエーションに対しても柔軟に対応できるセラミックパッケージの製造方法を提供することにある。 - 特許庁
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