「はんどせっと」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体集積回路装置のレイアウト設計システム、配線設計方法、配線設計プログラム及び半導体集積回路装置の製造方法例文帳に追加

LAYOUT DESIGN SYSTEM OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, WIRING DESIGN METHOD, WIRING DESIGN PROGRAM, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE - 特許庁

電子部品用接着剤、接着フィルム、これを用いた半導体搭載用接着剤付基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR ELECTRONIC PART, ADHESIVE FILM, SUBSTRATE WITH ADHESIVE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着フィルム、接着フィルムの製造方法、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM, PRODUCTION METHOD OF ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加

LOW-ELASTIC ADHESIVE, LOW-ELASTIC ADHESIVE MEMBER, SUBSTRATE FOR LOADING SEMICONDUCTOR HAVING LOW-ELASTIC ADHESIVE MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ITS PREPARATION PROCESS, ADHESIVE FILM, PRINTING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

設定した反転角度を確認後（Ｓ１０）、設定角度（設定１）にてモータを反転させ（Ｓ１１,Ｓ１２）、風圧によるオーバーラン等を防止する。例文帳に追加

After confirming the set reversing angle (S10), the motor is reversed (S11 and S12) at the set angle (setting 1), and the overrun by wind pressure, etc. is prevented. - 特許庁

第１半導体チップはソースが接続部と接触し、第２半導体チップはドレインが接続部と接触するように支持基板上に配設される。例文帳に追加

The chips are so arranged on the retaining substrate that the source of the first chip and the drain of the second chip come into contact with the connection. - 特許庁

前記半導体装置を検査する半導体検査装置のテストヘッド（５）が備えるポゴピン（５２ａ）は、前記接点と当接する。例文帳に追加

A pogo pin (52a) with which a test head (5) of the semiconductor inspecting apparatus for inspecting the semiconductor device is equipped, is configured so as to contact with the contact point. - 特許庁

ダミーパターンと設計パターンとの密度を、半導体チップの全部分において均一化した半導体装置を設計する。例文帳に追加

To design a semiconductor device wherein densities of a dummy pattern and a design pattern are made uniform in all the parts of a semiconductor chip. - 特許庁

映像信号をコードレスハンドセットに伝送し、制御データ信号をコードレスハンドセットから伝送する。例文帳に追加

To provide an intercom system with which a video signal is transmitted to a cordless handset and the cordless handset transmits a control data signal. - 特許庁

主として人力による回転体による半接地角度変換移動方法７および半接地角度変換移動体例文帳に追加

HALF GROUNDING ANGLE CONVERSION MOVING METHOD 7 MAINLY BY MANUAL FORCE AND HALF GROUNDING ANGLE CONVERSION MOVING BODY - 特許庁

凹版オフセット印刷におけるドクターブレード保持構造およびスキージブレード保持構造、凹版オフセット印刷機、並びに電磁波シールド板例文帳に追加

DOCTOR HOLDING STRUCTURE AND SQUEEGEE BLADE HOLDING STRUCTURE IN INTAGLIO OFFSET PRINTING, INTAGLIO OFFSET PRINTER AS WELL AS ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING PLATE - 特許庁

半導体構造は、半導体基板の上に半導体基板と直接物理的に接触した第１の半導体領域をさらに含む。例文帳に追加

The semiconductor structure further includes a first semiconductor region on top of and in direct physical contact with the semiconductor substrate. - 特許庁

半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体例文帳に追加

ADHESIVE TAPE/SHEET FOR CARRYING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER, METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MAKING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER PROVIDED WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

電子モジュールは、半導体装置１と配線基板４０とを接着する接着剤５０を含む。例文帳に追加

The electronic module includes an adhesive 50 for bonding the semiconductor device 1 to the wiring substrate 40. - 特許庁

第１電極は、凹部内において第１半導体層に接する接触部と、ビア部とを有する。例文帳に追加

The first electrode has a contact portion contacting the first semiconductor layer in the recess and a via portion. - 特許庁

第１電極は、凹部内において第１半導体層に接する接触部と、引き出し部とを有する。例文帳に追加

The first electrode has a contact portion contacting the first semiconductor layer in the recess and a drawing portion. - 特許庁

また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor device uses the adhesive tape to join the semiconductor component and the substrate. - 特許庁

搬送元と搬送先との間で最適な搬送経路を設定することができる搬送経路決定方法及び自動搬送システムを提供する。例文帳に追加

To provide a conveying route determining method and an automatic conveyance system that can set an optimum conveying route between a conveyance source and a conveyance destination. - 特許庁

このことにより、半導体設計ライブラリのディスク使用量を抑えることができ、半導体設計ライブラリ取り出し時間の短縮することができる。例文帳に追加

Thus, it is possible to suppress the disk using amounts of the semiconductor library, and to shorten a semiconductor design library extracting time. - 特許庁

ハンドセットユニットは、レシーバとマイクロフォンを有している。例文帳に追加

The handset unit is equipped with a receiver and a microphone. - 特許庁

主電極と半導体基体との間の接触抵抗を低減する。例文帳に追加

To reduce contact resistance between a main electrode and a semiconductor substrate. - 特許庁

機能可変型セルと半導体集積回路とその設計システム例文帳に追加

FUNCTION VARIABLE CELL, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND DESIGN SYSTEM THEREFOR - 特許庁

判定部４２は、信頼度情報と、予め設定されている閾値とを比較する。例文帳に追加

A discrimination section 42 compares the reliability information with a preset threshold. - 特許庁

半導体集積回路装置とその設計方法と装置並びにプログラム例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND DESIGN METHOD, APPARATUS, AND PROGRAM OF - 特許庁

商品のストック部と操作部を別機体にした自動販売機セット。例文帳に追加

AUTOMATIC VENDING MACHINE SET WITH COMMODITY STOCK PART AND OPERATION PART SEPARATED AS DIFFERENT MACHINE BODIES - 特許庁

半導体装置は、プロセッサ１０と、インタフェース２０とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with the processor 10 and an interface 20. - 特許庁

手と操舵ハンドルとの間の接触の検出方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR DETECTING CONTACT BETWEEN HAND AND STEERING HANDLE - 特許庁

プローブと導体パターンとの接触を正確に判別する。例文帳に追加

To accurately discriminate a contact between a probe and a conductor pattern. - 特許庁

ハンドオーバにおける閾値を無線端末で設定変更することを課題とする。例文帳に追加

To change setting of a threshold in handover by a wireless terminal. - 特許庁

石膏スラリー撹拌機の作動制御によりスラリー密度を制御することができる石膏スラリー撹拌機及び撹拌方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plaster slurry stirring machine capable of controlling slurry density by its operational control, and to provide a stirring method therefor. - 特許庁

情報セット重要度判定システム及びその判定方法、及び情報セット重要度判定プログラムを記録した記録媒体例文帳に追加

SYSTEM AND METHOD FOR DECIDING IMPORTANCE DEGREE OF INFORMATION SET AND RECORDING MEDIUM RECORDING INFORMATION SET IMPORTANCE DEGREE DISCRIMINATION PROGRAM - 特許庁

石膏スラリー撹拌機の作動制御によりスラリー密度を制御することができる石膏スラリー撹拌機及び撹拌方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stirrer for a gypsum slurry capable of controlling a density of the slurry by an operational control of the stirrer and a method for stirring. - 特許庁

その後は上記給紙カセット１１からの搬送と同様の動作が行われ用紙の搬送がなされる。例文帳に追加

The paper sheet is carried in a similar operation to that of the carriage from the paper feed cassette 11. - 特許庁

薄い半導体ウエハを取り扱う半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer mounting method handling a thin semiconductor wafer and a cassette used for it. - 特許庁

接着フィルムとその製造方法、半導体搭載用配線基板及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, PRINTING WIRING BOARD FOR BOARDING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR UNIT - 特許庁

第２半導体層２と夫々接するように第２導電型の第３半導体層２５が配設される。例文帳に追加

Second conduction type third semiconductor layers 25 are arranged so as to respectively contact with the second semiconductor layers 2. - 特許庁

そして、放熱板３に半導体チップを搭載すると、半導体チップが放熱板３に接着される。例文帳に追加

The semiconductor chip is mounted on the heat sink 3 to be bonded to the heat sink 3. - 特許庁

また、カセットの使用目的に応じて設定された使用限度とスレッド回数とからカセットの良否を判定する。例文帳に追加

Moreover, the normal/defective condition of the cassette is determined from the utilization limit set in accordance with the utilization objective of the cassette and the number of times of threadings. - 特許庁

この状態で背の高いはんだバンプ７ａが接触すると、熱せられた基板１４のランド１４ａの熱によって接触したはんだバンプ７ａがすぐに溶融し、すぐに背の低いはんだバンプ７ａが接触することとなる。例文帳に追加

When a solder bump 7a which is tall comes in contact in this state, the bump 7a which comes in contact is fused soon with heat of the land 14a of the substrate 14 which is heated, and a bump 7a which is short comes in contact soon. - 特許庁

セッションが変わった際には再度反射光量を測定し、前セッションと反射率が異なる場合にはゲインの再設定を行う。例文帳に追加

The amount of the reflected light is measured again when a session is changed, and a gain is set again when a reflectivity is different from that of the previous session. - 特許庁

同時に、データ判定部７１が、基準範囲設定部７０で設定された基準範囲と特徴量データの各要素との比較を行う。例文帳に追加

At the same time, a reference range set by a reference range setting part 70 is compared with each element of the featured value data by a data decision part 71. - 特許庁