「sealed curing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ROOM-TEMPERATURE-CURING ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND CONTROL EQUIPMENT FOR AUTOMOBILE SEALED WITH THE COMPOSITION例文帳に追加

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物でシールされた自動車用制御装置 - 特許庁

CURING COMPOSITION, CURED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加

硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード - 特許庁

A sealed coil 1 is manufactured by curing the sealing resin to form a sealing member 9.例文帳に追加

封止用樹脂を硬化させて封止部材９を形成するようにして封止コイル１を製造する。 - 特許庁

To improve productivity by shortening the curing time of a sealing material while keeping a quality of a sealed article.例文帳に追加

封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。 - 特許庁

To improve productivity by shortening a time for curing a sealing material while keeping the quality of a sealed article.例文帳に追加

封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。 - 特許庁

The aperture 18 is thereafter end-sealed by an end-sealing material 22 and the liquid crystals 17 are uniformly sealed into the liquid crystal cell 21 by curing the sealing material 14 and the end-sealing material 22.例文帳に追加

その後開口部１８を封止材２２で封止し、シール剤１４及び封止材２２を硬化して、液晶１７を、液晶セル２１内に均一に封入する。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, LIGHT-TRANSMITTING CURED PRODUCT PREPARED BY THERMALLY CURING THE COMPOSITION, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード - 特許庁

To prevent product failures in a step of mold curing a package sealing resin in a resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置のパッケージの封止樹脂のモールドキュア工程における製品不良の発生を防止する。 - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED WITH CURED PRODUCT FORMED BY CURING THE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

液状エポキシ樹脂組成物及び該液状エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物で封止された半導体装置 - 特許庁

THERMOSETTING TRANSPARENT RESIN COMPOSITION, LIGHT-TRANSMITTING CURED PRODUCT PRODUCED BY THERMALLY CURING THE COMPOSITION, AND LIGHT-EMITTING DIODE SEALED WITH THE CURED PRODUCT例文帳に追加

熱硬化性透明樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード - 特許庁

The cavity is sealed by curing a plastic raw material in the neighborhood of an inlet hole with electron beams after the plastic raw material is filled.例文帳に追加

プラスチック原料充填後に注入口近傍のプラスチック原料を電子ビームによって硬化させることでキャビティの封止を行う。 - 特許庁

The imaging device 8 is hermetically sealed with at least the substrate 7, the ultraviolet curing adhesive 5, the lens fixing member 3 and the lens 2.例文帳に追加

撮像素子８は、少なくとも基板７、紫外線硬化型接着剤５、レンズ固定部材３およびレンズ２によって密閉される。 - 特許庁

To obtain an ultraviolet light curing-type resin composition capable of realizing high moisture resistance, when a heat-sensitive element weak in heat is hermetically sealed.例文帳に追加

熱に弱い素子気密封止においてきわめて高い耐湿性を実現できる紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The transparent composite composition comprises at least an epoxy resin, an acid anhydride curing agent and a glass fiber cloth and is obtained by carrying out at least the initial curing reaction in a substantial hermetically sealed state.例文帳に追加

少なくともエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及びガラス繊維布を含み、少なくとも初期の硬化反応を実質上の密閉状態で実施することを特徴とする透明複合体組成物。 - 特許庁

The welding is performed underwater by laser beam welding on the circumference of the curing plate 3 while an inert gas 10 is supplied to the weld zone, so that the part to be repaired is hermetically sealed with the curing plate 3.例文帳に追加

溶接は、溶接部に不活性ガス１０を供給しながら、養生板３の周囲を水中でレーザ溶接により溶接し、補修対象部を養生板３によって密封するものである。 - 特許庁

The curing plate 3 is preliminarily provided with an opening for releasing vapor generated from water remained between the curing plate 3 and the structure 2 during the welding, wherein the opening is sealed after the curing plate 3 is welded in the circumference to the structure 2.例文帳に追加

養生板３には溶接中に養生板３と構造物２との間に残留した水から発生する水蒸気を逃がすための開口があらかじめ設けられており、養生板３の周囲を構造物２に溶接した後に開口を封止する。 - 特許庁

The sealed resin that constitutes the sealed resin section 8 is one into which filler is mixed, and the ratio a/b of a minimum value 'a' and a maximum value 'b' of universal hardness HU after thermal curing is 0.9 or more.例文帳に追加

封止樹脂部８を構成する封止樹脂は、フィラーが混入されたものであって、熱硬化後におけるユニバーサル硬度ＨＵの最小値ａと最大値ｂとの比ａ／ｂが０．９以上となるものである。 - 特許庁

To provide a curing accelerator for a curable resin capable of exhibiting excellent curing properties in a moistened state, fluidity, reflow crack resistance, and shelf characteristics at a high temperature, to provide a curable resin composition by using the curing accelerator, and to provide an electronic component device having elements sealed with the resin composition.例文帳に追加

優れた吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現する硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物、及びこの樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

Further a curing accelerator-containing elastic vessel with an opening sealed by a paste-like plug can be accommodated in the laminate film-made bag.例文帳に追加

また、積層フィルム製袋体中には更に、開口部をペースト状の栓で封をした硬化促進剤内包弾性容器を収容することができる。 - 特許庁

An aperture is formed in the front face of a waterproof case 100 and this aperture is sealed hermetically by a meniscus concave lens 1a through ultraviolet curing resin.例文帳に追加

防水ケース１００の前面には開口が形成され、この開口はメニスカス凹レンズ１ａにより紫外線硬化型樹脂を介して密封されている。 - 特許庁

To provide a curing agent for a thermosetting resin giving a cured material having sufficiently high glass transition temperature and sufficiently suppressed color, a thermosetting resin composition produced by using the curing agent, a method for producing the curing agent, a cured material obtained by curing the thermosetting resin composition, and a semiconductor device sealed with the cured material.例文帳に追加

硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the optical fiber having a hole part 13 and the neighborhood of the end part 14 of the hole part 13 sealed by curable resin, the neighborhood of the end part 14 of the hole part 13 is sealed, by using the curable resin 15 of which the volume shrinkage factor due to the curing is 10% or less and the viscosity before the curing is 10 Pa s or higher.例文帳に追加

空孔部１３を有し、その空孔部１３の端部１４近傍が硬化性樹脂によって封止される光ファイバにおいて、硬化による体積収縮率が１０％以下で、かつ硬化前の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である硬化性樹脂１５を用いて、上記空孔部１３の端部１４近傍を封止した。 - 特許庁

There are provided a resin composition for a white LED sealing member containing 1 to 10 pts.wt. of radical initiator with respect to 100 pts.wt. of polysiloxane having (meth)acryloyl group, a curing object of the same, and a white LED sealed by the curing object are provided.例文帳に追加

（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサン１００質量部に対して、ラジカル開始剤を１〜１０質量部含有する白色ＬＥＤ封止材用樹脂組成物、その硬化物、その硬化物で封止された白色ＬＥＤ。 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a (meth) acryloxy group-containing silane compound, and the semiconductor device is sealed with the semiconductor sealing resin composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物、ならびに該半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

To prevent deterioration of element due to invasion of water after delivery of the panel, which is caused by remaining of uncured portion of the ultraviolet-curing resin that adheres the transparent substrate and the metal sealed container, in the organic electroluminescent panel in which the organic electroluminescent element formed on the transparent substrate is sealed by a metal sealed container.例文帳に追加

透明基材上に形成した有機エレクトロルミネッセンス素子を金属封止容器で封止した有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、透明基材と金属封止容器とを接着する紫外線硬化型樹脂の未硬化部分の残留によるパネル出荷後の水分の侵入による素子の劣化を防止する。 - 特許庁

Further, the groove is set to be in a horizontal state, the adhesive is filled into the groove 8 for curing, and the junction portion between the body and lid sections 1 and 2 is sealed by the adhesive.例文帳に追加

更に、溝８を水平な状態にして、接着剤を溝８に充填し、硬化させ、本体部１と蓋部２との接合部分を接着剤で封止する。 - 特許庁

With uniform progress of photo-polymerization of the sealing material, an unevenness of curing is reduced, making it possible to prevent occurrence of the stress strain of the sealed portion and deterioration of adhesive strength of a substrate.例文帳に追加

シール材の光重合が均一に進むことで、硬化むらの発生が低減し、シール部分の応力歪や基板の接着力の低下などを防ぐことができる。 - 特許庁

There are provided an epoxy resin composition for sealing which contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a pyromellitic acid ester, and an electronic component device having an element that is sealed by the resin composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ピロメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 - 特許庁

A semiconductor chip 700 is covered with a liquid light curing resin 806 using a first mask and after that, a liquid thermal curing resin 706 fills an opening 709 of a second mask 704 by a printing method from above the semiconductor chip 700 covered with the liquid light curing resin 806, whereby the semiconductor chip 700 is sealed.例文帳に追加

第一のマスクを用いて半導体チップ７００を液状光硬化樹脂８０６で覆った後、液状光硬化樹脂８０６で覆われた状態の半導体チップ７００の上からさらに、印刷法により液状熱硬化樹脂７０６を第二のマスク７０４の開口部７０９に充填することによって、半導体チップ７００を封止する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in storage stability, a curing property at a moisture absorbing state, fluidity and reflow-crack resistance, and to provide an electronic device equipped with the elements sealed with this composition.例文帳に追加

保存安定性、吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition obtained by using a curing accelerator, and having excellent curability in a moist state, fluidity, cracking resistance in solder reflow, and characteristics after being left at high temperature; and to provide an electronic component device having an element sealed by the composition.例文帳に追加

吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性に優れる硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物及びこれで封止した電子部品装置。 - 特許庁

The air gap 20 formed between a first prism 3 and a second prism 4 which constitute the color separation prism is sealed by, for example, a UV-curing resin 22 along the upper edge and the lower edge.例文帳に追加

色分解プリズムを構成する第１プリズム３及び第２プリズム４との間に形成されたエアギャップ２０の上端縁及び下端縁を、例えば紫外線硬化樹脂２２を用いて塞ぐ。 - 特許庁

To provide an epoxy resin-molding material for sealing, excellent in flowability and solder reflow resistance without decreasing curing property, and an electronic part device equipped with an element sealed by the same.例文帳に追加

硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The sealant 4 is composed of a hydrophobic polymer composition after sealing and curing, and the shape of the sealant 4 in the sealed part is formed so as to satisfy the formula (sealing depth L/sealing thickness D) >20.例文帳に追加

封止剤は封止硬化後疎水性重合体組成物よりなり、封止部の封止剤形状４は（封止奥行Ｌ／封止厚Ｄ）比＞２０になるように形成される。 - 特許庁

To provide a curing accelerator for a curable resin excellent in curability in a moistened state, flowability, reflow crack resistance and shelf property at a high temperature, a curable resin composition obtained using the curing accelerator, and an electronic part device provided with an element sealed with the resin composition.例文帳に追加

優れた吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現する硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物、及びこの樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The heat treatment apparatus includes a curing unit which heats the liquid crystal sealing member formed in the liquid crystal display panel, an annealing unit which anneals the liquid crystal sealed with the liquid crystal sealing member, and a transporting unit which transports the liquid crystal panel to between the curing unit and annealing unit.例文帳に追加

本体、液晶表示パネルの内部に形成された液晶密封部材を加熱するキュアリングユニット、液晶密封部材によって密封された液晶をアニーリングするアニーリングユニット、及び液晶表示パネルをキュアリングユニットとアニーリングユニットとの間に移送する移送ユニットを含む。 - 特許庁

This epoxy resin molding material for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a composite metal hydroxide, and (F) red phosphorus as essential components, and the electronic part device has the element sealed with the epoxy resin molding material for sealing.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）複合金属水酸化物及び（Ｆ）赤リンを必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。 - 特許庁

In the surface of an optical semiconductor device sealed with a light transmissive resin, a projection-shaped pedestal part is formed at the center surrounded by a continuous recessed part by cutting, the surface of the pedestal part is coated with a UV curing resin, the UV curing resin is irradiated with UV light to be cured, thus a lens is formed.例文帳に追加

光透過性樹脂により封止されている光半導体装置の表面に、切削加工により、連続する凹状部で囲まれた中央に凸形状の台座部を形成し、この台座部上にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることにより、レンズを形成する。 - 特許庁

To provide a moisture-curable composition which has a low viscosity and hence a good workability before curing, is soft after curing, can be filled into an outer wall joint with high following-up properties, and does not allow a plasticizer to migrate, thus preventing the staining of a sealed section and the degradation in adhesiveness.例文帳に追加

本発明は、硬化前は粘度が低くて作業性がよく、硬化後は柔軟で、外壁目地などに高い追従性をもって充填するすることができ、かつ可塑剤が移行してシーリング部周辺を汚染したり、接着性が低下することのない湿気硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin as the curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a urea compound represented by the formula as the curing accelerator, and the semiconductor sealed device is provided by sealing a semiconductor chip with the cured product of the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）硬化促進剤として次式に示すウレア系化合物 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。 - 特許庁

A bump 13 formed on solid-state image pickup element 11 and a wiring circuit 15 for med on a glass substrate 14 are connected, and the periphery of the element is sealed with an ultraviolet curing encapsulating resin 19.例文帳に追加

固体撮像素子１１に形成されたバンプ１３とガラス基板１４に形成された配線回路１５が接続されており、周縁部は紫外線硬化型の封止樹脂１９によって封止されている。 - 特許庁

The top end part of a plurality of holes 15 running in the direction of the fiber axis of a holy fiber 10 is sealed with a sealing part 21 comprising quartz fine particles and a UV-curing type optical adhesive.例文帳に追加

ホーリーファイバ１０のファイバ軸心方向に伸びる空孔１５・・・の先端部分を、石英微粒子と紫外線硬化型の光学接着剤とから構成される封止部２１により封止する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which prevents the generation of an outgas on curing reaction and on solder reflow treatment, when an electric element is joined or sealed to a substrate with an epoxy resin composition, and is sufficiently cured.例文帳に追加

基板に電気素子をエポキシ樹脂組成物で接合又は封止する場合に、硬化反応時及び半田リフロー処理時にアウトガスの発生を抑制し、エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させる。 - 特許庁

To provide a large organic EL display 100 which has a high sealing strength and a high impact resistance in lateral direction, even if it is sealed with a curing resin adhesive or frit glass, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスで封止しても、封止強度が強く、横方向の衝撃耐性の強い大型の有機ＥＬディスプレイ１００、及び製造方法を提供する。 - 特許庁

In this resin curing method, a photosetting resin is sealed between the mold and the substrate for covering the recessed part of the mold and subsequently exposed and cured to transfer the shape to the photosetting resin.例文帳に追加

本発明の樹脂硬化方法は、型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入し露光して硬化させることにより型形状を光硬化性樹脂に転写する。 - 特許庁