polyimide interfaceとは 意味・読み方・使い方

To provide a composite material having an epoxy resin adhesive layer at the interface of a polyimide layer and an epoxy resin layer.例文帳に追加

ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。 - 特許庁

In this case, an interface between layers denotes an interface between an insulating layer and an adhesive layer, the insulating layer is formed of polyimide resin, and the protective member is formed of metal which forms a conductor wiring layer.例文帳に追加

なお、層の界面が、絶縁層と接着層の界面であること、絶縁層が、ポリイミド樹脂であること、保護部材が、導体配線層である金属からなることも含まれる。 - 特許庁

Since the polyimide resin film 22 forms a stable joint surface on the interface of the surface protective film 16 and the coating part 23, charge does not accumulate easily on the interface and the charge accumulated on the interface can be reduced.例文帳に追加

したがって、ポリイミド樹脂膜２２は表面保護膜１６および被覆部２３との境界面において安定な接合面を形成するから、上記境界面に電荷が溜まりにくく上記境界面に帯電する電荷を減少させることができる。 - 特許庁

To provide an insulating film for semiconductor elements, which has a good varnish stability of a polyimide precursor composition and an excellent handleability, and which can reduce a residual stress of a substrate interface, and which has an excellent heat resistance.例文帳に追加

ポリイミド前駆体組成物のワニス安定性が良好で取り扱い性に優れ、かつ、基板界面の残留応力を低減でき、耐熱性に優れた半導体素子用絶縁膜を提供する。 - 特許庁

To provided a printed wiring board forming a metal fine particle sintered film made of copper wiring or the like on a base material made of polyimide or the like, smooth in interface between the base material and the metal fine particle sintered film, and high in adhesiveness of the base material to the metal fine particle sintered film.例文帳に追加

ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Since the interface between adhesive and polyimide is eliminated in the vicinity of the micro via hole by providing the pad-like conductor layer, interfacial peeling due to thermal stress is prevented and connection reliability of the micro via hole having a low connection strength can be enhanced.例文帳に追加

微小ビアホール近傍で、パッド状の導体層を設置して接着剤とポリイミドの界面をなくすことにより、熱応力による界面剥離を防止でき、接続強度の低い微小ビアホールの接続信頼性を上げることができる。 - 特許庁

To provide a simulator capable of simulating the shape of a photosensitive polyimide film difficult to simulate so far owing to too many factors by short-time calculation on a personal computer with a satisfied user interface and a recording medium.例文帳に追加

ユーザインターフェースを充実させることで、パソコン上で短時間に計算でき、従来、ファクターが多すぎてシミュレーションすることが困難であるとされた感光性ポリイミド膜の形状について、シミュレーションすることが可能なシミュレータ及び記録媒体を提供する。 - 特許庁