dip solderとは 意味・読み方・使い方

The preheater 30 for the DIP unit is used for the DIP unit for partially performing the DIP to solder-clamp the electronic component with the legs at a predetermined position of the board 10 in which the surface mounting type electronic component is mounted.例文帳に追加

ＤＩＰ装置用プリヒータ30は、面実装式電子部品が実装された基板10の所定個所に脚付電子部品を半田固定するために部分ＤＩＰを行うＤＩＰ装置に用いられる。 - 特許庁

To provide a post flux for dip soldering which is excellent in wettability and can suppress occurrence of a solder ball.例文帳に追加

濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。 - 特許庁

To provide a phenol resin molding material that can provide a molding product having a good outer appearance with less solder sticking even if by solder dip treatment at near 500°C.例文帳に追加

５００℃近辺におけるハンダディップ処理においても、ハンダ付着が少なく、良好な外観を保持する成形品を成形できるフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

Thermosetting adhesives 9 are piled up between adjacent pads 5, so that solder flowing into a gap between the solder pads 5 in a dip soldering process can be repelled, and the solder grows to break off easily its flow.例文帳に追加

隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。 - 特許庁

In the electronic part comprising a lead frame 1B, with which the electronic part is mounted on the surface of a substrate by solder dip, a recess 2 the depth of which becomes deeper toward the edge of the lead frame 1B is formed on the lead frame 1B in order to guide the solder from the edge of the lead frame 1B onto the lead frame during solder dip.例文帳に追加

リードフレーム１Ｂを備え、かつ、該リードフレーム１Ｂをはんだディップで基板に面実装する電子部品において、はんだディップしたときにはんだをリードフレーム１Ｂの端縁からリードフレーム上に案内するため、リードフレーム１Ｂの端縁に近づくに従って徐々に深くなる凹所２を前記リードフレーム１Ｂ上に形成した。 - 特許庁

Since a semiconductor adhesion area is widened in the range of a row of lands by a non-resist section 22, extended slightly toward the rear end side of a row of lands in a dip direction A, and excess solder is not left to the rear end of a row of lands, solder reservoirs are reduced at the rear section in the dip direction A.例文帳に追加

本発明においては、ディップ方向Ａのランド列後端側に向かって、少しずつ延ばした非レジスト部２２により、ランド列の範囲内で半田付着面積を広げ、ランド列後端まで過剰な半田を残さないため、ディップ方向Ａにおける後方部での半田溜まりを軽減できる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method.例文帳に追加

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a solder melting pot that keeps constant the temperature of solder molten inside the pot to improve the quality of solder; and also to provide a dip solder bath apparatus that improves the quality of soldering for connecting a print circuit board and a lead terminal of an electronic component and improves the productivity.例文帳に追加

釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁