void testとは 意味・読み方・使い方

TEG (TEST EXPERIMENTAL GROUP) FOR DETECTING PIPING DEFECT OF SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS PIPING DEFECT DETECTION METHOD, AND ITS VOID FORMATION STATE DETERMINATION METHOD例文帳に追加

半導体装置のパイピング不良検出用ＴＥＧ並びにそのパイピング不良検出方法およびそのボイド形成状態判定方法 - 特許庁

A relationship between a void ratio e of the ground and a placement load P applied by a structure created by a consolidation test of soil of the soft ground is determined; a void ratio ef corresponding to increased placement pressure assumed from this Fig. is determined; and assumed settlement ΔH is determined.例文帳に追加

軟弱地盤の土質の圧密試験により作成される構造物による上載荷重Ｐとその地盤の間隙比ｅとの関係を求め、この図より想定される増加上載圧に相当する間隙比ｅｆを求め、想定される沈下量ΔＨを求める。 - 特許庁

In a moving method of void inside of a transparent solid 4, void of inside of the transparent solid 4 is moved in the direction of incidence of the laser pulse by irradiating inside of the transparent solid 4 continuously with the laser pulse as a test piece without adjusting a lens system of the femto- second laser pulse stage 3 of the test piece.例文帳に追加

透明体４内部のボイドの移動方法において、フェムト秒レーザーパルスのレンズ系又は試料のステージ３の調整を行うことなく、前記レーザーパルスを試料としての透明固体４内部に連続照射することにより、この透明固体４内部のボイドをレーザーパルスの入射方向に移動させる。 - 特許庁

To prevent rise of a resistance value after aging test by preventing void from remaining in a connection material when an electronic element such as a bare IC chip is mounted on a wiring circuit substrate by a liquid or paste- like connecting material.例文帳に追加

液状もしくはペースト状の接続材料でベアＩＣチップ等の電子素子を配線回路基板へ実装する際に、接続材料中にボイドを残存させず、従ってエージング試験後の抵抗値上昇を招かないようにする。 - 特許庁

Abnormal nozzles are found out from void lines generated in a solid recording area 31a in the test pattern, ink nondischarging or ink flying bending is determined from the presence or absence of dots by the dot group area 31b when there are the abnormal nozzles.例文帳に追加

テストパターンにおけるベタ記録エリア３１ａに発生した白抜けラインより異常ノズルを見出し、異常ノズルがあった場合に、ドット群エリア３１ｂによるドットの有無からインク不吐出又はインク飛行曲がりを判別する。 - 特許庁

In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加

１つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 - 特許庁