selective platingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for forming wiring of a thin-film magnetic head for sure preventing of stripping of a mask pattern needed, when selective plating is conducted and a plating electrode.例文帳に追加

選択めっきを行う際に必要となるマスクパターンとめっき電極との剥離を確実に防止する薄膜磁気ヘッドの配線方法を提供すること。 - 特許庁

On one principal surface of the substrate 10, there are provided fitting hole forming members 38A, 38B through a selective plating process.例文帳に追加

基板１０の一方の主面には選択メッキ処理により嵌合孔形成部材３８Ａ，３８Ｂを設ける。 - 特許庁

Other methods including phtopolymerization, selective removal, plating, and reverse-ECM for an intended land are disclosed.例文帳に追加

光重合、選択的除去、鍍金、及び凹んだランド用の逆ＥＣＭを含むその他の方法が開示される。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring by plating, which provides high adhesiveness between a substrate and a wire, while forming the wiring by selective plating.例文帳に追加

本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a selective metal plating method by which plating penetrat ing phenomenon occurring at the time of metal plating to a wiring board is improved, a manufacturing process is not complicated and many kinds of related devices are dispensed with.例文帳に追加

配線板に対して金属メッキを行なう場合に発生するメッキの染み込み現象を改善し、かつ製造工程が煩雑にならず、多種の関連設備を必要としない選択的金属メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a selective electroless plating method by which a finer pattern having high reliability can be easily formed.例文帳に追加

より微細で信頼性の高い微細パターンを容易に形成可能な選択的無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

In a copper alloy lead frame, subjected to undercoat nickel plating over the entire surface, at least the outer lead part is subjected to an extremely thin gold plating over the entire surface and only the inner lead part (bonding part) is subjected to selective gold plating.例文帳に追加

下地ニッケルめっきを全面に施した銅合金等のリードフレームにおいて、少なくともアウターリード部表面に極薄の金を全面にめっきし、インナーリード一部（接合部）にのみ選択的に金めっきする構造とした。 - 特許庁

Further, in the selective electroless plating method on the conductor 2 and the selective activation preprocessing method, the nuclide 3 is dispersed in the electroless plating solution, the nuclide 3 on the surface of which the conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is dispersed, and the body to be plated having the conductive body 2 on its surface is immersed in the stirred plating solution.例文帳に追加

また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、表面に導電体２を有する被めっき体を浸漬することを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法。 - 特許庁