| 例文 (999件) |
田けの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19737件
実母は吉田兼敬の娘。例文帳に追加
His biological mother was a daughter of Kaneyuki YOSHIDA. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
ステーキハウス「三田屋」宝ヶ池店例文帳に追加
Steak House SANDAYA, Takaragaike branch - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
見付宿（静岡県磐田市）例文帳に追加
Mitsuke-juku Station (Iwata City, Shizuoka Prefecture) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
本館の設計は前田健二郎。例文帳に追加
The main building was designed by Kenjiro MAEDA. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
池田町(岐阜県)が中心。例文帳に追加
Ikeda-cho (Gifu Prefecture) was at its center. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
黒田総裁再選に向けて例文帳に追加
Toward re-election of President Kuroda - 財務省
リフロー半田付け用加熱炉例文帳に追加
HEATING FURNACE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁
リフロー半田付け方法および装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS OF REFLOW SOLDERING - 特許庁
リフロー半田付け装置及び方法例文帳に追加
REFLOW SOLDERING APPARATUS AND METHOD THEREOF - 特許庁
半田付け時に、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減でき、冷却効率もよい半田付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a soldering device capable of reducing a soldering failure where bubbles remain in a soldering part during soldering, and capable of exhibiting sufficient cooling efficiency. - 特許庁
金属部品の半田付け装置並びに半田付け方法及び半田付け済み金属部品の取り外し装置並びに半田付け済み金属部品の取り外し方法例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING METAL PART, AND APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING SOLDERED METAL PART - 特許庁
リフロー半田付け方法及び装置例文帳に追加
REFLOW-SOLDERING METHOD AND EQUIPMENT - 特許庁
回路基板及び半田付け方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD AND SOLDERING METHOD - 特許庁
フロー半田付け装置の搬送爪例文帳に追加
TRANSPORTATION NAIL OF FLOW-SOLDERING DEVICE - 特許庁
リフロー半田付け方法と装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁
Ａｌ線半田付け方法及び端子例文帳に追加
ALUMINUM WIRE SOLDERING METHOD AND TERMINAL - 特許庁
回路基板３０には半田付け部が設けられており、この半田付け部と前記半田接合部２６ａ１，２６ｂ１，２６ｃ１とが半田付けされる。例文帳に追加
A soldering part is provided in the circuit board 30, and the soldering part is soldered with the soldering parts 26a1, 26b1, 26c1. - 特許庁
印刷配線板の半田付け方法例文帳に追加
SOLDERING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
半田付け用真空加熱装置例文帳に追加
VACUUM HEATING FURNACE FOR SOLDERING - 特許庁
プリント基板の半田付け装置例文帳に追加
SOLDERING APPARATUS FOR PRINTED BOARD - 特許庁
電線と端子との半田付け治具例文帳に追加
SOLDERING JIG FOR ELECTRIC WIRE AND TERMINAL - 特許庁
超音波半田付け装置及び方法例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC SOLDERING - 特許庁
半田付け端子を有する電子部品例文帳に追加
ELECTRONIC PART WITH SOLDERING TERMINAL - 特許庁
電子部品の半田付け方法例文帳に追加
SOLDERING METHOD FOR ELECTRONIC PART - 特許庁
電子部品の半田付け方法例文帳に追加
ELECTRONIC PART SOLDERING METHOD - 特許庁
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