「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

被実装部品を半田付けする際の半田付け補助装置と糸半田の保持を確実にし、効率よく半田付け作業を行うことができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus with which the soldering work can efficiently be performed by ensuring the holding of a soldering auxiliary device and yarn solder when a member to be worked, is soldered. - 特許庁

ダイオードの端子板への半田付け方法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING DIODE TO TERMINAL BOARD - 特許庁

半田付け用フラックス及び半導体素子の接合方法例文帳に追加

FLUX FOR SOLDERING AND METHOD FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

リフロー半田付け装置及び方法、並びに基板保持板例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD OF REFLOW SOLDERING AND SUBSTRATE HOLDING BOARD - 特許庁

銅導体厚膜回路基板の半田付け方法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING COPPER CONDUCTOR THIN FILM CIRCUIT BOARD - 特許庁

複数の対象物同志を常に均一に半田付けすること。例文帳に追加

To always solder uniformly a plurality of objects. - 特許庁

半田付けの際に生じるガスを容易に排出することにより良好な半田付けを可能にし、半田ブリッジの発生を抑制することができ、また小型化が可能な半田付け装置、半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus and a soldering method by which the occurrence of a soldering bridge is suppressed and miniaturization is possible for the apparatus by easily discharging gas generated in the case of soldering so as to realize satisfactory soldering. - 特許庁

同軸ケーブルコネクタ及びその半田付け方法例文帳に追加

COAXIAL CABLE CONNECTOR, AND ITS SOLDERING METHOD - 特許庁

回路基板およびその半田付け不良検査方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF TESTING DEFECTIVE SOLDERING - 特許庁

リフロー半田付け装置及びフラックス回収装置例文帳に追加

REFLOW SOLDERING APPARATUS AND FLUX RECOVERING DEVICE - 特許庁

半田付け方法及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

鉛フリー半田付け基板及びその製造方法例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDERING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

プリント配線板とその半田付け方法及び装置例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDERING METHOD AND APPARATUS THEREOF - 特許庁

半導体装置の製造方法および半田付け用治具例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND JIG FOR SOLDERING - 特許庁

電子部品およびその半田付け検査システム例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SOLDERING INSPECTION SYSTEM - 特許庁

半田付け用加熱装置およびその方法例文帳に追加

HEATING DEVICE FOR SOLDERING, AND ITS METHOD - 特許庁

電子回路ユニットの半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT UNIT - 特許庁

ソルダーペーストおよび半田付け物品例文帳に追加

SOLDER PASTE AND SOLDERING ARTICLE - 特許庁

半田噴流装置および半田付け方法例文帳に追加

SOLDER JET APPARATUS AND SOLDERING METHOD - 特許庁

両面同時リフロー半田付け方法例文帳に追加

BOTH-SIDE SIMULTANEOUS REFLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

リフロー半田付け方法及びその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

冷陰極蛍光ランプの共同半田付け装置例文帳に追加

COMMON SOLDERING DEVICE FOR COLD CATHODE FLUORESCENT LAMP - 特許庁

リフロー半田付け装置における基板搬送機構例文帳に追加

BOARD CARRIAGE MECHANISM IN REFLOW-SOLDERING APPARATUS - 特許庁

パッチアンテナおよびその給電ピン半田付け方法例文帳に追加

PATCH ANTENNA AND POWER FEEDING PIN SOLDERING METHOD THEREFOR - 特許庁

プリント配線板及びその半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING THE SAME - 特許庁

半田付け対象物の大きさや数が限定されることもなく、低コストで良好な半田付け性を確保することのできる半田付け装置及び半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device and a soldering method by which good soldering property is secured at low cost without limiting the size and the number of objects to be soldered. - 特許庁

配線基板と配線基板の半田付方法例文帳に追加

WIRING BOARD AND SOLDERING METHOD FOR WIRING BOARD - 特許庁

半田付け対象物の半田に対する浸漬時間を確保するとともに半田付け対象物の搬送速度を速くすることが可能なスポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a jet nozzle for spot soldering apparatus and a spot soldering apparatus which ensure a solder dipping time of a work to be soldered, and allows the transport speed of the work to be high. - 特許庁

誘導加熱式半田付け方法およびその装置例文帳に追加

INDUCTION HEATING SOLDERING METHOD, AND ITS DEVICE - 特許庁

加熱装置、加熱方法および半田付け方法例文帳に追加

HEATING DEVICE, HEATING METHOD, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

リフロー半田付け装置及びフラックス除去装置例文帳に追加

REFLOW SOLDERING DEVICE AND FLUX REMOVING DEVICE - 特許庁

電子回路基板及びその半田付け方法例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND SOLDERING THEREOF - 特許庁

自動半田付け装置の基板の反り防止装置例文帳に追加

APPARATUS FOR PREVENTING BOARD FROM WARPING IN AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS - 特許庁

噴流型半田付けにおいて、濡れ性を均一ならしめること。例文帳に追加

To make wettability uniform in jet wave soldering. - 特許庁

回路基板、およびチップ部品の半田付け構造例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND SOLDERING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT - 特許庁

位置決め治具ユニット、及び、半田付け方法例文帳に追加

POSITIONING TOOL UNIT AND SOLDERING METHOD - 特許庁

複数の半田付け対象品に対して同時に半田付けを行う場合に、各半田付け対象品の温度分布を、半田付けを適正に行うことができる状態に均一にすることができ、かつ加熱のための消費エネルギーを抑制する。例文帳に追加

To achieve a uniform temperature distribution of each object to be soldered in an appropriate soldering condition when a plurality of objects are to be soldered simultaneously, thereby reducing energy consumption for heating. - 特許庁

容易に小型電気部品の端子部分の半田付けを行うことができる半田付け装置を提供すること、及び小型電気部品の端子部分に均一に半田付けを行うことができる半田付け装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a soldering device with which the soldering of the terminal pats of small electric parts can be easily and uniformly performed. - 特許庁

非接触による半田付け方法及びその半田ごて例文帳に追加

NON-CONTACT TYPE SOLDERING METHOD, AND ITS SOLDERING IRON - 特許庁

半田付け用加熱体及び半田接続方法例文帳に追加

HEATING BODY FOR SOLDERING AND SOLDER CONNECTING METHOD - 特許庁

ディジタルＩＣのリード半田付け不良検出方法例文帳に追加

LEAD SOLDERING FAULT DETECTION METHOD IN DIGITAL IC - 特許庁

被半田付け部材及びフロー半田装置例文帳に追加

OBJECT OF SOLDERING AND FLOW SOLDERING APPARATUS - 特許庁

鉛フリー半田を用いた半田付けの際にも確実に半田付け状態を監視しながら半田付けを行うことができる半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering inspection method, a soldering method, and a soldering apparatus capable of surely performing a soldering operation while monitoring its soldered state even in the case the soldering operation uses a lead-free solder. - 特許庁

リード付部品の半田付け検査方法例文帳に追加

SOLDERING INSPECTION METHOD FOR COMPONENT WITH LEAD - 特許庁

半田付用端子、及びその製造方法例文帳に追加

TERMINAL FOR SOLDERING AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁