split crack surfaceとは 意味・読み方・使い方

To split a substrate after forming an internal crack by laser beam processing so that there is no remainder by the split along a predetermined line on the surface.例文帳に追加

レーザ加工によって内部亀裂を形成した後の基板を、表面の割断予定線に沿って割断残りのないように割断する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a shattered layer on an inner wall surface of a trench, enhance a mechanical strength of a chip, and prevent a crack of the split chip.例文帳に追加

溝内壁面における破砕層の発生を防止し、且つチップの機械的強度を向上し、分割後のチップの割れを防止する。 - 特許庁

To confirm and repair a defect extending to the surface of a turbine part, for example, a crack or other fine split occurring during operation of a turbine engine.例文帳に追加

タービン部品６２の表面に通じた欠陥、例えば、タービンエンジン運転中に発生し得る亀裂又は他の細かな裂け目を確認するとともに補修する方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polyurethane sponge roller capable of removing the polyurethane sponge roller from a pipe mold without a split and a crack on the surface of the polyurethane sponge roller, and to provide a toner feed roller.例文帳に追加

ポリウレタンスポンジローラをポリウレタンスポンジ層表面の裂け、割れを発生させることなくパイプ金型から脱型するポリウレタンスポンジローラの製造方法及びトナー供給ローラを提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a crack in a single crystal rod 5, which may occur when a local stress is applied to a crystal habit line 11 present at the surface of the single crystal rod 5 and to prevent the single crystal rod 5 from being split in cylindrical grinding of the single crystal rod 5.例文帳に追加

単結晶棒５の円筒研削において、単結晶棒５の表面に存在する晶癖線１１に局所的な応力がかかって単結晶棒５にクラックが発生し、単結晶棒５が割れないようにする。 - 特許庁

To provide a holding method which can prevent defects in contact with such as supporting member when handling a silicon wafer, especially, a split caused from crack growth that is with a contact defect apt to occur as a stating point in a wafer which is with a {110} surface as a main surface; and to provide a holding jig.例文帳に追加

シリコンウェーハをハンドリングする際の支持部材などとの接触傷の発生と、特に、｛１１０｝面を主表面とするウェーハにおいて生じやすい接触傷を起点としたクラック伸展に起因する割れを防止できる保持方法および保持治具を提供する。 - 特許庁

A modified layer 6 becoming an origin of splitting is formed by focusing a laser light beam LB, having a wavelength passing through a sapphire substrate 1 and a reflection film 3 along a scheduled split line 4, in the sapphire substrate 1 from the rear side, and a crack 7 is formed to reach the rear surface.例文帳に追加

分割予定ライン４に沿ってサファイア基板１と反射膜３を透過する波長のレーザー光線ＬＢを裏面側からサファイア基板１の内部に集光して分割の起点となる改質層６を形成するとともに裏面に至るクラック７を形成する。 - 特許庁