dip solderingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for local melting soldering and a device therefor to solder a DIP part, a connector, etc., to a substrate, by which a soldering bridge can be eliminated surely and an appropriate soldering be applied.例文帳に追加

基板にＤＩＰ部品、コネクタ等をはんだ接合する局部溶融はんだづけ方法並びに装置において、はんだブリッジを確実に防止し、良好なはんだづけ加工を行なう。 - 特許庁

To provide a post flux for dip soldering which is excellent in wettability and can suppress occurrence of a solder ball.例文帳に追加

濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。 - 特許庁

To provide a small coil which uses lead-free solder and is capable of restraining a wire from getting thin at a soldered joint in a dip soldering process.例文帳に追加

本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。 - 特許庁

HOT-DIP SN-ZN PLATED STEEL SHEET EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE, SOLDERING STRENGTH AND SPOT WELDABILITY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

耐食性、半田強度およびスポット溶接性に優れたＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.例文帳に追加

半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁

The gas produced during the dip soldering process is efficiently exhausted by forming vent holes 12 at regions beside components with lead wires 11 attached, regions from where the printed board is fed (printed board feeding direction 13) in the dip solder process, and regions within openings 23 provided on the dip soldering jig 20.例文帳に追加

ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 - 特許庁

Molten solder is supplied simultaneously to the region to be soldered using the flow dip type soldering apparatus for heating, thus soldering the electronic component to the region to be soldered on the printed-wiring board.例文帳に追加

フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a soldering device of a printed substrate which enables a dip length of molten solder and a soldering amount to be controlled for each part of a printed substrate to be soldered.例文帳に追加

半田付けするプリント基板の各部分ごとに、溶融半田のディプ長や半田付着量をコントロールできるようにしたプリント基板の半田付け装置とする。 - 特許庁