「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

半田付け装置１は、蒸気槽２と、前記蒸気槽２の下部に貯留された液体状の熱媒体３と、前記熱媒体３を加熱して蒸気を発生させる加熱部４と、前記蒸気槽２の搬入口から前記蒸気槽２内にワークを搬入する搬入部５とを備える。例文帳に追加

The soldering device 1 includes a steam vessel 2, a liquid heating medium 3 stored in the lower part of the steam vessel 2, a heating part 4 for generating steam by heating the heating medium 3, and a carry-in part 5 for carrying a work from a carry-in opening of the steam vessel 2 into the steam vessel 2. - 特許庁

この傾斜部２５によって、コイル線７が端子面２１の角部と接触して屈曲されるような箇所が存在しなくなるため、コイル線端末７ａをピン端子２０に固定する際に、半田付けの熱により角部が熱変形を生じてコイル線７が沈み込むことがない。例文帳に追加

By the presence of the inclined part 25, a place where the coil wire 7 contacts a corner of the terminal surface 21 and is bent is eliminated so that the slump of the coil wire 7 caused by generation of heat deformation of the corner due to soldering heat does not occur when a coil wire terminal 7a is fixed to the pin terminal 20. - 特許庁

また、熱伝導性の良い銅製の部材で作製できるため、作業効率が向上するとともに、半田非濡れ性物質で適切に被覆されている半田鏝を作成できるため、従来のものとは異なり、銅が半田に溶け込まないので、高品質な半田付けが出来る。例文帳に追加

Further, since the soldering gun can be manufactured using a copper member having high thermal conductivity, work performance can be improved, and since the soldering gun properly covered with the substance nonwettability for solder can be manufactured, the copper can be prevented from melting in the solder unlike a conventional one, and high-quality soldering can be achieved. - 特許庁

そして、圧入片３１ａの形状を、ソケット本体３の厚み方向における圧入片３１ａの一方の側縁から延出する表面実装用の半田付け端子３１ｄの幅方向における中心軸に対して左右対称な形状に形成してある。例文帳に追加

The press-fitting piece 31a is formed so that it becomes symmetrical to the central axis in the width direction of a soldering terminal 31d for surface-mounting that extends from one side edge of the press-fitting piece 31a in the thickness direction of the socket body 3. - 特許庁

作業が煩雑となる半田付けを必要とせず、電気的接続に関して高い信頼性を維持するとともに、蛍光ランプの取り付けまで含めた組立工程の自動化への適用を容易にする蛍光ランプ及び蛍光ランプ接続システムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a fluorescent lamp and a fluorescent lamp connection system in which a soldering with a complicated work can be dispensed with and while a high reliability for an electrical connection can be maintained, an assembling process including a fitting of the fluorescent lamp can be automated easily. - 特許庁

溶融半田の酸化を抑えることができ、酸化かすが溶融半田に混入して循環することを防止でき、又酸化かすを容易に除去できると共に、電子部品のリードの突き出し長さや溶融半田の流速が半田付けに影響を与えることがないようにする。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus for a printed board wherein oxidization of the molten solder can be suppressed, oxidized tailings can be prevented from mixing and circulating into the molten solder, oxidized trailings can be removed with ease, and the protrusion length of a lead of electronic parts and a flow speed of the molten solder is prevented from influencing soldering. - 特許庁

ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which includes a flat package IC to be soldered by a dip solder, and in which the shape/size of a solder pull land is optimized for preventing a solder bridge from being formed on the printed circuit board and a flexibility of design is improved. - 特許庁

半田付け装置は、高周波電流が供給される導体２９と、透磁率の高い金属製で導体２９を囲むように、かつ導体２９に高周波電流が供給された際に発生する磁束が閉じた回路を構成する形状に形成された発熱体３０を備えている。例文帳に追加

A soldering device includes the conductor 29 to which a high-frequency current is supplied and the heating elements 30 which are made of metal having high permeability and formed so as to enclose the conductor 29 and into a shape in which the magnetic flux generated when the high frequency electric current is supplied to the conductor 29 constitutes a closed circuit. - 特許庁

両端に内封された電極に接続された導出部を、閃光放電管の断面と同心円状の円形の平板にした閃光放電管にすることで、半田付け強度を確保しながら閃光放電管の長さ方向の寸法を小さくして、ストロボ装置の小型化を図る。例文帳に追加

The stroboscope apparatus is made compact by making a flash discharge tube in which the lead parts connected to the electrodes enclosed in both the ends are made to be of a circular plate concentric with the cross-section of the flash discharge tube, and making the dimension of the flash discharge tube in length direction small while securing soldering strength. - 特許庁

一対の非接触式検出素子のリード端子を基板に半田付けして、該一対の検出素子間を通過する被検出体の位置を検出する位置検出装置において、リード端子の曲がり、捩じれを防止して非接触式検出素子の位置検出機能を保持する。例文帳に追加

To prevent lead terminals from being bent or twisted to hold position detecting functions of noncontact type detecting elements, in a position detector for detecting a position of a detected object passing through a pair of the detecting elements by soldering the lead terminals of the paired noncontact type detecting elements on a substrate. - 特許庁

信号ケーブルの信号線を回路基板の接続端子に半田付け等により接続する際に、溶融した半田が隣の接続端子に流れ出し難くて、信号線の接続作業を容易に行うことができる電子内視鏡の先端部を提供すること。例文帳に追加

To provide the distal end part of an electronic endoscope in which fused solder does not easily flow out to an adjacent connection terminal and the connection work of a signal line is easily performed at the time of connecting the signal line of a signal cable to the connection terminal of a circuit board by soldering or the like. - 特許庁

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a solar cell, by which a substrate surface to be soldered to an electrode substrate is planarized and conductivity is fully ensured, while the generation of voids and solder fatigue is reduced, in the manufacturing method of the solar cell composed of a silicone substrate having a two-layer metallic structure. - 特許庁

第１〜第１４デバイス形成部材２ａ〜２ｎの熱電対群９は、その導線１２ｃを隣り合う他の第１〜第１４デバイス形成部材２ａ〜２ｎの貫通孔１３ｃ内に配置した状態で、貫通孔１３ｃの第１デバイス形成部材２ａとは反対側から半田付けされる。例文帳に追加

Thermocouple groups 9 of the first to fourteenth device forming members 2a to 2n are soldered from opposite sides of through-holes 13c from the first device forming member 2a while having conductors 12c disposed in the through-holes 13c of other adjacent ones of the first to the fourteenth device forming members 2a to 2n. - 特許庁

隣接する２つの太陽電池素子の電極を半田付けにて接続するために設けられた、金属箔１１に半田層７を被覆して成る帯状の太陽電池素子接続用インナーリード１０であって、前記金属箔１１の前記電極と対向する面部が略凸形状を成したことを特徴とする。例文帳に追加

In the belt-shaped inner lead 10 for connecting the solar cell element produced by coating a metal foil 11 with a solder layer 7 and connecting the electrodes of two adjacent solar cell elements by soldering, the surface part of the metal foil 11 opposing the electrode has a substantially convex shape. - 特許庁

電気光学装置を製造する際に半田付け等といった加熱接続処理を行うとき、電気光学装置を構成する基板やそれに付随する各種部品が局所的に加熱されることを防止して、電気光学装置が損傷することを防止する。例文帳に追加

To prevent an electrooptical device from being damaged by preventing a substrate composing an elelctrooptical device and various accompanying parts from being locally heated when processing them by heat connection such as soldering in the case of manufacturing the electrooptical device. - 特許庁

また、仮止め用ボンド１６を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量がけ決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。例文帳に追加

Further, as to other location where the temporary fixing bond is not applied, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering failure by decreasing the solder amount used for the small pitch components can be made compatible with it. - 特許庁

接続電極部のサイド導体ランド６の横方向側面を当該サイド導体ランド６の略長さに半田付を施すことにより、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対する強靱性を有するフレキシブルプリント基板１を提供することができる。例文帳に追加

Soldering the transverse direction side face of the side conductor land 6 of the connecting-electrode-part in an approximate length of the side conductor land 6 can provide a flexible printed board 1, having flexible strength with respect to the stress in the twisted direction, at the soldering connection part. - 特許庁

実装しようとする部品間に熱容量の大差或いは熱伝達の大差があっても、熱風による熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a reflow apparatus wherein even when there are a large difference between heat capacities or heat transfers of parts to be mounted, the parts are uniformly heated for secure soldering by making use both conduction heating by hot air and direct heating by radiation energy. - 特許庁

回路基板３の半田付けをするリフロー炉１に満たされた雰囲気ガス中に混在するフラックス成分を除去するフラックス回収装置３１において、装置を複雑にせずに済み、雰囲気ガスの温度などを不安定にせずに済むようにする。例文帳に追加

To prevent a flux recovering device 31 which removes a flux component mixed in an atmospheric gas filling up a reflow furnace 1 in which soldering is performed on a circuit board 3 from becoming complicated in constitution and the temperature, etc., of the atmospheric gas from becoming unstable. - 特許庁

実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。例文帳に追加

To provide a circuit board that constrains the generation of a solder bridge between adjacent lands in such a method that silk-screen printing is applied between adjacent lands to which mounting component terminals are soldered and soldering flow is restrained by this silk-screen printing portion. - 特許庁

ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。例文帳に追加

The land portions 23 are also formed to be able to be soldered to terminal portions 31a of a resistor 31 having a size to be sandwiched between two through-holes 24 through which the coil terminal line is inserted, when they are disposed in the mounting direction. - 特許庁

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes the substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time, preventing voids or solder fatigue from occurring frequently in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure. - 特許庁

ロゴスキーコイル１の始端終端部の巻線２及び巻戻し線３と、接続線７とをプリント基板１０上で半田付けすることにより、ロゴスキーコイル１の始端終端部を容易に同一位置にして、ロゴスキーコイル１の品質の均一化を図る。例文帳に追加

Winding 2 and a rewinding wire 3 of the start end and the finish end of the Rogowski coil 1 and a connection wire 7 are soldered on a printed board 10, and thereby the start end and the finish end of the Rogowski coil 1 are placed easily on the same position, to thereby uniformize the quality of the Rogowski coil 1. - 特許庁

治具１が半田付温度に加熱されると、治具本体６０と位置決部材４０との線膨張率の違いにより位置決部材４０が開口部６５の内側にはみ出して部品２０の外周に当接し、部品２０の位置決めが行われる。例文帳に追加

When the tool 1 is heated to a soldering temperature, the positioning members 40 are protruded to the inner side of the aperture 65 by the difference in the coefficients of the linear expansion between the tool body 60 and the positioning members 40 and abut to the outer periphery of the component 20, thereby positioning the component 20. - 特許庁

リード部１３がキャリアの連結部４２に連結された状態で錫メッキが施されており、リード部１３と連結部４２との間には、厚さが薄くされ、導体パターンと接続するための半田付け面側からカッター５１によって切断するノッチ部４４が形成されている。例文帳に追加

Tin plating is performed to each terminal with a lead part 13 connected with a connection part 42 of a carrier, and a notch part 44, which is formed so as to be thinner and is cut by a cutter 51 from the side of a soldered surface for connecting with a conductor pattern, is formed between the lead part 13 and the connection part 42. - 特許庁

リセプタクルコネクタ１４は、絶縁ハウジング２５、ターミナル２６、絶縁ハウジング２５の両端に設けられ基板１３のアース回路に半田付けされる導線性の補助金具２７、この補助金具２７に設けられ金属シェル２３に弾発的に接触する導電性の接触部２８を有する。例文帳に追加

The receptacle connector 14 is provided with an insulation housing 25, a terminal 26, a conductive auxiliary fitting 27 which is installed at both ends of the insulation housing 25 and is soldered to the earth circuit of the circuit board 13, and a conductive contact 28 which is installed in this auxiliary fitting 27 and elastically contacted with the metal shell 23. - 特許庁

本発明は、プリント配線板の廃棄処理の際に、半田付けされている材料に地球環境としての有害物質が含まれているかが判別できず、いたずらに有害物質が含有されているとして産業廃棄物としての廃棄処理がなされていること例文帳に追加

To solve the problem of inability to determine whether injurious material from the viewpoint of global environment is contained in soldered material, so that waste disposal will be performed as industrial waste, including the injurious material fruitlessly in the case of waste disposal of a printed wiring board. - 特許庁

カバーで基材上のＬＥＤパッケージを覆って照明器具の本体部にねじ固定される発光ユニットにおいて、ＬＥＤパッケージと基材との半田付けをなくし、熱衝撃による半田クラックの発生を防止し、しかも、ＬＥＤパッケージと本体部との絶縁を十分に取る。例文帳に追加

To do away with soldering between an LED package and a base material, prevent generation of soldering cracks due to thermal shock and yet to secure sufficient insulation between the LED package and a body part in a light-emitting unit with the LED package on the base material covered with a cover and fixed to the body part of a lighting fixture. - 特許庁

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。例文帳に追加

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering. - 特許庁

太陽電池モジュールの端子箱とバスバー１３とを接続する導電経路１８と、この経路１８の第１経路部材１８ａが半田付け接続されるバスバー１３との内のいずれか一方に、スリット状の切込み部３１を設ける。例文帳に追加

A slit-like cut section 31 is provided in either of conductive paths 18, which connect the terminal box of a solar battery module to a bus bar 13 and the bus bar 13, to which the first route member 18a of the path 18 is connected by soldering. - 特許庁

各端子部５にはそれぞれ導電材料から長尺状に形成された中継端子板６の一端部が半田付けされ、各中継端子板６の他端部は底板４から外ケース２の外部に突出して外部端子１０となる。例文帳に追加

One end part of a junction terminal plate 6 formed lengthily from conductive material is soldered respectively on each terminal part 5, and the other end part of each junction terminal plate 6 is projected from the bottom plate 4 to outside the outer case 2, and used as an external terminal 10. - 特許庁

前記加熱溶融工程で、前記室１内に設けられているヒータ１１で加熱された室１内の雰囲気気体が室１内に設けられている送風機１２により室１内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。例文帳に追加

In the heating and melting process, it is preferable that the atmosphere gas in the chamber 1 heated by a heater 11 disposed in the chamber 1 is circulated in the chamber 1 by a blower 12 provided in the chamber 1, and that the soldering part is heated and melted. - 特許庁

配線板９に開口部１６、配線板１０に開口部１７を形成し、半田付け台１５に配線板９と配線板１０の位置決めに用いる位置決めピン１４を取り付け、開口部１７と開口部１６を通してピン１４で配線板１０と配線板９の位置決めを簡単に行なう。例文帳に追加

Openings 16 and 17 are formed on wiring boards 9 and 10, respectively, positioning pins 14 for positioning the wiring boards 9 and 10 are attached to a soldering table 15, to simply position the wiring boards 10 and 9 through the openings 17 and 16. - 特許庁

フロー半田槽９上を通過する際に半田付けの先頭部となる位置であって且つ、溶融半田流２２と最初に半田が接触する部分に、分割誘導部７を備えた酸化被膜除去用捨て基板８を形成するようにしたものである。例文帳に追加

A disposal substrate 8 for eliminating the oxide layer having a division guidance part 7 is formed at a position that is set to the front of soldering when passing on a flow soldering bath 9, and at the same time allows solder to first come into contact with fluxing solder flow 22. - 特許庁

配線部材に導線２３２１を接合する際には、導線２３２１の先端がコネクタ部材４の挿入部を介して金メッキ部５２上に引き出されるとともに、コネクタ部材４の先端へと向けられた状態で金メッキ部５２上に半田付けされる。例文帳に追加

When a wire 2321 is joined to the wiring member, the tip of the wire 2321 is led out on the gold plating part 52 through the inserting part of the connector member 4, and soldered onto the gold plating part 52 while the tip of the wire is directed toward the tip of the connector member 4. - 特許庁

コンデンサ素子１のメタリコン部２にリード線３を取り付ける工程において、前記メタリコン部２にリード線３を配した後、抵抗溶接を行って前記メタリコン部２と前記リード線３を接続した後、前記接続部上に半田付けを行う。例文帳に追加

In a process for attaching the lead wire 3 to a metallicon part 2 of a capacitor element 1, after the lead wire 3 is arranged on the metallicon part 2, the lead wire 3 is connected with the metallicon part 2 by performing resistance welding, and soldering is performed on the connection part. - 特許庁

電子基板又は電子部品に振動部材又は伸縮部材を備え、該伸縮部材を振動又は伸縮させて電子部品の動作状態を検査することにより半田付け不良等の不具合を容易に観測することができる電子部品及び電子基板を提供する。例文帳に追加

To obtain an electronic component and an electronic board, wherein failures such as poor soldering can be easily observed by providing a vibrating member or an expansion member for the electronic board or the electronic component and inspecting the operation conditions of the electronic component by causing the expansion member to vibrate or expand. - 特許庁

コネクタに端子間を離間させるリブを設けることなく、ペースト半田の付着量を精度よく容易に制御することができ、接続不良を生じることなく半田付接続することが可能な多芯フラットケーブルの半田接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder connecting method for a multi-core flat cable capable of accurately and easily controlling an adhesive amount of paste solder without preparing a rib for separating terminals on a connector and solder-connecting without having poor connection. - 特許庁

面実装コネクタ１のリード端子２のプリント基板３のパターンに半田付される面にプリント基板３側に突出する突起２ａを設け、前記突起２ａがプリント基板３に形成された凹み３ａまたは穴に嵌合するように構成した。例文帳に追加

A protrusion 2a protruding toward a printed board 3 is provided on the side of the lead terminal 2 of this surface mounting connector 1 soldered to the pattern of the printed board 3, and the protrusion 2a is formed to get engaged with a depression 3a or a hole formed in the printed board 3. - 特許庁

超音波センサ１は、振動体部１１を有するケース５と、ケース５内にて振動体部１１に当接され振動体部１１を振動させる圧電振動素子２と、圧電振動素子２に半田１２によって半田付け接続される＋リード線６とを備える。例文帳に追加

The ultrasonic sensor 1 includes a case 5, having a vibrator unit 11, a piezoelectric vibrating element 2 brought into contact with the vibrator unit 11 within the case 5 for oscillating the vibrator unit 11, and a positive lead line 6 soldered with the element 2 via solder 12. - 特許庁

半田溜り部７が配線板リード線９を半田により接合するため、短時間で半田付けが行え、溶融した半田が半田溜り部７から外部に流れ出さず、配線板リード線９が半田溜り部７に強固に固定され、電気的接続の信頼性が向上する。例文帳に追加

Since the solder pooling part 7 bonds the wiring board lead wire 9 by solder, soldering can be carried out in a short time, no fused solder overflows to the outside from the solder pooling part 7, and the wiring board led wire 9 is rigidly fixed in the solder pooling part 7 and reliability of electrical connection can be enhanced. - 特許庁

本発明によれば、製造過程において、難しくて手がかかる半田付け作業の代わりに、単方向伝導部を利用して圧電体とプリント基板とを接続させることにより、プローブの製造が容易になり、かつ製造時間が短縮される。例文帳に追加

The probe is manufactured by connecting the piezoelectric member to the PCB via a unidirectional conduction part, instead of soldering which requires difficult and laborious operations, thereby facilitating manufacture of the probe while reducing an operation time in manufacture of the probe. - 特許庁

半田付けの不良が発見されると、当該不良半田の端子電極７に付属している発熱素子３がオンとなり、温度検出素子１６が温度上昇を監視し、発熱素子３を制御することで、局所的なＢＧＡパッケージの過熱が阻止される。例文帳に追加

When a defect in soldering is detected, the heating element 3 attached to the terminal electrode 7 having the defect in soldering is in an ON state, the temperature detecting element 16 monitors a temperature rise, and the heating element 3 is controlled to stop the BGA package from being locally overheated. - 特許庁

室温及び半田付け工程での反りが小さく、金メッキやソルダーレジストとの密着性に優れるため耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れるエリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, which composition is suitable for an area-mounting semiconductor device having excellent reliability on soldering resistance, temperature cycling resistance and the like since it has small warpage at ambient temperature and in a soldering process, having excellent adhesive property to a gold-plated surface and a solder resist. - 特許庁

さらに，シールダイヤフラム５０は，半田付け接合を行う際の余剰半田が，シールダイヤフラム５０の表面に沿って接合面５０５から内周側へ向かって流動することを抑制するように構成した流動制御部としての表面処理部５０６を有している。例文帳に追加

The seal diaphragm 50 has further a surface treating part 506 as a flow control part constituted to restrain excessive solder from flowing along a surface of the seal diaphragm 50 from the joining face 505 toward an inner circumferential side, when conducting the soldering junction. - 特許庁