side-wire stitchとは 意味・読み方・使い方

APPARATUS AND METHOD FOR BOOKBINDING BY WIRE SIDE STITCH例文帳に追加

針金平とじ製本のための装置及び方法 - 特許庁

Then the semiconductor chip side is wire-bonded by ball bonding, and the side of the bridge 31 is wire-bonded by stitch bonding.例文帳に追加

そして、半導体チップ側はボールボンディングで、ブリッヂ３１側はステッチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for an improved wire side stitch.例文帳に追加

改良された針金平とじのための方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The wire bonding area in the side of the semiconductor chip B is joined with the stitch bonding method on a bump.例文帳に追加

また、半導体チップＢ側のワイヤボンド接合をバンプ上ステッチ接合としたことを特徴とする。 - 特許庁

For a connection between the bridge and the semiconductor chip, the bonding pad on the semiconductor chip side is wire-bonded with ball bond, while that on the bridge side by stitch-bonding.例文帳に追加

そしてブリッヂと半導体チップとの接続は、半導体チップ側のボンディングパッドは、ボールボンドで、ブリッヂ側は、スティチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

On the second connection side of wire bonding 19 under optimum conditions of tail bonding, spare stitch bonding 25a is performed, and succeedingly, tail bonding 25b is performed.例文帳に追加

ワイヤボンディング１９の第二の接続側で、テールボンディング最適条件下、予備ステッチボンディング２５ａとそれに引き続くテールボンディング２５ｂとを行う。 - 特許庁

The control, address, or data pad 113a of the first memory chip 103a is wire-bonded to a first stitch 109 arranged in a line along one rectangular side; and a chip select pad 121a and a chip select pad 121b are wire-bonded to a second stitch 111 arranged in a line along an adjacent side at the side of the chip select pad 121a.例文帳に追加

第一メモリチップ１０３ａのコントロール、アドレスまたはデータパッド１１３ａが、矩形の一辺に沿って一列に配置された第一ステッチ１０９にワイヤボンディングされ、チップセレクトパッド１２１ａおよびチップセレクトパッド１２１ｂは、チップセレクトパッド１２１ａの側の隣接辺に沿って一列に配置された第二ステッチ１１１にワイヤボンディングされる。 - 特許庁