resin coated copper foilとは 意味・読み方・使い方

A negative electrode mixture that contains amorphous carbon and a thermosetting polyvinylalcohol series resin composition is coated on a rolled copper foil, and it is dried and hot-pressed in the same condition as the positive electrode and the thermosetting resin composition is thermoset and the negative electrode is manufactured.例文帳に追加

非晶質炭素と熱硬化性ポリビニルアルコール系樹脂組成物とを含む負極合材を圧延銅箔に塗布し、正極と同じ条件で乾燥、熱プレスし、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて負極を作製した。 - 特許庁

In a resin-clad copper foil wherein the surface 1a of a copper foil 1 is coated with an insulating resin layer 2 of a B-stage state, the insulating resin layer 2 comprises a resin compsn. containing 50-70 wt.% of a polyfunctional cyanic acid ester compd. and 12 - below 20 wt.% of a brominated epoxy compd. in terms of bromine.例文帳に追加

銅箔１の表面１ａがＢステージ状態の絶縁樹脂層２で被覆されている樹脂付き銅箔において、絶縁樹脂層２が、多官能性シアン酸エステル化合物を５０〜７０重量％含有し、かつ、臭素化エポキシ化合物を臭素換算量で１２重量％以上２０重量％未満含有する樹脂組成物から成る樹脂付き銅箔。 - 特許庁

A copper-plated laminated board 10 comprises a prepreg 14 wherein non-woven fabric is coated/impregnated with a resin composition before being dried, and irregularities 16 formed in compression molding when combining a copper foil 15 while a wiring pattern is formed by etching with the copper foil 15, constituting a printed wiring board.例文帳に追加

銅張積層板１０は、不織布に樹脂組成物を塗布含浸させ乾燥してつくられたプリプレグ１４と、銅箔１５を複合させるときに圧縮成形加工により形成された凹凸部１６とを有しており、配線パターンは、銅箔１５へのエッチングにより形成されプリント配線板が構成されている。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition, prepreg, a metal-coated laminate board and a wiring board, which are excellent all in dielectricity, heat resistance, moisture resistance, anti-corrosiveness, adhesion to a copper foil, chemical resistance and fire-retardancy by a non-halogen fire-retarding agent.例文帳に追加

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。 - 特許庁

In the case of storing or delivering/moving printed boards after forming through holes 4 on the printed boards obtained by sticking copper foil 2 to printed board supporting bodies 1, the surfaces of the printed boards, the through holes 4 and end faces are coated with an application solution containing water soluble resin to form water soluble resin layers 3.例文帳に追加

プリント配線板支持体１に銅箔２を張り付けたプリント配線板にスルーホール４を形成した後、プリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、プリント配線板の表面、スルーホール４及び端面に、水溶性樹脂を含む塗布液をコーティングして水溶性樹脂層３を形成する。 - 特許庁