「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

その半田付け時に第１レンズ６１の外周面がその外周側のレンズ収納部６４の内周面に当たらない逃げ空間が形成されるようにして、第１レンズ６１の外周面で固定した場合よりも、第１レンズ６１に加わる応力を小さくした。例文帳に追加

The stress exerted to the first lens 61 is smaller than that when an outer circumferential surface of the first lens 61 is fixed when soldering so that a recess specs formed in which the outer circumferential surface of the first lens 61 is not hit by an inner circumferential surface of a lens storage part on the outer circumferential side. - 特許庁

また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。例文帳に追加

Also, as to other location where the checker chips 16 are not mounted, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering defects by reducing the solder amount used for the narrow pitch components can be made compatible with it. - 特許庁

金属ブロック９は、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８を樹脂１０から露出した状態とし、その露出部分９’、１８で、モジュール１１をマザーボードに半田付けで実装する際の電極端子の役割を担わせる。例文帳に追加

The opposite face 9' of the metal block 9 and a face 18 thereof along the side of the module substrate 1 are exposed over the resin 10, and the exposed parts 9' and 18 have a function of an electrode terminal when a module 11 is mounted to a mother board by soldering. - 特許庁

プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。例文帳に追加

To provide a signal relay tool capable of being mounted without using soldering, in the signal relay tool transmitting or receiving signals by connecting with a pad section of a printed circuit board for surface mounting ICs or used as an IC socket by mounting on the pad section. - 特許庁

しかる後に加熱工程として、基板１をリフロー炉内で加熱することにより、予備半田４を溶融させてチップ部品６の電極部６ａをランド部３に半田付けするのと同時に、レジスト層５を完全に硬化させてチップ部品６を基板１上に保持する。例文帳に追加

Then the substrate 1 is heated in a reflow furnace as a heating process and then while the preliminary solder 4 is fused to solder the electrode part 6a of the chip component 6 to the preliminary solder, the resist layer 5 is completely hardened to hold the chip component 6 on the substrate 1. - 特許庁

主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。例文帳に追加

To provide a PCB terminal used mainly for electrical wiring for vehicle mounting and household use, which is superior in improving reduction of insertion force at insertion into a connector and solder wettability at the soldering part on the substrate side, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

半田付け装置１００は、ヒータユニットによって加熱されるこて先とこて先近傍から窒素ガスを吹き出す吹き出しノズルとを有する半田ごてユニット３００と、半田ごてユニット３００に接続されるコントロールユニット本体２００とを備える。例文帳に追加

The soldering device 100 comprises a soldering iron unit 300 having an iron tip to be heated by a heating unit and a blowout nozzle for blowing out nitrogen gas from a vicinity of the iron tip, and a control unit body 200 to be connected to the soldering iron unit 300. - 特許庁

この状態で前記複数個のコネクタ１の所定間隔で突出した複数のヒータ部４７を備えた抵抗溶接機４５で、前記半田プレート２５Ａを加熱加圧して前記複数個のコネクタ１の一又は複数の導体を一括半田付けする。例文帳に追加

The solder plate 25A is heated and pressed by a resistance welding machine 45 having a plurality of protrude heater parts 47 arranged with the same distance with that of the connectors 1 to collectively solder the conductors of the one or a plurality of connectors 1. - 特許庁

回路基板１１に設けられた金属回路１３上の接合部１３ａに半田シート１９を介して、高周波誘導加熱で加熱対象物を加熱することで半田シート１９を溶融させて半導体素子１２を半田付ける際に位置決め治具１８を用いる。例文帳に追加

The positioning tool 18 is used when a semiconductor element 12 is soldered to a joining part 13a on a metal circuit 13 provided to a circuit board 11 across a solder sheet 19 by heating an object to be heated, by high-frequency induction heating to melt the solder sheet 19. - 特許庁

放電管取付け時に、放電管電極の位置ずれにより放電管にかかる応力を極力小さくすることを可能にするとともに、取付けに半田付けを必要としない接続用端子及びその端子を有するストロボ発光部を提供する。例文帳に追加

To provide a connection terminal, dispensing with soldering in attachment by reducing the stress applied on a discharge tube, due to displacement of a discharge tube electrode to the utmost, when attaching the discharge tube, and to provide a strobe emission part having the terminal. - 特許庁

この空隙７５を有することで、ヒータ手段７３からの熱がグランドバー１１を介してディスクリートケーブル７の絶縁被覆９に伝わることなく遮断されるため、絶縁被覆９を溶融させることなく半田付け接合可能となる。例文帳に追加

Since this clearance 75 shuts out heat from a heater means 73 and prevents the heat from transferring to the insulation coating 9 of the discrete cables 7 through the ground bar 11, the ground bars can be soldered without melting the insulation coating 9. - 特許庁

抵抗体の歪みによる抵抗値変化を利用したポインティングスティックにおいて、抵抗体を形成する基板とこれに対して所定の隙間を隔てて配置される基台との半田付けの信頼性を高めるとともに、基板と基台との隙間を確実に形成できるようにする。例文帳に追加

To provide a pointing stick using a resistance change due to the distortion of a resistor in which the reliability of soldering between a substrate forming the resistor and a base disposed with a prescribed clearance from the substrate is enhanced and the clearance between the substrate and the base is surely formed. - 特許庁

半田ＤＩＰ工程前にアースインダクタの巻線の先端をＡＣインレットに半田付けしても、アースインダクタが傾いたり電源回路基板から浮いたりすることが無いノイズフィルタ回路及びプロジェクタを提供する。例文帳に追加

To provide a noise filter circuit and a projector in which a ground inductor is neither inclined nor floated from a power supply circuit board, even if the top end of a winding wire of the ground inductor is soldered to an AC inlet before a solder DIP process. - 特許庁

固体電解コンデンサの陰極部の構成におけるカーボン層と陰極層を一層で形成し、両者間の接続の問題を解決して、導電性、半田付け性にも優れた導電性ペースト組成物を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide conductive paste composition having excellent conductivity and solderability, forming a carbon layer and a negative electrode layer in a structure of a negative electrode of a solid electrolytic capacitor with a single layer to solve a connection problem of them. - 特許庁

耐熱保証温度が低くてリフロー炉に通せない半導体部品を回路基板に高密度実装する場合において、半導体部品の裏側部分にしか半田を印刷できない程度の小さいランド上にも半導体部品を確実に半田付けできるようにする。例文帳に追加

To surely solder a semiconductor part on a land which is so small that solder is printed only on the backside of the semiconductor part when the semiconductor part which is not sufficiently heat-resistant and not allowed to be introduced into a reflow furnace is mounted on a circuit board with high mounting density. - 特許庁

リード端子と実装基板に形成したパッドとの半田付けによる接触面積を拡大して、十分な固着強度を得ることができると共に、ブリッジ現象も回避することができる表面実装部品のリード端子構造を提供する。例文帳に追加

To provide a lead terminal structure for a surface mounting component in which the soldered contact area of a lead terminal with a pad formed on a mounting board is expanded so as to obtain a sufficient fixing strength and which can prevent a bridge phenomenon. - 特許庁

ハウジング２は、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部８，９を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域１０を有するプラグ受容開口３と、外部接触端子とを具備する。例文帳に追加

The housing 2 is provided with a fixed face having soldering parts 8, 9 for mounting on the surface of the printed circuit board, a plug-accepting opening 3 having an inner contact region 10 accepting and contacting a pin contact, and an outer contact terminal. - 特許庁

フレキシブルケーブル３０の接続端子７の近傍の導電パターン３５が個別電極６側にまで露出されていて、半田付け時に流れ出した半田Hは、導電パターン３５の露出部の良好な半田濡れ性により吸着されてしまい、個別電極６まで流れ出すことができない。例文帳に追加

Since a conductive pattern 35 is exposed up to the side of individual electrodes 6 in the vicinity of the connecting terminal 7 of a flexible cable 30, solder H flowing out at the time of soldering is adsorbed to the exposed part of the conductive pattern 35 exhibiting good wettability to solder and thereby the solder H can not reach the individual electrodes 6. - 特許庁

基板搬送面１０の下方でプリヒート部１３と一次噴流ノズル１の間に放熱防止体３０または熱伝導体４０を設け、プリヒート部１３で予熱したプリント基板Ｐを一次噴流ノズル１を通過させて半田付けする。例文帳に追加

Under a board conveying plane 10, a radiation preventing body 30 or heat conductor 40 is provided between a preheat part 13 and a primary jet nozzle 1, and a printed board P preheated by the preheat part 13 is passed through the primary jet nozzle 1 and soldered. - 特許庁

同軸ケーブルの中心導体及び接地導体の信号用コンタクト及び接地用コンタクトに対する接続が、半田付け手法が用いられることなく、比較的簡単な作業により極めて確実かつ堅固に行われることになるものとする。例文帳に追加

To provide a cable connection method in which connection to the center conductor of a coaxial cable and a contact for a signal of a grounding conductor and a contact for grounding can be carried out surely and firmly by a comparatively easy operation without using a soldering method. - 特許庁

さらに、スイッチングユニット１０はケーシング２０内に回路基板１１、バスバー回路１２の実装面側及びスイッチングデバイス１３の端子や接続部分（半田付け部分）全体を被覆する封止剤５０が充填されている。例文帳に追加

Moreover, the switching unit 10 is filled within the casing 20 with a sealant 50 for covering the mounting surface side of the circuit board 11 and bus bar circuit 12, terminal of the switching device 13 and the entire part of the connection (soldering part). - 特許庁

本発明は、中継装置及び外部機器に関し、例えばイヤホンアンテナの中継ケーブルに適用して、形状の大型化を有効に回避して、ケーブルの半田付けスペース、各種部品実装スペースを従来に比して増大させる。例文帳に追加

To provide a relay device which can effectively prevent the scale-up of the profile of a relay cable of an earphone antenna when it is applied to the relay cable and a soldering space of a cable and can increase a space for mounting various components compared to a conventional cable. - 特許庁

電子部品３及び実装基板２の固定後、電熱ヒータ内蔵コテ１ａによって、電子部品３が実装される実装基板２の実装面の裏側から実装基板２を局所的に加熱し、その熱によって半田ペーストを溶解させて電子部品３を実装基板２に半田付けする。例文帳に追加

After securing the electronic components 3 and the mounting board 2, the backside of the mounting board 3 opposite to its mounting side is heated locally for mounting the electronic components 3, using an electric heater- containing iron 1a, until solder paste melts to solder the electronic components 3 to the mounting board 2. - 特許庁

コイルケース２０にはコイル本体１０を基板上に半田付け実装するためのコイル側端子部２１が設けられるとともに、該コイルケース２０の周方向に沿って、樹脂よりもヤング率の高い材料からなる補強フレーム３０が一体化されてなる。例文帳に追加

The antenna coil is formed so that a coil side terminal 21 for soldering and mounting the coil body 10 on a substrate is provided on the coil case 20, and a reinforcing frame 30 made of a material having a Young's modulus higher than that of resin is integrated along the peripheral direction of the coil case 20. - 特許庁

こて先部の先端から溶融した半田を吐出する半田ごてにおいて、簡単な構造による排出機構により耐久性及び作業の操作性を向上させ、半田付けの品質信頼性を高められるクリーム半田の吐出機能付き半田ごてを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering iron with a dispensing function of cream solder, a soldering iron that can enhance reliability of soldering quality by improving durability and operability through a discharging mechanism with a simple structure, in a soldering iron for dispensing fused solder from the tip end of the iron point. - 特許庁

プリント配線基板４の表面に、ＢＧＡ部品１に隣接して切削加工により細溝１５を設け、基板内層でＧＮＤ層を構成する銅層（金属層）５の一部を露呈させ、この露呈部に銅製の放熱板１２を直接半田付けした構造とする。例文帳に追加

A board radiator comprises fine grooves 15 provided by cutting adjacent to the BGA component 1 on the surface of the printed circuit board 4, a copper layer (metal layer) 5 partly exposed to constitute a GND layer in the board inner layer, and a radiating plate 12, made of copper directly soldered to its exposed part in its structure. - 特許庁

半田付用治具１は、線膨張率の小さい材料（カーボン等）からなる治具本体６０と、治具本体６０よりも線膨張率の大きな材料（アルミニウム等）から構成された熱伸張型位置決部材４０とを備える。例文帳に追加

The tool 1 for soldering is provided with a tool body 60 consisting of a material (carbon etc.) having a small coefficient of linear expansion and thermal expansion type positioning members 40 comprising a material (aluminum etc.) having the coefficient of linear expansion greater than that of the tool body 60. - 特許庁

このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。例文帳に追加

When such a piezoelectric oscillator 1 is packaged onto a circuit board 8, the connection between the circuit board 8 and the piezoelectric oscillator 1 is soldered, thus forming a solder reservoir (connection section 91) in a gap 9 formed at a lower portion of the bent section 401, and hence fixing the piezoelectric oscillator 1 onto the circuit board 8. - 特許庁

補強タブ６は、幅方向に直交する板状のタブ本体６１と、タブ本体６１の下端縁から幅方向外側に向けて屈曲し、幅方向外側に延びる矩形板状の固定部としての半田付け部６３とを備えている。例文帳に追加

The reinforcement tab 6 is provided with the plate-shaped tab body 61 crossing orthogonally to the width direction, and the soldering part 63 as the rectangle plate shaped-fixed part which is bent toward the width direction outside from the lower end edge of the tab body 61, and extends toward the width direction outside. - 特許庁

端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。例文帳に追加

To simply and easily fix a terminal to a circuit board while preventing a situation that transmission of stresses caused by screw binding to the soldering part which electrically connects a wiring pattern of the circuit board and the terminal when the terminal is connected to a wiring conductor with a screw. - 特許庁

ＩＣチップ等の電子部品が実装された表面実装基板等の実装や半田付けなどの被検査対象の画像をモニター画面に拡大表示して検査するに際し、使い勝手の良好な画像を、ソフトウェアなどで画像処理を施すことなく簡便にモニター画面に表示できるようにする。例文帳に追加

To easily display satisfactorily user-friendly images on a monitor screen without having to process the images by software etc. when images of objects to be inspected such as the mounting, soldering, etc. of surface-mounted substrates etc. to which electronic parts such as IC chips are mounted are enlarged and displayed on the monitor screen for inspection. - 特許庁

複合半導体装置１０の半導体チップ４に接続される面実装型チップ抵抗体１５の電極１５ａ，１５ｂの下面を導体パターン１６ａ，１６ｂへの半田付け面として使用し、該電極１５ａ，１５ｂの上面をボンディングワイヤ７がボンディングされる接続面として使用する。例文帳に追加

The surfaces for soldering to conductor patterns 16a, 16b use the undersides of electrodes 15a, 15b of a surface-mounted chip resistor 15 to be connected to a semiconductor chip 4 of the composite semiconductor device 10, and the connecting surfaces to which bonding wires 7 are bonded use the upper sides of the electrodes 15a, 15b. - 特許庁

回路基板の接続パターン上に半田付けされた導電ブロックに端子がスポット溶接される回路基板の接続パターン構造及び回路基板に関し、スポット溶接による半田の溶融を低減できる回路基板の接続パターン構造及び回路基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a connection pattern structure of a circuit board and the circuit board capable of reducing the melting of solder by spot welding, regarding the connection pattern structure of the circuit board and the circuit board for which a terminal is spot-welded to a conductive block soldered on the connection pattern of the circuit board. - 特許庁

フラット回路体と複数本の電線との導通接続を半田付けせずに確実且つ容易に行うことができ、フラット回路体と電線との間の電気的接続の信頼性を向上させると共に、接続作業の効率向上を図ることができる中継コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a relay connector with which a conductive connection between a flat circuit body and a plurality of electric wires can be made securely and easily without soldering, reliability of electric connections between the flat circuit body and the electric wires is improved and efficiency of the connection work is also improved. - 特許庁

この状態で、ケーブルコネクタ全体をリフロー炉に収容するか、または、各半田ボールに対向するカバーインシュレータの位置に設けられた各貫通穴２Ｃからレーザー光等を照射することによって、各半田ボールと各シールド線との半田付けを行う。例文帳に追加

In this state, the whole cable connector is put in a reflow oven or a laser beam or the like is applied from respective through holes 2C formed at positions of the cover insulators 2 corresponding to the respective solder balls 5, so that the respective solder balls 5 are soldered to the respective shield wires 1B. - 特許庁

この半田付けの際、半田処理を受ける第３配線基板１０と導光体３との間には第１配線基板８が介在しているので、半田熱がその第１配線基板８によって拡散されて導光体３が局所的に加熱されることを防止できる。例文帳に追加

Since the 1st wiring board 8 is lying between the 3rd wiring board 10 be processed by soldering and the light transmission body 3 at this soldering, the heat by soldering is diffused by the 1st wiring board 8, to prevent the light transmission body 3 from being locally heated. - 特許庁

フラットケーブルの導体を露出させる端末側とバスバーとを台座５上に載置し、フラットケーブルと台座とを接着剤等を用いて機械的に固定し、フラットケーブルの導体とバスバーとを半田付けまたは溶接する電気接続部を補強している。例文帳に追加

The bus bar and the terminal side for exposing the conductor of the flat cable are placed on a pedestal 5, and the flat cable and the pedestal are mechanically fixed by using an adhesive to reinforce the electric connection part for soldering or welding the conductor of the flat cable and the bus bar. - 特許庁

ボビン10に巻いたコイル12の引出し線12ａを、ボビン10に取り付けた銅箔片16上でリード線14と半田付け接続するボイスコイルにおいて、前記銅箔片16を、その一辺が前記コイル12に接近又は接触する大きさに形成し、コイル12で発生した熱が銅箔片16に伝わるようにする。例文帳に追加

In the voice coil wherein a lead wire 12a of a coil 12 wound on a bobbin 10 is soldered to a lead wire 14 on a copper foil 16 fitted to the bobbin 10, the copper foil 16 is formed to have a size of one side for approaching or in contact with the coil 12 thereby allowing heat produced in the coil 12 to be delivered in the copper foil 16. - 特許庁

そして、基板に挿入実装された部品のリードの配置に応じて、載置板の搬送方向に対する角度を溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に設定したうえで、載置板上の基板に対しフロー方式の半田付けを行う。例文帳に追加

In accordance with the arrangement of a lead of a component inserted and mounted through the circuit board, the angle of the placing plate with respect to the conveying direction is set to an angle at which a bridge is most hardly formed by a fused solder, and soldering using the flow system is then performed upon the circuit board on the placing plate. - 特許庁

後工程のリフロー半田工程１４１では塗布された塗布液１３４がクリー厶半田に速やかに熱を伝えるので、少なくとも塗布液を塗布した部分を速やかに、どの部分も均一に暖め、不良の無い均一な半田付けを可能にする。例文帳に追加

In a reflow soldering process 141, which is a post process, since the applied application liquid 134 transfers heat quickly to cream solder, it becomes possible to quickly and uniformly warm at least a part to which the application liquid has been applied and thereby uniform soldering without poor soldering is enabled. - 特許庁

ベアボードに電子部品をリフロー半田付けや熱を利用した接合方法を用いて接合する場合において、製造工数を増やすことなく、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上するベアボードおよび基板ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a bare board and a substrate unit for improving the bonding reliability between component mounting portions and the components by preventing the warp of the component mounting portions of the bare board without increasing the number of manufacturing man-hours, when electronic components are bonded to the bare board using reflow-soldering or a bonding method utilizing heat. - 特許庁

コンベア１によりプリント基板２を保持して略水平方向に搬送し、半田付け前にプリント基板２を予熱するプリヒータ４によって加熱する際、調整手段５によりプリヒータ４に対するプリント基板２の位置を調整するよう構成する。例文帳に追加

When the printed board 2 is held and conveyed nearly horizontally by a conveyor 1 and then preheated by a preheater 4 before being soldered, an adjusting means 5 adjusts the position of the printed board 2 about the preheater 4. - 特許庁

駆動回路用基板３には、高周波用基板２と対向する面と反対側の面に高周波リレーＲＹ１〜ＲＹ７の駆動回路を構成する配線パターンが形成され、高周波リレーＲＹ１〜ＲＹ７のリレーコイル用の端子が半田付けされる。例文帳に追加

A wiring pattern, being a component of a drive circuit for the high frequency relays RY1 to RY7, is formed on one side of the drive circuit board 3 facing the high frequency board 2 and terminals for relay coils of the high frequency relays RY1 to RY7 are soldered to the wiring pattern. - 特許庁

磁気ディスク装置のフィードスルーとベースの間を封止する技術として有力である半田付け接合に使用される半田は、材料耐力が低く、製造時の外力、顧客使用環境において加わる外力に対して、十分な接合信頼性を保証することが困難である。例文帳に追加

To provide a means to raise the junction reliability of a feed through sealing part of a magnetic disk unit. - 特許庁

小型カメラのモーターを回路基板に接続するのに、半田付では接続品質が不安定なのを解消することと、接続にコネクタを用い、コネクタの幅を、モーターの端子板等、挿入する電気部品の端子部の幅と同等にすること。例文帳に追加

To eliminate instability of connection quality by soldering when connecting a motor of a small camera to a circuit board and to make the width of a connector same as that of an inserting electrical component such as a terminal board or the like of the motor by using the connector for connection. - 特許庁