「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

半田付け部１６は、その余の端子先端部１４の部位よりも細幅形状となっている。例文帳に追加

The soldering parts 16 are formed into a small-width shape as compared with the remaining part of the terminal tip 14. - 特許庁

リード線等の微小半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT BY FINE SOLDERING OF LEAD WIRE OR THE LIKE, AND SOLDERING IRON THEREFOR - 特許庁

半田付けが可能な優れた半田濡れ性を有する着色表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a colored surface treated steel sheet which can be soldered, and has excellent solder wettability. - 特許庁

表面実装基板の搬送器具および表面実装基板の半田付け方法例文帳に追加

TRANSPORTATION DEVICE FOR SURFACE-MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。例文帳に追加

Next, the lead wire of the electronic element is soldered to the lead wire placement part 31 using a soldering iron 4. - 特許庁

スペーシング突起８は半田付けされないがプリント基板３０に接触している。例文帳に追加

Although a spacing projection 8 is not soldered, it contacts the printed-circuit board 30. - 特許庁

Ｕ字状タブは、プリント回路基板のプリント配線部に半田付けされる。例文帳に追加

The U-shaped tab is soldered to the print wiring part on the printed circuit board. - 特許庁

半田付け作業に必要なこて部23だけが加熱されるので、加熱効率が向上する。例文帳に追加

Only the soldering iron part 23 required for the soldering work is heated, the heating efficiency is enhanced. - 特許庁

半田付け等の接合作業を行いやすい電子機器及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide electronic equipment for easily performing joining work such as soldering, and a method of manufacturing the same. - 特許庁

クリーム半田の塗布量の調整による高品質の半田付けを容易に実現する。例文帳に追加

To easily establish high-quality soldering by adjusting the application amount of cream solder. - 特許庁

同軸ケーブル２０の芯線導体２１は測定点１５（信号配線パターン１１）に半田付けする。例文帳に追加

A core conductor 21 of the coaxial cable 20 is soldered to the measuring point 15 (signal wiring pattern 11). - 特許庁

基板１と、基板１上に半田付けされた第１及び第２の電子部品２，３と、を備える。例文帳に追加

This arrangement structure comprises a board 1, and first and second electronic parts 2, 3 soldered onto the board 1. - 特許庁

プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。例文帳に追加

The printed wiring board 16 includes mounting holes 16c, 16d opening to its component mounting surface 16a and soldering surface 16b. - 特許庁

各加工箇所での半田付けに時間差がある場合も、レーザビームのエネルギーを効率良く利用する。例文帳に追加

To efficiently use laser beam energy even in the case of having time difference for soldering in each machining part. - 特許庁

回路基板の金属箔層は、伝熱用の金属箔層に半田付けされている。例文帳に追加

The metal foil layer of the circuit board is soldered onto the heat-transferring metal foil layer. - 特許庁

発光素子４の胴体４３は、パッドに半田付けされることで電子回路基板５に固定される。例文帳に追加

The body 43 of the light-emitting element 4 is soldered to the pad for fixing it to the electronic circuit board 5. - 特許庁

半田の溶融状態を適切に判別し、半田付け作業を最良の状態で行う。例文帳に追加

To perform soldering operation in the best state by suitably determining a melting state of solder. - 特許庁

本発明はケーブルの位置決めができ、確実な半田付けができるコンタクト及びコネクタを提供する。例文帳に追加

To provide contacts where cables can be positioned and surely soldered, and to provide a connector. - 特許庁

これらの画像を順次表示することにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。例文帳に追加

By successively displaying these images, the three-dimensional shape of the soldered part can easily be recognized. - 特許庁

補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate connecting structure having no reinforcing member, and enabling sufficient soldering. - 特許庁

電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。例文帳に追加

The connector with a built-in electronic part has an electrode 21A of an electronic component 20 connected by soldering to a terminal fitting 40, and the terminal fitting 40 includes a soldering face part 42 to be soldered to the electrode 21A of the electronic component 20 and on the soldering face part 42, there is formed a plurality of contact projecting parts 43 toward the electrode 21A in an identical height. - 特許庁

半田付け部１７は、圧力伝達部材１１と対向する位置に設けられている。例文帳に追加

The soldering part 17 is put at a position facing a pressure transmission member 11. - 特許庁

振動子と、振動子からの振動が伝えられて超音波振動するチップと、チップを加熱する加熱手段とを備え、該チップによってガラス、セラミック、ＴＴＯマスク、その他、難半田付金属等に対して半田付けを行う際、チップを円滑に超音波振動させるとともに加熱させ、効率的に半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a soldering method and a soldering apparatus capable of smoothly performing the ultrasonic oscillation of a chip and heating it, and efficiently performing the soldering work when performing the soldering to glass, ceramic, a TTO mask, and a hard-to-solder metal or the like by the chip by providing an oscillator, a chip subjected to the ultrasonic oscillation by the oscillation transmitted from the oscillator, and a heating means for heating the chip. - 特許庁

Ａ部にもＢ部と同じように穴５付きの半田付パターン６を形成する。例文帳に追加

A soldering pattern 6 with a hole 5 is also formed on the A part similarly as the case of the B part. - 特許庁

ＦＰＣ３を途中で折り曲げ、Ａ部とＢ部で複数のワイヤ４を半田付けする。例文帳に追加

An FPC 2 is folded halfway and a plurality of wires 4 are soldered at A part and B part. - 特許庁

半田付け部に対する負荷を軽減することが可能な継電器の基板実装構造を得る。例文帳に追加

To obtain a board mounting structure for a relay capable of lessening load on a soldered section. - 特許庁

未半田や半田付け不良を確実に検出できるプリント基板のランド構造を提供する。例文帳に追加

To provide the land structure of a printed board which makes it possible to securely detect non-soldering and a soldering defect. - 特許庁

ＩＧＢＴ１は、基板パターン４に、コレクタ端子を半田付けした状態で配置する。例文帳に追加

An IGBT 1 is arranged in a state that a collector terminal is soldered to a board pattern 4. - 特許庁

信号端子４０の半田部４３０が充分に回路基板に半田付けされることを実現できる。例文帳に追加

The solder part 430 of the signal terminal 40 can be sufficiently soldered on a circuit board. - 特許庁

リード線の被覆を予め剥離せずに、しかも半田付け時に容易に剥離することができるようにする。例文帳に追加

To make a coating of a lead wire easily peeled off when soldering without peeling off the coating in advance. - 特許庁

半田付けによる封止樹脂に対する弊害を防止した電子デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic device which prevents an adverse effect to a sealing resin by soldering. - 特許庁

プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法および空気調和機例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC, AND AIR CONDITIONER - 特許庁

イーサネットコネクタ７０は半田付け部８５によってプリント回路基板２１上に実装してある。例文帳に追加

The Ethernet connector 70 is mounted on a printed circuit board 21 by soldering parts 85. - 特許庁

半田付け用治具１００は，下側基材１１０と上側基材１２０とを有している。例文帳に追加

The jig 100 for soldering includes lower and upper side base materials 110, 120. - 特許庁

よって、検査工程ｂにおいて半田付けすることなく半導体装置１Ａの導通検査を行える。例文帳に追加

Therefore, continuity of the semiconductor device 1A can be inspected in the inspection stage (b) without soldering. - 特許庁

各素子から延びる導線の端部をメイン基板に接続する半田付けが剥がれないようにすること。例文帳に追加

To prevent a solder for connecting ends of lead wires extending from each element, to a main substrate from being peeled off. - 特許庁

端子金具１６と電気部品３５が弾性的に接触するので半田付けが不要である。例文帳に追加

As the terminal fitting 16 and the electric part 35 are contacted elastically, soldering is not necessary. - 特許庁

ロックアーム２７Ａ，２７Ｂは、回路基板３０への半田付け部２７Ａｇ，２８Ｂｇを有する。例文帳に追加

The lock arms 27A, 27B have soldering parts 27Ag, 28Bg soldered to the circuit board 30. - 特許庁

基板１２の接続端子１４に、接続線２０が半田付けされ、半田接続部４０が形成される。例文帳に追加

A connection wire 20 is soldered to the connection terminal 14 of the substrate 12, and a solder connection part 40 is formed. - 特許庁

この回路基板がベース銅板４に半田付けされてなるベース銅板付き回路基板。例文帳に追加

The circuit board is soldered to a base copper plate 4 for composing a circuit board, having the base copper plate. - 特許庁

温度検出手段１は、電力トランジスタリードの半田付け部分の温度を検出する。例文帳に追加

A temperature detecting means 1 detects the temperature of the soldered part of a power transistor lead. - 特許庁

既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止する。例文帳に追加

To surely prevent the adhesion of an icicle-shaped substance while an existing flow soldering device is used as it is. - 特許庁

第一プロテクタ１７の接続部１７ｃがＧＮＤ端子２１の上に延在して半田付けされている。例文帳に追加

The connection part 17c of the 1st protector 17 is extended on a GND terminal 21 and soldered. - 特許庁

コテ先が交換可能であってコスト低減が可能な半田付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering device the tip of the iron of which is replaceable and the cost reduction of which is possible. - 特許庁

個々の端子の半田付け強度を上げることができる面実装形横押しスイッチを得る。例文帳に追加

To provide a surface mount side push switch capable of enhancing solder strength at individual terminals. - 特許庁