presputteringとは 意味・読み方・使い方

To improve the working ratio of a sputtering system by timely performing presputtering.例文帳に追加

スパッタリング装置において、プリスパッタを適時に行い装置の稼働率を向上させる。 - 特許庁

The micro-sheathedheater 16 heats the target 2 to a temperature lower than that at the time of film deposition prior to presputtering.例文帳に追加

マイクロシーズヒータ１６は、プレスパッタに先立って、ターゲット２を成膜時の温度よりも低い温度に加熱する。 - 特許庁

To provide a method for producing a target for forming a phase change recording film used for a phase change RAM (Random Access Memory) as one kind of a semiconductor nonvolatile memory with which presputtering time is shortened.例文帳に追加

半導体不揮発メモリーの一種である相変化メモリー（Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ ＲＡＭ）に用いられる相変化記録膜を形成するためのプレスパッタ時間の短いターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, from the viewpoint of effectively and efficiently performing the presputtering, as a standard time, the time obtained from the preliminary investigation of the relation between the continuous unusing time of the sputtering system and the occurrence of failures in a thin film is preferably used.例文帳に追加

ここで効果的・効率的にプリスパッタを行う観点から、基準時間として、スパッタリング装置の連続不使用時間と薄膜の不具合発生との関係の予備調査から求めた時間を用いるのが好ましい。 - 特許庁

When sputtering is performed after the passage of a standard time or longer from the finishing time of the last sputtering, prior to the sputtering, presputtering is performed.例文帳に追加

最後にスパッタリングを終了した時から基準時間以上経過後にスパッタリングを行う場合に、スパッタリングに先立ってプリスパッタを行う。 - 特許庁

Regarding the method for producing a target for forming a phase change recording film with which presputtering time is shortened, in a method of producing a target for forming a phase change recording film by subjecting raw material powder to pressure sintering, as the raw material powder, gas atomizing powder is used.例文帳に追加

原料粉末を加圧焼結することにより相変化記録膜形成用ターゲットを製造する方法において、原料粉末としてガスアトマイズ粉末を使用するプレスパッタ時間の短い相変化記録膜形成用ターゲットの製造方法。 - 特許庁

The method includes the formation of a bottom electrode (12) by a method including a step to clean the part of a substrate (12) to which the bottom electrode (14) is attached (36b), a step to perform presputtering on the part (36c), and a step to attach a conductive layer (14) at least to the part.例文帳に追加

当該方法は、下側電極（１４）が付着することになる基材（１２）の部分を清浄にするステップ（３６ｂ）、その部分をプレスパッタリングするステップ（３６ｃ）、及び少なくともその部分上に導電層（１４）を付着させるステップ、を包含する方法によって下側電極（１２）を形成することを包含する。 - 特許庁