そして、一端が該伝送線路にシャント接続されたＳＭＤ部品と、該ＳＭＤ部品の他端と接続され一部が該パッケージ基板の裏面に露出するＳＭＤ部品用端子と、該伝送線路のうち該増幅能動素子と接続された部分と反対側の端部と接続され、一部が該パッケージ基板の裏面に露出する外部端子とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

Since the SMD 22 can be mounted at a part which is other than the surface of outer layer patterns 6 and 7, mounting density of the component can be increased.例文帳に追加

これにより、外層パターン６，７の表面以外の箇所にもＳＭＤ22を実装することが可能になり、部品実装密度を高めることができる。 - 特許庁

例文

A gate circuit 5 shuts off the passing of the noise component Nzmd included in the demodulated signal Smd for the shut-off period and outputs a demodulated signal Sx from which the noise is eliminated.例文帳に追加

ゲート回路５が遮断期間において復調信号Ｓmdに含まれているノイズ成分Ｎzmdの通過を遮断し、ノイズを除去した復調信号Ｓxにして出力する。 - 特許庁

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「smd component」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12件

例文

An external connection pad electrode 12 on the bottom face of an SMD component 10 is formed with a plurality of protrusions, and a plurality of independent second pad electrodes 14 are provided, respectively, in a plurality of recesses formed by the protrusions at the rear of the forward end of the protrusion and connected by a connection conductor 15 provided in the SMD component 10.例文帳に追加

ＳＭＤ部品１０底面の外部接続パッド電極１２に複数の突起部を設け、該突起部によって形成される複数の凹部内の突起先端より該凹部形状の奥部に、独立した第２のパッド電極１４を設け、該複数の第２のパッド電極１４をＳＭＤ部品１０内部に設けられた接続導体１５で接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a small-area mounting structure which can reduce an interval between a surface mount device (SMD) component and a semiconductor chip for the purpose of downsizing a module, thereby effectively mounting both components in a mixed manner.例文帳に追加

モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection method in which troubles incident to cracking at the joint of a pad electrode caused by thermal strain or thermal deformation due to a thermal cycle applied repeatedly to an SMD component or deformation due to vibration or impact can be found at an early stage.例文帳に追加

ＳＭＤ部品に繰り返し加えられる熱サイクルによる熱歪みや熱変形あるいは振動・衝撃による変形によって、パッド電極接合部に亀裂が生じ、突然、装置が動作不能となる。 - 特許庁

A gate pulse generating section 4 multiplies a prescribed coefficient α, denoting a relationship between a level of the pulsive noise Nz and a time width T of the noise component Nzmd caused to the demodulated signal Smd, with the crest value h to calculate an adjustment crest value (α×h).例文帳に追加

ゲートパルス生成部４が、パルス性ノイズＮzのレベルと復調信号Ｓmdに生じるノイズ成分Ｎzmdの時間幅Ｔとの関係を示す所定係数αを、波高値ｈに乗算することで調整波高値（α×ｈ）を演算する。 - 特許庁

例文

A pattern electrode 21 of a mounting board 20 for mounting the SMD component 10 is provided with a connection pattern electrode 21 corresponding to the external connection pad electrode 12, and second pattern electrodes 23 corresponding to the plurality of second pad electrodes 14 wherein the plurality of second pattern electrodes 23 are provided with monitoring land terminals 24a and 24b connected through respective connection conductors 24.例文帳に追加

上記ＳＭＤ部品１０を搭載する実装基板２０のパターン電極２１には、外部接続パッド電極１２に対応する接続パターン電極２１と、複数の第２のパッド電極１４に対応する第２のパターン電極２３を設け、該複数の第２のパターン電極２３にそれぞれ接続導体２４で接続された監視用ランド端子２４ａ、２４ｂを設ける。 - 特許庁

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「smd component」の意味に関連した用語

SMD部品 JST科学技術用語日英対訳辞書

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smd componentとは 意味・読み方・使い方

JST科学技術用語日英対訳辞書での「smd component」の意味

SMD component

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