single solderingとは 意味・読み方・使い方

To provide a mounting structure wherein no soldering is required, and a camera module can be incorporated into a substrate by a single work.例文帳に追加

半田付けが不要で、１回の作業によりカメラモジュールの基板への組み込みを行うことが可能な実装構造を実現する。 - 特許庁

To provide a multipoint jet stream soldering device capable of performing flux application, pre-heating and soldering for post-fixing electronic parts to a printed wiring board by a single device and in short time.例文帳に追加

後付け電子部品のプリント配線基板へのハンダ付けを、フラックス塗布，予備加熱，ハンダ付けの工程を１つの装置で短時間で行うことが可能な多点式噴流ハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

At this time, the external surfaces where the single wires 10a to 10g touch one another are fixed by soldering, so that the cross section becomes nearly a round shape by bundling the plurality of single wires 10a to 10g in the twisted form.例文帳に追加

このとき、複数の単線１０ａ〜１０ｇをより状に束ねて断面が略円形となるよう、上記単線１０ａ〜１０ｇ同士が接する外面を半田付けして固定する。 - 特許庁

By melting a thread solder, which is fed from a thread solder feeding means 2, in the two different condensed shapes S, spot soldering and flow soldering are made switchable to each other in a single device.例文帳に追加

２つの異なる集光形状Ｓにて、糸はんだ供給手段２から供給される糸はんだを溶融することによって、スポットはんだ付けと引きはんだ付けとを単一の装置で切り換えることを可能にする。 - 特許庁

To provide an ultra superfine coaxial cable in which a single wire is used as the center conductor and which is superior in electrical characteristics, bending characteristics, and in terminal soldering property.例文帳に追加

中心導体に単線を使用し、かつ電気特性、屈曲特性、端末はんだ付け性が良好な超極細同軸ケーブルを提供することにある。 - 特許庁

To provide a structure of electronic apparatus which enables soldering with an apparatus case for the grounding from the electronic apparatus allocating surface in an electronic apparatus including a built-in single-sided printed circuit board.例文帳に追加

片面プリント基板を内蔵する電子機器において、電子部品配置面から、アースのために、機器ケースとの半田付けを可能とする電子機器の構造を提供する。 - 特許庁

To decrease mounting area and to assure ease and reliability of the inspection of external terminal soldering for an electronic circuit module, wherein a plurality of electronic components performing prescribed circuit functions are mounted onto a single board for integration into a single part.例文帳に追加

所定の回路機能を構成する複数の電子部品を一枚の基板に実装して単一部品に集合した電子回路モジュールにおいて、実装面積の省スペース化し、外部端子部のハンダ付け検査を容易かつ確実に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light source module manufacturing method capable of die-bonding semiconductor light emitting elements such as semiconductor lasers by a single soldering process and a semiconductor light source module.例文帳に追加

一回のハンダ付け工程で複数の半導体レーザ等の半導体発光素子をダイボンドする半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュールを提供する。 - 特許庁