「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

ハウジング３と、該ハウジング３に支持され、かつ、電力が供給される端子金具５と、該端子金具５に取り付けられた電子部品６と、を備えた照明ユニット１において、前記端子金具５が、前記電子部品６に設けられた端子に半田付けされて接続する半導体実装部３３を備えていることを特徴とする照明ユニット。例文帳に追加

In the illumination unit 1 is provided with a housing 3, a terminal fitting 5 which is supported by the housing 3 and to which power is supplied, and an electronic component 6 which is installed on the terminal fitting 5, the terminal fitting 5 is provided with a semiconductor mounting part 33, which is soldered and connected to a terminal installed on the electronic component 6. - 特許庁

半田付けの際リードピン２１の外周に沿って上方に向け上昇するフラックスは、リードピン２１の周囲のどの部分から上ってきても、全周に渡り設けられたフラックスガイド溝２５に必ず行き当たるので、フラックスガイド溝２５に沿って誘導され、表面張力の効果により、フラックストラップ穴２７に捕捉される。例文帳に追加

A flux rising upward along the outer circumference of the lead-pin 21 at soldering, never fails to get at the flux guide groove 25 provided around the whole circumference from whichever part of the periphery of the lead-pin 21 it rises, so that, the flux is inducted along the flux guide groove 25 to be captured in the flux strap hole 27 by an effect of surface tension. - 特許庁

放熱する直方体状の半導体パッケージ１を線膨張係数が異なる基板２上に実装した回路基板において、半導体パッケージ１の一つの面３ａに設けた電極４と基板２の表面に設けたランド６Ａとの半田付け部に応力が発生し、クラック等の不良が発生する。例文帳に追加

To solve the problem that, on a circuit board including a heat-dissipating parallelopiped semiconductor package 1 mounted on a substrate 2 with a different coefficient of linear expansion, stress is generated on a soldered region between an electrode 4 provided on one of surfaces 3a of the package 1 and a land 6A formed on the surface of the substrate 2, causing a failure such as a crack. - 特許庁

レセプタクル１１の導電端子１３、接合片１４、接合用舌片１５ｈを、回路基板の表面に形成したリード線、接合板にそれぞれ接触させ、半田付けによって導電端子１３とリード線、接合片１４と接合板、接合用舌片１５ｈと接合板をそれぞれ接合固定する。例文帳に追加

The conductive terminal 13 of a receptacle 11, the junction piece 14 and the junction tongue piece 15h are made to contact with a lead wire and a junction plate formed on a surface of the printed circuit board, and the conductive terminal 13 and the lead wire, the junction piece 14 and the junction plate, the junction tongue piece 15h and the junction plate are jointed firm by soldering respectively. - 特許庁

本発明の回路接続構造において、第１の接続部９は、電気部品４，６と同時に回路基板１に半田付けにより搭載でると共に、第１，第２の電気回路５，７の検査等が完了した後、第２の接続部１３が第１の接続部９に接続できて、従来に比して、生産性が良好で、安価な回路接続構造を提供できる。例文帳に追加

In this circuit connection structure, a first connection part 9 can be loaded on a circuit wiring board 1 simultaneously with electric parts 4, 6 by soldering it, and a second connection part 13 can be connected with the first connection part 9 after the inspection of the first and second electric circuits 5, 7 is completed to provide the inexpensive circuit connection structure having satisfactory productivity. - 特許庁

プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing method and a fixing structure between a printed circuit board and an electronic component for improving connection intensity between the printed circuit board and the electronic component by soldering, including screws, electronic components fixed to the printed circuit board with a plurality of screws, and for preventing the occurrence of warp of the printed circuit board and electronic component. - 特許庁

動作状態についての検証又は確認を行うことに用いる検証確認用基板において、導体パターン２の欠落箇所２１に、断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片５を粘着剤５１を介して貼着した後、その肉薄導体片５を導体パターン２に半田付けする。例文帳に追加

A thin conductive piece 5, appropriate for the shape of the trace of the break or the exfoliation of the substrate for confirming verification used for verifying or confirming the operation state, is adhered to the missing part 21 of the conductive pattern 2 by means of an adhesive agent 51, then the piece 5 is soldered to the conductive pattern 2. - 特許庁

シェル２と、シェル２の内部に固定されるインシュレータ１５と、インシュレータ１５に支持されるコンタクト２１と、シェル２の内部に設けられるパネル２５と、パネル２５に固定されるとともに、中心部をコンタクト２１が貫通し、かつコンタクト２１との間及びパネル２５との間が半田付けによって接合される貫通コンデンサ３０とを備える。例文帳に追加

This connector with the capacitor includes a shell 2, an insulator 15 fixed in the shell 2, a contact 21 supported by the insulator 15, the panel 25 provided in the shell 2, and the feedthrough capacitor 30 fixed to the panel 25, penetrated its central part by the contact 21 and joined with the contact 21 and the panel 25 by soldering. - 特許庁

２つのプローブのうちの一方をチップコンデンサ１の第１の電極１ａに接触し、他方のプローブを第１の電極１ａと半田接合されている第１のランド３ａに接触し、各プローブ間の電気抵抗値を測定部７によって測定することにより、チップコンデンサ１の半田付け状態を検査するものである。例文帳に追加

The soldered state of the chip capacitor 1 is inspected by bringing one of two probes into contact with a first electrode 1a of the chip capacitor 1, and the other probe with a first land 3a joined to the first electrode 1a by soldering and then measuring the electric resistance between the two probes by a measuring portion 7. - 特許庁

特に、シリコン基板に作用する回路基板との熱膨張差に起因した応力を低減でき、さらに、簡単且つ適切に、圧力センサが回路基板上に半田付けされていることを確認できる物理量センサ及びその製造方法、ならびに、物理量センサ実装構造を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a physical quantity sensor and a manufacturing method thereof which particularly enable reduction of a stress caused by a thermal expansion difference from a circuit board and working on a silicon substrate and moreover enable simple and adequate confirmation of soldering of a pressure sensor on the circuit board, and also to provide an installation structure of the physical quantity sensor. - 特許庁

鉱物絶縁導体を少なくとも一つの管状構造体に接続するための接続構造であって、少なくとも一端部が管状構造体と部分的に重複して配置され、溶接または半田付けにより固定され、外被面が重複領域に配置されるものにおいて、製造が簡単で機械的に安定なこの種の接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting structure for connecting a mineral-insulated conductor to at least one tubular structure capable of being easily manufactured, and mechanically stable, in a connecting structure having at least one end partially overlapped on a tubular structure and fixed by welding or soldering, and arranged an outer covering surface in the overlapped range. - 特許庁

チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。例文帳に追加

To make resistance films almost the same resistance value in a chip resistor consisting of soldering terminal electrodes formed on both ends of a chip type insulation substrate, a plurality of resistance films formed in parallel on a portion between both the terminal electrodes of the surface of the insulation substrate and a cover coat formed so as to cover each of the resistance films on the surface of the insulation substrate. - 特許庁

さらに、前記各ＦＰＣ７が折曲げ可能となるように接続するための端末接続部の構成として、前記各極細同軸ケーブル３の両端末のジャケット１５を残した状態で前記ジャケット１５の一部を除去して露出した各外部導体１３を前記各ＦＰＣ７のグランド回路１７に半田付けで接続する。例文帳に追加

Furthermore, each outer conductor 13 exposed with a part of the jacket 15 removed is connected to a ground circuit 17 of each FPC7 by soldering in a condition leaving the jackets 15 of the both terminals of the extra-fine coaxial cables 3, respectively, as a structure of a terminal connection part for connecting each FPC7 in free bending. - 特許庁

本発明は、プリント配線基板のアルミ電解コンデンサー等の部品の実装される下の位置に気圧バランスを取る穴を設けることにより外気と空間部との気圧差をなくすようにして、アルミ電解コンデンサーを実装するプリント配線基板における、半田ディップ槽に置ける半田付け時の温度変化の影響を防止したものである。例文帳に追加

When the temperature of the space 60 decreases and the air in the space 60 shrinks, the air in the outside flows into the space 60 through the hole 31 of the printed board 10 to eliminate the air pressure difference. - 特許庁

光学要素に影響を与えることなく、光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a method for soldering an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside without affecting an optical element and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization and an endoscope manufactured by this method. - 特許庁

本発明は、電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To obtain a high-quality mounting structure of electronic components stable in soldering strength wherein adhesives for temporarily fixing electronic components to a circuit board never flow out to a circuit pattern and if high temperature heat resistance tests, etc., are conducted, no electric connection between the circuit pattern and electric components becomes unstable. - 特許庁

半田付け装置ＨＫを、回路基板（セラミックス基板１４、金属板１５、金属板１６）を収容する密閉可能な容器１７と、半導体素子１２の直上に配置されるとともに半導体素子１２を回路基板側に押圧する錘３５と、錘３５に電磁誘導作用を生じさせ、当該錘３５を発熱させる高周波加熱コイル２８とを備えて構成する。例文帳に追加

The soldering equipment HK includes a container 17 capable of sealing to hold a circuit substrate (ceramic substrate 14, metal plate 15, and metal plate 16), a weight 35 which is located just above a semiconductor element 12 and presses the semiconductor element 12 on the side of a circuit substrate, and a high frequency heating coil 28 which produces an electromagnetic induction operation on the weight 35 to heat the weight 35. - 特許庁

基板用コネクタ１５を、基板ガイド２７，２９相互間に配線基板２３が入り込むように、切欠凹部２５にスライド挿入し、このとき、雄端子２１の外部に引き出された引出端部２１ａは、切欠凹部２５に形成した端子収容切欠部３７に入り込み、その周囲に設けた導電部４１に半田付けする。例文帳に追加

The board-mounted connector 15 is so slidingly inserted into the cut-out recessed part 25 as to enter the wiring board 23 between the board guides 27, 29, and at that time, extracted end parts 21a extracted outside male terminals 21 enter into terminal receiving cut-out parts 37 formed on the cut-out recessed part 25, and soldered to conductive parts 41 formed around them. - 特許庁

作業効率の向上と、半田付けにおける熱による部品故障の低減と、半田の垂れによるショートの発生等の低減と、各信号切り替え装置のアイソレーション特性のばらつきの低減と、熱衝撃の信頼性の向上を図ることができる信号切り替え装置、この信号切り替え装置を備えた分配器、およびこの分配器を備えたセットトップボックスおよびテレビジョンを提供する。例文帳に追加

To provide a signal switching apparatus, a distributor comprising the signal switching apparatus, a set-top box and a television comprising the distributor in which improvement in work efficiency, reduction of component failure caused by heat in soldering, reduction of short-circuiting or the like caused by solder drip, reduction in variation of isolation characteristics for each signal switching apparatus and improvement in reliability of thermal shock can be attained. - 特許庁

本発明のスピーカは、リード線３１を、その中間部でフレーム２６の一部に固着すると共に、その端部をフレーム２６から導出した状態で構成し、スピーカ生産時の半田付けによる結線個所を削減すると共に、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線に張力をかけて結線する構成としたものである。例文帳に追加

The middle part of a lead wire 31 is fixed to part of a frame 26 in the speaker while the end is led from the frame 26, the number of soldered parts at speaker production is reduced, and the lead wire is fixed to a mobile phone and connected to the mobile phone by applying a tension to the lead wire at the same time the speaker is connected to the inside of the mobile phone. - 特許庁

電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に塗布したペースト半田４を対向させて、ペースト半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。例文帳に追加

An electrode portion 1a provided on the electronic part 1 and the paste solder 4 applied on the metal substrate 2's wiring pattern 2a are faced, the electronic part 1 is once placed onto the paste solder 4, and then, the electronic part 1 is slightly moved up and down, thus soldering the electronic part 1's electrode 1a to the metal substrate 2's wiring pattern 2a. - 特許庁

ドレイン線付き差動伝送用ケーブルをコネクタ用プリント基板を介して接続するためのコネクタ１であって、前記ドレイン線付き差動伝送用ケーブルにおける一対の信号線を前記プリント基板のパッド部に半田付けすると共に、ドレイン線を前記プリント基板とは別体のグランド板５に接続し、該グランド板５を介して前記プリント基板２に電気的に接続させたことである。例文帳に追加

For the connector 1 for connecting the cable for differential transmission with a drain wire through the printed board for the connector, a pair of signal wires of the cable for differential transmission with a drain wire is soldered to a pad part of the printed board, and the drain wire is connected to a ground plate 5 independent from the printed board 1 and electrically connected to the printed board 2 through the ground plate 5. - 特許庁

内部導体３１とリレー接点端子１１を近接させるように同軸ケーブル３０の終端部をプリント基板２０の導電パターン２２上に載置し、半田付け等の適当な手段で、終端部の外部導体３２を導電パターン２２に電気的に接続するとともに内部導体３１をリレー接点端子１１に電気的に接続する。例文帳に追加

The terminal end of a coaxial cable 30 is placed on the conductive pattern 22 of a printed board 20 so as to make an inner conductor 31 approximate to a relay contact terminal 11, the terminal end of an outer conductor 32 is electrically connected to the conductor pattern with a proper means such as soldering or the like, and the inner conductor 31 is electrically connected to a relay contact terminal 11. - 特許庁

プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。例文帳に追加

A connector 2 is attached on a mounting surface 1a of the printed wiring board 1 so that the tip of a lead 2a may protrude to a solder surface 1b, and the connector 2 is fixed with the screws 3 on the solder surface 1b, piercing the printed wiring board 1, and then, flow soldering is performed on the solder surface 1b of the printed wiring board 1. - 特許庁

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。例文帳に追加

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering. - 特許庁

水を基材としたフラックスを用い、半田付けによって部品実装された電子回路基板１の電極２，２間のフラックス残渣の被膜３を処理する際に、上記電子回路基板１上に水の微粒子を付着させ、この水の微粒子にフラックス残渣を溶解させてフラックス水溶液とする。例文帳に追加

At the processing of a film 3 of the flux residue between electrodes 2 and 2 in the electronic circuit board 1, which are mounted as components by soldering, by using flux, where water is made to be a base material, the fine grains of water are made to deposit onto the electronic circuit board 1, the flux residue is dissolved in the fine grains of water, and flux aqueous solution is obtained. - 特許庁

また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

The surface treatment agent to be used when electronic parts or the like are soldered to the surface of the metallic conductive part composing a circuit section of the printed wiring board includes using different types of imidazole compounds in combination as an effective component of the surface treatment agent. - 特許庁

半田噴流ノズル(20)を複数の噴射孔(21)がほぼ均一に分散して形成されたプレート状となし、ワーク(W)の半田付け部位に対応する位置の噴射孔を除く噴射孔からの溶融半田の噴出を制限し、噴射孔から溶融半田を噴流させて１又は複数の半田噴流を形成する。例文帳に追加

In this vessel, a solder jet nozzle 20 has a plate shape in which a plurality of injection holes 21 are formed so as to be nearly uniformly disperse, jet of molten solder from the injection holes other than the injection holes which position corresponding to soldering parts of a work W is limited, and one or a plurality of solder jets are formed by jetting the molten solder from the injection holes. - 特許庁

前記絶縁本体の第１部分の後端面に、外部接続したケーブル組合せを収容するための収容開口が設置され、該ケーブル組合せのケーブルによって、第１端子モジュールは、他の電子装置と電気的接続することができ、第２端子モジュールは、その底部分から延伸した溶接部を介して、回路基板に半田付けられ電気接続する。例文帳に追加

An opening for housing a cable combination, connected with an external part, is formed at the back end surface the first part of the insulation main body, and the first terminal module can be electrically connected to the other electronic device by the cables of the cable combination, and the second terminal module is electrically connected to the circuit board by soldering through a soldering part extended from the bottom part of it. - 特許庁

前記シェル１４の接合用舌片１４ｈの接合面を回路基板に接合固定した接合板に接触させた状態で、該接合板と、傾斜部１４ｉとの間に楔状の空間が形成され、半田付けされる半田の量が増大し、接合板に対する接合用舌片１４ｈの接合強度を向上することができる。例文帳に追加

With a jointing face of each jointing tongue piece 14h of the shell 14 in contact with the jointing plate jointed and fixed to the circuit board, a wedge-shaped space is formed between the jointing plate and each slope 14i, so that a volume of solder applied is increased to enhance jointing strength of the jointing tongue piece 14h to the jointing plate. - 特許庁

基板に多数の位置決め用孔を形成する必要なく基板に対して精度良く位置決めすることが可能であり、かかる位置決め状態下で基板の表裏両面に形成された導電路パターンに対して半田付けを容易に行うことが出来る、新規な構造の基板用コネクタ及びそれを用いたコネクタを備えた配線基板を提供することを、目的とする。例文帳に追加

To provide a board connector with a novel structure with which the board connector can be positioned to a board in good precision without requiring to form many positioning holes in the board and soldering can be made easily to a conductive path pattern formed on both front and rear sides of the board with such a positioning state, and to provide a wiring board having the connector using the novel structure. - 特許庁

本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。例文帳に追加

In the flexible printed wiring board 1 using the synthetic resin such as the PET as the base material 1A, by preheating the solder 2 on the FPC 1 by a heating device 12 and then irradiating the solder 2 with the laser, the laser irradiation time becomes short and the reflow soldering is performed without damaging the base material 1A using the synthetic resin such as the PET. - 特許庁

この構成により、フレキシブル配線端子部１０と結線するフレキシブル配線基板９がアクチュエータカバー１３と接触することを抑制できるため、共振及びレンズホルダー２の駆動特性に与える悪影響を解消し、出力端子電極８と入力端子電極７との半田付性も向上できる。例文帳に追加

Since the contact of a flexible printed circuit board 9 connected to a flexible printed circuit terminal 10 with an actuator cover 13 can be suppressed by the above structure, the adverse effects on resonance and on the drive characteristics of a lens holder 2 are eliminated, thereby the solderability between the output terminal electrode 8 and the input terminal electrode 7 can also be improved. - 特許庁

基板に半田付けで実装される同一形状で仕様が異なる複数の電子部品を１枚の放熱板に取り付ける方法で、複数の電子部品の取り違えによる放熱板への取り付け間違いが発生した場合、間違いを容易に確実に判別でき、しかも簡単、安価に実施できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method capable of easily and surely discriminating an error and being simply and inexpensively performed in the case that the attaching error to a heat sink due to the mistake of a plurality of electronic components by the method attaching the plurality of the electronic components different in specifications in same configuration mounted on a board by soldering to one heat sink occurs. - 特許庁

特に、シリコン基板に作用する回路基板との熱膨張差に起因した応力を低減でき、さらに、簡単且つ適切に、圧力センサが回路基板上に半田付けされていることを確認できる物理量センサ及びその製造方法、ならびに、物理量センサ実装構造を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a physical quantity sensor that reduces stress caused by a difference in thermal expansion from a circuit board which operates, particularly, on a silicon substrate and makes it attainable to easily and suitably confirm that a pressure sensor is soldered on the circuit board, a method of manufacturing the same, and a physical quantity sensor mounting structure. - 特許庁

スルーホール11内では挿入部４とスルーホール11内周面とが角部４ａにおける点接触又は線接触となるため、挿入部４の周囲に必ず隙間が生じ、この隙間に溶融半田が入り込むことによって、当該溶融半田の表面張力のバランスにより端子ピン１が直立した状態を維持したまま半田付けされることとなる。例文帳に追加

A melted solder enters the clearance, and the terminal pin 1 is soldered while it is still being erected because of balancing of the surface tension force of the melted solder. - 特許庁

本発明の電子部品の検査方法では、基板にリード３を半田付けして実装された電子部品１の半田接合部に歪みセンサ７を貼り付けて熱サイクル試験を行うとともに、この熱サイクル試験中に歪みセンサ７によって得られる電気的出力に基づいて半田接合部の良否を判定する。例文帳に追加

The method for inspecting the electronic components performs the thermal cycle test by bonding strain sensors 7 on the soldered joint parts of the electronic components 1 mounted by soldering leads 3 on substrates, and determines whether the soldered joint parts are good or not on the basis of electric output obtained by the strain sensors 7 during the thermal cycle test. - 特許庁

４．０Ｖ（ｖｓ．Ｌｉ／Ｌｉ＋）以上の電位でリチウムイオンの挿入・離脱が可能なリチウム遷移金属複合酸化物を正極活物質として使用した場合にも、正極集電体であるアルミニウムが腐蝕されることなく、且つ２００℃以上の温度に晒されるリフロー半田付けにも適した非水電解液電池を提供する。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte battery suitable for a reflow soldering exposed with a temperature of 200°C or higher, without corroding an aluminum of a positive electrode current collector, even when a lithium transition metal composite oxide which can insert/release a lithium ion at a potential of 4.0V(vs.Li/Li+) or higher is used as the positive electrode active substance. - 特許庁

筒状の先端硬質部１３に固定され撮像光学系を介して観察光を受光する撮像素子を実装した回路基板と、先端硬質部１３に軸線を沿わして固定された鉗子パイプとを具備する内視鏡１００であって、回路基板に導体の半田付けされた信号線を、鉗子パイプに接着剤により固定した。例文帳に追加

The endoscope 100 includes a circuit board mounting an imaging device which is fixed to a cylindrical front hard section 13 and receives an observation light through an imaging optical system, and a forceps tube which is axially fixed alont the front hard section 13, wherein a signal line with a soldered conductor to the circuit board and fixed to the forceps tube with an adhesive. - 特許庁

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層のメッキ性や半田付け性が良好であり、配線基板を加熱しても導体層のふくれや剥離などが生ずることなく、放熱部品や各種回路部品を接続して高い信頼性を有する銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a copper paste with excellent plating and soldering performances of a conductive layer in a wiring board using copper in the conductive layer and without bringing forth swelling and peeling of the conductive layer even if the wiring board is heated, and with a high reliability in connecting a heat dissipating component and various circuit components, and a wiring board using the same. - 特許庁

外部端子との接触面積が大きく、十分な大電流、高周波信頼性試験を行うことができ、外部端子表面への疵付けで実装時の半田付けが十分に行えなくなる虞が少なく、製品に破損や欠けなどの問題が生じる虞が少ない半導体装置のテストソケットを提供する。例文帳に追加

To provide a test socket of a semiconductor device having a large contact area to an external terminal, high current, capable of conducting a high frequency reliability test, of preventing insufficient soldering in mounting caused by scratches on the surface of the external terminal, and of preventing damage such as breakage or chipping in a product. - 特許庁

そして、弾性部材２０は、半田２１が完全に溶融しない状態でも変形することによって第２の導体層１５及び通電電極端子１６，１７のうち少なくとも１つの電極端子から離間する程度の応力を保持した状態で、当該第２の導体層１５及び当該通電電極端子１６，１７に半田付けされている。例文帳に追加

The elastic member 20 is soldered to the second conductor layer 15 and the energizing electrode terminals 16, 17 in the state of holding such deformation stress as to leave the second conductor layer 15 and at least one of the energizing electrode terminals 16, 17 even when the solder 21 is not completely melted. - 特許庁

電子部品である積層型圧電素子の表面７ａでは、隣り合う端子電極のうち一方の端子電極１７に対しては、その長手方向における他端側の第２の電極層２３に、他方の端子電極１７に対しては、その長手方向における一端側の第２の電極層２３にリード線が半田付けされる。例文帳に追加

On the surface 7a of an electronic component, i.e. a multilayer piezoelectric element, a lead wire is soldered to a second electrode layer 23 on the other end side in the longitudinal direction for one of adjacent terminal electrodes 17 and soldered to a second electrode layer 23 on one end side in the longitudinal direction for the other terminal electrode 17. - 特許庁

一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載のための位置決めマーク１０が、この一方の基板表面９ａに対向する他方の基板表面９ｂに形成され、かつ、前記位置決めマーク１０の基板表面側の面１０ａが黒色に形成されてなる。例文帳に追加

The positioning mark 10 for forming a soldering pattern on an electrode pattern and for mounting the electronic coponents on one substrate surface 9a is formed on the other substrate surface 9b facing the one substrate surface 9a, and a surface 10a on the substrate surface side of the positioning mark 10 is formed in a black color. - 特許庁

電気機器を所定の場所に取付けするなとの際に、所定の電気機器などの取り付けと電極への接続を同時に実現すること、その際、従来のように半田付けなどの電気技術者を必要としない電気的な連絡構造、及びこれに用いる締結部材を提供すること、また複数の電気機器に、同一の給電、或いは同一の信号を与えること。例文帳に追加

To provide an electrical connection structure simultaneously materializing mounting of a prescribed electrical appliance and connection to an electrode and requiring no electrical engineer for soldering, when mounting the electrical appliance to a prescribed place, a fastening member using therefor and a structure of give the same feeding or the same signal to plural electrical appliances. - 特許庁