「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes a substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time, preventing voids or solder fatigue from occurring frequently, in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure. - 特許庁

外観検査結果データから、回路基板別、部品別、リード端子別に自動でグラフ化が可能となり、早急に半田付け不良状態の解析を行って対策を講ずることが可能な集計分析装置及び集計分析方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for analysis of aggregation that can automatically graphically plot data of a visual inspection result by circuit boards, by components, and by lead terminals so as to quickly analyze a soldering defective state thereby implementing countermeasures. - 特許庁

本発明による背の低い外形を有する誘導部品は背の低い外形を有する本体を具え、この本体はプリント回路基板にこの構造体を電気的並びに機械的に取付けるための互いに離れた半田付け用パッドを有し、且つ該パッドの間に一つの孔を規定している。例文帳に追加

Induction parts having a low height outer shape according to the present invention is provided with a body having a low height outer shape, where the body has mutually separated soldering pads for mounting this structural body eclectically and mechanically on a printed circuit board, and defines a hole between the pads. - 特許庁

この場合、高周波電圧が印加される第２電極１６に電気的に接続されたシールド２４で基板１の上方を覆い、これにより荷電粒子は半田付け部品の半田に衝突しないようにし、酸素ラジカルでボンディングパッドをクリーニングする。例文帳に追加

In this case, the board 1 is covered from above with a shield 24 electrically connected to a second electrode 16 where a high-frequency voltage is applied, so that charged particles are restrained from hitting solder of a soldered part, and bonding pads are cleaned with oxygen radicals. - 特許庁

表面実装型円柱形有極性コンデンサ１の底面には外気取込み用切り欠き２，３が設けてあり、表面実装型円柱形有極性コンデンサ１をリフロー半田雰囲気中に通して半田付けする際に、＋極４側にも十分に熱が伝わるようにしている。例文帳に追加

The bottom face of the capacitor 1 has notches 2 and 3 for taking in the outside air, which are formed to fully transfer heat to the positive pole 4 side, when soldering is performed by passing the capacitor 1 through a reflow soldering atmosphere. - 特許庁

このポンプ２で循環させる溶融半田にプリント基板３を接触させて半田付けする装置において、上記の半田槽１の一方側に、溶融半田の流出口４を、横向き状態で半田槽１の他方側に向かって開口させる。例文帳に追加

In a soldering apparatus in which a printed board 3 is brought into contact with the molten solder circulated by the pump 2, an outflow port 4 for the molten solder is opened in one side of the solder tank 1 toward the other side of the same sideways thereof. - 特許庁

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。例文帳に追加

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties. - 特許庁

コイルブロック１０は、コイルボビン１１と、プリント基板１３に有する貫通孔１４を貫通してプリント基板１３に半田付けされる接続ピン端子１５と、接続ピン端子１５よりも短く、プリント基板１３の実装面１６に当接される当接ピン端子１７とを備える。例文帳に追加

A coil block 10 includes: a coil bobbin 11; a connection pin terminal 15 penetrating through a through hole 14 provided in a printed board 13 to be soldered to the printed board 13; and a contact pin terminal 17 shorter than the connection pin terminal 15 and brought into contact with a mounting surface 16 of the printed board 13. - 特許庁

ハンドルリム部の表面を、迅速かつ充分に加熱・冷却するための熱電変換素子の電気的な接続の設計自由度を向上させるとともに、熱電変換素子のリード線半田付け部に機械的な応力の発生が少なく信頼性の高いハンドル冷却加熱装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a highly reliable steering wheel cooling heating system without generating mechanical stress in a lead wire soldering part of a thermoelectric converting element, while improving a degree of freedom of the design of the electric connection of the thermoelectric converting element for quickly and sufficiently heating and cooling the surface of a steering wheel rim. - 特許庁

前記窓孔２を境目とした各々の回路基板領域１ａ、１ｂに所定の回路部品５…を点対称に搭載した後、リード端子３両端の折曲端および回路部品５…のリード線を回路基板１の裏面にて半田付けなどで固定する。例文帳に追加

After predetermined circuit components 5... are mounted in rotational symmetry in respective circuit board regions 1a and 1b with the window hole 2 as a border therebetween, the lead wires of the circuit components 5... are connected and fixed to both the bent ends of the lead terminals 3 on the backside of the circuit board 1 by soldering, etc. - 特許庁

電気部品接続用のスナップ端子のリード線が引っ張られても、そのリード線の配線基板に半田付けされる基端部にストレスが掛からないように、作業性よく、かつ確実にリード線の途中部分を係止できる電気機器の配線構造を提供する。例文帳に追加

To provide the wiring structure of an electrical apparatus, in which the intermediate section of a lead wire can be surely retained with satisfactory workability, so that stress is not applied to a base end section soldered to a wiring board for the lead wire, even if the lead wire of a snap terminal for connecting an electrical parts is pulled. - 特許庁

また前記金属部材３，３に位置決め部３ａ，３ａを形成し、前記位置決め部３ａ，３ａを固定部側の係止部４ａ，４ａに係止させた状態で半田付け作業を行うことにより、光学部材２を高い取付け精度で所定の取付け領域４に固定することができるようになる。例文帳に追加

The soldering work is carried out in the state of forming positioning portions 3a and 3a to the metallic members 3 and 3 and detaining the positioning portions 3a and 3b to detaining portions 4a and 4a on the stationary section side, by which the optical member 2 can be fixed with high mounting accuracy to a prescribed mounting region 4. - 特許庁

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れる接着剤組成物を得る。例文帳に追加

To obtain an adhesive composition which is useful as an adhesive material for adhering electronic parts such as semiconductor elements to support members such as lead frames or insulating support substrates, has good hot adhesive force and excellent reliability resisting to high temperature soldering heat history on the mounting of the electronic parts, and further has excellent low stress and excellent low temperature adhesivity. - 特許庁

プリント基盤の非半田付け部分を被覆する被覆手段として挟持部材１１，１２及びシール部材１７を設け、該被覆手段をプリント基板に対して固定する固定手段として固定ネジ１３，１４を設けた構成を採用した。例文帳に追加

This masking jig is provided with sandwiching members 11 and 12 and a sealing member 17 as covering means which cover the non-soldered portion of the printed board, and fixing screws 13 and 14 as fixing means which fix the covering means to the printed board. - 特許庁

基板搭載部品７は、半田付け部９の半田２の溶融前にプリント基板６の裏面側から基板搭載部品７の搭載部に形成された貫通穴８に押し込み棒１０を挿通させて、基板搭載部品７をプリント基板６から押し出して取外す。例文帳に追加

The component 7 mounted on the board is extruded out of the printed circuit board 6 by penetrating a pushing rod 10 through the through hole 8 formed on the mounting part of the board mounting component 7 from the rear surface side of the board 6 before melting the solder 2 on the soldering part 9 to remove the same. - 特許庁

つぎに、３相に対応したそれぞれの巻線５の一方の端部７を、リング６のそれぞれ対応する挿通孔８に挿通し、仮固定のために端部７を９０度折曲した後、折曲された端部７とリング６とを半田付けまたは溶接により接続する。例文帳に追加

Next, the other end parts 7 of each winding 5 corresponding to three phases are inserted through the corresponding insertion holes 8 of the ring 6 respectively, and after bending the edges 7 90 degrees for temporary fixing, the bent edges 7 are connected with the ring 6 by soldering or welding. - 特許庁

積層型固体電解コンデンサ素子及び積層型伝送線路素子は、陽極部を上下面から挟み込むように接続された金属板を介して、隣接する素子の陽極部間を、導電性接着剤もしくは半田付け可能な金属による接続体により、電気的かつ機械的に接続する。例文帳に追加

In the laminated solid electrolytic capacitor element and the laminated transmission line element, the anode parts of adjacent elements are connected electrically and mechanically by a connector by conductive adhesives or a metal which can be soldered, through metal plates connected so as to pinch the upper and lower surfaces of the anode parts. - 特許庁

プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。例文帳に追加

To provide a signal relay device connected to a pad part for a surface mounted IC on a printed circuit board to transmit and receive a signal, or attached to the pad part to be used as an IC socket, and capable of being attached without soldering. - 特許庁

スライド型可変抵抗器を取付板に簡単に取り付けることができて組立性が良好であり、かつ操作レバーのガタが少なく、しかも実装時には端子群が一括してディップ半田付けできて作業効率が良好なモータ駆動式スライド型電気部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a motor drive and slide type electric component of higher working efficiency which can easily be mounted to a mounting plate with excellent assembling property and with less amount of play of a manipulation lever and also ensures simultaneous dip soldering of terminal groups at the time of mounting. - 特許庁

これを、ある程度の圧力をかけて、アンテナ部１００の貫通孔１０５に、頭部１１３が誘電体基板１０１に形成されたパッチ電極１０３に接合するまで挿入し、最終的に給電ピン１１０の頭部１１３近傍を半田３００により半田付けしておく。例文帳に追加

The bulged part 115 is applied by a pressure of a certain degree, to insert the head 113 into the hole 115 of the antenna 100 until the head 113 is connected to the patch electrode 103 formed on a dielectric board 101, and the vicinity of the head 113 of the pin 110 is ultimately soldered by a solder 300. - 特許庁

質問器回路基板３１は、信号入出力端である端面スルーホール端子５３をパッチアンテナ２２の給電点２３の近傍に位置するように設け、この端面スルーホール端子５３とパッチアンテナ２２の給電点２３とを半田付けして電気的に接続する。例文帳に追加

The interrogator circuit board 31 is mounted so that an end-face through-hole terminal 53 as a signal input/output end is positioned near the feeding point 23 for the patch antenna 22, and the end-face through-hole terminal 53 and the feeding point 23 for the patch antenna 22 are connected electrically by the soldering. - 特許庁

半田付け装置２１は、高周波加熱コイル２０と、高周波誘導加熱よって同時に加熱される複数の錘１７に対向配置され、かつ、高周波加熱コイル２０に相対移動可能に配設されるとともに、磁路形成部４０ｂが錘１７に向けて延設されたコア４０を備える。例文帳に追加

The soldering device 21 includes a high frequency heating coil 20 and cores 40 which are arranged opposite to a plurality of spindles 17 to be simultaneously heated by high frequency induction heating, which are also disposed movably relatively to the high frequency heating coil 20, and which have magnetic path forming parts 40b installed so as to extend toward the spindles 17. - 特許庁

プリント基板９上に配置され、相手側コネクタを受け容れる筒状のシェル本体４１に、プリント基板９に形成されたスルーホール９１に挿入されて半田付けされるほぼＬ字形のグランド用端子部４２を一体に設ける。例文帳に追加

A grounding terminal part 42 of nearly L-shape which is inserted and soldered to a through hole formed on a printed-circuit board 9 is installed integrally on a shell main body 41 of cylindrical shape that is arranged on the printed-circuit board 9 and receives a mating connector. - 特許庁

端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。例文帳に追加

This terminal fitting 11A, 11B is bent in an almost L shape, its one end side is formed as a terminal connecting part 12 connected to a counterpart terminal, a narrow substrate connecting part 13 is formed on the other end side, and a mounting part 16 soldered to a PCB 40 is provided at its lower end. - 特許庁

表面実装クリップ１０は、挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒ及び挟持バネ部１４Ｌ、１４Ｒを支えている浮底部２５、２６とプリント配線板Ｐの表面との間に隙間が形成されるので、浮底部２５、２６はプリント配線板Ｐに半田付けされない。例文帳に追加

The surface mounted clip 10 has a gap formed between floating bottoms 25, 26 supporting nipping springs 12L, 12R and nipping springs 14L, 14R and the surface of a printed wiring board P, so that the floating bottoms 25, 26 are prevented from being soldered to the printed wiring board P. - 特許庁

両端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。例文帳に追加

Each terminal fitting 11A, 11B is bent in an almost L shape, its one end side connected to a counterpart terminal is formed as a terminal connecting part 12, a narrow circuit board connecting part 13 is formed on the other end side, and a mounting part 16 soldered to a PCB 40 is formed at its lower end. - 特許庁

これにより、電気部品１の接続端子６群とダミー端子７群が対応する半田ランド１１〜１４に半田付けされると共に、突起部９１，９２が熱変形して挿通孔１５，１６の内壁に密着しプリント基板１０に保持された状態となる。例文帳に追加

By this, a connection terminal 6 group and a dummy terminal 7 group of the electrical component 1 are soldered to corresponding solder lands 11-14, and the projections 91, 92 are thermally deformed and adhered to inner walls of the through-holes 15, 16, and they become states held in the printed board 10. - 特許庁

円偏波アンテナ１は、このような誘電体基体３をプリント基板２上に固定すると共に、各放射導体４の下端をプリント基板２の対応する部分に半田付けすることによって構成され、４本の放射導体４を同位相で給電するようにした。例文帳に追加

A circular polarization antenna 1 is constituted by fixing the dielectric substrate 3 on a printed board 2, and soldering the lower edges of the respective radiating conductors 4 to the corresponding parts of the printed board 2, and in-phase power supply to the four radiating conductors 4 is operated. - 特許庁

その収容部１０２の、リジッド基板側壁面とリジッド基板１０５とに挟まれたところにスペーサ１０３を挿入してリジッド基板１０５の端部の振れ（矢印で示してある）の影響が半田付け部Ｐに現われない様にする。例文帳に追加

A spacer 103 is inserted into a portion of the accommodating section 102 sandwiched by the rigid substrate side wall surface and the rigid substrate 105, so that the influence of vibration (shown by an arrow) of an end of the rigid substrate 105 may not appear on a soldering portion P. - 特許庁

この接続は加熱、加圧してＦＰコイル２０の銅パターン２５下面の半田メッキ２８とＦＰ配線板３０の銅パターン３３上面の半田メッキ３６を半田付けすると共に、粘着剤２７でＦＰ配線板３０にＦＰコイル２０を貼り付ける。例文帳に追加

This connection is performed by soldering solder plating 28 at the bottom of the copper pattern 25 of the FP coil 20 and solder plating 36 at the topside of the copper pattern 33 of the FP wiring board 30 under heating and pressurization, and sticking the FP coil 20 to the FP wiring board 30 with an adhesive 27. - 特許庁

燃料電池の各セルの電圧測定用の端子としてセパレータの端面にセパレータと一体か、半田付け、プロジェクション溶接等による接合によりピン状、Ｌ字状などの突起状の端子を設けることを特徴としたセル電圧測定端子付き燃料電池スタック。例文帳に追加

The fuel battery stack with cell voltage measurement terminals is provided with a separator integrated on an end face of the separator as terminals for voltage measurement for respective cells of the fuel battery, or provided with protruded terminals such as a pin shape or L shape by joining with soldering or projection welding or the like. - 特許庁

第１のインシュレータ３１の基板側端部に、信号コンタクト３２及びグランドコンタクト３３の半田付け部３２ａ，３３ａを収容すると共にこの基板側端部と基板との間に空隙を作るための逃げ部３１ｆを形成した。例文帳に追加

The soldered parts 32a, 33a of a signal contact 32 and a ground contact 33 are stored in the board side end part of a first insulator 31, and a recess part 31f to form an air gap between the board side end part and the board is formed. - 特許庁

耐電圧性の良好な積層セラミック電子部品の実装構造と、このような実装構造を得ることができる積層セラミック電子部品の実装方法と、このような実装方法を採用することができる半田付き性の良好な積層セラミック電子部品とを得る。例文帳に追加

To obtain a mounting structure of a multilayer ceramic electronic component having a voltage resistance, a mounting method for the electronic component, by which such a mounting structure can be acquired, and the electronic component capable of adopting such a mounting method and having an excellent soldability. - 特許庁

このため、この光電共用伝送装置１１を放置しておいても、半田メッキされた各識別端子１６，１７の脚部１６の半田濡れ特性が悪化することはなく、この光電共用伝送装置１１を基板上に実装するときに、各識別端子１６，１７の脚部を容易に半田付けすることができる。例文帳に追加

Accordingly, the legs of the identifying terminals 16 and 17 are easily soldered, when the optical and electric common use transmission device 11 is mounted on a substrate. - 特許庁

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。例文帳に追加

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11. - 特許庁

前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。例文帳に追加

In the hybrid integrated circuit device, a terminal electrode 6 is provided on both the left and right surfaces in the bar-like leg body, and the terminal electrode at both the left and right sides is soldered to a wiring pattern 4 for connecting electronic components formed on the lower surface of the insulating substrate 1, or is adhered by a conductive paste. - 特許庁

前記高圧コイル部と端子部の接続を、ワイヤラッピング作業を廃止して、すべて前記高圧コイルは端子出しにすると共に、アース端子、バネ端子等を筐体に組み込み、それぞれ半田付け作業により、高圧コイルの組み立てを行うことを特徴とするイグナイタの端子接続方法とする。例文帳に追加

Earth terminals and spring terminals are set in a housing and the high potential coils are assembled, respectively, by soldering. - 特許庁

ワイドギャップ半導体チップの電極接合を鉛フリー半田で真空環境にて半田付けする方法であって、加熱による鉛フリー半田の溶融状態時に減圧状態を作り、この減圧状態を常圧状態と組み合わせる。例文帳に追加

In the method for performing the soldering of the electrode junction of a wide-gap semiconductor chip by a lead-free solder in a vacuum environment, a pressure reducing state is so created in the case of the melting state of the lead-free solder by heating it as to combine this pressure reducing state with the ordinary-pressure state. - 特許庁

本発明においては、ディップ方向Ａのランド列後端側に向かって、少しずつ延ばした非レジスト部２２により、ランド列の範囲内で半田付着面積を広げ、ランド列後端まで過剰な半田を残さないため、ディップ方向Ａにおける後方部での半田溜まりを軽減できる。例文帳に追加

Since a semiconductor adhesion area is widened in the range of a row of lands by a non-resist section 22, extended slightly toward the rear end side of a row of lands in a dip direction A, and excess solder is not left to the rear end of a row of lands, solder reservoirs are reduced at the rear section in the dip direction A. - 特許庁

次いで、各カバー２に形成された脚片２ａを短冊状基板１Ｂの端面電極３に半田付けした後、短冊状基板１Ｂとカバー連続体２Ａの連結部２ｃを切断することにより、個々のアルミナ基板１にカバー２が取り付けられた電子回路ユニットの完成品を得る。例文帳に追加

Next, after a leg piece 2a formed on each cover 2 is soldered on the end face electrode 3 of the strip-like board 1B, the finished product of the electronic circuit unit attaching the cover 2 to an individual alumina board 1 by cutting the strip-like board 1B and the connection part 2c of the cover continuous body 2A. - 特許庁

磁性体の鏝先を高周波で加熱することにより、その金属の正の抵抗温度係数から温度の自己回復性を適応して電源を入れたときには早く使用温度になり、半田付の後も早くもとの温度に復帰する。例文帳に追加

By heating the soldering iron tip of a magnetic substance by a high frequency, and by adapting the self-restoring property of a temperature from the positive temperature coefficient of resistance of a metal, in the case of turning on the power supply, an operating temperature is quickly obtained, and after soldering, the operating temperature is quickly reset to the original one. - 特許庁

固定部６０には、ハウジング１０に対する抜け止め部６７と半田付け部６９との間に、熱等の外的要因によりハウジング１０が基板Ｋに対して相対変位した場合に、ハウジング１０の変動に応じて変形可能とされた応力緩和部６８が配設されている。例文帳に追加

In the fixing part 60, between a fall-off prevention part 67 and the soldering part 69 to the housing 10, a stress relieving part 68 made deformable according to fluctuations of the housing 10 is arranged and installed in the case the housing 10 is relatively displaced to the base board K because of an external factor such as heat. - 特許庁

基板１１上に半田付けされたチップ１４の両側において基板１１とスティフナ１２との間に隙間１７を設け、洗浄水を一方の隙間１７から流入させたときに、その勢いをほぼ保ちつつチップ１４と基板１１の間を通過させ洗浄効果を上げる。例文帳に追加

There is provided a gap 17 between the substrate 11 and a stiffener 12 at both sides of a chip 14 soldered on the substrate 11 and when cleaning water is made to flow in from one side of the gap 17, maintaining virtually the momentum behind the cleaning water is made to pass through a portion between the chip 14 and the substrate 11 to achieve an increased cleaning effect thereon. - 特許庁

接続金具は、パック本体側接触片が、電池パック本体の接続部位に半田付けされることによって、電池パック本体と電気的に接続され、機器本体側接触片が機器本体側接続端子２５に押圧されることによって、携帯電話機本体と電気的に接続されている。例文帳に追加

Connecting fittings is electrically connected to a battery pack body by soldering a pack body side contact piece to the connecting portion of the battery pack body, and electrically connected to a portable telephone body by pressing an equipment body side contact piece to an equipment body side connecting terminal 25. - 特許庁

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。例文帳に追加

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten. - 特許庁