wetting layerとは 意味・読み方・使い方

The metal wiring layer 37 has an alloy layer 34 brought into contact with the wetting layer 32, and the alloy layer 34 comprises a substance composing the wetting layer 32 and a substance composing the metal wiring layer 37.例文帳に追加

金属配線層３７は、ウェッテング層３２と接する合金層３４を有し、該合金層３４は、ウェッテング層３２を構成する物質と金属配線層３７を構成する物質とをからなる。 - 特許庁

The metal wiring layer 37 is equipped with an alloy layer 34 which is brought into contact with the wetting layer 32, and the alloy layer 34 is composed of material that forms the wetting layer 32 and another material that forms the metal wiring layer 37.例文帳に追加

金属配線層３７は、ウェッテング層３２と接する合金層３４を有し、該合金層３４は、ウェッテング層３２を構成する物質と金属配線層３７を構成する物質とをからなる。 - 特許庁

A point of zero speed exists in the speed profile of the pre-wetting solution between the photoconductor 10 and the pre-wetting roller which abut against each other in opposite directions, and the amount of the pre-wetting solution on the photoconductor from the point of speed zero meets the thickness of a pre-wetting layer required on the photoconductor.例文帳に追加

相互に逆方向に当接する感光体１０とプリウエットローラ２２の間には、プリウエット液の速度プロファイルにおいて速度０の点が存在し、かつこの速度０の点から感光体側のプリウエット液量が感光体上で必要とされるプリウエット層厚を満たしている。 - 特許庁

Additionally, the silicon oxynitride layer protects the SOG material during successive wetting etching treatment.例文帳に追加

加えて、酸窒化珪素層が、続く湿潤エッチング処理の間、ＳＯＧ材料を保護している。 - 特許庁

To provided a singularized nonwoven cover transition layer allowing fluid quick permeation therethrough with minimized re-wetting.例文帳に追加

流体を速やかに透過させ再湿潤が最小な単一化不織カバー移行層を提供する。 - 特許庁

On the wetting defective portion 12a of the molten solder layer 12, the solder 14 is supplemented.例文帳に追加

溶融はんだ層１２の濡れ不良部位１２ａには、はんだ１４が補填される。 - 特許庁

The non-wetting solder contact layer comprises a material that is not wettable by the molten solder.例文帳に追加

この非濡れ性はんだ接触層は、溶融はんだによって濡れ得ない材料を備える。 - 特許庁

After a wetting layer is formed on topography by the ion metal plasma deposition method, nearly the entire portion of a bulk metal layer is formed on the wetting layer, in a single deposition chamber by the sputter deposition method.例文帳に追加

トポグラフィ上にウェッティング層をイオン金属プラズマ蒸着法によって形成した後、単一のディポジション・チャンバ内で該ウェッティング層上にバルク金属層のほぼ全体をスパッタ蒸着法により形成する。 - 特許庁