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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > はんどせっとに関連した英語例文

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はんどせっとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 39060



例文

インターホンのハンセット2とハンセット受部3とをユニット化したハンセットユニット1をインターホン本体4に着脱自在に接続し、ンドセットユニット1をインターホン本体4から取り外してインターホンをハンズフリータイプとして使用し、ハンセットユニット1をインターホン本体4へ接続してインターホンをハンセット付のハンズフリータイプとして使用する。例文帳に追加

A handset unit 1 formed by making the handset 2 and the handset receiving part 3 of the intercom into a unit is attachably/detachably connected with an intercom body 4, the intercom is used as a hands free type by detaching the handset unit 1 from the intercom body 4 and the handset is used as a hands free type with handset by connecting the handset unit 1 to the intercom body 4. - 特許庁

中心導体1の半径:ri、外部導体2の半径:ro、開口部3の半径:Rと設定する。例文帳に追加

The radius of the central conductor 1, the external conductor 2, and the opening 3 are set to ri, ro and R, respectively. - 特許庁

接着層(6)は、半導体発光素子(5)の基板(11)を反射層(3, 23)に接着することで、半導体発光素子(5)を反射層(3, 23)の上に保持している。例文帳に追加

The adhesive layer (6) bonds the substrates (11) of the semiconductor light-emitting elements (5) onto the reflective layer (3, 23), and thereby holds the semiconductor light-emitting elements (5) on the reflective layer (3, 23). - 特許庁

接触部とはんだ付けされる端子部を持つコネクタ、スイッチなどの電子部品において、接触部へのはんだの這い上がりを阻止する。例文帳に追加

To prevent creeping up of solder to a contact part of electronic parts such as a connector and a switch or the like having a terminal part which is to be soldered to a contact part. - 特許庁

例文

接着層(6)は、半導体発光素子(5)の基板(11)を反射層(3, 23)に接着することで、半導体発光素子(5)を反射層(3, 23)の上に保持している。例文帳に追加

The adhesive layer (6) bonds the substrates (11) of the semiconductor light-emitting devices (5) onto the reflective layers (3, 23), and thereby holds the semiconductor light-emitting devices (5) on the reflective layers (3, 23). - 特許庁


例文

接触部とはんだ付けされる端子部を持つコネクタ、スイッチなどの電子部品において、接触部へのはんだの這い上がりを阻止する。例文帳に追加

To prevent the creeping of solder to a contact part in an electronic component such as a connector or a switch having a terminal soldered with the contact part. - 特許庁

切削加工条件は、含水率が設定範囲内の場合には、切削加工速度を定常速度とし、含水率が設定範囲を超える場合には、切削加工速度を定常速度より速くし、含水率が設定範囲未満の場合には、切削加工速度を定常速度より遅くすることからなる。例文帳に追加

The cutting conditions include that the cutting speed is a regular speed when the water content is in a set range, that the cutting speed is made faster than the regular speed when the water content exceeds the set range, and that the cutting speed is made slower than the regular speed when the water content is less than the set range. - 特許庁

このとき、自動車電話が、ハンセットからコマンドを受信したときに、電源オフ、スリープモードに移行、電源オンのままのいずれとするかを、ハンセット側からの設定コマンドの通知により設定することができる。例文帳に追加

In this case, when the cellular phone receives the command from the handset, the handset can set through notice of a setting command to the cellular phone upon the receipt of the command whether the cellular phone turns off its power supply, transits to the sleep mode or remains the power ON. - 特許庁

半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ低温接着性及び作業性に優れた半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive film bonding a semiconductor element with a semiconductor-loading supporting member such as a lead frame, an organic substrate plate, etc., and excellent in low temperature bonding properties and working properties, and a semiconductor device by using the same. - 特許庁

例文

そして、セッション端末10の販売店舗には接続先設定装置30を設置し、セットとして販売されるセッション端末10同士により音楽セッションを行うための初期設定を接続先設定装置30が行う。例文帳に追加

Then, an apparatus 30 for setting an access point is installed in a merchandising store for the session terminals 10 and an initial setting is carried out for carrying out the musical session between the session terminals 10 sold as a set by the apparatus 30. - 特許庁

例文

半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープ例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, ADHESIVE SHEET AND ADHESIVE TAPE USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着剤シート及びそれを用いた半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

半導体集積回路の階層設計におけるリセット信号の設計を容易化する。例文帳に追加

To facilitate design for a reset signal in the hierarchical design of a semiconductor integrated circuit. - 特許庁

ハイブリッド自動反復要求を用いたトランスポートブロックセット送信例文帳に追加

TRANSPORT BLOCK SET TRANSMISSION USING HYBRID AUTOMATIC REPEAT REQUEST - 特許庁

ハイブリッド自動反復要求を用いたトランスポートブロックセット送信例文帳に追加

TRANSPORT BLOCK SET TRANSMISSION USING HYBRID AUTOMATIC REPETITION REQUEST - 特許庁

接着フィルム、基材付き接着フィルム及びそれらの製造法、半導体用接着フィルム、半導体素子、支持部材、半導体素子と支持部材の接着法並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM WITH BASE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF THEM, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUPPORTING MEMBER, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR TO SUPPORTING MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

これによって、ドクターブレード8と凹版1とが接触したと判断する。例文帳に追加

Thus it can be judged that the contact between the doctor blade 8 and the intaglio 1 has been established. - 特許庁

遅延部20と、同期判定レベル設定部40と、同期判定部60とを備える。例文帳に追加

A synchronizing signal detection circuit is provided with a delay part 20, a synchronization determination level setting part 40, and a synchronization determination part 60. - 特許庁

半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤に、さらにシランカップリング剤を加え、接着強度の高い半田接着剤を得た。例文帳に追加

A silane coupling agent is added to the solder adhesive comprising solder particles and a thermoplastic resin so as to obtain a solder adhesive of high bonding strength. - 特許庁

ハンセットは、参加者による応答の入力を可能とする参加者応答ハンセットとして、或いは、基地局として構成することができる。例文帳に追加

The handsets are configurable either as a participant response handset to allow a participant to enter a response, or as a base station. - 特許庁

セット搬送システム、半導体露光装置、及びレチクル運搬方法例文帳に追加

CASSETTE CARRYING SYSTEM, SEMICONDUCTOR ALIGNER, AND RETICLE-CARRYING METHOD - 特許庁

危険判断手段41bが、接近度合に基づき危険を判断する。例文帳に追加

A danger judging means 41b judges the danger based on the approaching degree. - 特許庁

セット自動搬送装置、カセット処理装置、カセット自動搬送方法およびそれを記憶した記録媒体例文帳に追加

CASSETTE AUTOMATIC CARRIER DEVICE, CASSETTE PROCESSING DEVICE, CASSETTE AUTOMATIC CARRIAGE METHOD, AND RECORDING MEDIUM STORING IT - 特許庁

接着剤組成物、難燃性接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

サウンドミキサを備える移動無線通信ハンセットおよびそのための方法例文帳に追加

MOBILE WIRELESS COMMUNICATION HANDSET WITH SOUND MIXER AND METHOD THEREFOR - 特許庁

半導体記憶装置のデフォルト動作モード設定変更回路例文帳に追加

DEFAULT OPERATION MODE SETTING CHANGE CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR STORAGE - 特許庁

所定角度α1は、例えば1度〜7度の範囲内に設定される。例文帳に追加

The prescribed angle α1 is set within the extent ofto 7°. - 特許庁

CPUは、設定変更プログラムによって、少なくとも取付け判定部、種別識別部、設定群取得部、表示制御部、選択取得部、設定変更部、設定異同判定部および設定差戻し判定部として機能する。例文帳に追加

The CPU functions as at least a mounting judgment part, a classification discrimination part, a setting group acquisition part, a display control part, a selection acquisition part, a setting change part, setting difference judgment part and a setting remand judgment part according to the setting change program. - 特許庁

既にイベントハンドラがセットされているのに、さらにセットしようとするとエラーになります。 有効性:MacPython-OS9例文帳に追加

Setting an event handler while one is already set is anerror.Availability: MacPython-OS9.  - Python

半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ADHESIVE SHEET USING THE SAME, TAPE WITH ADHESIVE AGENT FOR SEMICONDUCTOR, AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

まず、一対のロボット101,102のハンド3a,3b同士を当接させる(当接工程)。例文帳に追加

Hands 3a, 3b of the pair of robots 101, 102 are brought into contact with each other (contacting process). - 特許庁

セット動作時の応答時間を短くした電磁リセットスイッチのハンドル機構を提供する。例文帳に追加

To provide a handle mechanism of an electromagnetic reset switch that has reduced the response time at resetting. - 特許庁

リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。例文帳に追加

To prevent a defect in joining, etc., due to non-fusion of solder on a lower surface of a semiconductor device when a leadless type semiconductor device is soldered without contacting. - 特許庁

予め設定した搬出設定時間を経過しても商品搬出装置から商品を搬出しない場合に、搬出エラーあるいは売り切れと判断する自動販売機において、搬出設定時間を容易に設定可能とする自動販売機、あるいは、搬出設定時間を自動的に設定可能とする自動販売機を提供すること。例文帳に追加

To provide a vending machine capable of easily setting a carrying-out set time or automatically setting the carrying-out set time in the vending machine determining it to be a carrying-out error or be sold out when articles are not carried out from an article carrying-out device beyond a preset carrying-out set time. - 特許庁

表示灯設置場所への表示灯設置手法を、表示灯設置場所の選択範囲が広く、また、定位置設置か、可動設置か、吊り下げ設置か等の表示灯設置態様の選択範囲も広く、これらにより使い易く便利な表示灯を提供する。例文帳に追加

To provide a user-friendly and convenient pilot lamp that can be installed in various places and in various ways, in a stationary manner, removable manner, suspended manner or the like. - 特許庁

ハンセット検出スイッチ43によりハンセット31がオフフック状態であることが検出され、かつケーブルが非導通状態のときには、ハンセット31のケーブル31が切断されたものと判定する。例文帳に追加

When the handset detection switch 43 detects that the handset 31 is in the off-hook state, and when the cable is in a non-conductive state, it is determined that the cable 36 of the handset 31 has been cut. - 特許庁

半導体装置、非接触ICカード用インレット、および非接触ICカード例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, INLET FOR NONCONTACT IC CARD AND NONCONTACT IC CARD - 特許庁

半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。例文帳に追加

To prevent an adhesive layer of an adhesion sheet applied to a plate like member such as a semiconductor wafer from contacting with contact means. - 特許庁

半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR SEALING, FILMY ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR SEALING, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体試験装置のタイミングセットの最適化方法、半導体試験装置のタイミングセットの最適化プログラム、半導体試験装置例文帳に追加

OPTIMIZATION METHOD AND PROGRAM FOR OPTIMIZING TIMING SET OF SEMICONDUCTOR-TESTING DEVICE, AND TESTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体素子を前記の半導体素子用接着材組成物を使用した接着部材を介して搭載用基板に搭載した半導体装置。例文帳に追加

Also, this is a semiconductor device mounted through adhesive members using the adhesive composition for the semiconductor elements on a substrate for loading. - 特許庁

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device using an adhesive film for semiconductor having a superior mechanical strength, which can adhere to a wafer at a low temperature and which can bond a semiconductor element to a support member for mounting the semiconductor element, such as a lead frame, at a low temperature. - 特許庁

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device employing an adhesive film for a semiconductor that enables adhesion of a wafer to an adhesive at a low temperature and adhesion of a semiconductor device to a supporting member for mounting a semiconductor device, such as a lead frame or the like, and has an excellent mechanical strength. - 特許庁

節度角度の設定の容易化、節度の強弱とか変化度合いなどの設定の容易化を図ると共に、被操作部材を任意の回動範囲に規制する。例文帳に追加

To facilitate setting a click angle, facilitate setting strength and variance degree of a click, and regulate an object to be operated in an optional range. - 特許庁

半導体チップと基板、リードフレーム又は半導体チップとを接着するための接着剤層を有する半導体用接着フィルムにおいて、ピックアップ時における接着剤層と粘着剤層の剥離を容易にする。例文帳に追加

To provide an adhesive film for a semiconductor, wherein: the adhesive film has an adhesive layer for making a semiconductor chip adhere to a substrate, lead frame or semiconductor chip; and the adhesive layer can be peeled off a pressure-sensitive adhesive layer during pickup operation. - 特許庁

異常判定部38は、オフセット検出部34、35により検出された角速度センサ22、23のオフセット値と標準オフセット値との各差分がオフセット異常判定値を超えた場合にオフセット異常と判定する。例文帳に追加

An abnormality determination part 38 determines to be offset abnormality when each of the differences between the offset value of the angular velocity sensors 22, 23 detected with offset detectors 34, 35 and the standard offset value exceeds the offset abnormality determination value. - 特許庁

ハンセット1への人体の接触を検出する接触センサー4、ハンセット1の動きを検出する動きセンサー6をハンセット1に設ける。例文帳に追加

A handset 1 comprises a touch sensor 4 which detects the touch of a human body to the handset 1, and a motion sensor 6 which detects the motion of the handset 1. - 特許庁

半導体ウエハを撓ますことなく水平保持することができる半導体ウエハ用カセットを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer cassette capable of horizontally holding a semiconductor wafer without being deflected. - 特許庁

この判別またはS72での判別が“YES”のとき、モード種別としてモード1をセットする(S75)。例文帳に追加

When the discrimination or the discrimination in S72 is "YES", the mode 1 is set as the mode kind (S75). - 特許庁

例文

非接触式と接触式との双方の処理を行なうことが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device by which both of non-contact and contact processings can be performed. - 特許庁

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