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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 和英日本標準商品分類 > printed wiring board Sの意味・解説 

printed wiring board Sとは 意味・読み方・使い方

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和英日本標準商品分類での「printed wiring board S」の意味

Printed wiring boards


「printed wiring board S」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

To provide a laser drawing method and its device which can improve the precision of laser drawing on a drawn body (printed wiring board S).例文帳に追加

被描画体(プリント配線基板S)へのレーザ描画精度を向上させることができるレーザ描画方法とその装置を提供する。 - 特許庁

The output of each of the S/H circuits 19 and 20 is guided through a cable to a main printed wiring board 18 and applied for signal processing thereon.例文帳に追加

そして、このサンプルホールド回路19,20の各出力をケーブルを介して主印刷配線基板18に導き、その信号処理に供させる。 - 特許庁

The printed wiring board 80 is arranged in a space S formed between the partial regions of each of the conveying passage 50 and the sheet re-feed conveying passage 52.例文帳に追加

プリント配線基板80は、搬送路50及び再給紙搬送路52の各々の該一部領域間に形成される空間S内に配置される。 - 特許庁

In the printed-wiring board, an insulating reinforcing layer containing a thermosetting resin having a minimum melt viscosity of 2,000 Pa s or more is mounted on an interface between an insulating base material that includes a wiring circuit and the insulating layer.例文帳に追加

配線回路を含む絶縁基材と絶縁層の界面に、2000Pa・s以上の最低溶融粘度を有する熱硬化性樹脂が含まれている絶縁強化層を設けたプリント配線板。 - 特許庁

The connection structure of a sheetlike wiring cable with a printed board is provided with connecting tools 3 which are wider than the insertion width S of through holes 5 formed in the printed board 1 in a natural state, and respectively have each of press-fitting spring parts 3a which can be pressed into the holes 5 by an elastic deformation of the holes 5.例文帳に追加

自然状態でプリント基板1に形成されたスルーホール5の挿入幅Sよりも幅広で、かつその弾性変形によりスルーホール5内に圧入可能な圧入バネ部3aを有する接続具3を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board by which even a substrate having a micro copper pattern with high density of L/S=50/50 μm or less can be selectively plated by nonelectrolytic metal.例文帳に追加

L/S=50/50μm以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To make a flexible printed circuit into a bending shape for avoiding breakage in contact with a peripheral component in the case of bending the flexible printed circuit nearly in an S-shape and arranged around the peripheral part as a wiring for connecting the respective electrodes of piezoelectric elements to a drive circuit board.例文帳に追加

圧電素子の各電極を駆動回路基板に接続する配線として可撓性基板を周辺部品の回りに略S字状に屈曲させて配置する場合に、可撓性基板を周辺部品に当接して破損しない屈曲形状にする。 - 特許庁

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「printed wiring board S」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

As a result, when the inductor component 100 of the present invention is mounted on a printed board 40, a space S formed by the recession 101a reduces a capacitance component even if a wiring pattern 42 is arranged at the position that is counter to the inductor conductors 141 and 142.例文帳に追加

これにより、本発明によるインダクタ部品100をプリント基板40に実装すると、インダクタ導体141,142と対向する位置に配線パターン42が配置されている場合であっても、凹部101aにより形成される空間Sによって容量成分が低減する。 - 特許庁

A printed wiring board material P is conveyed by a conveyer 2, without working contact with a circuit formation surface R in a front surface Q and a rear surface F, a treatment liquid S is jetted from a spray nozzle 4, and air E is sprayed from front and rear air blow-off sections 6.例文帳に追加

そしてプリント配線基板材Pを、表面Qや裏面Fの回路形成面Rに無接触状態で、コンベヤ2にて搬送しつつ、スプレーノズル4から処理液Sを噴射すると共に、前後のエアー吹出部6からエアーEを吹付ける。 - 特許庁

A current sensing layer 16 is provided for exclusive use that electrically connects a wiring layer of the multilayer printed-circuit board 1 and a penetrating via hole 3, and the countersunk depth of the penetrating via hole 3's stub 2 is controlled based on the point where an cutting edge of an electrical drill 11 gets in touch with the penetrating via hole 3.例文帳に追加

多層プリント配線板1の配線層と貫通ヴィアホール3とを導通する電流検出層16を専用に設け、導電性ドリル11の刃先が貫通ヴィアホール3と接触したところを基準として、貫通ヴィアホール3のスタブ2の座ぐり深さを制御する。 - 特許庁

例文

The value V/S obtained by dividing the peak area V of a component distribution of silane, measured by glow discharge light emission surface analysis, of a silane coupling processing layer 2 provided on the surface of the copper foil 1 by the specific surface area S in the surface of the copper foil for the printed wiring board where the silane coupling-processing layer 2 is provided is 0.03 to 0.6.例文帳に追加

銅箔1の表面上に設けられたシランカップリング処理層2における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Vを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層2が設けられた面における比表面積Sで除算した値V/Sを、0.03以上0.6以下とする。 - 特許庁

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