「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

ケーシングの底面より端子を突出させた電磁リレーにおいて、回路基板に半田付けする際に半田の湯回りが阻害されず、従来の電磁リレーの構成や取り付け方法を大幅に変更することなく、効果的に高さ方向の省スペース化が可能となる電磁リレーを提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic relay in which a terminal projects from the bottom surface of a casing and which allows space reduction along its height in an effective fashion without impeding the run of solder when the terminal is soldered to a circuit board and without having to greatly modify a prior electromagnetic relay configuration or a method of installation. - 特許庁

加熱対象物における表面にレーザビームを時分割で繰返し照射して、レーザビームが照射された表面から非照射時における当該表面よりも深い部位への伝熱による熱の伝播により前記表面よりも深い部位を加熱しつつ半田付部を徐々に昇温する。例文帳に追加

Laser beams are repeatedly radiated on a surface of a work to be heated in a time-sharing manner, and temperature of a soldered part is gradually raised while heating a part deeper than the surface by the heat transfer to a portion deeper than the surface during the non-irradiation from the surface with laser beams radiated thereon. - 特許庁

この空芯コイル１は、コイル巻回部２の下面側の湾曲部分２ｂを回路基板１０上に搭載した状態で、各端子部３を対応する電極ランド１１に半田付けすることによって、回路基板１０上に面実装される。例文帳に追加

This air-core coil 1 is face-mounted on a circuit board 10 by soldering each terminal 3 to a corresponding electrode land 11 in such a state that a low face side curved section 2b of the coil winding part 2 is loaded on the circuit board 10. - 特許庁

レーザーユニット端子部はフレキシブルプリント基板の最外周よりスペースをおいて内側に配された銅パタ−ン部に半田付けされているためポータブルタイプのプレーヤーに搭載する場合、ディスク径方向の外周側に大きくなるサイズのプレーヤーとなってしまう。例文帳に追加

To solve the problem that a portable type player is made large at a periphery side of a disk radial direction when a laser unit terminal part is loaded on the portable type player since the laser unit terminal part is soldered to a copper pattern part arranged inside with a space from the outermost periphery of a flexible printed circuit board. - 特許庁

実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a soldering iron by which from among a plurality of lead pins which are projected at constant spaces from sideward in a mounting component and are soldered to a board, a single lead pin is selected and separated from the board by a consecutive operation. - 特許庁

半田付け工程として、回路基板１１上に設けられた接合部上に半田シート３３を介して各半導体素子１２を配置するとともに、一直線上に無い少なくとも３個の半導体素子１２に跨った状態で錘３５を載置する。例文帳に追加

In the soldering process, the semiconductor devices 12 are each arranged through a soldering sheet 33 on a junction provided on the circuit board 11, and a weight 35 is placed so as to stride over at least three semiconductor devices 12 which are not arranged on a straight line. - 特許庁

半田付け時における端子の膨張・収縮による変形が吸収できるとともに、端子がコネクタハウジングに対して位置決めされる基板用コネクタを提供し、半田クラックを防止し、且つ自動機を用いた組み付けを可能にする。例文帳に追加

To provide a board-mounted connector capable of absorbing deformation due to the expansion and contraction of terminals in soldering and of positioning the terminals with respect to a connector housing, thereby to prevent solder cracks and to mount the connector by using an automatic machine. - 特許庁

マイクロ波回路を構成する電気部品１３と、この電気部品１３が半田付けされた金属プレート１１とを具備したマイクロ波回路装置において、電気部品１３の少なくとも一部の端縁に沿った部分の金属プレート１１の面に溝１２ａ〜１２ｄが形成されている。例文帳に追加

In the microwave circuit device provided with the electric component 13 constituting a microwave circuit, and the metal plate whereupon the electric component 13 is soldered, grooves 12a-12d are formed on the face of the metal plate 11 of a part along the end edge of at least a part of the electric component 13. - 特許庁

２層金属構造を備えた珪素基板からなるソーラーセルの製造方法であって、電極基板に半田付けされるべき基板表面が平坦化されて導電性が十分に確保されると共に、ボイドあるいは半田疲労が発生することが少ないソーラーセルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a solar cell that planarizes a substrate surface to be soldered to an electrode substrate for fully securing conductivity, and at the same time preventing void or solder fatigue from occurring frequently, in a method for manufacturing a solar cell that is made of a silicon substrate with a double-layer metal structure. - 特許庁

光導波端面以外の部分の少なくとも一部分がニッケル合金膜で被覆され、更に、該ニッケル合金膜の外表面が金又は金合金膜で被覆されていることを特徴とする光学部品を、支持体上に配設されたメタライズ化凹部に半田付けにより固定する。例文帳に追加

The optical component, characterized by being coated at least partially in its part other than an optical wave guide end face with a nickel alloy film and further being coated on the outer surface of the nickel alloy film with gold or a gold alloy film, is fixed in a metallized recessed part disposed on the supporting body by soldering. - 特許庁

配線基板１１上に形成された部品ランド１２上にリード端子３の一部に形成された半田接合部２１を搭載し、部品ランド１２と半田接合部２１の半田付けを行うことにより、表面実装型半導体装置１０は配線基板上１１に固定される。例文帳に追加

A surface mount semiconductor device 10 is fixed to a wiring board 11 by mounting solder junctions 21 each formed at a portion of a lead terminal 3 on a component land 12 formed on the wiring board 11, and by soldering the lands 12 to the junctions 21, respectively. - 特許庁

リフロー半田付け装置は、基板支持部１３ｂを有している基板搬送用コンベヤチェーン９と、基板を支持するための上方突出部２５を有し、基板支持位置と退避位置とに移動可能である反り防止用コンベヤチェーン１０とを備えている。例文帳に追加

The reflow soldering device comprises a substrate-carrying conveyor chain 9 provided with a substrate supporting part 13b, and a deflection- preventing conveyor chain 10 which comprises upward protrusions 25 for supporting the substrate and is allowed to move to a substrate support position and a refuge position. - 特許庁

同軸ケーブルの編組外部導体を解きほぐさない半田付けで装着されたカバーインシュレータと、シグナルコンタクトおよびグランドコンタクトが固定保持されたベースインシュレータを合着するだけで同軸ケーブルの接続が完了する同軸ケーブル用コネクタの提供。例文帳に追加

To provide a connector for a coaxial cable in which connection of the coaxial cable is completed only by combining fixing a cover insulator which is installed by soldering without removing the braided external conductor of the coaxial cable and a base insulator in which a signal contact and a ground contact are fixed and supported. - 特許庁

ＬＥＤチップとサブマウントとの接合時、単一元素よりなる複数の金属層を接着層として用いて各々に半田付け工程を適用することによって、熱抵抗特性及び信頼性を向上することができる窒化ガリウム系ＬＥＤ素子及びその製造方法を提供する例文帳に追加

To provide a gallium nitride-based LED device capable of improving a thermal resistance characteristic and reliability by using, as an adhesive layer, a plurality of metallic layers each formed of a single element in joining an LED chip to a submount, and applying a soldering process to each of them. - 特許庁

ＮＤＺの良好な状態を、幾何学的形状と電気特性とを含め、ＩＣチップが完全にテストされた後、ＮＤＺをＰＣＢに正確に半田付けするのを助けるために、ＩＣテスト中、常に維持する集積回路ソケットを提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit socket that always maintains a good condition of NDZ including the geometric shape and electric property during the test of IC so as to help soldering of NDZ to PCB precisely, after the IC chip is tested completely. - 特許庁

アンテナ部材がプリント基板に半田付けされる際に、アンテナ部材とプリント基板との接続点の周囲の半田量が、ランド部とレジスト部とによって安定することで、アンテナ部材のうちアンテナとして機能する部分の長さが一定に保たれる。例文帳に追加

During soldering the antenna member to the printed circuit board, solder amount around the connection point between the antenna member and the printed circuit board is stabilized by the land portions and the resist portions, thereby the length of a part of the antenna member, which acts as an antenna, can be kept constant. - 特許庁

半田付け等によっても半導体チップと封止樹脂との間の接合界面が剥離を起さず、高電位の人間の指が接触しても静電破壊を起すことの無い半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package having its chip surface exposed, in which the bonded interface between a semiconductor chip and sealing resin is not stripped at the time of soldering and electrostatic breakdown does not take place even if a finger of a person having a high potential touches the package. - 特許庁

このフィルム７４を挟むことで、ヒータ手段７３からの熱がグランドバー１１を介してディスクリートケーブル７の絶縁被覆９に伝わることなく遮断されるため、絶縁被覆９を溶融させることなく半田付け接合可能となる。例文帳に追加

Since this film 74 shuts out heat from a heater means 73 and prevents the heat from transferring to the insulation coating 9 of the discrete cables 7 through the ground bar 11, the ground bars can be soldered without melting the insulation coating 9. - 特許庁

そして、ソケット１０は、ソケット本体１１の一の方向の両端部に埋設固定される連結片と、連結片と接続し両端部の外部に突出して回路基板に半田付けされる一対の端子片１４ａとを含む補強金具１４を、ソケット本体１１と一体成形して備える。例文帳に追加

Then, the socket 10 is provided with a reinforcement fitting 14 including a coupling piece embedded into and fixed to both end parts of one direction of the socket body 11, and a pair of terminal pieces 14a connected to the coupling piece and protruded out to the outer part of the both end parts and soldered to a circuit board by integrally molding the pieces with the socket body 11. - 特許庁

プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。例文帳に追加

The printed wiring board 20 comprises: a substrate 21; a printed wiring 22 formed on the substrate 21; land portions 23 that are provided to ensure electrical continuity to the printed wiring 22 and to be able to be soldered to a coil terminal line which is not shown; and through-holes 24 that pass through the substrate 21 and allows the insertion of the coil terminal line. - 特許庁

このため、接続端子１１−１，１１−２のそれぞれが穴１２−３，１２−４のそれぞれに挿入された後、基板１２の裏面１２−２側でリフローによる半田付けが行われると、裏面１２−２側の図示せぬ部品と共にコネクタ１１も基板１２に実装される。例文帳に追加

Therefore, after each of the connection terminals 11-1, 11-2 is inserted into each of holes 12-3, 12-4 and soldering by reflow is carried out in a rear 12-2 side of the board 12, the connector 11 is also mounted on the board 12 together with a component (not shown) on the rear 12-2 side. - 特許庁

Ｓｎ−Ｃｕ半田合金にＣｏが０．０５〜１．０重量％添加されることで、半田付け部に温度変化による負荷が掛かっても、ＣｏがＳｎ−Ｃｕ半田合金中で微小な合金粒を形成し点在することによりクラックの進展を妨げ、熱疲労特性が改善される。例文帳に追加

By the addition of 0.05 to 1.0 wt.% Co to an Sn-Cu solder alloy, even when a load caused by a temperature change is applied to a soldering part, Co forms fine alloy grains in the Sn-Cu solder alloy, and the grains are scattered thereover, so that the propagation of cracks is disturbed, and its thermal fatigue characteristics are improved. - 特許庁

回路基板の接続端子部に対して信号線の導線を確実に接続強度を確保し且つ接続部の外形寸法を所定内に揃えて細径化した状態に半田付け接続することができる電子内視鏡の先端部の組立方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a assembly method for a distal end portion of an electronic endoscope in which the connecting strength of the lead wire of a signal wire to the connecting terminal portion of a circuit board can be surely secured and the lead wire of the signal wire can be soldered in a reduced-diameter condition with a uniformity in the outer contour size of a connecting portion within a predetermined size. - 特許庁

角状線材１１は板厚よりも板幅が大きくなっており、角状線材をプレスして挿入部１３を形成し、挿入部１３と連設した部分を板幅方向の両側からカッティング又はプレス加工して角状線材１１の板幅よりも小さな幅とすることにより半田付け部１４を形成する。例文帳に追加

This terminal 12 is manufactured from a rectangular wire material (11) having a larger width than its thickness. - 特許庁

さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。例文帳に追加

Furthermore, dummy terminals 24, 26 with their solder connection strength higher than those of the other terminals 20a, 22a when the power semiconductor module 30 is soldered to the substrate 12 are provided at both ends of at least one side row of the terminal 20 or 22 in the direction of the row axis line of terminals. - 特許庁

実装基板に半導体チップを半田付けする際に、組立治具と実装基板面の隙間寸法が半導体チップの厚みと半田の厚みを合わせた寸法以下にできる半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法を提供することである。例文帳に追加

To provide an assembly jig of a semiconductor device and an assembling method of a semiconductor device which can set the gap dimension of the assembly jig and the mounting substrate surface equal to or smaller than the dimension combining the thickness of a semiconductor chip and the thickness of a solder, when the semiconductor chip is soldered to the mounting substrate. - 特許庁

ハウジング側面から突出する端子３０に開口部３２を設けることにより、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けする際、開口部３２の内側周囲部に半田フィレットが形成され、半田接続強度が向上する。例文帳に追加

By providing an opening 32 at a terminal 30 protruded from the side face of a housing, a soldering fillet is formed around an inside of the opening 32 as a soldering connection face of the terminal 30 is soldered on a solder-mounting face 51 of the substrate 50, so that soldering connection strength is enhanced. - 特許庁

親基板への固定部材がラッチ本体から取り外れることなく、固定部材を含むコネクタ全体の親基板への半田接続時において、親基板の反りを吸収して半田付け不良をなくすことができるカードエッジコネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a card edge connector which can get rid of a soldering failure in solder connection to a mother bard of whole connector containing a fixed component by absorbing a warpage of the mother board, without separating the fixed component fixed to the mother board out of latch body. - 特許庁

また、パッケージ１の下面側には、電子部品６が配置されており、電子部品６の両端部に設けられる一対の端子部６Ａが両プリント基板２，７のそれぞれに半田付けされることで、両パッド４，８間が接続される。例文帳に追加

Furthermore, on the lower face side of the package 1, electronic components 6 are disposed, and a pair of terminal parts 6A provided at both end parts of the electronic component 6 are soldered to each of both printed boards 2, 7, so that both pads 4, 8 are connected to each other. - 特許庁

実装部品をプリント基板の実装面に半田付けと同時に接着剤により固着でき、製造時間の短縮及び製造工数の削減を可能にした実装部品接着方法及びそれに用いる接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a package component adhering method and an adhesive agent used therefor, with which production time can be shortened and man-hours for production can be reduced, by fixing a package component on the packaging surface of a printed circuit board with an adhesive agent at the same time as with soldering. - 特許庁

回路基板１１上に設けられた金属回路１３に半導体素子１２を半田付けする際、半田の溶融時に半導体素子１２を金属回路１３側に押圧する錘３０として、チップ部品加圧用凸部３０ｂと、傾き規制用凸部３０ｃとを備えた錘３０を用いる。例文帳に追加

When a semiconductor element 12 is soldered to a metal circuit 13 provided on a circuit board 11, a weight 30 having a protrusion 30b for pressing a chip component and a protrusion 30c for regulating inclination is employed as the weight 30 for pressing the semiconductor element 12 to the metal circuit 13 side when the solder is melted. - 特許庁

本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。例文帳に追加

The male terminal for the PCB connector which has a friction coefficient of the engagement part of 0.26 or less and a zero-cross time after aging (PCT (Pressure Cooker Test): 105°C, relative humidity 100%) of the soldering part of 5 seconds or less, and the manufacturing method thereof are disclosed. - 特許庁

基板１１のグランドパターンに対し、セミリジット１３のグランド１３ｂ両端が半田付けされ、セミリジット１３中央部が基板との間で挟まれるように銅箔２２，電波吸収体２３またはガスケット２４が貼り付けられている。例文帳に追加

Both ends of a ground 13b of the semirigid 13 are soldered to a grounding pattern of the base board 11, and a copper foil 22, an electric wave absorber 23, or a gasket 24 is pasted so that the central part of the semirigid 13 may be clipped between the base board. - 特許庁

一面が開口されるとともに開口縁６に複数個の基板取付片７が一体に立設された金属ケース体２と、このケース体２の開口部３を閉塞するようにして組み付けられるとともに半田付けされて固定される回路基板４とを備える。例文帳に追加

The device is provided with a metallic case body 2 with one side opened, wherein a plurality of substrate fixing pieces 7 are raised integrally in an opening edge 6 and a circuit board 4 which is built in so as to close the opening part 3 of the case body 2 and is fixed by soldering. - 特許庁

金属製の導通部材３１をプレス加工により所定形状に成形することにより１または複数個の平板状のターミナル２６毎に切り離して成形し、当該ターミナル２６にマスキングして半田ペーストを印刷し、表面実装型のチップ部品２８を接着して一括してリフロー半田付けする。例文帳に追加

A metal conductive member 31 is formed into a predetermined shape by press working and separated into one or more plate-like terminals 26, solder paste is printed on the masked terminals 26, and surface-mounting chips 28 are bonded and collectively reflow-soldered. - 特許庁

コネクタ５６を構成する端子部材３１を、複数本相互に並列に、所定の端子ピッチに対応した間隔となるように、被覆部材３３部分で連結形成し、必要な端子数分だけ、薄肉部３４で分割して、基板３５に差込み、半田付けして使用する。例文帳に追加

A plurality of terminal members 31 composing the connector 56 are formed mutually parallel linked by parts of a covering member 33, in rows with a spacing in accordance with a prescribed terminal pitch, then necessary number of pieces are divided with a thin walled part 34 and are inserted into the plate board 35 to be soldered before using. - 特許庁

電気回路基板６に穿設した嵌挿穴９に、拡張グラウンド用の金属部材１０を嵌挿し、電気回路基板６の金属製グラウンド７と金属部材１０の傾斜部１１及びその傾斜部１１に穿設されている貫通孔１２の全体を半田１３にて半田付けする。例文帳に追加

A metal member 10 for extended ground is inserted into an engaging hole 9 bored in an electric circuit substrate 6 and the entire part of a metal ground 7 of the electrical circuit substrate 6, a gradient portion 11 of the metal member 10 and a through-hole 12 formed in the gradient portion 11 are all soldered with solder 13. - 特許庁

アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。例文帳に追加

In any of an analog circuit device 2, an inverter circuit device 3 and a jack 4, the setting of the devices to a printed circuit board 102 when soldering them to the printed circuit board is facilitated by making equal a value of the width a of the printed circuit board 102 and a value of a distance b between inhibited bands 110a, 110c. - 特許庁

基板に実装されたときに半田付け部分でのブローホールの発生を確実に防ぐことのできるＬＥＤランプとその製造方法を提供し、もってＬＥＤランプの基板実装における信頼性の向上と不良率の低減を実現する。例文帳に追加

To provide both an LED lamp which is capable of surely preventing blow-holes from occurring in a soldered joint when the LED lamp is mounted on a board, and its manufacturing method so as to enable the LED lamp mounted on the board to be improved in reliability and reduced in fraction defective. - 特許庁

周囲の温度が変化したとき、半田付されるとき、振動が与えられたときにも、引出しリードに与えられる応力を、容易に緩和でき、しかも引出しリードの折損をも防止することのできる改良されたキャパシタの実装構造を提案する。例文帳に追加

To propose an improved packaging structure for a capacitor that can easily alleviate stress applied to an outgoing lead and prevent the outgoing lead from being broken when its ambient temperature changes, it is soldered, or even when it is vibrated. - 特許庁

部品実装装置（１）は、プリント配線板（８）を搬入する搬入機（２）と、表面実装部品（９）が半田付けされた上記プリント配線板を搬出する搬出機（６）との間に介在される複数の実装作業機（３，４，５）を有している。例文帳に追加

The component mounting device (1) has a plurality of mounting working apparatuses (3, 4, 5) interposed between a conveying-in apparatus (2) for conveying in a printed wiring board (8) and a conveying-out apparatus (6) for conveying out the printed wiring board in which surface mounting components (9) are soldered. - 特許庁

圧接端子３のリード１２が主ハウジング６の底板１３および回路基板１０を貫通して回路基板１０の第１の面１０ａに半田付けされ、回路基板１０が主ハウジング６と第２のカバーハウジング８との間の第２の保持空間１１に保持される。例文帳に追加

A reed 12 of the pressure contact terminal 3 is soldered to a first face 10a of the circuit board 10 through a base plate 13 and the circuit board 10 of the main housing 6, and the circuit board 10 is held in a second holding space 11 between the main housing 6 and a second cover housing 8. - 特許庁

配線基板上に装着され、操作部に触れて使用される操作型電子部品に関し、金属薄板製のカバーに設けられたアース用の脚部に半田付け性の良好な表面処理をしなくても、確実に静電気対策が施せるものの提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a manually operated electronic part wherein a countermea sure for static charge can be applied surely even if a superior surface treatment for soldering is not applied to the leg part for earthing installed at a cover made of a metal sheet, regarding the manual electronic parts mounted on a wiring substrate and used by touching the operation part. - 特許庁

磁気ヘッド１のコイル端子６をマウント２側から複合板４の穴に挿通してＦＰＣ３の導体パターン７の導体ランド部７ａに半田付けすることにより、磁気ヘッド１が複合板４に固定されるとともに、導体パターン７に電気的に接続される。例文帳に追加

By having coil terminals 6 of the magnetic head 1 thrusted through a hole in the composite sheet 4 from the mount 2 and soldered with conductor lands 7a of a conductor pattern 7 of the FPC 3, the magnetic head 1 is fixed with the composite sheet 4 and is electrically connected to the conductor pattern 7. - 特許庁

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component. - 特許庁