「"plated through hole"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COMPOSITION FOR FILLING VIA AND PLATED THROUGH HOLE AND USE THEREOF例文帳に追加

バイアおよびめっきスル—ホ—ルの充填用組成物およびその使用 - 特許庁

BOARD WITH NICKEL PLATED THROUGH-HOLE AND/OR NICKEL PLATED BLIND PATH例文帳に追加

ニッケルメッキされたスルーホールおよび／またはブラインド経由路を備えた基板 - 特許庁

Electroless copper plating is performed in the hole 116 to form a plated through hole 136 (step (D)).例文帳に追加

該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3, having plated through-holes 5 and a plated through-hole 5A.例文帳に追加

この変換モジュール１は、めっきスルーホール５，５Ａを有する変換基板３を備える。 - 特許庁

A plated through hole 5 is filled with a copper paste 7 of a conductive material.例文帳に追加

めっきスルーホール５内に導電性物質である銅ペースト７を充填する。 - 特許庁

To provide a forming method of a plated through-hole for controlling a thickness of a copper layer, which is conducted/connected to the plated through-hole to be thin and uniform, and to provide a manufacturing method of a multilayer wiring board, using the forming method.例文帳に追加

メッキスルーホールに導電接続される銅層の厚みを薄くかつ均一に制御することができるメッキスルーホールの形成方法、及び当該形成方法を利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the inside wall on the second mold runner gate is provided with a plated through-hole 12a and/or a dummy trace 16 for removing resin formed on the mold runner between the gates.例文帳に追加

また、前記第２モールドランナーゲート上に内側壁が鍍金された貫通孔１２ａおよび／または前記ゲート間のモールドランナー上に形成される樹脂除去用ダミートレース１６を有する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board where an outer layer pattern made on an insulating layer can be made into a fine pattern by enabling the insulating layer on a core board, where a plated through hole is made smooth.例文帳に追加

メッキスルーホールが形成されているコア基板上の絶縁層が平滑に形成されることにより、絶縁層上に形成される外層パターンをファインパターンに形成することができる多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an internal layer structure of a circuit board having a bump instead of a customary plated through hole, which electrically connects two patternizing circuit layers.例文帳に追加

慣例的なめっきスルーホールの代わりにバンプを有し、２つのパターン化回路層を電気的に接続する回路ボードの内部層構造を提供する。 - 特許庁

A connection path for making the specified socket pin 24A, which needs a shunting connection having continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the socket pins 24A via an element 9, exists on the board 3.例文帳に追加

変換基板３には、入替接続を要する特定のソケットピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａとを素子９を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁

Due to this structure, the conductor patterns 2 and the plated through-hole 3 have contact faces wherein the convex and concave portions are formed in the lateral direction of the conductor patterns 2, and are mutually connected in the thickness direction of the conductor patterns 2.例文帳に追加

これにより、導体パターン２とめっきスルーホール３とを、導体パターン２の面方向に対する凸部や凹部が形成されたコンタクト面を有して導体パターン２の厚さ方向に相互接続する。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3 with pins 6 for external connection protruding from apertures formed in the sides of the lower surfaces of plated through-holes 5 and a plated through- hole 5A.例文帳に追加

この変換モジュール１は、めっきスルーホール５，５Ａの下面側開口部から外部接続用ピン６が突出する変換基板３を備える。 - 特許庁

A connection path for making the specified socket pin 24a, which needs a shunting connection, have continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the pin 24A via an element 9 existing on the board 3.例文帳に追加

変換基板３には、入替接続を要する特定のソケットピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａとを素子９を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁

To provide a hole pattern for increasing the plated through hole density within a fiber base chip carrier, without the risk of inducing short circuiting by the fiber.例文帳に追加

繊維によって短絡が誘起されるリスクなしで、繊維ベースのチップ・キャリア内で、めっきスルーホール密度を高めるホール・パターンを提供すること。 - 特許庁

The plated through hole density within a glass fiber base chip carrier can be enhanced, by placing a hole at a shifted position at which the hole is not connected to a neighboring hole via a fiber.例文帳に追加

ガラス繊維ベースのチップ・キャリア内のめっきスルーホール密度は、繊維によって隣接するホールと接続されることのない位置にホールをずらして置くことによって、高められる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric circuit board where a metal foil-clad laminate is not used as a substrate and a process dispenses with an etching process and a resist process, thereby capable of shortening processes such as a conventional circuit board and saving resources and energy and further capable of simultaneously manufacturing a plated through hole.例文帳に追加

金属箔張積層板を基板として用いず、エッチング工程やレジストの除去工程を必要とせず、その結果、従来の配線基板などの工程の短縮化及び省資源省エネルギー化を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated through-hole, which enables formation of a suitable plated layer and barely creates problems resulting from remnant plating solution, in the case where a porous film is used as an insulating layer for a circuit board, and to provide a circuit board having the through-hole formed by the method.例文帳に追加

多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

The method for forming a plated through-hole comprises processes of; forming a first hole H1 through a stacked plate SP having one or more porous resin layers 12; filling a resin 17 into the first hole H1; forming a second hole H2 through a filler resin 17a; and forming the plating layer at least on the inner peripheral surface of the second hole H2.例文帳に追加

１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程、その第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。 - 特許庁