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total board thicknessとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 全板厚
「total board thickness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
To connect an FP coil with an FP wiring board so that the total thickness of the FP coil constituting the stator of a rotary drum motor and the FP wiring board is thinner.例文帳に追加
回転ドラムモータのステータを構成するＦＰコイル＋ＦＰ配線板の厚みが薄くなるように接続する。 - 特許庁
A flexible printed wiring board is constituted using an electrically insulative film of a thickness of 10 to 30 μm, a bonding agent of a thickness of 5 to 15 μm, a copper foil of a thickness of 5 to 15 μm and a board of a total thickness of 20 to 60 μm.例文帳に追加
電気絶縁性フィルムの厚さが１０〜３０μｍ、接着剤の厚さが５〜１５μｍ、銅箔の厚さが５〜１５μｍであり、基板の総厚が２０〜６０μｍであるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁
The thickness of the board core member is made thinner than the total sum of the thicknesses of the first and second solder resists and the board core member has a three-layer glass cloth.例文帳に追加
上記基板コア材は、厚みが上記第１と第２のソルダーレジストの厚みの総和より薄くされ、３層ガラスクロスを有する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an electronic component module having a uniform total thickness of the thickness of a sealing resin layer after formation of the sealing resin layer plus the thickness of an assembly board even when the assembly board has warping, swelling, variation in thickness, or the like.例文帳に追加
集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
Deionized water cleans it lightly and electrocasting of the 200 μm of the remaining board thickness is carried out with the electrocast liquid A and a stamper with total thickness of 300 μm is created.例文帳に追加
それを軽く純水で洗浄し電鋳液Ａで残りの板厚２００μｍを電鋳して、トータル厚さ３００μｍのスタンパーを作成した。 - 特許庁
An opening width B of the groove part 22 has a dimension equal to the total thickness of a reinforcement plate F and the flexible printed board W1.例文帳に追加
溝部２２の開口幅Ｂは、フレキシブルプリント基板Ｗ１の厚みに補強板Ｆの厚みを加えた寸法に形成される。 - 特許庁
In addition, it is preferable that a deviation between the neutral line of a cross-section thickness in the two-layered flexible printed circuit board and that of the wiring thickness is within 5% of a total thickness in the two-layered flexible printed circuit board or the like, if the two layered flexible printed circuit board is provided with a cover lay film layer.例文帳に追加
また、この２層フレキシブルプリント配線板が、カバーレイフィルム層を備える場合には、当該２層フレキシブルプリント配線板の断面厚さの中立線と配線厚さの中心線とのズレが、２層フレキシブルプリント配線板のトータル厚さの５％以内とすること等が好ましい。 - 特許庁
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「total board thickness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
Further, the first semiconductor structure 11a is embedded in the recessed portion 2 of the circuit board 1, so that the total thickness can be reduced.例文帳に追加
また、回路基板１の凹部２内に第１の半導体構成体１１ａを埋設しているので、全体としての厚さを薄くすることができる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multilayer board which curtails processes and reduces a total thickness of the board by using the both-face board as a starting material, and uses a conductive paste at a fine yield and at a high connection reliability.例文帳に追加
両面基板を出発材とすることにより、工程を削減し、基板の総厚を薄くし、かつ歩留まりが良く、接続信頼性も高い導電性ペーストを使用した多層基板の製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a rigid flexible multilayer printed wiring board capable of securing connection reliability of a through-hole even in a thick board of more than 1.2 mm of total thickness and preventing warp and torsion of the board.例文帳に追加
総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。 - 特許庁
To provide a coin type battery capable of increasing soldering strength to a circuit board even if the capacity is increased by increasing the total height of the battery only by the thickness of a lead plate.例文帳に追加
リード板の厚み分だけ電池全高を大きくして高容量化しても、回路基板とのハンダ付け強度が向上したコイン型電池を提供する。 - 特許庁
To make a mounting area small and to reduce total thickness even when a plurality of semiconductor structures called CSP (Chip Size Package) are mounted on a circuit board.例文帳に追加
ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を複数個回路基板上に実装しても、実装面積を小さくし、且つ、全体としての厚さを薄くする。 - 特許庁
The first base layer consists of an amorphous film such as Hf or a crystal film such as Cr, and it reduces the total film thickness and enhances the adhesion strength between the board and the magnetic layer.例文帳に追加
第1下地層は、Hf等の非晶質膜あるいはCr等の結晶質膜で、全体の膜厚を減らし、基板と磁性層の接着力を強める。 - 特許庁
The total height of the semiconductor device is a combined height of the board 1 and first semiconductor element 2, thus making the device to be small in thickness.例文帳に追加
半導体装置の高さが半導体素子搭載用基板１とこれに搭載された第一半導体素子２とを合わせた高さとなり、そのため薄型となる。 - 特許庁
In this case, the semiconductor device 1 can be mounted on the circuit board 21 without using solder balls, and the total thickness can be consequently reduced.例文帳に追加
この場合、半導体装置１を回路基板２１上に半田ボールを用いることなく実装することができ、ひいては全体の厚さを薄くすることができる。 - 特許庁
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