polyimide filmsとは 意味・読み方・使い方

On the bonding pad 11, the coating and etching of a polyimide film 18 are performed while leaving at least a part of cover films 12, 13 and 14.例文帳に追加

そのためポリイミド膜のエッチング工程はエッチング時間のマージンが少なく不良が出やすい。 - 特許庁

To provide a polyimide film having improved adhesiveness and not undergoing blocking between films.例文帳に追加

向上した接着性を有すると同時に、フィルム同士の貼り付きが起こらないポリイミドフィルムの提供。 - 特許庁

To provide adhesive films having good adhesion between a base material of a polyimide film and a thermoplastic resin.例文帳に追加

基材ポリイミドフィルムと熱可塑性樹脂との良好な密着性を有する接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a polyamic acid composition which gives transparent smooth polyimide films preventing coloration and cracking.例文帳に追加

着色や亀裂の発生が防止された透明で平滑なポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物の提供。 - 特許庁

Electrolytic plating is effected by employing metal films 4A, 4B, obtained by reducing the metal ion on the surfaces of polyimide film 1A, 1B, as electric supply layers to form wiring pattern by plating films 6A, 6B and, thereafter, the polyimide films 1A, 1B are separated from the intermediate layer 14.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面の金属イオンを還元することによって得られた金属膜４Ａ,４Ｂを給電層として電解めっきを行ってめっき膜６Ａ,６Ｂによる配線パターンを形成した後で、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを中間層１４から剥離する。 - 特許庁

This method for producing the polyimide film having a thickness of ≤7.5 μm is characterized by superposing separately prepared narrow easily adhesive polyimide films produced by disposing adhesive layers on polyimide films on both the lateral side portions of a polyimide precursor film to be clipped with a film end-fixing clip tenter in an imidization process and then clip-fixing the superposed portions with the clips.例文帳に追加

厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターでポリイミド前駆体フィルムの幅方向両側端部のクリップで挟み込む部分に別に用意されたポリイミドフィルムに接着剤層を設けた細幅の易接着性ポリイミドフィルムを重ねてクリップで挟み込み固定することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 - 特許庁

As the materials for the protective films 2, 6, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, polyether sulfone, and norbornene based resin are used, for example.例文帳に追加

保護フィルム２，６の材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ノルボルネン系樹脂等が用いられる。 - 特許庁

The deposited wafer 1 with the films 2 and 3 is rotated by a spin coater and a photosensitive polyimide is applied on the film 3.例文帳に追加

スピンコーターで、アルミニウム膜２およびアモルファスシリコン３が成膜されたシリコンウエハ１を、回転させ、感光性ポリイミドを塗布する。 - 特許庁