例文 (999件) |
はんどせっとの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 39060件
フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁
接着剤組成物、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置用接着剤組成物及び接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ADHESIVE SHEET - 特許庁
接着剤組成物及び半導体装置用接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置用接着剤組成物および接着シート例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET - 特許庁
半導体素子固定用接着フィルム及び接着シート例文帳に追加
ADHESIVE FILM AND ADHESIVE SHEET FOR FIXING SEMICONDUCTOR DEVICE, - 特許庁
半導体部品の接点バンプ接触用の接続シート例文帳に追加
CONNECTION SHEET FOR CONTACT WITH CONTACT BUMPS OF SEMICONDUCTOR COMPONENT - 特許庁
自動車用ハンズフリー電話機セット設置装置例文帳に追加
HANDS-FREE TELEPHONE SET INSTALLATION DEVICE FOR AUTOMOBILE - 特許庁
半導体用接着シート、ダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, DICING TAPE INTEGRATED TYPE SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
カセット搬送優先度振り分け方法及びカセット搬送制御システム例文帳に追加
CASSETTE CONVEYANCE PRIORITY ALLOCATING METHOD AND CASSETTE CONVEYANCE CONTROL SYSTEM - 特許庁
半導体ウエハ搬送用オープンカセット及びカセット開閉装置例文帳に追加
OPEN CASSETTE FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR WAFER AND CASSETTE OPENING AND CLOSING DEVICE - 特許庁
自動設計方法、自動設計装置、レチクルセット、半導体集積回路及び設計プログラム例文帳に追加
AUTOMATED DESIGN METHOD AND DEVICE, RETICLE SET, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND DESIGN PROGRAM - 特許庁
第2電極は第2半導体層と接し光反射する。例文帳に追加
The second electrode contacts the second semiconductor layer and reflects light. - 特許庁
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁
半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁
半導体用接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置、および接着剤組成物例文帳に追加
ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ADHESIVE COMPOSITION - 特許庁
半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体用接着フィルム、接着シート、半導体ウエハ及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE MEMBER USING THE SAME AND SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
搬送装置1は、設置面5に設置する固定搬送コンベヤ6と、設置面5に移動可能に設置する移動搬送コンベヤ7とを備える。例文帳に追加
This conveying device 1 is provided with a fixed conveying conveyor 6 installed on an installation surface 5 and a moving conveying conveyor 7 movably installed on the installation surface 5. - 特許庁
半導体用粘接着シート、半導体用粘接着シートの製造方法、半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加
ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD OF ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁
危険判断手段22a−4が、接近度に基づき接近物との接触の危険性を判断する。例文帳に追加
A danger judging means 22a-4 judges the danger of contact with the approaching object based on the approaching degree. - 特許庁
半導体製造装置におけるカセット搬送システム例文帳に追加
CASSETTE TRANSFER SYSTEM IN SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁
販売機パネルセットおよび自動販売機例文帳に追加
VENDING MACHINE PANEL SET AND AUTOMATIC VENDING MACHINE - 特許庁
クランク状のハンドル構造を設置し、主動加圧ハンドルとする。例文帳に追加
A main pressing handle has a crank-shaped handle structure. - 特許庁
ハンドヘルド型の無線端末及びそのセット並びに無線通信セット例文帳に追加
HANDHELD RADIO TERMINAL AND SET THEREOF, AND RADIO COMMUNICATION SET - 特許庁
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION, FILM TYPE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
ハンドセットとハンドセット受部をユニット化し、本体への接続の有無の選択を可能にする。例文帳に追加
To select presence/absence of connection to a main body by making a handset and a handset receiving part into a unit. - 特許庁
接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板並びに半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE MEMBER USING THE SAME AND SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
ハンドセットはハンドセットと通信状態にあるヘッドセットで複数のヘッドセットサウンド向上アルゴリズムのうちのどれがアクティブであるかを自動的に判断し、ハンドセットはヘッドセットサウンド向上アルゴリズムのどれがヘッドセット内でアクティブであるかに基づき、サウンド処理チャンネル内でハンドセットのサウンド向上アルゴリズムをどのように使用するかを決定する。例文帳に追加
The handset automatically decides which one of a plurality of headset sound improvement algorithm is active in a headset under communicating with the handset, and the handset determines how to use the sound improvement algorithm of the handset inside a sound processing channel, based on one of the headset sound improvement algorithms which is active in the headset. - 特許庁
半導体集積装置とそのモード設定方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED DEVICE AND METHOD OF SETTING ITS MODE - 特許庁
金はんだを含むインジウム半導体装置用の接点とその製造方法例文帳に追加
GOLD-SOLDER CONTAINING CONTACT FOR INDIUM SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
ハンドセット1が持ち上げられるとハンドセットフックスイッチ2がオン状態になる。例文帳に追加
When the handset 1 is picked up, a handset hook switch 2 is turned on. - 特許庁
シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置例文帳に追加
SILICONE-BASED ADHESIVE SHEET, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP WITH MOUNTING PART THEREFOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体素子3aと半導体素子3bとを接着剤12により接着固定する。例文帳に追加
The semiconductor elements 3a and 3b are bonded and fixed to each other by an adhesive 12. - 特許庁
カセットライブラリ1は、ドライブ装置13と、カセット収納棚14,15と、カセットを搬送するカセット搬送機16とを備える。例文帳に追加
A cassette library 1 is provided with a driving device 13, cassette housing shelves 14 and 15 and a cassette carrier 16 for carrying a cassette. - 特許庁
複数のハンドセットを有する無線装置および複数のハンドセットを有する無線装置のハンドセットの制御方法例文帳に追加
RADIO DEVICE HAVING MULTIPLE HANDSETS, AND HANDSET CONTROL METHOD FOR RADIO DEVICE WITH MULTIPLE HANDSETS - 特許庁
ノイズキャンセリングハンドセット用マイクホルダ、ノイズキャンセリングハンドセット、及びハンドセットへのノイズキャンセリングマイクの実装方法例文帳に追加
MICROPHONE HOLDER FOR NOISE CANCELING HANDSET, NOISE CANCELING HANDSET AND METHOD FOR MOUNTING NOISE CANCELING MICROPHONE TO HANDSET - 特許庁
半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートを用いたダイシング一体型半導体用接着シート例文帳に追加
SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET, DICING INTEGRATED SEMICONDUCTOR ADHESIVE SHEET USING THE SAME - 特許庁
半導体集積回路のレイアウト設計装置、半導体集積回路のレイアウト設計方法、及び半導体集積回路のレイアウト設計プログラム例文帳に追加
APPARATUS, METHOD, AND PROGRAM FOR DESIGNING LAYOUT OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
第1半導体層21と第2半導体層22は、直接接触している。例文帳に追加
The first semiconductor layer 21 directly contacts the second semiconductor layer 22. - 特許庁
保護層は、半導体層の上に半導体層と接して設けられる。例文帳に追加
The protective layer is provided on the semiconductor layer to contact the semiconductor layer. - 特許庁
半導体装置とその製造方法、及び半導体装置の設計プログラム例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DESIGN PROGRAM OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体集積回路と半導体集積回路設計方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR DESIGNING THE SAME - 特許庁
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