「田け」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

基板の半田付け装置および方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING SUBSTRATE - 特許庁

気体熱流束半田付け装置例文帳に追加

GASEOUS HEAT FLUX SOLDERING DEVICE - 特許庁

電子部品の半田付け方法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

電子部品の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

半田付けタイプ用コネクタ例文帳に追加

CONNECTOR FOR SOLDERING TYPE - 特許庁

半田付け構造及び実装構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

半田付け用端子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

半田付け方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND EQUIPMENT - 特許庁

半田付け装置及び方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND METHOD - 特許庁

表面実装素子の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELEMENT - 特許庁

チップ部品の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF CHIP PART - 特許庁

半田付けによる端子接合方法例文帳に追加

TERMINAL-JOINTING METHOD BY SOLDERING - 特許庁

噴流式半田付け装置例文帳に追加

JET STREAM TYPE SOLDERING APPARATUS - 特許庁

出羽権介田中豊益という大名田堵で、数町の田畑を真面目に経営している。例文帳に追加

Dewa gonnosuke (Deputy Governor of Dewa Province), Toyomasu TANAKA, owns a large property of rice fields and cultivates the fields faithfully.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

外桜田弁慶堀糀町→外桜田より弁慶堀（桜田濠）・麹町方面を望む例文帳に追加

Sotosakurada Benkeibori Kojimachi: Looking at Benkeibori (also known as Sakuradago) and Kojimachi from Sotosakurada  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

2004年春には、和歌山県田辺市の富田という地域の田で1本足の足跡が発見された。例文帳に追加

In spring of 2004, one-legged footsteps were fond in an area called Tomida in Tanabe City, Wakayama Prefecture.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

慶長15年（1610年）、吉田神道（吉田神社）の宗家相続、吉田神道となる。例文帳に追加

In 1610, he inherited the position as head of Yoshida shinto (Yoshida Jinja Shrine) and became Yoshida Shinto.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

甲斐国武田氏の一族で庶流の吉田氏を継いだ武田信繁の次男。例文帳に追加

He was a family member of the Takeda clan in Kai Province, and was the second son of Nobushige TAKEDA who succeeded the branch family line of the Yoshida clan.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

偏諱を受けたと思しき武将には田中吉次、織田長次、増田盛次らがいる。例文帳に追加

The military commanders who might have been granted a Japanese character from his name were Yoshitsugu TANAKA, Nagatsugu ODA, and Moritsugu MASUDA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

北魏（中国）の均田制における露田が口分田の前身であると考えられている。例文帳に追加

It is considered that a bare field in the equal-field system in Northern Wei (in China) was the predecessor of kubunden.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

そして平氏政権は福原に隣接する和田（輪田）の地に「和田京」の造営を計画した。例文帳に追加

The Taira clan administration further planned to establish 'Wada-kyo' in Wada, a territory which bordered on Fukuhara.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

天正10年（1582年）3月、織田信長が行った武田征伐により武田氏は滅亡。例文帳に追加

In April 1582, the Takeda clan fell due to subjugation of Takeda done by Nobunaga ODA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

1213年の和田合戦では和田義盛に味方した者が松田一族より多数見受けられる。例文帳に追加

At the Battle of Wada in 1213, there were numbers of the Matsuda family members, who took sides with Yoshimori WADA.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、半田面ランド部に、半田フィレットの形成を規制する半田フィレット規制部が形成される。例文帳に追加

In the soldering plane lands, solder fillet regulators are formed for regulating the formation of a solder fillet. - 特許庁

溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉例文帳に追加

DROSS PREVENTION METHOD OF MOLTEN SOLDER, AND FLOW SOLDERING APPARATUS OR MELTING FURNACE FOR PRODUCING SOLDER - 特許庁

噴流型半田付け装置において半田槽内に生成する半田ドロスを削減する。例文帳に追加

To reduce solder dross generated within a solder bath in a jet type soldering device. - 特許庁

半田パッドに半田バンプを適正に形成できる半田バンプの形成方法を提案する。例文帳に追加

To provide a method for forming a solder bump where a solder bump is appropriately formed at a solder pad. - 特許庁

以上から田堵負名は、名田経営の専門家と位置づけられている。例文帳に追加

For above reasons, tato fumyo is regarded as a specialist of the myoden administration.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半田付け装置、半田付け方法、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS, SOLDERING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD, SOLDERING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

リフロー半田付け装置のメンテナンス方法及びリフロー半田付け装置例文帳に追加

MAINTENANCE METHOD FOR REFLOW SOLDERING DEVICE, AND REFLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

基板とリード線との半田付け方法及び半田付け用治具例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING SUBSTRATE AND LEAD WIRE AND SOLDERING TOOL - 特許庁

リフロー半田付け装置の洗浄方法及びリフロー半田付け装置例文帳に追加

METHOD OF CLEANING REFLOW-SOLDERING DEVICE, AND REFLOW-SOLDERING DEVICE - 特許庁

加熱方法と加熱装置と半田付け方法と半田付け装置例文帳に追加

HEATING METHOD AND HEATING DEVICE, AND SOLDERING METHOD AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁

被半田付け部品を効率よく加熱できる半田付け装置を得る。例文帳に追加

To obtain a soldering apparatus with which soldering parts can efficiently be heated. - 特許庁

半田付け装置、その製造方法及びその装置を使用した半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SOLDERING METHOD USING THE APPARATUS - 特許庁

半田付け装置、半田付け方法及び電子機器の製造方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, SOLDERING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁

半田付け装置、半田付け方法、基板接続装置及び基板接続方法例文帳に追加

SOLDERING EQUIPMENT, SOLDERING METHOD, SUBSTRATE CONNECTING DEVICE, AND SUBSTRATE CONNECTING METHOD - 特許庁

スポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置例文帳に追加

SPOT SOLDERING APPARATUS AND JET NOZZLE THEREFOR - 特許庁

半田付け時間を短縮できる誘導加熱式半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide an induction heating type soldering device capable of reducing soldering time. - 特許庁

金属体への棒状導電体の半田付け方法及び半田付け構造体例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE OF SOLDERING CYLINDRICAL CONDUCTOR TO METALLIC BODY - 特許庁

半田付け方法及び半田付け装置並びに接合方法及び接合装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD, SOLDERING DEVICE, BONDING METHOD, AND BONDING DEVICE - 特許庁

半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法例文帳に追加

SOLDERING TERMINAL AND TREATMENT METHOD OF SURFACE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

噴流式半田付け方法及びこれを用いた噴流式半田付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR JET STREAM TYPE SOLDERING - 特許庁

部品が実装された基板を半田が溶融している半田槽に投入して部品の半田付けを行う半田付けにおいて良好な半田付けの結果を得ることが可能な、適切な半田付け方向の設計を支援する半田付け方向の設計支援装置および半田付け方向の設計支援方法を得ること。例文帳に追加

To provide a soldering-direction-design supporting apparatus which supports a suitable soldering-direction-design that can obtain a good soldering result in soldering where a substrate with a component mounted is charged into a soldering bath with a solder melted and component soldering is carried out; and to provide a soldering-direction-design supporting method. - 特許庁