例文 (6件) |
"SEMI-ADDITIVE PROCESS"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6件
COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD, METAL FOIL WITH CAREER FOIL, AND SEMI-ADDITIVE PROCESS OF PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用銅箔及びキャリア箔付金属箔並びにそれらを用いたプリント配線板のセミアディティブ製造法 - 特許庁
To provide an etching agent which can prevent the dimensional accuracy of a wiring pattern from being lowered when an electroless-plated layer of copper is removed in a semi-additive process.例文帳に追加
セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。 - 特許庁
To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加
超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition which is high heat resistant and of a low expansion coefficient, is excellent in such a peeling strength to the small surface roughness after the roughening as is suitable for a (semi)additive process, and is well balanced among the elastic modulus, breaking strength and breaking extension.例文帳に追加
高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide an interlayer insulation material with a high resistance to heat and a low expansion coefficient, and excellent in peel-resistance at a low surface roughness after a roughening process adapted to a (semi)additive process, and well-balanced resin properties such as a coefficient of elasticity, a strength at break and an elongation at break.例文帳に追加
高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin laminate having high resolution, capable of diminishing defects in a resist pattern and failures such as chipping, breaking and short circuit in a circuit formed in an etching or plating step and less liable to generate residue on removal in a resist pattern removing step particularly after electroplating by a semi-additive process.例文帳に追加
高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。 - 特許庁
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