polished waxとは 意味・読み方・使い方

To reduce the cracks of a polished wafer W2 at the time of peeling off the wafer W2 by melting wax 4 by heating a fixing jig 52 to which the wafer W2 is stuck, after an unpolished wafer W1 is fixed to the jig 52 with the wax 4 and polished.例文帳に追加

固定治具５２にワックス４で研磨前ウェーハＷ１を張り付けて、研磨し、研磨済ウェーハＷ２が張り付いた固定治具５２を加熱してワックス４を溶かして研磨済みウェーハＷ２を剥がす際に研磨済みウェーハＷ２が割れるのを少なくする。 - 特許庁

A liquid wax 2 is sprayed out of a spray nozzle 1 over a polishing jig 3, a semiconductor wafer 4 is placed on the liquid wax 2 and is at once pressed by a pressing means 5 for attachment to the polishing jig 3, and then the surface of the semiconductor wafer 4 is polished.例文帳に追加

研磨治具３上にスプレーノズル１により液状ワックス２を吹き付け、その液状ワックス２上に半導体ウェハ４を載置すると共に加圧手段５により加圧して貼り付けた後、その半導体ウェハ４の表面を研磨する。 - 特許庁

As a result, even when both the wafers 11, 12 are polished by wax adhering a carrier plate at a polishing time, or even when both the wafers 11, 12 are sucked to a polishing sucker by vacuum and polished, outer peripheral rises of the wafers 11, 12 released after working are suppressed.例文帳に追加

結果、研磨時に両ウェーハ１１，１２をキャリアプレートにワックス貼着して研磨しても、また真空により両ウェーハ１１，１２を研磨吸盤に吸着して研磨を行っても、加工後に剥離した両ウェーハ１１，１２の外周立ちが抑えられる。 - 特許庁

In polishing, a surface 6' of the extension part 4B of the wax 4 is polished to a curved surface identical or approximate with a concave surface 1a peripheral part of the lens 1, and the extension part 4B is left.例文帳に追加

研磨時においては、ワックス４の延長部４Ｂの表面６’をレンズ１の凹面１ａ周縁部と同一かまたは近似した曲面に研磨し、延長部４Ｂを残す。 - 特許庁

A semiconductor wafer 14 is pasted on a polisher plate 10 with wax 12, then polished, cleaned and dried out as it is pasted on the polisher plate 10, separated from the polisher plate 10, transferred by supporting its rear while the wax 12 is kept attached to the rear of the semiconductor wafer 14, undergoes a laser marking process, and then is cleaned up.例文帳に追加

半導体ウエハ１４をワックス１２によりポリッシャプレート１０に貼り付けて研磨した後に、半導体ウエハ１４をポリッシャプレート１０に貼り付けたまま洗浄および乾燥し、半導体ウエハ１４をポリッシャプレート１０から剥ぎ取り、半導体ウエハ１４の裏面にワックス１２が付着したまま半導体ウエハ１４の裏面を支持して搬送し、レーザーマーキングを行い、その後、半導体ウエハ１４を洗浄する。 - 特許庁

A wafer is polished by using a polishing block 1a having a groove 2a extending across within and without a wafer mounting part of a wafer mounting face, mounting the wafer via wax to the wafer mounting part, and slidingly contacting the wafer with a polishing cloth while supplying polishing slurry.例文帳に追加

ウェーハ貼付け面のウェーハ貼付け部の内外に亘って延びる溝が形成された研磨ブロックを用い、前記ウェーハ貼付け部にワックスを介してウェーハを貼り付け、研磨スラリーを供給しつつ前記ウェーハと前記研磨クロスとを摺接させることによって、前記ウェーハを研磨するようにしたことを特徴とする。 - 特許庁