「サルフォン」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

また、ポリエーテルサルフォンエマルジョンとフッ素樹脂とを含有する水系塗料組成物である。例文帳に追加

The aqueous coating material composition comprises the polyethersulfone emulsion and a fluororesin. - 特許庁

また、ポリサルフォンエマルジョンとフッ素樹脂とを含有する水系塗料組成物である。例文帳に追加

The aqueous coating material composition comprises the polysulfone emulsion and a fluororesin. - 特許庁

エポキシ樹脂とポリサルフォン樹脂との合計が１００重量％に対し、ポリサルフォン樹脂は３〜１０重量％の範囲に設定されることが好ましい。例文帳に追加

The content of the polysulfone resin is preferably set in the range of 3-10 wt.%, while the epoxy resin and the polysulfone resin come to 100 wt.% in total. - 特許庁

ポリエーテルサルフォン溶液を、必要に応じて更に界面活性剤や顔料を添加して、水に乳化、分散したポリエーテルサルフォンエマルジョンである。例文帳に追加

The polyethersulfone emulsion is obtained by emulsifying and dispersing a polyethersulfone solution in water by adding, as occasion demands, a surfactant or a pigment. - 特許庁

さらに、前記シール材11としてシリコン樹脂またはポリサルフォン樹脂を用いることにより、上記の課題を解決する。例文帳に追加

Additionally, the above problem is solved by using a silicone resin or a polysulfone resin as the sealant 11. - 特許庁

エポキシ樹脂と、導電性粉末と、ポリサルフォン樹脂とを混合してなる導電性接着剤３である。例文帳に追加

This conductive adhesive 3 is obtained by mixing an epoxy resin, conductive powder and a polysulfone resin. - 特許庁

継手３７を構成する継手本体１２、キャップ３０及びカラー２３は透明な樹脂材料のポリフェニルサルフォンにより形成されている。例文帳に追加

A joint main body 12, a cap 30 and a collar 23 constituting a joint 37 are formed of a transparent resin material of polyphenylsulfon. - 特許庁

継手３７を構成する継手本体１２、キャップ３０及びカラー２３はポリフェニルサルフォンにより形成されている。例文帳に追加

A joint body 12, a cap 30 and a collar 23 constituting the joint 37 are formed of polyphenylsulfon. - 特許庁

また、本体１２及び連結部１１及び１３の少なくとも一方を、ポリサルフォン、ポリフェニルサルフォン、ポリフタルアミド、ポリエーテルイミドのいずれか一種に、ガラス繊維、ミネラル、熱可塑性エラストマーの少なくとも一種を添加した樹脂から構成し、これらを一体成形した。例文帳に追加

At least one of the body 12 and the connections 11, 13 is formed of resin which is obtained by adding at least one kind of glass fiber, mineral and thermoplastic elastomer to at least one kind of polysulphone, polyphenylsulphone, polyphthalamide and polyetherimide, and both are molded in one unit. - 特許庁

部品１０研磨方法において、ポリベンズイミダゾール類、ポリカーボネート類、ポリサルフォン類、ポリエーテルサルフォン類、ポリアリレート類、ポリアミドイミド類、ポリエーテルイミド類、ポリフェニレンサルファイド類、ポリエーテルエーテルケトン類、ポリイミド類、ポリテトラフルオロエチレン類、および、共重合体を含むこれらの混合物、からなる群から選択されるプラスチックを用いて研磨する。例文帳に追加

In this component 10 polishing method, polishing is performed by using plastic selected from a group constituted of polybenzimidazoles, polycarbonates, polysulfones, polyethersulfones, polyarylates, polyamide-imides, polyetherimides, polyphenylene sulfides, polyetheretherketones, polyimides and polytetrafluoroethylenes, and the mixtures including copolymer. - 特許庁

ポリカーボネート樹脂、ポリアリーレン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂（Ａ）、ポリエステル系エラストマーまたはポリエステル系エラストマーおよびポリエステル樹脂等の熱可塑性エラストマー（Ｂ）並びに炭素繊維（Ｃ）を含有する熱可塑性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermoplastic resin composition comprises (A) a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin, a polyarylene resin, a polyethersulfone resin, a polysulfone resin and a polyphenylene ether resin, (B) a thermoplastic elastomer comprising a polyester elastomer or a polyester elastomer and a polyester resin or the like, and (C) carbon fibers. - 特許庁

非接触で読み取り可能なＩＣを実装した管理用タグ（ＩＣタグ）を保護する保護フィルムであって、該保護フィルムがポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、又はポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）材で形成されているＩＣタグの保護フィルム。例文帳に追加

The protective film 2 for protecting the tag for management (IC tag 1) packaged with an IC readable without contact is formed of a polyether ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES), polyether imide (PEI), polysulfone (PSF), polyamide (PA), polyimide (PI), polyamide amide (PAI) or polytetrafluoroethylene (PTFE) material. - 特許庁

本体１２と、本体１２を配管（ヘッダー１４、配管チューブ２５）に連結させる連結部１１及び１３を備え、本体１２及び連結部１１及び１３の少なくとも一方を、ポリサルフォン、ポリフェニルサルフォン、ポリフタルアミド、ポリエーテルイミドのいずれか一種から構成し、これらを一体成形した。例文帳に追加

This pipe joint consists of a body 12 and connections 11, 13 for connecting the body 12 to a pipe (a heater and a pipe tube), at least one of the body 12 and the connections 11, 13 being formed of one type of polysulphone, polyphenylsulphone, polyphthalamide and polyetherimide and both being molded in one unit. - 特許庁

絶縁層６を構成する樹脂として、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、フッ素系樹脂、ＰＰＳＦ（ポリフェニルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、またはＰＰＥ（ポリフェニルエーテル）を用いる。例文帳に追加

As the resin composing the insulation layer 6, PPS (polyphenylene sulfide), fluororesins, PPSF (polyphenyl sulfone), PEEK (polyether ether ketone) or PPE (polyphenyl ether) is used. - 特許庁

保護層４を構成する樹脂として、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、フッ素系樹脂、ＰＰＳＦ（ポリフェニルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、またはＰＰＥ（ポリフェニルエーテル）を用いる。例文帳に追加

As the resin composing the protective layer 4, PPS (polyphenylene sulfide), fluororesins , PPSF (polyphenyl sulfone), PEEK (polyether ether ketone) or PPE (polyphenyl ether) is used. - 特許庁

その合成樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、及びポリエーテルサルフォン樹脂の中の少なくとも一つが用いられる。例文帳に追加

The used synthetic resin is at least one of a polyether ether ketone resin, a polyphenylene sulfide resin, and a polyether sulfon resin. - 特許庁

フッ素樹脂被覆層１６は、下塗りホウロウ層１４との間に、ポリイミド樹脂またはポリエーテルサルフォン樹脂を含むフッ素樹脂からなるプライマー層１５を備える。例文帳に追加

The fluorine resin coating layer 16 is provided with a primer layer 15 consisting of fluorine resin containing polyimide resin or polyethyl sulfone resin between the priming enamel layer 14. - 特許庁

本発明のスピーカー用フレームは、ポリ乳酸樹脂（Ａ）と非晶質のポリカーボネート樹脂（Ｂ）および／または非晶質のポリサルフォン樹脂（Ｃ）とを混練して得られるアロイ化樹脂を含有する複合材料から形成される。例文帳に追加

The frame for loudspeakers is formed from a composite material containing an alloyed resin which is obtained by kneading a polylactic resin (A), amorphous polycarbonate resin (B), and/or amorphous polysulfone resin (C). - 特許庁

シリコーンやポリエーテルサルフォンなどの樹脂に、ＢＥＴ比表面積１０ｍ^２／ｇ以下の鱗片状の黒鉛微粉を、混合、混練して熱伝導性樹脂組成物を得る。例文帳に追加

The heat-conductive resin composition is obtained by mixing a resin such as a silicone or polyether sulfone with scaly graphite fine powder having ≤10 m^2/g BET specific surface area and kneading the resultant mixture. - 特許庁

さらに、エポキシ樹脂とポリサルフォン樹脂と導電性粉末との合計が１００体積％に対し、導電性粉末は１〜１０体積％の範囲に設定されることが好ましい。例文帳に追加

Further, the content of the conductive powder is preferably set in the range of 1-10 vol.%, while the epoxy resin, the polysulfone resin and the conductive powder come to 100 vol.% in total. - 特許庁

インク容器筐体１と蓋部材１２の材料は、成型性が良く、強度の高いポリサルフォンで射出成型により作られており、位置合わせ部１４により高い位置精度でホルダに固定される。例文帳に追加

An ink receptacle case 1 and a cover member 12 are produced of polysulfone exhibiting excellent moldability and strength by injection molding and secured with high positional accuracy by an aligning part 14. - 特許庁

フッ素樹脂量をポリエ−テルサルフォン樹脂１００重量部に対して５０〜２４０重量部にして、耐熱性塗膜を金属板の上に直接形成されたクリヤ−塗膜にするとともに、その塗膜厚を０.３〜３.０μｍにした。例文帳に追加

The heat resistant coating film controlled to contain 50-240 pts.wt. fluororesin per 100 pts.wt. polyether sulfone resin is formed directly on the metallic plate as a clear coating film and the coating film thickness is controlled to 0.3-3.0 μm. - 特許庁

例えば、４６ナイロン、６６ナイロン樹脂等のポリアミド樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂等を保持器２０の材料として使用することができる。例文帳に追加

Examples of the material for the retainer are polyamide resin such as 46-nylon, 66-nylon resin, etc., polyoxy-methylene resin, polyphenylene sulfide resin, polyether ether-ketone resin, polyimide resin, and polyether sulfonic resin. - 特許庁

この膜材料１Ａは、上記親水性無機材料と、ポリサルフォン、ポリプロピレン、フッ化ポリビニリデン等から選択される有機結合材料とから形成されたフィルム形成性混合物中に、伸張させた有機繊維布を内在させたものである。例文帳に追加

The diaphragm material 1A is prepared by making a stretched organic fiber cloth inherent in a diaphragm forming mixture formed from the hydrophilic inorganic material and an organic binder material selected from polysulfone, polypropylene, polyvinylidene fluoride and the like. - 特許庁

この膜材料１Ａは、親水性無機材料と、ポリサルフォン、ポリプロピレン、フッ化ポリビニリデン等から選択される有機結合材料とから形成されたフィルム形成性混合物中に、伸張させた有機性繊維布を内在させたものであることが好ましい。例文帳に追加

The film material 1A is preferably obtained by incorporating an organic fiber cloth to be stretched in a film forming mixture comprising a hydrophilic inorganic material and an organic binder selected from polysulfon, polypropylene, polyvinylidene fluoride and the like. - 特許庁

活性な官能基のないポリプロビレン、ポリスチレン、ポリサルフォンなどからなる多孔性中空糸、多孔性ビーズなどの担体に対しても温和な条件で容易にＬＤＬ吸着リガンドを固定することができるＬＤＬ吸着材を提供する。例文帳に追加

To provide an LDL absorbent material capable of easily fixing an LDL absorption ligand under a mild condition even to a carrier such as a porous hollow fiber or a porous bead composed of polypropylene, polystyrene or polysulfone or the like without an active functional group. - 特許庁

透明性のほかに、強靭性等の諸物性や耐熱性、耐薬品性などに優れ、自然環境に優しく、取扱い容易で作業性にも優れたポリエーテルサルフォンエマルジョン、及びこれを用いた水系塗料組成物を提供する。例文帳に追加

To prepare a polyethersulfone emulsion which is excellent in transparency, various properties such as toughness, heat resistance, chemical resistance, friendly to natural environments and readily handleable and exhibits excellent operating efficiency, and to obtain an aqueous coating material composition using the same. - 特許庁

透明性のほかに、力学的強度、寸法安定性等の諸物性や耐熱性、耐薬品性などに優れ、自然環境に優しく、取扱い容易で作業性にも優れたポリサルフォンエマルジョン、及びこれを用いた水系塗料組成物を提供する。例文帳に追加

To prepare a polysulfone emulsion which is excellent in transparency, various properties such as dynamic strengths or dimensional stability, heat resistance, chemical resistance, friendly to natural environments and readily handleable and exhibits excellent operating efficiency, and to obtain an aqueous coating material composition using the same. - 特許庁

金属板の表面に、ポリエ−テルサルフォン樹脂とフッ素樹脂とを含む耐熱性塗膜が形成された塗装金属板において、波長０.５〜２０μｍの熱線反射率が５０％以上である耐熱性塗装金属板を提供する。例文帳に追加

To provide a heat resistant coated metallic plate having ≥50% heat ray reflection in 0.5-20 μm wave length with respect to the coated metallic plate, on which a heat resistant coating film containing polyether sulfone resin and fluororesin on the surface of a metallic plate. - 特許庁

ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）及びポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）からなる群より選ばれる少なくとも１種から構成されるエンジニアリングプラスチックス粉末（Ｘ）と、バインダー（Ｙ）とを含有してなることを特徴とする印刷インキを用いる。例文帳に追加

The printing ink comprises an engineering plastic powder (X) constituted of at least one selected from the group consisting of polyether ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES), polyamide (PA), polyamide imide (PAI), polyimide (PI), polyphenylene sulfide (PPS) and polybenzimidazole (PBI), and a binder (Y). - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which sufficient adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyethersulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc., is formed on its surface. - 特許庁

樹脂材を基材にして射出成形されるピストン体１において、基材がポリフェニレンサルファイドあるいはポリエーテルサルフォンなどの重合材にカーボンファイバーを１０〜５０％の割合で混入してなると共に、環状リーフバルブ（Ｖ，Ｖ１）の内周側固定部を定着させるボス部１ａが金属材Ｍで補強されてなる。例文帳に追加

In the piston body 1 injected-molded using a resin material as a base material, the base material is composed of a polymerization material such as a polyphenylene sulfide or a polyether sulfone mixed with 10 to 50% of carbon fiber, and a boss part 1a on which inner peripheral side fixation parts of annular leaf valves V, V1 is reinforced with a metal material M. - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which ample adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyeter sulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc. is formed on its surface. - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which ample adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyetersulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc., is formed on its surface. - 特許庁