「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

制御基板１３に、リード線２０の一端２０ａを半田付けする。例文帳に追加

One end 20a of a lead wire 20 is soldered to the control substrate 13. - 特許庁

半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。例文帳に追加

To improve management of amount of solder supply using a soldering nozzle. - 特許庁

取り付け具６は、プリント配線板１の上に半田付けされる。例文帳に追加

A bracket 6 is soldered onto the printed wiring board 1. - 特許庁

発熱部品半田付部の保護構造及びその形成方法例文帳に追加

PROTECTIVE STRUCTURE FOR SOLDERING PORTION OF HEAT GENERATING PART, AND FORMING METHOD OF THE PROTECTIVE STRUCTURE - 特許庁

基板側端子の半田付け部分に加わる応力を緩和すること。例文帳に追加

To alleviate stress added to a soldered part of a substrate side terminal. - 特許庁

これにより、部品の半田付け品質の向上を図ることができる。例文帳に追加

Accordingly, the soldering quality of the parts 9 can be improved. - 特許庁

２つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室１内を循環する加熱雰囲気気体で２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室１内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行う。例文帳に追加

In the soldering method for carrying out soldering between two members, after heating and melting the soldering part between the two members by a heating atmosphere gas circulated in a treatment chamber 1, the pressure in the chamber 1 is reduced, and the inside of the chamber 1 is kept in the pressure-reduced atmosphere for a specified time, and the soldering part is defoamed. - 特許庁

リフロー式の半田付けで端子金具を強固に固定できるようにする。例文帳に追加

To firmly fix a terminal fitting by a reflow type soldering. - 特許庁

半田付け領域109での放熱を抜き穴111により遮断することで半田付け領域109での放熱量を抑制し、半田付け領域109へのアース線Ｅの半田付けの作業性を向上でき、アース線Ｅを表面カバー４へと容易に接続できる。例文帳に追加

By cutting off heat radiation in the soldering region 109 by means the punched holes 111, the amount of heat radiation in the soldering region 109 is suppressed, the workability of soldering the grounding cable E in the soldering region 109 is improved, and the grounding cable E can be connected easily to the surface cover 4. - 特許庁

微細導線その他の微小対象の半田付けに於いて、個々の半田付けサイクルが短時間で行え、かつ半田付けツールの交換が長期にわたって不要で、そのため画像認識の認識原点の再調整のサイクルが長い微小対象用半田付け装置の提供。例文帳に追加

To provide a soldering device for a micro object which can perform each soldering cycle in short time, does not need an exchange of a soldering tool for a long time, and has a long cycle of readjustment of a recognizing original point of a picture recognition in soldering of a fine lead wire and other micro objects. - 特許庁

巻線電子部品の製造方法および半田付け用固着剤例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WINDING ELECTRONIC PART AND BINDER FOR SOLDERING - 特許庁

両ランド部１４にわたって単芯線１５が半田付けされる。例文帳に追加

Over the both land parts 14, a single-core wire 15 is soldered. - 特許庁

線材を用いることにより、半田付けにかかる時間を大幅に短縮できる。例文帳に追加

A time required for soldering is remarkably shortened by employing the wire. - 特許庁

半田付け部の半田形状表示装置および半田形状表示方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DISPLAYING SOLDER SHAPE AT SOLDERING PART - 特許庁

そして、基部２１の底面が、回路基板Ａへの半田付け面となっている。例文帳に追加

The bottom surface of the base part 21 forms a soldering surface for the circuit board A. - 特許庁

半田付けをなくし、製作コスト及びメンテナンスコストを削減する。例文帳に追加

To reduce manufacture cost and maintenance cost by eliminating soldering. - 特許庁

プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AIR CONDITIONER, AND SOLDERING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

その後リフロー等で隣接部品５と纏めて半田付けする。例文帳に追加

Thereafter, the leadless component 4 is soldered collectively with the neighbored components 5 through reflow soldering or the like. - 特許庁

雰囲気温度を一定にして確実かつ迅速にリフロー半田付けを行う。例文帳に追加

To perform reflow soldering surely and quickly by making the atmospheric temperature constant. - 特許庁

プリント回路基板及びプリント回路基板への半田付着方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDER-DEPOSITING METHOD THEREFOR - 特許庁

半田付け時の加熱時間の管理が可能な半田ごて装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering iron apparatus capable of controlling heating time during soldering. - 特許庁

半田付部品が載置された裏面には、キャップ３１１が冠されている。例文帳に追加

A cap 311 is mounted on the back surface mounting soldered components. - 特許庁

リフロー半田付け方法とそれを用いた部品実装システム例文帳に追加

REFLOW SOLDERING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING SYSTEM USING THE SAME - 特許庁

半田付けなどでケーブル１２を支持部材１４に固定する。例文帳に追加

The cable 12 is fixed with soldering on the support member 14. - 特許庁

半田付けに代わる有効な発光ダイオードの固定構造を提供する。例文帳に追加

To provide a useful fixation structure for a light emitting diode which replaces soldering. - 特許庁

水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置例文帳に追加

QUARTZ OSCILLATOR MANUFACTURING METHOD AND FLUXLESS SOLDERING DEVICE - 特許庁

半田付けや溶接を用いることなく付加的要素をスピンドルに固定する。例文帳に追加

To fix an additional element to a spindle without using soldering or welding. - 特許庁

前方半田付けランド群６及び後方半田付けランド群７はプリント配線板１の半田付け進行方向に略垂直に交わる辺における中心に対して外れた位置に形成される。例文帳に追加

A front soldering land group 6 and a rear soldering land group 7 are formed away from the center of nearly vertically crossing sides in the soldering advance direction of a printed wiring board 1. - 特許庁

半田付けの際に良好な接続強度を得ることができる半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering flux for obtaining excellent connection strength in soldering, and a semi-conductor device having mounting structure using the soldering flux. - 特許庁

半田付け装置８内の温度を上昇させることによって、半田６を溶融し、その後に半田付け装置８内の温度を低下させて、接合面２ａ、４ａを半田付けする。例文帳に追加

The solder 6 is melted by raising the temperature in the soldering device 8, and the soldering surfaces 2a and 4a are soldered to each other by lowering the temperature in the soldering device 8. - 特許庁

チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。例文帳に追加

To provide a soldering pallet capable of sufficiently preventing the occurrence of a solder bridge by using only components having leads for soldering (partial soldering) on a mounting board with chip components and components having leads such as connectors. - 特許庁

半田付け時の半田の温度を制御して好適に半田付けを行うことができる半田付け用治具および半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a jig for soldering that controls the temperature of a solder during soldering to preferably achieve soldering, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

プリント基板に電子部品を半田付けする半田付け装置において、プリント基板全体をむらなく予熱して半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。例文帳に追加

To make lead-free solder usable by preventing solderability by uniformly preheating the whole printed board as to a soldering device which solders an electronic component to the printed board. - 特許庁

プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide: a method for soldering a mounting component to be inserted which suitably forms a fillet on a side of components of a printed wiring board; a soldering structure in which soldering is performed by the method; and an electronic circuit substrate. - 特許庁

各コンタクトのリード部が絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる場合に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができるコネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide a connector facilitating soldering and repair after soldering in soldering a lead part of each contact to a circuit board at the rear of an insulating housing. - 特許庁

部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method and device for reliably soldering a component to the lower surface of a substrate without receiving an effect of the thickness of a component. - 特許庁

配線基板２４に半田付けされる半田付け部３１の一端にＬＥＤを下方から支持する第１ばね部３２を設け、半田付け部３１の他端にＬＥＤを上方から支持する第２ばね部３３を設ける。例文帳に追加

A first spring part 32 supporting an LED (light emitting diode) from below is provided on one end of the soldering part 31 soldered to a wiring board 24, and a second spring part 33 supporting the LED from above is provided on the other end of the soldering part 31. - 特許庁

また、基板３０に半田付けされる雄端子１０に厚い錫めっきを施しているため、半田付け部１１の良好な半田塗れ性を確保することができ、基板３０との良好な半田付け特性を維持することができる。例文帳に追加

Since thick tin plating is applied to the male terminal 10 to be soldered to a board 30, excellent wetting of a soldered part 11 can be secured, and excellent solderability to the base 30 can be maintained. - 特許庁

半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering terminal and a treatment method of surface of the soldering terminal, wherein the soldering can be prevented from going up from the terminal part to a contact part, while applying gilding on the whole surface of the soldering terminal. - 特許庁

鉛汚染公害による鉛フリー半田の出現にて、従来方法では解決出来ない電子部品等と半田付け部分を酸化させず局所半田付けを気体熱流束方法を用いた半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device using a gaseous heat flux method for locally soldering an electronic component or the like and a soldering part without oxidation, which is not solved in a conventional method, by emergence of lead-free solder for preventing lead pollution. - 特許庁

上面側でリフロー半田付けを行い、下面側でリフロー半田付けとは別個に脚部の先端をプリント基板の下面に追い半田付けすることによる製造コスト高を低減する。例文帳に追加

To reduce an increase in manufacturing cost by performing reflow soldering at the upper surface side and additionally soldering the tip of a leg to the lower surface of a printed circuit board separately from the reflow soldering at the lower surface side. - 特許庁

リード８は、パッド５ｂと５ｃとに半田付けされ、リード９は、パッド６ｂと６ｃとに半田付けされ、リード１０は、パッド７ｂと７ｃとに半田付けされている。例文帳に追加

The lead 8 is soldered to the pads 5b, 5c; the lead 9 to the pads 6b, 6c; and the lead 10 to the pads 7b, 7c. - 特許庁

プリント基板に電子部品を半田付けするときに利用する噴流式自動半田付け装置において、噴流された溶融半田の液面の高さを一定にし、半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。例文帳に追加

To obtain the fixed level of jetted molten solder, to prevent the degradation of solderability, and to allow lead-free solder to be usable in a jet type automatic soldering device used for soldering an electronic component to a printed board. - 特許庁

半田付けするプリント基板の各部分ごとに、溶融半田のディプ長や半田付着量をコントロールできるようにしたプリント基板の半田付け装置とする。例文帳に追加

To obtain a soldering device of a printed substrate which enables a dip length of molten solder and a soldering amount to be controlled for each part of a printed substrate to be soldered. - 特許庁

半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。例文帳に追加

Separately from wire solder 50 used for soldering, wire solder 60 for protecting the tip of soldering iron having a copper content higher than that of the wire solder 50 for soldering by ≥1 wt.% is prepared. - 特許庁