「"wet processing"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

WET PROCESSING APPARATUS, AND WET PROCESSING METHOD例文帳に追加

ウェット処理装置及びウェット処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD AND WET PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ウエット処理方法及びウエット処理装置 - 特許庁

CARRIER FOR WET PROCESSING例文帳に追加

ウェット処理用キャリア - 特許庁

WET PROCESSING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR WET PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

ウェット処理装置およびウェット処理装置製造方法 - 特許庁

TRANSPORTING TYPE WET PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

搬送型湿式処理装置 - 特許庁

CARRIER FOR WET PROCESSING AND WET PROCESSING APPARATUS WITH SAME例文帳に追加

ウェット処理用キャリア及びこれを備えるウェット処理装置 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

湿式処理方法及び装置 - 特許庁

CANTILEVER WET PROCESSING CONTAINER, CANTILEVER WET PROCESSING UNIT INCLUDING THE SAME, AND CANTILEVER WET PROCESSING METHOD USING CANTILEVER WET PROCESSING CONTAINER例文帳に追加

カンチレバー湿式処理用コンテナーと、それを含むカンチレバー湿式処理用ユニットと、カンチレバー湿式処理用コンテナーを用いたカンチレバーの湿式処理方法 - 特許庁

MEMBER FOR POWER MODULE MANUFACTURED BY WET PROCESSING, AND ITS WET PROCESSING METHOD AS WELL AS WET PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

湿式処理により製造されたパワーモジュール用部材およびその湿式処理方法並びに湿式処理装置 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェ—ハのウェット処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING EQUIPMENT AND TRANSPORT METHOD例文帳に追加

ウエット処理装置及び搬送方法 - 特許庁

WET PROCESSING DEVICE, WET PROCESSING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウエット処理装置、ウエット処理方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハのウエット処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING NOZZLE AND WET PROCESSOR例文帳に追加

ウエット処理ノズルおよびウエット処理装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESS AND WET PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

半導体プロセスおよびウエット処理装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR WET PROCESSING例文帳に追加

ウェット処理装置およびウェット処理方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD OF WET PROCESSING例文帳に追加

ウエット処理装置およびウエット処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR FILM BOARD, AND FILM BOARD HOLDING DEVICE USED FOR WET PROCESSING例文帳に追加

フィルム基板のウェット処理方法、及びウェット処理に用いられるフィルム基板保持装置 - 特許庁

WET PROCESSING NOZZLE AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

ウエット処理用ノズルおよびウエット処理装置 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

被処理物のウエット処理方法及びその装置 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD AND APPARATUS OF URANIUM WASTE例文帳に追加

ウラン廃棄物の湿式処理方法および装置 - 特許庁

A crystal surface is purified using wet processing.例文帳に追加

湿式処理で、結晶表面を清浄化する。 - 特許庁

WAFER WET PROCESSING METHOD AND WAFER ETCHING APPARATUS例文帳に追加

ウェハのウェット処理方法及びウェハのエッチング装置 - 特許庁

WAFER ETCHING APPARATUS AND WAFER WET PROCESSING METHOD例文帳に追加

ウェハのエッチング装置、及びウェハのウェット処理方法 - 特許庁

WET PROCESSING METHOD FOR URANIUM WASTE, AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

ウラン廃棄物の湿式処理方法及びその装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THROUGH HOLE FOR WET PROCESSING例文帳に追加

ウェット処理用の貫通穴を有するプリント配線板 - 特許庁

The mask is removed by performing wet processing using chemical solution.例文帳に追加

薬液によるウェット処理を行ってマスクを除去する。 - 特許庁

The silicon wafer is set in a batch wet processing device.例文帳に追加

そのシリコンウェハをバッチ式のウェット処理装置にセットする。 - 特許庁

Both the layers are simultaneously coated by wet-on-wet processing.例文帳に追加

両方の層はウェット・オン・ウェットで同時にコーティングされる。 - 特許庁

HOLD CASSETTE, HOLD HAND, WET PROCESSING METHOD AND WET PROCESSOR例文帳に追加

保持カセット、保持ハンド、ウェット処理方法およびウェット処理装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND WET PROCESSING SYSTEM USED THEREFOR例文帳に追加

配線基板の製造方法及びそれに用いるウエット処理システム - 特許庁

SUBSTRATE WET PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF HEATING CHEMICAL FOR SUBSTRATE PROCESSING例文帳に追加

基板湿式処理装置及び基板処理用ケミカルの加熱方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR WET-PROCESSING STRAND-SHAPED TEXTILE COODS例文帳に追加

ストランド形状の繊維製品を湿式処理するための方法及び装置 - 特許庁

A wet processing mechanism 27 is placed in relation to the substrate 21 and the electronic parts 24.例文帳に追加

基板21および電子部品24に対して湿式処理機構27を設置する。 - 特許庁

To provide a wet processing apparatus which is capable of reducing foot prints and a dead space, carrying out wet processing uniformly, and protecting a wafer against damage caused by wrong chucking.例文帳に追加

ウェット処理装置のフットプリントやデッドスペースを低減するとともに、均一なウェット処理を可能にし、チャッキングミスによるウェーハの破損を防止したウェット処理装置を提供する。 - 特許庁

A nozzle 3 supplies the wet processing liquid 8 to a wet processing object surface 23 on the rear side of the chuck facing surface 22 opposed to the chuck 1 out of the objects 7 to be wet-processed.例文帳に追加

ノズル３は、ウェット処理対象７のうちのチャック１に対向するチャック対向面２２の裏側のウェット処理対象面２３にウェット処理液８を供給する。 - 特許庁

This wet processing apparatus 20 includes a nozzle 22 having a slit-like discharge port 38.例文帳に追加

ウェット処理装置２０は、スリット状の吐出口３８を有するノズル２２を含む。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for wet-processing strand-shaped textile goods.例文帳に追加

ストランド形状の繊維製品を湿式処理するための方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for wet processing, capable of achieving more uniform wet processing, while sufficiently suppressing remaining of air bubbles in pores, in wet processing carried out by dipping a plate-like body having fine pores in a processing liquid.例文帳に追加

微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a water-saving type wet processing apparatus, which can reduce the consumption of wet processing liquid to 1/10 times as much as conventionally and obtain higher cleanness than conventionally.例文帳に追加

ウエット処理液の使用量を従来の１０分１以下へと低減し、かつ従来よりも高い清浄度を得ることができる省水型のウエット処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wet processing apparatus that carries out wet processing on a substrate and suppresses a decrease in throughput when any one of component units of the apparatus becomes unusable.例文帳に追加

基板に液処理を行う液処理装置において、装置を構成する各部が使用できない状態になったときにスループットの低下を抑えることができる装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wet processing device and a wet processing method for suppressing galvanic corrosion in a conductive member formed on the surface of a workpiece and removing nano-level particles in a sheet type wet processing feeding processing liquid while rotating the workpiece.例文帳に追加

被処理物を回転させながら処理液を供給する枚葉式ウエット処理において、被処理物表面に形成された導電性部材のガルバニックコロージョンを抑制可能であり、更には、ナノレベルのパーティクルをも除去することが可能なウエット処理装置及びウエット処理方法を提案する。 - 特許庁

To reduce an amount of used chemical while controlling etching in wet processing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のウェット処理において、エッチングを制御しながら薬液使用量を削減する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device, it is subjected to a wet processing by using the aqueous solution of a phosphoric acid after etching its ferroelectrics film.例文帳に追加

強誘電体膜をエッチングしたあと、燐酸水溶液を用いてウェット処理をする。 - 特許庁

This printing method enables on- press processing of a printing plate material which requires wet processing.例文帳に追加

この方法は湿式処理を必要とする印刷版材料のオン−プレス処理を可能にする。 - 特許庁