「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

半田付け用ＡｕＧｅ合金球例文帳に追加

Au-Ge ALLOY SOLDERING BALL - 特許庁

ＬＣＣ半田付け用スペーサ構造例文帳に追加

LCC SOLDERING SPACER STRUCTURE - 特許庁

溶接装置および半田付け装置例文帳に追加

WELDING APPARATUS AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁

自動半田付けロボットアーム例文帳に追加

AUTOMATIC SOLDERING ROBOT ARM - 特許庁

リフロー半田付け用加熱炉例文帳に追加

HEATING FURNACE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

リフロー半田付け方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS OF REFLOW SOLDERING - 特許庁

リフロー半田付け装置及び方法例文帳に追加

REFLOW SOLDERING APPARATUS AND METHOD THEREOF - 特許庁

フローパレットおよび半田付け方法例文帳に追加

FLOW PALETTE AND SOLDERING METHOD - 特許庁

半田付け時に、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減でき、冷却効率もよい半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device capable of reducing a soldering failure where bubbles remain in a soldering part during soldering, and capable of exhibiting sufficient cooling efficiency. - 特許庁

タブリードの半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF TAB LEAD - 特許庁

内視鏡部材の半田付け部例文帳に追加

SOLDERING PART OF ENDOSCOPE MEMBER - 特許庁

金属部品の半田付け装置並びに半田付け方法及び半田付け済み金属部品の取り外し装置並びに半田付け済み金属部品の取り外し方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING METAL PART, AND APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING SOLDERED METAL PART - 特許庁

リフロー半田付け方法及び装置例文帳に追加

REFLOW-SOLDERING METHOD AND EQUIPMENT - 特許庁

回路基板及び半田付け方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND SOLDERING METHOD - 特許庁

フロー半田付け装置の搬送爪例文帳に追加

TRANSPORTATION NAIL OF FLOW-SOLDERING DEVICE - 特許庁

リフロー半田付け方法と装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

Ａｌ線半田付け方法及び端子例文帳に追加

ALUMINUM WIRE SOLDERING METHOD AND TERMINAL - 特許庁

半田ペースト及び半田付け方法例文帳に追加

SOLDER PASTE AND SOLDERING METHOD - 特許庁

ケーブル半田付け型コネクタ例文帳に追加

CABLE SOLDERING TYPE CONNECTOR - 特許庁

リフロー半田付用プリント基板例文帳に追加

PRINTED SUBSTRATE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

基板への電子部品半田付け装置例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT SOLDERING DEVICE TO SUBSTRATE - 特許庁

印刷配線板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

噴流式の半田付け装置例文帳に追加

JET SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け用真空加熱装置例文帳に追加

VACUUM HEATING FURNACE FOR SOLDERING - 特許庁

半田付け方法及びその装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND DEVICE - 特許庁

噴流式自動半田付け装置例文帳に追加

JET TYPE AUTOMATIC SOLDERING DEVICE - 特許庁

被膜剥離機能付の半田付装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE WITH FILM SEPARATING FUNCTION - 特許庁

プリント基板の半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS FOR PRINTED BOARD - 特許庁

電線と端子との半田付け治具例文帳に追加

SOLDERING JIG FOR ELECTRIC WIRE AND TERMINAL - 特許庁

超音波半田付け装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC SOLDERING - 特許庁

アルミニウム材料の半田付方法例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING ALUMINUM MATERIAL - 特許庁

半田付けを用いた構造物例文帳に追加

STRUCTURE USING SOLDERING - 特許庁

半田付け状態検査装置例文帳に追加

SOLDERING STATE INSPECTION DEVICE - 特許庁

半田ブロック及び半田付け方法例文帳に追加

SOLDER BLOCK AND SOLDERING METHOD - 特許庁

リードフレームの半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS FOR LEAD FRAME - 特許庁

Ｐｂフリー半田付け物品例文帳に追加

Pb FREE SOLDERED ARTICLE - 特許庁

半田付け端子を有する電子部品例文帳に追加

ELECTRONIC PART WITH SOLDERING TERMINAL - 特許庁

半田付け端子の端子構造例文帳に追加

TERMINAL STRUCTURE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

プリント基板の半田付装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE FOR PRINT BOARD - 特許庁

電子部品半田付け装置例文帳に追加

DEVICE OF SOLDERING ELECTRONIC PART - 特許庁

電子部品の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR ELECTRONIC PART - 特許庁

プリント基板の半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE OF PRINTED SUBSTRATE - 特許庁

半田付け方法と実装基板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND MOUNTING BOARD - 特許庁

半田付け方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING - 特許庁