「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

半田部材及び半田付け方法例文帳に追加

SOLDER MEMBER AND SOLDERING METHOD - 特許庁

半田ごて、あるいは半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING IRON OR SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付け方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND APPARATUS - 特許庁

半田付け方法及びその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING - 特許庁

基板の半田付け装置および方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING SUBSTRATE - 特許庁

気体熱流束半田付け装置例文帳に追加

GASEOUS HEAT FLUX SOLDERING DEVICE - 特許庁

電子部品の半田付け方法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

半田および半田付け物品例文帳に追加

SOLDER AND SOLDERED ARTICLE - 特許庁

電子部品の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

半田付けタイプ用コネクタ例文帳に追加

CONNECTOR FOR SOLDERING TYPE - 特許庁

半田付け構造及び実装構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

半田付け用端子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

半田付け方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND EQUIPMENT - 特許庁

半田付け装置及び方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND METHOD - 特許庁

表面実装素子の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELEMENT - 特許庁

チップ部品の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF CHIP PART - 特許庁

半田付けによる端子接合方法例文帳に追加

TERMINAL-JOINTING METHOD BY SOLDERING - 特許庁

噴流式半田付け装置例文帳に追加

JET STREAM TYPE SOLDERING APPARATUS - 特許庁

半田付け装置、半田付け方法、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS, SOLDERING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD, SOLDERING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

リフロー半田付け装置のメンテナンス方法及びリフロー半田付け装置例文帳に追加

MAINTENANCE METHOD FOR REFLOW SOLDERING DEVICE, AND REFLOW SOLDERING DEVICE - 特許庁

基板とリード線との半田付け方法及び半田付け用治具例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING SUBSTRATE AND LEAD WIRE AND SOLDERING TOOL - 特許庁

マグネットワイヤおよびこれを用いた半田付方法および半田付装置例文帳に追加

MAGNET WIRE AND SOLDERING METHOD AND SOLDERING DEVICE USING IT - 特許庁

リフロー半田付け装置の洗浄方法及びリフロー半田付け装置例文帳に追加

METHOD OF CLEANING REFLOW-SOLDERING DEVICE, AND REFLOW-SOLDERING DEVICE - 特許庁

加熱方法と加熱装置と半田付け方法と半田付け装置例文帳に追加

HEATING METHOD AND HEATING DEVICE, AND SOLDERING METHOD AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁

半田付け装置及びディスクドライブにおける半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD FOR DISK DRIVE - 特許庁

被半田付け部品を効率よく加熱できる半田付け装置を得る。例文帳に追加

To obtain a soldering apparatus with which soldering parts can efficiently be heated. - 特許庁

半田付け装置、その製造方法及びその装置を使用した半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SOLDERING METHOD USING THE APPARATUS - 特許庁

半田付け装置、半田付け方法及び電子機器の製造方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, SOLDERING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁

半田付け装置、半田付け方法、基板接続装置及び基板接続方法例文帳に追加

SOLDERING EQUIPMENT, SOLDERING METHOD, SUBSTRATE CONNECTING DEVICE, AND SUBSTRATE CONNECTING METHOD - 特許庁

スポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置例文帳に追加

SPOT SOLDERING APPARATUS AND JET NOZZLE THEREFOR - 特許庁

半田付け時間を短縮できる誘導加熱式半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide an induction heating type soldering device capable of reducing soldering time. - 特許庁

金属体への棒状導電体の半田付け方法及び半田付け構造体例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE OF SOLDERING CYLINDRICAL CONDUCTOR TO METALLIC BODY - 特許庁

半田付け方法及び半田付け装置並びに接合方法及び接合装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD, SOLDERING DEVICE, BONDING METHOD, AND BONDING DEVICE - 特許庁

半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法例文帳に追加

SOLDERING TERMINAL AND TREATMENT METHOD OF SURFACE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

半田付装置及びその半田付装置で用いる材料塗布部例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND MATERIAL COATING SECTION USED THEREFOR - 特許庁

噴流式半田付け方法及びこれを用いた噴流式半田付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR JET STREAM TYPE SOLDERING - 特許庁

電子部品の半田付け方法および電子部品の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND SOLDERING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法例文帳に追加

DEVICE FOR REMOVING SOLDERING DEFECT AND METHOD FOR REMOVING SOLDERING DEFECT - 特許庁

半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。例文帳に追加

The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9. - 特許庁

半導体素子上に半田付け対象物を半田付けによって接合する際に、良好な半田付けを可能にすることができる半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method capable of allowing good soldering when a soldering object is jointed onto a semiconductor element by soldering; a soldering device; and a manufacturing method of a semiconductor device. - 特許庁

半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method capable of uniformly and efficiently heating and melting a soldering part, and capable of reducing a soldering failure where bubbles remain in the soldering part during soldering. - 特許庁

半田付けする半田付け部（コネクタ端子においては端子部）から半田付けしない非半田付け部（コネクタ端子においては接点部）へと半田が這い上がることを防ぐことができる半田付け用端子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a soldering terminal capable of preventing solder from crawling to a non-soldering part (a contact part in a connector terminal) without being soldered from a soldering part (a terminal part in the connector terminal) to be soldered. - 特許庁

内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法、半田付け構造及びこの半田付け構造を備えた内視鏡例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME, SOLDERED STRUCTURE AND ENDOSCOPE HAVING THIS SOLDERED STRUCTURE - 特許庁

半田付け時において熱容量が異なる部品間の温度差を小さくすることができる半田付け方法及び半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method and a soldering apparatus in which temperature difference can be suppressed between components having different thermal capacity in soldering. - 特許庁