「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same. - 特許庁

パワーモジュール等の機能装置と制御回路基板等の回路基板とを組付ける際に、信号ピン等の各構成要素を、半田付けを排しながら不要な変形等も生じないように、対応する回路基板等の対象部品に簡便かつ確実に組付け可能な半導体装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that allows each constituent element, such as, a signal pin to be simply and assembled without fail to a corresponding target component such as a circuit board, without causing unnecessary deformations, or the like, while eliminating soldering when assembling a functional apparatus such as a power module to a circuit board, such as, a control circuit board. - 特許庁

このとき、第１のリード２３に設けられたキンク部２７が、第１のリード挿入孔１１１の縁１１３、１１４に干渉するので、第１のリード２３が第１のリード挿入孔１１１から脱落するのを防止して、電気接続部品がプリント基板１１から脱落するのを防止でき、容易に半田付けできる。例文帳に追加

In this step, since a kink section 27 placed in the first lead 23 interferes with borders 113 and 114 of the first lead insertion hole 111, the first lead 23 can be prevented from falling off from the first lead insertion hole 111 to prevent the electrical connection component from falling off from the circuit board 11, to allow easy soldering. - 特許庁

電解液中の水に起因する電解液の特性低下を抑制することができ、また、フィルムパッケージタイプの電気化学デバイスに対しては、静電容量等の特性を低下させないように、回路基板への半田付けのためにリフロー炉に投入された場合のフィルムパッケージの膨張及び変形を抑制することのできる非水電解液及びこれを用いた電気化学デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte along with an electrochemical device using the same, capable of suppressing degradation of characteristic of an electrolyte which is caused by the water in the electrolyte, and capable of suppressing expansion and deformation of a film package when put in a reflow furnace for soldering to a circuit-board not to degrade characteristics such as capacitance, relating to the electrochemical device of a film package type. - 特許庁

パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electrochemical device which naturally can be provided in a thinner package and can reliably prevent leakage of electrolytes or gas in an interior space to an outside of the electrochemical device even when a temperature increases in the electrochemical device in a process in which the electrochemical device is reflow-soldered to a circuit substrate or a process in which the electrochemical device is sealed inside an IC card. - 特許庁

この場合、半田材収容部３４は半田材３５を周囲から覆うように収容しているので、半田材３５を確実に保持することができ、コネクタの搬送時や基板１への載置時に振動や衝撃を受けても、半田材収容部３４から半田材３５が外部に脱落することがなく、基板１への半田付けを確実に行うことができる。例文帳に追加

In this case, since the solder material storage 34 houses the solder material 35 so as to cover from the surroundings, it can hold the solder material 35 certainly, and even if vibration and impact are received during transfer and mounting on the substrate 1 of the connector, the solder material 35 does not fall off from the solder material storage 34, and soldering to the substrate 1 can be made certainly. - 特許庁

印刷回路基板が動かないように固定された状態でワイヤを半田付けするので、ワイヤを正確な位置に固定させることができ、印刷回路基板の形象を変形させてワイヤを引っ張るか押しながら、ボビンの位置を調整するためコイルとマグネットとの間の空隙を調節して一定に維持するように構成する。例文帳に追加

Since the wire is soldered in a state being fixed so that the printed circuit board does not move, the wire can be fixed to an accurate position, and a gap between a coil and a permanent magnet is adjusted and constantly maintained, while deforming a form of the printed circuit board to pull or press the wire, in order to adjust the position of the bobbin. - 特許庁

隣接する２つの太陽電池素子の一方の太陽電池素子の受光面側電極と他方の太陽電池素子の裏面側電極を半田付けにて接続するために設けられた、金属箔１１に半田層７を被覆して成る帯状の太陽電池素子接続用インナーリード１０であって、前記金属箔１１の前記電極と対向する面部が略凹形状を成したことを特徴とする。例文帳に追加

In the belt-shaped inner lead 10 for connecting the solar cell element produced by coating a metal foil 11 with a solder layer 7 and connecting the light receiving surface side electrode of one of two adjacent solar cell elements with the rear surface side electrode of the other solar cell element by soldering, the surface part of the metal foil 11 opposing the electrode has a substantially concave shape. - 特許庁

スロット１２の中心より側方に偏位させた位置１５にＩＣチップ１３を搭載するが、ＩＣチップ搭載位置１５のスロット幅をＩＣチップ１３の信号入力端子の間隔より十分狭く設定し、ＩＣチップ１３の信号入力端子を半田付け等により導体板１１に固着する。例文帳に追加

The IC chip 13 is mounted at a position 15 shifting sideward from the center of the slot 12, the slot width at the IC chip mounting position 15 is set much narrower than the intervals of signal input terminals of the IC chip 13, and the signal input terminals of the IC chip 13 are fixed to the conductor plate 11 by soldering, etc. - 特許庁

高強度特性と低抵抗特性（高導電性）を両立し、かつ押出製造作業や端末部の半田付け作業などにおける熱的な負荷においても強度の低下が生じにくく、高い耐熱性をも兼ね備えた極細絶縁線と同軸ケーブル及びその製造方法並びにこれを用いた多芯ケーブルを提供する。例文帳に追加

To provide an extra fine insulated wire and a coaxial cable having high strength characteristics and low resistance characteristics (high conductivity) compatible with each other, not easily causing the lowering of strength under a thermal load applied in manufacturing by extrusion and soldering work for a terminal, and also having high heat resistance, a manufacturing method for it, and a multiconductor cable using it. - 特許庁

圧電体１１の電極面１３から外部電極への電気的接続を半田付けで行わず、導電性を有する弾性体１６を用いることにより、圧電体１１への熱的負荷による周波数特性の変動が低減できるため、特性の均一な超音波送受波器を得ることができ、一対の超音波送受波器を用いる超音波流量計の計測精度を向上させることができる。例文帳に追加

Electric connection from an electrode face 13 of a piezoelectric body 11 to an external electrode is not soldered but executed using a conductive elastic body 16 so as to reduce fluctuation of a frequency characteristic caused by thermal load to the piezoelectric body 11, and an ultrasonic transceiver of uniform characteristics is provided thereby, so as to enhance measuring precision for an ultrasonic flowmeter using a pair of ultrasonic transceivers. - 特許庁

本発明はシールドケースが電子部品を覆ってセラミック多層基板上に半田付けされて固定された構成の高周波モジュールに関し、リフロー実装時にシールドケースがセラミック多層基板に対してずれることが起きないようにすることを、他の問題を発生させることなく実現することを目的とする。例文帳に追加

To prevent a shielding case from getting out of a ceramic multilayered board in a reflow mounting process without causing other troubles in a high-frequency module which has a configuration wherein a shielding case is fixed and soldered on the ceramic multilayered board over an electronic part. - 特許庁

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの外部導体を、該外部導体を接地させるためのグランドバーに接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a connection structure of a multicore cable capable of avoiding inconvenience caused by soldering connection when external conductors of the multicore cable having a plurality of ultrafine coaxial cables are connected to a ground bar for grounding the external conductors, and capable of easily connecting the ultrafine coaxial cables; and to provide a multicore cable and a method of manufacturing a multicore cable connection structure. - 特許庁

本願発明の非可逆回路素子において、中心導体の一端とタブ端子とを接続する端子保持基板の機械的強度、特に曲げ強度の高い材料を用いることにより、タブ端子部での曲りがほとんどなくなり、タブ端子とプリント基板と間の平衡性が保てて、密着性がよくなり、従って、半田付けをより確実に出来て、接続の信頼性の高い非可逆回路素子を提供できる。例文帳に追加

Therefore, soldering can be more surely performed and the irreversible circuit element of high reliability in connections can be provided. - 特許庁

キャピラリチューブ１２をサクションパイプ１３に半田付け等により密着させ、前記サクションパイプ１３を加熱させるとともに、凝縮器１４のパイプ１４ａの出口を延出し、延出した延出部１４ｃを、前記サクションパイプ１３の圧縮機９側の入口側のパイプ１３ａに接触させた接触部を設けている。例文帳に追加

A capillary 12 is closely fastened to a suction pipe 13 by soldering or the like for the heating of the pipe 13, the outlet of a pipe 14a extends from a condenser 14, and the extending section 14c is in contact with a pipe 13a on the inlet side of the suction pipe 13 on the side of the compressor 9. - 特許庁

電線接続部３に保持された電線５をヒュージング溶接電極７、８への通電により無応力下で加熱した状態で、この電線５にフラックスおよびハンダを投入して半田付けするので、従来と異なり電線５が圧着されることなく端子１に接合されるから、電線５の折れを防止しながら端子１と電線５の接合が可能となる。例文帳に追加

The wire 5 retained by a wire connecting part 3 is soldered with flux and solder put in a heated state under no stress by electric conduction to fusion welding electrodes 7, 8, so that the wire 5 is joined to a terminal 1 without being crimped unlike a conventional case, and joining of the terminal 1 and the wire 5 is made with break of the wire 5 prevented. - 特許庁

シャーシに対してプリント基板を固定するプリント基板固定構造及びそれを備えたチューナユニットであって、プリント基板を固定するための手作業による半田付け部分を削減でき、これにより生産性を向上させることができるプリント基板固定構造及びそれを備えたチューナユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board securing structure configured to fix a printed circuit board to a chassis, and to provide a tuner unit having the same, the printed circuit board securing structure and the tuner unit having the same being characterized in that manual soldering parts for securing the printed circuit board can be reduced and then the productivity can be improved. - 特許庁

並列型コード２２とリードフレーム２４を用いて、導体２８の一端部をアーク溶接によって溶着して、並列型コード２２のシース３２および被覆体３０を除去した後、並列型コード２２を切断し、回路基板１０にリードフレーム２４を半田付けした後、一端部が溶着された導体２８をリードフレーム４に抵抗溶接によって溶接する。例文帳に追加

One end part of a conductor 28 is welded by arc welding by using a parallel cord 22 and a lead frame 24, the parallel cord 22 is cut after removing a sheath 32 and a covering body 30 of the parallel cord 22, the lead frame 24 is welded to the circuit board 10, and the conductor 28 with the one end part welded is welded to the lead frame 4 by resistance welding. - 特許庁

第１の端子４に応力緩和部としての複数のスリット４ａを形成して、第１の端子４と絶縁板２との熱膨張係数の差に起因して発生する応力を緩和すると共に、第１の端子４を絶縁板２に半田付けする半田接合領域である応力束縛部を部分的に形成するようにした。例文帳に追加

A plurality of slits 4a used as a stress relaxing section are formed on a first terminal 4 to relax a stress to be generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the first terminal 4 and an insulation plate 2, and a stress restricting section as a solder bonding region in which the first terminal 4 is soldered to the insulation plate 2 is partially formed. - 特許庁

突出部１４ｄを受入部１６内で半田付けするため、その製造過程で回路基板１２の実装面上にクリーム半田２０が塗布されるが、その塗布領域１８ｂでは半田レジスト２６に開口部２６ａが設けられており、その範囲内で受入部１６の近傍から実装面の内側に拡張されている。例文帳に追加

Cream solder 20 is applied onto the mounting surface of the circuit board 12 in the manufacturing stage so as to solder the projection 14d in the reception portion 16, but an opening 26a is bored in the solder resist 26 in a coating area 18b thereof and a conductive pattern is expanded inside the mounting surface from the vicinity of the reception portion 16 within a range thereof. - 特許庁

電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に配置した糸半田４を対向させて、糸半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。例文帳に追加

The electronic component 1 is mounted temporarily on the thread solder 4 while opposing an electrode 1a provided in the electronic component 1 and the thread solder 4 arranged on the wiring pattern 2a of the metal substrate 2, and then the electronic component 1 is moved slightly up and down thus soldering the electrode 1a of the electronic component 1 to the wiring pattern 2a of the metal substrate 2. - 特許庁

パッケージ２の下面に設けられた複数の半田バンプ４をプリント配線板６上で溶融させることでパッケージ２とプリント配線板６の半田付けを行うようにした実装方法において、パッケージ２の下面の直線上にない少なくとも３箇所にダミーバンプ１０を設けて構成する。例文帳に追加

In a mounting method in which a plurality of solder bumps 4 provided on a lower surface of a package 2 are melted on a printed wiring board 6 so that the package 2 and the printed wiring board 6 are soldered, dummy bumps 10 are provided on at least three points that are not arranged on a straight line on the lower surface of the package 2. - 特許庁

レンズ装置の小型化を図り、しかも磁気抵抗素子と位置検出用マグネットとの間のクリアランスが任意に調整可能であって、外部からの力によって上記のクリアランスが変化することがないようにし、さらには組立ての際に半田付けに伴うガスがレンズ鏡筒内に侵入することがなく、あるいはまた組立て時に調整部品が鏡筒内に混入することがないようにした撮像用レンズ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a lens device for imaging capable of being miniaturized in which clearance between a magnetoresistive element and a magnet for detecting a position is optionally adjusted, the clearance is not changed by external force, further gas due to soldering does not enter a lens barrel in assembly or adjustment components does not intrude in the lens barrel in the assembly. - 特許庁

前記チップ体における側面のうち前記外部電極の箇所に，この外部電極を覆い隠すようにした導電性弾性樹脂膜９を，当該導電性弾性樹脂膜が前記チップ体における実装表面の一部にまで延びるように形成し，この導電性弾性樹脂膜の表面に，半田付け用の金属メッキ膜１０を形成する。例文帳に追加

At the position of an external electrode on the side face of a chip body, a conductive elastic resin film 9 covering the external electrode is formed to extend up to a part of the mounting surface of the chip body, and a metal plating film 10 for soldering is formed on the surface of the conductive elastic resin film. - 特許庁

本発明の回路基板は、基板２の表面に設けたランド６Ａを、半導体パッケージ１の一つの面３ａのコーナ部の周囲に向けて広がる半田フィレットＦを形成可能な形状にすると共に、半導体パッケージ１の一つの面３ａに交差する各面３ｂを半田付け可能としたことを特徴とする。例文帳に追加

The circuit board has the land 6A formed on the surface of the substrate 2 formed in such a shape that a solder filet F extending toward the periphery of the corner of one of the surfaces 3a of the semiconductor package 1, and in addition each surface 3b intersecting with the surface 3a of the package 1 can be soldered. - 特許庁

温度変化により生ずる光路長差の変化分を補償する温度補償手段を、前記第１、第２の光ファイバの少なくとも一方に設け、少なくとも２箇所で張力をかけた状態で固定された波長モニタにおいて、前記温度補償手段の固定は金属コートした光ファイバに溶接若しくは半田付けにより固定した。例文帳に追加

In the wavelength monitor in which the temperature compensating means which compensates for the variation in the optical path length difference generated by the temperature variation is provided to at least one of the first and second optical fibers, and is fixed in a state with a tension being applied to at least two parts, the temperature compensation means is fixed by the welding or soldering to the optical fiber with metal coating. - 特許庁

底を有しかつ底と円筒本体が一体となった円筒を管引きする方法において、被接続超電導円筒の接続部の周囲を取り囲むように、超電導板を丸めた円筒またはシームレス超電導円筒を、被接続超電導円筒に被せ、ボルトナットや半田付けなどの接続手段によって締め付け固定する。例文帳に追加

A method for piping a cylinder having a bottom and a cylinder body integral with the bottom comprises the steps of fitting a cylinder formed by rounding a superconductive plate or fitting a seamless superconducting cylinder on a superconducting cylinders to be connected so as to surround the periphery of the connecting part of the superconducting cylinders, and clamping fixedly the cylinder by a connecting means such as bolts and nuts or soldering or the like. - 特許庁

このコンタクト３０は、可動ハウジング２０に結合される可動ハウジング側結合部３２と、固定ハウジング１０に結合される固定ハウジング側結合部３１と、これらの結合部３１，３２を連結する蛇行形状の連結部３３と、相手側コネクタとの電気接続のための接点部３５と、配線基板への半田付けのためのリード部３４とを備えている。例文帳に追加

The contact 30 is provided with a movable housing side junction 32 joined to the movable housing 20, a stationary housing side junction 31 joined to the stationary housing 10, a meandering coupling part 33 to couple these junctions 31, 32, a contact point part 35 for electrical connection to the counterpart connector, and lead parts 34 for soldering to the wiring board. - 特許庁

ハウジング側面から突出する端子３０に貫通孔３２を設け、ハウジング側面との間に隙間９０を形成する切り欠き部５２に本体部１１を組み入れ、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けすることにより、フラックスが貫通孔３２と隙間９０に連続して形成された空間を通り基板端面に流出する。例文帳に追加

A through-hole 32 is formed at a terminal 30 protruding from the side face of a housing, a body 11 is assembled in a cut-out portion 52 forming a gap 90 between itself and the side face of the housing, and the solder connection side of the terminal 30 is soldered to the solder mounting side 51 of a base board 50. - 特許庁

固定子の出力線２１１は、回転径方向に長辺が向いた略長方形断面を有しており、回転軸方向に沿って引き出されており、端子台５２に一体に形成された延設部５２２のガイド穴５２３を通過後、金属ターミナルのコの字状の接合部５２１１内に挿入されて、溶接や半田付けなどによって結線が行われる。例文帳に追加

The output line 211 of the stator has an almost rectangular section, whose long side faces the rotating radial direction and is led out along the rotating shaft direction, passes a guide hole 523 of a stretching part 522 integrally formed with the terminal base 52, inserted into an U-shaped bonding part 5211, and subjected to wire connection through welding, soldering, etc. - 特許庁

導体３０２を絶縁体３０４で被覆してなるケーブル３００が取り付けられるコネクタ１に適用され、ケーブル３００の導体３０２と半田によって接続されるターミナル１７であって、このターミナル１７は、その一部に前記ケーブル３００の導体３０２を半田付けする半田領域１７４を有し、この半田領域１７４にフィレット収容用の窪み１７４ａを有する。例文帳に追加

This terminal 17 to be applied for a connector 1 fitted to a cable 300 of which a conductor 302 is coated with an insulator 304 is to be connected with the conductor 302 of the cable 300 by soldering, and has a soldering area 174 at a part of which the conductor 302 of the cable 300 is to be soldered, and the soldering area 174 has a dent 174a for seating a fillet. - 特許庁

基板１の孔２にメッキ線３からなる導電体を取り付け、このメッキ線３からなる導電体に接するように放熱板４又はシールド板７を基板１の表面にビス５止め固定し、その後にディッピングすることにより、基板１とメッキ線３からなる導電体とを半田付けするようにしたものである。例文帳に追加

A conductive body made of a plated wire 3 is fixed to the hole 2 of a board 1 and a heat radiating plate 4 or a shielding plate 7 is fixed to the surface of the board 1 so as to be in contact with the conductive body made of the plated wire 3, and then is subjected to dipping to solder the board 1 to the conductive body made of the plated wire 3. - 特許庁

タブ１１は、半田付け等で回路基板１０に固定された固定端１１１と、回路基板１０から浮き上がるように折れ曲がり、回路基板からせり出す橋渡部１１３を介して、再度回路基板１０と同じ高さまで折れ曲がった自由端１１２とにより構成され、タブ１１の重心は固定端１１１側に偏るように設計される。例文帳に追加

The tab 11 comprises a fixed end 111 fixed to the circuit board 10 by soldering etc., and a free end 112 which is bent to float over the circuit board 10, passes through a bridge portion 113 protruding from the circuit board and also bent again to the same height with the circuit board 10, the center of gravity of the tab 11 is rather on the side of the fixed end 111. - 特許庁

体積精度を制御した金属材１０３を使用して形成し、接続端子１０１、１０２の接合面積の大小に反比例して高低をなすように構成したことから、グリッドアレイ型電子部品を基板にリフロー半田付けするときの半田量のバラツキに起因する、いわゆるブリッジや非導通状態等の発生を防止することができる。例文帳に追加

The connection terminals 101 and 102 are formed using a volume accuracy-controlled metal material 103, and are so structured that a height is inversely proportional to a bonding area. - 特許庁

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。例文帳に追加

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board. - 特許庁

表面実装部品をプリント基板のパッドに塗布されたクリーム半田によって半田固定する際に、表面実装部品の位置ずれを生じることなく、半田付けの良否を容易かつ精度良く判定し、よって検査工程の作業能率を向上させるようにしたプリント基板の実装部品用パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a pad for mounting the components of printed board, which can improve the efficiency in work of inspection processes by making the quality of soldering easily distinguishable with accuracy, without causing positional deviation of surface-mounting components at fixing of the components on the pad through soldering by using cream solder applied to the pad. - 特許庁

このようなコネクタを帯状部先端の脚部１１ａで回路基板Ｂ（２）に半田付けして表面実装し、回路基板Ｂを相手方の回路基板Ａ（１）に近づけて可動端１４を接続電極１ａに押し付けると、可動端が引っ込んで内蔵のコイルばねが圧縮され、接触圧力が増して確実な電気的接続が得られる。例文帳に追加

When the circuit substrate B is brought close to a counter circuit substrate A (1), and the movable end 14 is pressed against a connection electrode 1a, the movable end is retracted to compress the built-in coil spring, and the contact pressure is increased to obtain the reliable electric connection. - 特許庁

耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a paste composition for forming a heat-resistant electroconductive pattern on a base plate by direct printing, a paste composition for forming a solderable electroconductive circuit to produce a flexible printed circuit board (FPCB) and a paste composition for forming a printed antenna conjunctive with RFID (radio frequency identification) tip. - 特許庁

図形領域発生部６が貫通穴を介してリードを部品面側から半田面側に突出させて半田付けされる挿入部品、及び半田面に装着される表面実装部品の配置内容を含むデータに対し、挿入部品のリードの位置を内包する複数の図形領域を擬似的に発生させる。例文帳に追加

The graphic area generation part 6 generates, in a pseudo state, a plurality of graphic areas involving positions of leads of insertion components to data including arrangement contents of surface-mounting components mounted on a soldering face and the insertion components whose leads are projected to the soldering face side from a component face side through throughholes and are soldered. - 特許庁

滞留生成部７により、端子１の傾斜状態で電線５と電線接続部３間にフラックスＦを一時的に滞留させて、その逃げを一時的に抑止するので、この間フラックスＦにより電線５表面を活性化して酸化皮膜の生成を防止するので、強固に半田付けを行うことができる。例文帳に追加

While tilting the terminal 1, a flux F is made to temporarily stay between the electric wire 5 and the wire connection 3 to temporarily suppress the escape of the flux F, and during such a period, the flux F activates an electric wire 5 surface to prevent an oxide film from being formed thereon, thereby being capable of strongly carrying out the soldering. - 特許庁

本発明のスピーカは、コード付きスピーカでコードのガイドをフレーム上に構成したもので、コードが応力を受けた場合でもガイドとして設けた突起が応力を分散するので、コードと半田付け部との境界面への応力集中が避けられることによりコードの断線を防止することができる。例文帳に追加

Since a guide for the cord in the speaker being a cord attached speaker is configured onto a frame and projections provided as the guide disperse a stress even when the stress is exerted to the cord, the concentration of the stress onto a boundary face between the cord and a soldered part is avoided to prevent the cord from being broken. - 特許庁

携帯型広帯域加速度センサによる地震検出装置のピックアップ部１は、先端に慣性質量部３をもつプラスチック板２の両面に、ＣｏＳｉＢ負磁歪アモルファスワイヤ４を１本ずつ両端を銅箔５に半田付けで電極を形成したＳＩ素子 、 を、アラルダイトで接着して作製した。例文帳に追加

A pickup part 1 of the earthquake detection device by the portable broadband acceleration sensor is manufactured by adhering SI element 1, 2 having an electrode formed by soldering, using Araldite (R), both ends of each of CoSiB negative magnetic distortion amorphous wires 4 with copper foil 5 to both surfaces of a plastic plate 2 having an inertial mass part 3 at its tip. - 特許庁

このレンズ駆動装置１の製造工程には、レンズ駆動モジュール２を組み立てるモジュール組立工程と、モジュール組立工程後にレンズ駆動モジュール２をリフロー方式で半田付けして基板３に実装するモジュール実装工程と、モジュール実装工程後に駆動用磁石１５を着磁する着磁工程とが含まれている。例文帳に追加

The manufacturing process of the lens driving device 1 includes: a module assembling process for assembling the lens driving module 2; a module mounting process for mounting the lens driving module 2 on the substrate 3 by soldering the lens driving module 2 by a reflow method after the module assembling process; and a magnetizing process for magnetizing the driving magnet 15 after the module mounting process. - 特許庁

また、例えば抵抗加熱装置１１を用いてバスバ電極６を半田付けするときには、突起７に電流を集中させて半田材料８′を速やかに加熱、溶融できると共に、溶融した半田材料８′をベースプレート１とバスバ電極６との間の隙間Ｓに均一な厚さで配置することができる。例文帳に追加

When, for example, the bus-bar electrode 6 is soldered using a resistive heating device 11, the current is allowed to concentrate in the protrusion 7 to quickly heat and melt the solder material 8', and the molten solder material 8' is filled in a gap S between the base plate 1 and the bus-bar electrode 6 at a constant thickness. - 特許庁

紙製の基材の表面に、銀コートニッケル粉末または銀コート銅粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な樹脂を用いて、アンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて基材との密着性に優れた前記パターン上に前記アンテナ回路を形成することを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the radio IC tag is characterized in that after forming the same pattern as that of the antenna circuit using solderable resin containing silver coat nickel powder or silver coat copper powder and having wettability to melted solder on the surface of a base material made of paper, the antenna circuit is formed on the pattern having excellent contact property with the base material using the melted solder. - 特許庁