「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント基板Ｐの一方の面に部品本体１１ａの底面１１ｂを当接させて部品本体１１ａの底部２１から引き出された電極１２を部品挿入孔１３に挿入してプリント基板Ｐの他方の面のランド１４に半田付けする。例文帳に追加

Electrodes 12 led out from the bottom section 21 of a parts main body 11a are passed through the parts inserting holes 13 of a printed board P by bringing the bottom face of the main body 11a into contact with one surface of the board P, and soldered to lands 14 provided on the other surface of the board P. - 特許庁

作業が煩雑となる半田付けを必要とせず、電気的接続に関して信頼性が高く、十分な小型化を図ることが可能であり、さらにガラス側に電気配線部材以外の要素を設けることが実質不要のコネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a connector which does not require soldering such as to make a work troublesome, has a high reliability regarding electrical connection, is capable of realizing sufficient downsizing, and does not require in substance to install an element other than an electrical wiring member on the glass side. - 特許庁

ケース本体部２の側壁の高さを回路基板５の下面より部分的に低く設定することによって、回路基板の下面側におけるケース側端子の一端部の半田付け部分を目視可能とする側面開口２１，２２，２３，２４を形成する。例文帳に追加

The height of the sidewall of the case body part 2 is established partially lower than the bottom face of the circuit board 5, thereby, side openings 21, 22, 23, 24 from which the soldering portion at one end part of the case side terminal on the bottom side of the circuit board can be visually checked are formed. - 特許庁

コンタクト部材９０は、メモリースティック３０の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部９１と、メモリースティックＤｕｏ５０の端子の配置に対応して並んでいるコンタクト腕部９２と、プリント回路基板のパッドに半田付けされるリード端子部９４とを有する。例文帳に追加

A contact member 90 includes: the contact arm 91 arranged correspondingly to the arrangement of terminals of a memory stick 30; the contact arm 92 arranged correspondingly to the arrangement of terminals of a memory stick Duo 50; and the lead terminal 94 soldered to a pad on a printed circuit board. - 特許庁

パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。例文帳に追加

To solve a matter that soldering strength becomes weak at the time of mounting a substrate because a metal surface is exposed to the cutting surface when the part of each lead terminal located on the outside of a molding is cut by means of a cutting punch and a receiving die in production of a packaged solid-state electrolytic capacitor. - 特許庁

複数の端子部材３１を相互に並列に、予め定められる端子ピッチに対応した間隔となるように、被覆部材３３部分を連結形成し、必要な端子数分だけ、薄肉部３４で分割して、基板３５に差込み、半田付けして使用する。例文帳に追加

Portions of covering members 33 are linking-formed so that a plurality of terminal members 31 are arranged mutually parallel with a spacing in accordance with a prescribed terminal pitch, then a necessary number of pieces of the terminals is divided by a thin-walled part 34 and inserted into the plate board 35, soldered, and used. - 特許庁

基板３に形成された導電層２とリード付き電子部品５に備える端子リード６とをフロー半田付けによって接合するとき、この接合部を形成する半田７を、純度が９９．９重量％以上であるＳｎ固溶体を主成分とする過共晶合金からなるものとする。例文帳に追加

At the time of joining the conducive layer 2 formed on the substrate 3 and the terminal lead 6 provided on the electronic component 5 with the lead by flow soldering, the solder 7 forming the joining part is composed of a hyper-eutectic alloy whose main component is an Sn solid solution whose purity is 99.9 wt.% or higher. - 特許庁

半田付け時において密閉状態を形成し得る容器１７に当該容器１７の外部に連通可能な連通孔２３を形成し、当該連通孔２３を介して容器１７内の内部雰囲気を調整する雰囲気調整装置３８を接続可能する。例文帳に追加

A communicating hole 23 capable of communicating with the outside of a container 17 is formed on the container 17 capable of forming a hermetically sealing state in soldering, so that an atmosphere adjusting device 38 for adjusting the internal atmosphere in the container 17 can be connected through the communicating hole 23. - 特許庁

電子装置のチップ部品１０の端子１１，１２を半田付けする１対のランド１６，１７ を片面１５Ａに設けたチップ部品搭載配線基板であって、１対のランド１６，１７の間の前記片面１５Ａ上に溝部１９を形成した。例文帳に追加

The chip component mounted wiring board has a pair of lands 16 and 17 for soldering terminals 11 and 12 of a chip component 10 of an electronic device provided on one of surfaces 15A, while a groove 19 is formed on the surface 15A between the pair of lands 16 and 17. - 特許庁

半田付け装置本体１の側壁１１、１２に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ７への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁５の弁軸５１に設けた電極５７が半田９から露出することにより半田の残量を検出することができる。例文帳に追加

Current carrying to a plurality of heaters 7 horizontally wound around side walls 11, 12 of the soldering device body 1 at different heights is independently controlled to control a solder temperature, and an electrode 57 provided in a valve shaft 51 of the check valve 5 is exposed from the solder 9 to detect the residual amount of the solder. - 特許庁

これらスペーサ３５で、ケース１１の金属製収容ベース１２内にモジュール２１を両端支持して収容すると共に、回路基板２２の半田付け面２２ａを収容ベース１２のベース壁１２ａから離した状態に保持している。例文帳に追加

In these spacers 35, the module 21 is supported at its both ends and stored inside the metal storage base 12 of the case 11, while the soldering face 22a of the circuit board 22 is held apart from the base wall 12a of the storage base 12. - 特許庁

回路基板ＣとブスバーＢとを電気的に接続するために回路基板Ｃに固定される端子１１において、端子１１の一端には、回路基板Ｃの配線パターンに半田付けされて回路基板Ｃと電気的に接続される接続部１４を備える。例文帳に追加

In one end of the terminal 11 that is fixed to the circuit board C in order to electrically connect the circuit board C and a bus bar B, a connecting part 14 that is electrically connected to the circuit board C by its soldering to the wiring pattern of the circuit board C is equipped. - 特許庁

溶接乃至半田付けを行わなくても、電極端子とＰＣＭの電気接続が可能であり、さらに、落下または外部衝撃を加えても、結合部位の物理的安全性のため、優れた結合状態が得られる無溶接接続方式の二次電池を提供する。例文帳に追加

To provide a secondary battery of weldless connection system, in which an electrode terminal and a PCM can be electrically connected without welding or soldering and furthermore, an excellent connecting condition is obtained due to a mechanical stability of a connected part even if it drops down or gets an outer shock. - 特許庁

熱膨張によるケース体や回路基板の変形が発生した場合であっても、液晶表示素子の電極リードと回路基板との半田付け部分に半田クラックを発生させず、また、製造工程における組立作業性の向上を図ることのできる液晶表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal display device capable of obviating the occurrence of solder cracks in the soldering parts of the electrode leads and circuit board of a liquid crystal display element and improving the assembly workability in production stages even in the case of occurrence of the deformation of a case body and the circuit board by thermal expansion. - 特許庁

この後、接続端部１５を回路基板４に形成する孔部４ｂに挿入し、回路基板４のグランドパターン４ａに接続端部１５を半田付けして、ジャック７に帯電する静電気をアース接続用線材１０からグランドパターン４ａへ放電する。例文帳に追加

Later, the connection terminal part 15 is inserted into a hole part 4b formed on the circuit board 4, soldered to the ground pattern 4a of the circuit board 4, and static electricity charged on the jack 7 is discharged from the grounding connection wire rod 10 to the ground pattern 4a. - 特許庁

正温度係数サーミスタのように非常に小型であり，また，非常に高温となるため半田付けができない温度検出素子をプレート下面温度検出用として用いる場合であっても，その取り付けが容易な構造を有すること。例文帳に追加

To provide an electromagnetic cooker which is extremely small sized as a positive temperature coefficient thermistor and furthermore is provided with an easy attaching structure, even when a temperature detection element which cannot be soldered because it rises to an extremely high temperature is used for detection of temperature on a bottom surface of a plate. - 特許庁

リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるとともに、万一、リードピンが取れた場合であっても、リードピンを再度半田付けして再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board having a lead, from which the lead pin does not remove easily, enables a mounted electronic component to normally be connected to an external electric circuit, and makes it possible to normally reproduce the lead pin by soldering it again even if the lead pin has removed. - 特許庁

上記の方法により、コンデンサ素子１のメタリコン部２とリード線３があらかじめ抵抗溶接にて接続されているため、半田付け時にはリード線３の位置ずれが無く、リード線位置精度を高いコンデンサを得ることが出来る。例文帳に追加

In the above method, the metallicon part 2 of the capacitor element 1 is previously connected with the lead wire 3 by resistance welding, so that position deviation of the lead wire 3 is not generated when soldering is performed, and a capacitor wherein position precision of the lead wire is high can be obtained. - 特許庁

補強タブ１２は、平面視略矩形状をなすタブ本体１３と該タブ本体１３の下端からプリント基板１５側に延設された接合部１４とを備えており、該接合部１４がプリント基板１５に半田付け処理されている。例文帳に追加

The reinforcment tab 12 has a tab main body 13 of an approximately rectangular shape in plane view and a jointing part 14 extended to a side of the PCB 15 from a bottom end of the main body 13, and the jointing part 14 is soldered with the PCB 15. - 特許庁

磁気記録再生装置において、金具２４の一端は、回転ヘッドドラム２の下ドラム２３にねじ２５，２６により結合され、その他端は、回路基板５に予め形成された孔を介して回路基板５の接地ラインに半田付け２７がされる。例文帳に追加

In this magnetic recording and reproducing device, one end of a metal fitting 24 is combined with a lower drum 23 of the rotary head drum 2 with screws 25, 26, and soldering 27 of its other end to a ground line of a circuit board 5 is carried out through a hole preformed in the circuit board 5. - 特許庁

ロータリエンコーダ１において、カバー板３０は、回路基板６上にフォトインタラプタ２０，２１をリフロー半田付けする際に利用され、このカバー板３０には、フォトインタラプタ２０，２１の個数と同数の第１の開口部Ｓ１，Ｓ２が設けられている。例文帳に追加

In this rotary encoder 1, a cover plate 30 is utilized, when photointerrupters 20, 21 are reflow soldered on the circuit board 6, and the first opening parts S1, S2 to the same number as the number of the photointerrupters 20, 21 are provided on the cover plate 30. - 特許庁

また、スライド型可変抵抗器３の外部接続端子１４はスペーサブロック５の実装面まで電気的に導出させておくことにより、モータ６の外部接続端子１７と一括してプリント配線基板にディップ半田付けすることができる。例文帳に追加

In addition, the dip soldering can be performed to a printed circuit board simultaneously with an external connecting terminal 17 of motor 6 by electrically guiding the external connecting terminal 14 of the slide type variable resistor 3 up to the mounting surface of the spacer block 5. - 特許庁

印刷回路基板に形成された塗膜形状のソルダレジストが外部の汚染及び接触から電気回路を保護し、印刷回路基板をソルダリングする過程で半田付けが所望しない部分に付着されるのを防止することができるソルダレジスト用インク組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an ink composition for a solder resist in which a coating film-shaped solder resist formed on a printed circuit board protects an electric circuit from external contamination and contact and prevents solder from being attached to an undesired part in a process for soldering a printed circuit board. - 特許庁

半田付け前に心線に充分な量の半田をコーティングすることができ、基板等への取り付け時において半田が不足して取り付けミスや取り付け不良等を起こすことのない構成の多線構造ケーブル及び同軸ケーブルを提供する。例文帳に追加

To provide a multiple wire structure cable and coaxial cable allowing coating of a sufficient amount of solder to a core wire before soldering so as not to cause a connection error, defective connection or the like due to lack of the solder when connecting the cable to a board or the like. - 特許庁

光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け構造の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a soldered structure of an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization. - 特許庁

また、このモータ制御装置側の各バス・バー２の他の一端は、上記の４本のモータ側のバス・バー１とモータ制御装置１０のハウジング１５ａ，１５ｂの内側でそれぞれの一端を互いに対面させ抵抗溶接又は半田付けにより接続されている。例文帳に追加

Other ends of the bus bars 2 on the motor controller 10 side are mutually faced with the four bus bars 1 on the motor 20 side and connected by resistance welding or soldering inside housings 15a and 15b of the motor controller 10. - 特許庁

半田濡れ性が良く、半田付け性を向上させることができる環境有害物質の一つである鉛を含まない錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレームを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a tin - silver alloy plated film which improves solderability due to its adequate solder wettability, and does not include lead which is one of the hazardous materials for environment, and the tin - silver alloy plated film, and a lead frame provided with the film for electronic components. - 特許庁

回路基板と半導体素子の半田付けは、第１雰囲気ガスによって容器内の圧力を大気圧より大きい一次加圧圧力まで加圧し、次に、一次加圧圧力による加圧を維持した状態で半田を溶融温度以上の高溶融温度まで加熱して半田を溶融させる。例文帳に追加

For soldering a circuit board and a semiconductor device, the inside of a container is pressurized by a first atmosphere gas up to a primary pressurization pressure higher than the atmospheric pressure, then solder is heated up to a high melting temperature higher than its melting temperature with maintaining the pressurization by the primary pressurization pressure and is melted. - 特許庁

基板積層体の基板間接続端子の半田付け部への外力の伝達を緩和することにより、基板間接続端子を支持する台座を必要とすることなく、半田クラックの発生を抑制することが出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。例文帳に追加

To provide an electric connection box with new structure that can prevent the occurrence of a solder crack without needing a pedestal supporting a connection terminal between boards by alleviating transmission of external force to a soldered part of the connection terminal between boards of a board laminate. - 特許庁

給電用電線及びその半田付け部等の上部飛び出しの部分を無くして、全体として薄い構成とすると共に、並列配置した場合に各々が交流電源と並列接続させることができる平面型放電管を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide flat-surface discharge tubes structured in a thin configuration by eliminating a part protruded upward such as power-feeding wires and soldering parts, and capable of being connected in parallel with an alternating-current power source when they are arrayed in parallel. - 特許庁

電気接続箱１００には、リレー１１の端子１１ａおよびコネクタ３の端子３ａを回路基板１０上の回路に半田付けした部分を保護する回路基板１０の下面の半田面クリアランス１５が設けられている。例文帳に追加

In the electrical connection box 100, there is formed a solder-face clearance 15 at the lower face of the circuit board 10 that protects a part in which a terminal 11a of a relay 11 and a terminal 3a of the connector 3 are soldered to a circuit on the circuit board 10. - 特許庁

同軸ケーブル７の中心導体７ａは、スリーブ４、ボディ３を介してインシュレータ２の第１の貫通穴２ａに挿通され、その後折曲されて第２の貫通穴２ｂに挿通され、基板６に直接半田付けにより接続される。例文帳に追加

A center conductor 7a of a coaxial cable 7 is inserted into the first perforating hole 2a of the insulator 2 through the sleeve 4 and the body 3, then it is bent to be inserted into the second perforating hole 2b, thus it is directly connected to a substrate 6 by soldering. - 特許庁

基板実装型コネクタにおいて、絶縁ハウジングの端子配列方向の寸法にかかわらず、当該ハウジングの熱変形に起因して固定部材と回路基板との半田付け部分に生ずる応力を低く抑えて良好な実装状態を維持する。例文帳に追加

To provide a base board mounting type connector maintaining good mounting state by restraining stress generated at soldered part between a fixed part and a circuit board caused by thermal deformation of a housing, regardless of terminal arraying direction of the insulation housing. - 特許庁

絶縁ハウジングの端子配列方向の寸法にかかわらず、当該ハウジングの熱変形に起因して固定部材と回路基板との半田付け部分に生ずる応力を低く抑えることにより良好な実装状態を維持することができる基板実装型コネクタを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a board-mounted connector capable of keeping an excellent mounting state by restraining stress generated in a soldering part between a fixing member and a circuit board due to thermal deformation of an insulation housing regardless of the dimension of the insulation housing in a terminal arranging direction. - 特許庁

ステータ巻線のリード線端子を基板の裏側にあるランドに半田付けする際に手間がかからず、リード線が折れて切断することもなく、また、ステータ巻線とブラケットが導通する不具合も生じない、ブラシレスモータを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a brushless motor wherein a lead wire terminal of a stator coil is soldered without a time and effort to a land located on the rear side of a substrate, the lead wire is not broken nor cut, and a fault such as the conduction of the stator coil and a bracket does not occur. - 特許庁

いままでよりも大きなリジッド基板がフローティングの状態で撮影装置の内部に組み込まれたとしてもそのリジッド基板上の固体撮像素子の半田付け部に加えられる応力が軽減される組込構造を有する撮影装置を提供する。例文帳に追加

To provide a photographing apparatus having an assembling structure in which a stress to be applied to a soldering part of a solid-state imaging element on a rigid substrate can be reduced, even if the rigid substrate larger than ever is incorporated in a floating state into the inside of a photographing apparatus. - 特許庁

金属層３０を、部品本体２２の端面上にのみ形成するとともに、導電性樹脂層３１を備えることから、半田２５を介しての端子部材２３の半田付けに際して生じるストレスによって部品本体２２にクラックが生じることを防止する。例文帳に追加

The metal layer 30 is formed only on an end surface of a component body 22, and further provided with the conductive resin layer 31, so that cracking of the component body 22 caused by stress produced at soldering of a terminal member 23 with solder 25 in between is prevented. - 特許庁

両端面から突出した複数の端子により基板上に半田付けされた実装部品を該基板から取り外すための実装部品取り外し用治具において、実装部品、基板等を無用の加熱することなく確実に実装部品を基板から取り外すことができるものを提供することを目的とする。例文帳に追加

To surely remove a mounted component from a substrate without uselessly heating the mounted component, the substrate, etc. - 特許庁

電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。例文帳に追加

As a heat treatment process for reducing impact caused by an activator included in a flux 4, a substrate 1 to which electric components 31 and 32 are soldered is heated within the range of a heat treatment temperature from a lower limit temperature Tmin to an upper limit temperature Tmax. - 特許庁

リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composite plated material and a method for manufacturing the material that requires no reflow treatment, has low frictional coefficient, and can be used as a material for a terminal that can achieve both of reduction in insertion force in a fitting part and improvement of solder wettability in a soldering part. - 特許庁

半田付け作業を簡単化できしかも給電用端子と接地すなわち短絡用端子との間隔を一定にでき、インピーダンスマッチィングを安定でき、バンド幅等アンテナ特性を安定化できる誘電体アンテナを提供する。例文帳に追加

To provide a dielectric antenna in which soldering can be simplified, further, the interval between a feeding terminal and a grounding, namely, short-circuiting terminal can be fixed, impedance matching can be made stable, and antenna characteristics such as bandwidths can be stabilized. - 特許庁

端子電極２０をチップ素体１０の端部側面にのみ配設することによって、半田付け箇所を縮小することにより、隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制し、チップ電子部品１００の実装密度を上げることを可能にした。例文帳に追加

By reducing a soldering part by arranging each terminal electrode 20 only on an end side surface of a chip element 10, a solder bridge between lands adjacent to each other is suitably prevented, and mounting density of this chip electronic component 100 can be increased. - 特許庁

接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。例文帳に追加

On one flexible substrate 25 to be connected, one end portion of the other flexible substrate 21 having a connection auxiliary portion formed for every plurality of wiring layers is stacked and mounted, and soldered to form solder 32 over the each plurality of wiring layers, thereby forming a connection portion 33 having high bonding strength. - 特許庁

多数の端子のそれぞれを対応するランドに対向配置させた状態で、各端子とランドとをリフロー方式によって半田付けする際、互いに対向する端子とランドとの間に供給する半田の量を、各端子とそれらに対応する各ランドのそれぞれの距離に応じて個別に増減する。例文帳に追加

When respective terminal and corresponding land are soldered by reflow method, in a state of oppositely arranging each of a number of terminals and a corresponding land, the amount of solder supplied between a terminal and a land facing with each other, individually increases/decreases, based on each distance between respective terminal and the corresponding land. - 特許庁

計器の背面側に取り付けたプリント基板に対し、その背面側からケーブル側コネクタを差し込むことができ、片面半田付け用のプリント基板を使用して、低コストでコネクタを取り付けることができる計器用コネクタの取付構造を提供する。例文帳に追加

To provide a measuring instrument connector mounting structure, whereby a cable side connector can be inserted with respect to a printed circuit board mounted on the back side of an measuring instrument from the back side, and a connector can be mounted at low cost by using a one-sided soldering printed circuit board. - 特許庁