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sealed curingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 封緘養生
「sealed curing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 103件
Subsequently, the connecting part is sealed by curing the adhesive 3.例文帳に追加
その後、接着剤３を硬化して封止する。 - 特許庁
RESIN CURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SECTION COMPONENT SEALED WITH RESIN例文帳に追加
樹脂硬化装置および樹脂封止された半導体素子実装部品 - 特許庁
CURING CATALYST, RESIN COMPOSITION, RESIN SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COATING MATERIAL例文帳に追加
硬化触媒、樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、およびコーティング材 - 特許庁
The aperture of a case 21 of a component part 20 is sealed with an ultraviolet-curing type resin 52 and then is finally sealed with heat- curing type resin, 53 without forming a lateral reduction groove in the case 21.例文帳に追加
部品本体２０のケース２１に横絞り溝を形成することなく、ケース２１の開口部を紫外線硬化型樹脂５２により封止した後、熱硬化性樹脂５３にて本封口する。 - 特許庁
(1) A space formed of a light reflection surface 4 is sealed with a resin curing material 3.例文帳に追加
（１）光反射面４により形成される空間が樹脂硬化体３により封止されてなる。 - 特許庁
ROOM-TEMPERATURE-CURING ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND CONTROL EQUIPMENT FOR AUTOMOBILE SEALED WITH THE COMPOSITION例文帳に追加
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物でシールされた自動車用制御装置 - 特許庁
CURING COMPOSITION, CURED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加
硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード - 特許庁
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「sealed curing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 103件
A sealed coil 1 is manufactured by curing the sealing resin to form a sealing member 9.例文帳に追加
封止用樹脂を硬化させて封止部材９を形成するようにして封止コイル１を製造する。 - 特許庁
To improve productivity by shortening the curing time of a sealing material while keeping a quality of a sealed article.例文帳に追加
封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。 - 特許庁
To improve productivity by shortening a time for curing a sealing material while keeping the quality of a sealed article.例文帳に追加
封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。 - 特許庁
The aperture 18 is thereafter end-sealed by an end-sealing material 22 and the liquid crystals 17 are uniformly sealed into the liquid crystal cell 21 by curing the sealing material 14 and the end-sealing material 22.例文帳に追加
その後開口部１８を封止材２２で封止し、シール剤１４及び封止材２２を硬化して、液晶１７を、液晶セル２１内に均一に封入する。 - 特許庁
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, LIGHT-TRANSMITTING CURED PRODUCT PREPARED BY THERMALLY CURING THE COMPOSITION, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード - 特許庁
To prevent product failures in a step of mold curing a package sealing resin in a resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置のパッケージの封止樹脂のモールドキュア工程における製品不良の発生を防止する。 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED WITH CURED PRODUCT FORMED BY CURING THE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
液状エポキシ樹脂組成物及び該液状エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物で封止された半導体装置 - 特許庁
THERMOSETTING TRANSPARENT RESIN COMPOSITION, LIGHT-TRANSMITTING CURED PRODUCT PRODUCED BY THERMALLY CURING THE COMPOSITION, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加
熱硬化性透明樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード - 特許庁
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