「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

接地端子はソケットボディの空間部で電源プラグと接続される第１ピン部と該第１ピン部と垂直に連結されるようソケットボディの背面に配置される第２ピン部を備え、第２ピン部はソケットボディの下面の下に突出されなくて基板に直接に半田付けされない。例文帳に追加

The ground terminal is provided with: a first pin part connected to the power plug in a space part of the socket body; and a second pin part disposed on the back of the socket body so as to be vertically connected to the first pin part; and the second pin part is not projected below the undersurface of the socket body nor directly soldered to the board. - 特許庁

発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。例文帳に追加

The printed circuit board device is provided with a heat generating element 6 and a connector (5a) for connecting the heat generating element 6 and an external device and allows loading of these heat generating element 6 and the connector (5a) by respectively soldering the terminals 9, 5a of these elements to a land 2 arranged on the printed circuit board 1. - 特許庁

また、基板１を実装した状態では、半田１２が主ランド８とマザーボード１０との間から押出されて仕切り７を乗越えることにより、ランド８，９の両方をマザーボード１０側に半田付けすることができ、これらを広い面積で安定的に接合することができる。例文帳に追加

Also, in the state of mounting the board 1 on the mother board 10, by the solder 12 so extruded from between the main land 8 and the mother board 10 as to ride across the partition 7, both the lands 8, 9 can be soldered to the side of the mother board 10, and the lands 8, 9 and the board 10 can be joined stably with a wide area. - 特許庁

リジットな一対のプリント配線板１０，２０に、一端がプリント配線板１０，２０の一方の面側で半田付けされ他端がプリント配線板１０，２０を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する複数のタブ端子３０，４０が装着されている。例文帳に追加

A plurality of tab terminals 30 and 40, whose one end each is soldered on the side of one face each of printed wiring boards 10 and 20 and whose other ends form connections for connector connection on the side of the other face, piercing the printed wiring boards 10 and 20, are mounted on the rigid printed boards 10 and 20 in a pair. - 特許庁

プリント基板２０に熱風を与えて、このプリント基板２０上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体２１内を金属板２２によって上下に加熱筐体２４側と恒温槽２３側とに分け、かつ加熱筐体２４を金属板２２の下面に設けた。例文帳に追加

The interior of a reflow furnace casing 21 for soldering an electronic part onto a printed board 20 by giving hot blast to this printed board 20 is divided above and below into the side of a heating casing 24 and the side of a thermostat vessel 23, and besides the heating casing 24 is provide at the bottom of a metallic plate 22. - 特許庁

表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。例文帳に追加

The flow solder jig for soldering a surface mounting component and a discrete component while mounting is provided with a mask portion for inserting a chip component, a pocket portion for inserting the discrete component, and a wall portion having a thickness of 0.5 mm or less and isolating the pocket portion and the mask. - 特許庁

回路基板Ｋに設けられ、ねじＳでブスバーＢと接続されることで回路基板ＫとブスバーＢとを電気的に接続する接続端子１１は、回路基板Ｋに半田付けされる固定部１２と、固定部１２から延設される接続部１３とからなる。例文帳に追加

The connecting terminal 11 provided at a circuit board K for electrically connecting the circuit board K and a bus bar B by being connected to the bus bar B by the screw B consists of a fixing part 12 soldered to the circuit board K and a connecting part 13 set in extension from the fixing part 12. - 特許庁

これにより、ばね部材６から直接ＬＥＤパッケージ３に接触して給電されるので、ＬＥＤパッケージ３と基板２との半田付けをなくして、熱衝撃による半田クラックの発生を防止し、しかも、ＬＥＤパッケージ３と本体部１１との絶縁を十分に取れる。例文帳に追加

With this, power is fed from the spring member 6 to the LED package 3 through direct contact, generation of soldering cracks due to thermal shock is prevented by doing away with soldering between the LED package 3 and the substrate 2, and further, insulation between the LED package 3 and the body part 11 can be sufficiently secured. - 特許庁

これにより、筒状体を溶融させて芯線同士が半田付けされると共に、ホットメルトが溶融しながら、熱収縮チューブが収縮されて筒状体の外周及び電線の被覆材の外周に密着されて、スプライス部の防水・保護が施される。例文帳に追加

Hereby, the tubular body is fused to solder the cores, and also the heat shrinkable tube is shrunk, while the hot melt fuses, thereby being stuck fast to the periphery of the tube and the periphery of the cover material of the cable, and thus the waterproofing/protection of the splice part is applied. - 特許庁

ここで、この表層端子電極５の周縁、及び接続電路６の導電部全てを、絶縁層７により被覆したから、チップ部品３をリフロー半田付けする際に、表層端子電極５上の半田ロウ８が流れ出て意図しない導電部と短絡してしまうことを防止できる。例文帳に追加

Since the peripheral edge of the terminal electrode 5 and the whole conductive section of the electric circuit 6 are covered with an insulating film 7, the solder 8 on the electrode 5 can be prevented from flowing out of the electrode 5 and causing an unintended short circuit with the conductive section at the time of reflow-soldering the chip component 3. - 特許庁

このように延出部２６と実装面５の両側縁５ａとの間に間隔Ｔが設けられることで、半田付けによるい熱影響または電子回路基板の撓み時や曲げに起因して実装面５の両側縁５ａに生じる応力を分散させて、応力集中を回避することができる。例文帳に追加

Since the intervals T are provided between the extended sections 26 and both side edges 5a of the surface 5, the occurrence of stress concentration can be avoided by scattering the stresses generated in both side edges 5a of the surface 5 due to the thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of the electronic circuit board. - 特許庁

カバーレイの端面に凹部又は凸部を設けることによって、半田ブリッジや半田付け不良等が発生するおそれのない、重ね合わせ半田に適したフレキシブルプリント基板、及びフレキシブルプリント基板の接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed board suitable for superposed soldering which is free from a solder bridge, a failure in soldering or the like by providing a recess or a protrusion on an end surface of a cover lay, and to provide a method of connecting the flexible printed board. - 特許庁

第１延出部１６及び第２延出部２０の先端部がプリント基板３０に半田付けされるているので、開口１２に挿通したねじにてラグ端子１０を筐体に固定する際のモーメントに対しては梃子の原理で大きな抵抗力を発揮する。例文帳に追加

Since tips of the first extension part 16 and the second extension parts 20 are soldered to a printed circuit board 30, large resistance force is exerted by a principle of a lever against moment in fixing the lug terminal 10 to a casing by a screw inserted into an opening 12. - 特許庁

リード端子は、パッド（３ａ，３ｂ）に半田付けされる第１の部分（１６，２６）と、この第１の部分に連続するとともに、電気的な接点となる第２の部分（１７，２７）と、これら第１の部分と第２の部分との間の表面に形成された金属酸化層（３５，３６）とを有している。例文帳に追加

The lead terminals have first parts 16 and 26 soldered to pads 3a and 3b; second parts 17 and 27 continuing to the first parts, and used as electrical contacts; and metal oxide layers 35 and 36 formed on surfaces between the first parts and the second parts. - 特許庁

半導体モジュールに組み込まれる温度調整用のペルチェモジュールペルチェ電極基板において、半田付けなどの固定工程を減少し、固定物の破壊の抑制、寸歩安定性の向上を図るとともに、吸熱性・放熱性の向上を図る。例文帳に追加

To reduce such fastening processes as soldering in the Peltier-electrode board of a temperature regulating Peltier-module integrated into a semiconductor module that the destructions of fastened objects are suppressed, and the stability of the dimension of the Peltier-electrode board is improved, and further, its heat sinking and heat radiating qualities are also improved. - 特許庁

パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。例文帳に追加

A pattern 1 is connected to pads 4 in a predetermined direction only so that surface-mounting electronic components 2 are mutually pulled due to the tension of solder at melting to prevent the surface-mounting electronic components 2 from being dislocated, using the tension of the solder at melting, thus improving the soldering reliability. - 特許庁

導電膜と該導電膜の上に最外層としての絶縁膜とを有する多層膜１１を外表面に備え、前記絶縁膜の上にＳｎを主成分とし、Ｐｂを含まない合金半田１５を超音波振動下で半田付けして形成されたアース用電極部１６を有する。例文帳に追加

A multiplayer film 11 having a conductive film and an insulating film as an outermost layer on the conductive film is provided on the outer surface, and the electrode portion 16 for grounding formed by soldering a solder 15 based on Sn and excluding Pb on the insulating film under a supersonic wave vibration is provided. - 特許庁

電子部品の外部電極パターンにおいて、端子電極間ショートの発生を皆無とし、且つ、基板のほぼ中央部に設けた端子電極の半田付け状態も検査することができ、更に、導通不良も皆無にし得る電極パターンを提供すること。例文帳に追加

To provide the outer electrode pattern of an electronic component of a structure that in the outer electrode pattern, the generation of a short- circuit between terminal electrodes is absolutely eliminated, a state that the terminal electrode provided on almost the central part of a printed board is soldered to the printed board also can be inspected and moreover, the defect of conduction between the terminal electrodes also can be absolutely eliminated. - 特許庁

外部引出端子体３０は、導電材から成り相互に絶縁された状態で積層されるリング状の引出部材により構成し、各引出部材に形成した接続片の透孔に各電機子コイル５の外部引出端子側端部を挿通して半田付する。例文帳に追加

The external lead terminal 30 is constituted of ring-shaped lead members which consist of conductive material and are stacked in such a state that they are insulated from one another, and the end on external lead terminal side of each armature coil 5 is inserted into the through hole of the connecting piece made in each lead member and is soldered. - 特許庁

基板３の半田付け面（上面）３ｂと反対側の面に隣接して配置される上記端子保持部材１の一部であって上記端子挿通穴３ａと対向する部分を凹形の袋構造４とし、この凹形部に半田が溜まるようにした。例文帳に追加

In this connector structure, a part which constitutes a part of the terminal holding member 1 arranged adjacent to the face of opposite side to the soldering face 3b (upper face) of the substrate 3, and which is opposed to the terminal through-hole 3a is made to have a recessed bag structure 4, and the solder is made to be stored in this recessed part. - 特許庁

プリント基板の穴を挿通させてプリント基板の裏面に突出させた板状突出部をプリント基板の導体パターンと半田付する部材１において、板状突出部に先端に向けて狭くなるように傾斜した縁を形成した。例文帳に追加

In the member 1 where a plate-like projection protruded to the rear face of the printed board is soldered with a conductor pattern of the printed board by inserting the part through a hole of the printed board, an edge inclined so that it becomes narrow toward a tip is formed in the plate-like projection. - 特許庁

また、他の電気接続体との接続は、その接続点を非冶金的接合方法で電気的に接触させることで、高所や狭隘部や深底部など半田付け、銀ろう付け等の作業で加熱手段を使用し難い部所において、配線の作業性、経済性を向上させることができる。例文帳に追加

In the connection to another electric connection body, its connection point is electrically contacting by a non-metallurgical connection method and thereby, the workability and cost performance of wiring can be improved at a position such as a high position, a narrow part and a deep bottom part where it is hard to use a heating means during work such as soldering and silver brazing. - 特許庁

プリント基板１２に半田付けされる固定部２０と、外部電気部品に接続される接続部２０との間の中間部分２４に、被覆電線３２の芯線３４が固着される電線固着部２８を、該中間部分２４の延出方向に沿って設けた。例文帳に追加

An electric wire fastened part 28, in which a core wire 34 of a covered conductor 32 is fastened, is provided at an intermediate portion 24, located between a fixed part 20 soldered to a printed substrate 12 and a connection part 22 connecting with an external electric component, along the extension direction of the intermediate portion 24. - 特許庁

このリフロー半田付け方法は、鉛フリー半田を１５０℃〜１７０℃のプリヒート温度で加熱する予備加熱工程と、鉛フリー半田を２１７℃〜２２０℃の溶融温度以上の温度で加熱する本加熱工程（本加熱工程におけるピーク温度は２４０℃〜２５５℃である）とを含む。例文帳に追加

This method of reflow soldering includes a pre-heating step of heating a lead-free solder at preheating temperature of 150°C-170°C, and primary heating step (a peak temperature in the primary heating step is 240°C-255°C) of heating lead-free solder at the temperature higher than the melting temperature of 217°C-220°C. - 特許庁

背面側シールドカバー部材１３０は、コネクタがプリント基板に実装された状態で、取り付けられ、コネクタ本体１０１の背面側の延在部１１１ｂ、１１２ｂを覆うと共に、プリント基板２０のパッド端子部に半田付けされている実装用コンタクト１１１ｃ、１１２ｃも覆う。例文帳に追加

The back-side shield cover 130 is mounted with the connector mounted to a printed circuit board, covers extension parts 111b and 112b on the back side of the connector body 101, and covers mounting contacts 111c and 112c soldered to pad terminal parts of the printed circuit board 20. - 特許庁

ケーブル１４を引っ張る力に対して、横に略１８０度折り曲げた部分と下側に向けて略９０度折り曲げた部分で、横折り曲げガイドと縦折り曲げガイド２０ｅに大きな静止摩擦抵抗力が作用し、引っ張る力が大きく減殺されて、半田付け部分に力が作用し難い。例文帳に追加

Against tension of the cable 14, large static friction resistance is exerted to the lateral bent guide and the vertical bent guide 20e on a substantially 180-degree laterally-bent portion and a substantially 90-degree downward-bent portion, and the tension is significantly eliminated to prevent force from affecting a soldered portion. - 特許庁

プリント基板１の実装面から挿入して半田付けしたテスト電流制限用抵抗器２の一方のリード足３の先端に、プリント基板１の半田面に取り付けた可撓接触子６の先端部分を臨ませ、可撓接触子６をテストボタンにより押すようにした。例文帳に追加

The top of a flexible contact 6 attached to the soldered surface of the printed circuit board 1 is made to face the top of one of lead legs 3 of a resistor 2 for test current restriction inserted and soldered from the mount surface of the printed circuit board 1, and the flexible contact 6 is pressed by a test button. - 特許庁

対物レンズ駆動装置１におけるワイヤ固定部材２は４個のＬ型金属板５，６，７，８をインサート成型し、各Ｌ型金属板の端部にワイヤ通孔１１を形成してここにワイヤ２２を半田付けし、また、Ｌ型金属板の他端部にＦＰＣ１９を接続する。例文帳に追加

In a wire fixation member 2 at this device, four L-shaped metal plates 5, 6, 7, 8 are insert-molded, wire passage holes 11 are formed in end parts of the respective L-shaped metal plates 5 to 8, wires 22 are soldered here, and an FPC 19 is connected to other end parts of the L-shaped metal plates 5 to 8. - 特許庁

発光素子又は光電変換素子が設けられた一対の素子配置部102,103を有してフレキシブルプリント基板に半田付けされたフォトインタラプタ（光学センサ）100と、このインタラプタが固定されるモジュール本体のセンサ配置部90とを備える。例文帳に追加

The sensor arrangement structure is equipped with a photointerrupter (optical sensor) 100 having a pair of element arranging parts 102 and 103 provided with a light emitting element or a photoelectric conversion element, and soldered on a flexible printed circuit board, and the sensor arranging part 90 of a module main body where the interrupter 100 is fixed. - 特許庁

プリント配線基板の反り防止装置において自動半田付装置内に挿入する部分と、駆動しない薄型ローラを直線的に配列した機構と、ローラの高さを調整する機構と、ローラ列の両端ローラの高さ位置を調整できる機構と、ローラ保持部に開口部を備えた。例文帳に追加

The apparatus includes a part to be inserted in an automatic soldering apparatus, a mechanism of straightly arranged non-driving thin rollers, a mechanism for adjusting the roller height, a mechanism for adjusting the height positions of both end rollers of the roller line, and an opening at a roller holder. - 特許庁

実装プリント基板１０Ａは、プリント基板１１Ａの第１の面１２ａにＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０とチップ部品３０とが半田付けされて表面実装してあり、プリント基板１１Ａの第２の面１２ｂにディスクリート部品である電解コンデンサー４０が実装してある構成である。例文帳に追加

The packaging printed circuit board 10A is provided with a QFP type IC package 20 and a chip 30 on its surface that are soldered to a first face 12a of a printed circuit board 11A, and an electrolytic capacitor 40 as a discrete part on a second face 12b of the printed circuit board 11A. - 特許庁

そのＦＰＣ接続部は、電気基板２４に対して空隙Ｇ1 のある状態で支持されていることから半田付けによる電気基板２４の熱変形、半田の冷却時の収縮の作用、あるいは、電気基板２４の経年変化による撮像素子の位置（フランジバックＬ）ずれ発生が防止できる。例文帳に追加

Since the FPC junction is supported to the electric board 24 with a gap G1 in relation to the electric board 24, displacement (a flange back L) of the image-taking element due to thermal deformation of the electric board 24 due to soldering, shrinkage in cooling of the solder or a secular change of the electric board 24 can be prevented. - 特許庁

絶縁ハウジング３に最も近い列のソルダーテール８の側縁に、プリント回路基板２の半田付け面１１側で突出して、スルーホール１５の孔縁１５Ａに係止できるようにした係止突部１０が、その最大幅広部をスルーホール１５の径より小さい範囲にして設けられている。例文帳に追加

On the side edge of the solder tail 8 of the row closest to the insulating housing 3, an engagement protrusion 10, which protrudes on a soldering surface 11 side of a printed circuit board 2 to engage with a hole edge 15A of a through hole 15, is so provided as its maximum width section is smaller than the aperture of the through hole 15. - 特許庁

端子と電線が異なる材質であっても、適切なフラックス処理により強固な半田付けが可能な電線接続用の端子、電線接続構造、電線と端子の接続方法およびこの接続方法に用いられる加熱電極を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal for wire connection, wherein strong soldering is possible by appropriate flux treatment even if the terminal and electric wire are made from different kinds of materials, to provide a wire connection structure and a method of connecting the electric wire with the terminal, and to provide a heating electrode used for this connection method. - 特許庁

コンタクト２は、接点が設けられた接触部２ａと、接触部の幅よりも広い幅に形成された略Ｕ字状のばね部２ｂと、インシュレータ３に圧入される圧入部２ｃと、プリント基板に半田付けされる端子部２ｄとから一体に連続して構成される。例文帳に追加

A contact 2 is integrally and continuously constituted of a contacting part 2a with a contact point, a nearly U-shaped spring part 2b formed in width wider than that of the contacting part, a press fitting part 2c press fitted to an insulator 3, and a terminal part 2d soldered to a printed board. - 特許庁

半導体実装におけるフリップチップ実装工法と接続ワイヤの代わりに金属片を用いて電気的接続と放熱を同時に行え、回路基板との接続においては、超音波振動を用いる工法、半田付け併用の工法と複数の工法に対応可能な形態の半導体装置。例文帳に追加

This semiconductor device is applicable to a plurality of methods, i.e., a flip-chip mounting method for semiconductor mounting, a method which enables electric connection and heat radiation at the same time by using a metal piece instead of a connection wire and uses ultrasonic vibration for connection with a circuit board, and a method which uses soldering in combination. - 特許庁

ピン端子と表面実装部品との同時半田付けが可能という利点を生かしつつ、スルーホール縁部に形成するランド部の構造を工夫することで、製造工数や製造コストを増すことなく、ピン端子を挿入したスルーホールへの半田上がり性を改善する。例文帳に追加

To improve solder wicking to a through hole to which a pin terminal is inserted, without increasing the manufacturing man-hour and manufacturing cost by devising a structure of land part formed in an edge part of the through hole while making the best use of the advantage that the pin terminal and a surface mount component can be simultaneously soldered. - 特許庁

本発明は、耐衝撃性に優れると共に、トリガーリード線の半田付け作業を円滑且つ確実に行うことができ、併せて、反射傘の保持性を高めて枠体に対する反射傘の位置決めを容易に行うことができるストロボ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stroboscope device whose impact resistance is excellent and for which the soldering work of a trigger lead wire is smoothly and surely performed and also a reflector is easily positioned to a frame body by enhancing the holding performance of the reflector. - 特許庁

面実装時の熱ストレスによる電解コンデンサの外観変形を抑制し、それによる実装時の半田付け不良を改善するとともに、高温高湿条件下での信頼性を改善しかつ、低温でのインピーダンス性能を改善することを目的とする。例文帳に追加

To suppress deformation of the external appearance of an electrolytic capacitor due to thermal stresses during surface mounting, eliminate the failures in soldering during mounting thereby, and improve the reliability at high temperature and high moisture as well as impedance at low temperatures. - 特許庁

様々な大きさの部品間に熱容量及び又は熱伝導の大差があっても、熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品及び接合材を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a reflow apparatus that can surely solder each component by uniformly heating the component and a bonding material by performing direct heating with radiant energy jointly with heat-transfer heating even when the heat capacities and/or heat conduction of components having various sizes largely different from each other. - 特許庁

テーピング電子部品に用いる電子部品用端子に関し、自動実装機に供給してプリント配線基板に装着する際、切断用カッターの摩耗を低減させ、かつ半田付け時の半田の濡れ性をよくした電子部品用端子を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a terminal for an electronic part used for taping electronic parts which reduces the abrasion of a cutter and improves the wettability of solder at soldering, when it is installed into a printed wiring board by supplying it to an automatic mounting machine. - 特許庁

単一平面状にインバータ回路２の部品を配置したプリント基板１を半田付けおよび入力電流の調整を行い、その後に前記プリント基板１を分割してＬ字状または対向する位置に配置してなる構成とすることにより、実装密度の向上と冷却効率の向上を実現している。例文帳に追加

With this constitution, the improvement of mounting density and the improvement of cooling efficiency are realized. - 特許庁

半導体集積回路の高集積化に伴い半田バンプを微細化してもＬＳＩチップの接続部の強度が十分に得られ、半田付けの際に用いたフラックスを洗浄して取り除くことが可能なＬＳＩチップの実装構造を実現する。例文帳に追加

To enable realization of mounting structure of an LSI chip where the strength of a connecting part of the LSI chip can be sufficiently obtained, when solder bumps are made minute in accordance with high level integration of a semiconductor integrated circuit, and flux used in the course of soldering can be eliminated by cleaning. - 特許庁

そして、給電端子片６ｂを配線パターンの給電ラインに接続し、接地端子片６ｃを接地導体７に接続し、残りの各脚片６ｄを回路基板５の上面に形成された接続ランド１０にそれぞれ半田付けする。例文帳に追加

The terminal piece 6b is connected to a feeding line of a wiring pattern, the terminal piece 6c is connected to the ground conductor 7, and the other leg pieces 6d are each soldered on a connection land 10 formed on the top surface of the circuit board 5. - 特許庁

第１コネクタハウジング部（１６）と、第１コネクタハウジング部（１６）内に設けられ、所定の部分領域（３０）において基板（１２）に対する半田付けを行うための後部コンタクト要素端部（２２）を含むコンタクト要素（１７）とを備える。例文帳に追加

The plug-in connector is provided with a first connector housing part 16, and a contact element 17 provided in the first connector housing part 16 and including a rear part contact element end part 22 for soldering to the substrate 12 in a predetermined partial region 30. - 特許庁