「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

この端子ピン２８ａ、２８ｂの内側の端部にはリード線３７ａ、３７ｂが半田付けされている。例文帳に追加

Lead wires 37a and 37b are soldered to the terminal end of the inner side of the terminal pins 28a and 28b. - 特許庁

各パネル片１２Ａは、同心状に配置された状態で取付板１１Ｂに半田付けされる。例文帳に追加

Each panel piece 12A is attached to the attachment plate 11B by soldering under a condition where the same is concentrically arranged. - 特許庁

これにより、熱容量が異なる部品の半田付け時における温度差が小さくなる。例文帳に追加

According to the arrangement, temperature difference can be suppressed between components having different thermal capacity when soldered. - 特許庁

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electrochemical device that is compatible with hot reflow soldering which uses lead free solder. - 特許庁

この状態で半田ペーストを加熱し、整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３を半田付けする。例文帳に追加

In this state, the solder paste is heated and the capacitors C1-C3 are soldered. - 特許庁

複数の端子とランドとをブリッジのない半田付けを高速で連続してする。例文帳に追加

To perform soldering of a plurality of terminals and lands without a bridge continuously at a high speed. - 特許庁

即ち、１度の半田付け作業により、リード線と配線とを導電接続することができる。例文帳に追加

That is, once soldering allows conductive connection of the lead wires and wiring to be done. - 特許庁

また、回路基板１７、２１の裏面にはねじ孔２５を有する固定具２３が半田付けされている。例文帳に追加

The fixture 23 having a screw hole 25 is soldered to the reverse surfaces of the circuit boards 17 and 21. - 特許庁

金属ボール、金属ボールの作製方法、めっき構造物および半田付け方法例文帳に追加

METALLIC BALL, METHOD FOR MANUFACTURING METALLIC BALL, PLATED STRUCTURE, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

ワーク１上の半田付け部位を挟んで一対のチップ２ａ，２ｂを対向配置する。例文帳に追加

A pair of tips 2a, 2b are arranged opposite to each other across a part to be soldered on a work 1. - 特許庁

この舌片３０ｂの上面に磁気ヘッドインターフェイスＩＣ３１を半田付けする。例文帳に追加

A magnetic head interface IC 31 is soldered on the upper surface of the tab 30b. - 特許庁

プリント基板の半田付け不良検出装置およびプリント基板搭載の電子部品不良検出装置例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD DEFECTIVE SOLDERING DETECTOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTING ELECTRONIC PART DEFECT DETECTOR - 特許庁

別途の半田付けの工程なしに簡単に組み付けることができるサイドキーモジュールを提供すること。例文帳に追加

To provide a side key module that can be simply assembled without any separate soldering process. - 特許庁

絶縁基板１上の導体パターン２に電気部品を半田付け接続して電気回路を構成する。例文帳に追加

An electric component is soldered on a conductive pattern 2 on an insulating substrate 1 to form an electric circuit. - 特許庁

隣接する半田付け部が短絡するのを防ぐことができるチップネットワーク型電気部品を提供する。例文帳に追加

To provide a chip network electric component capable of preventing shortcircuit of adjacent soldering parts. - 特許庁

基板１２の接続端子１４に、接続線２０が半田付けされ、半田接続部４０が形成される。例文帳に追加

A connecting wire 20 is soldered to the connection terminal 14 of the substrate 12, and a solder connection part 40 is formed. - 特許庁

リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。例文帳に追加

LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD THEREOF AND AIR CONDITIONER - 特許庁

半田付け作業を一切行なうことなく、制御端子と制御回路基板との接続をなす。例文帳に追加

To connect a control terminal with a control circuit substrate, without making any soldering operation at all. - 特許庁

半田付け性、耐食性および耐ホイスカー性に優れるＳｎ系めっき鋼板並びにその製造方法例文帳に追加

Sn BASED PLATED STEEL SHEET HAVING SOLDERABILITY, CORROSION RESISTANCE AND WHISKER RESISTANCE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

コンデンサ素子１の表面の導電膜１５上にリード線の端部を半田付け接続する。例文帳に追加

The end of a lead wire is connected to the surface conductive film 15 of the element 1 through soldering. - 特許庁

フィルムコンデンサにおいて、半田付けによる損失係数の増大を抑制する。例文帳に追加

To restrain increase of a loss coefficient due to soldering in a film capacitor. - 特許庁

接合部材、電子回路構造体、接合部材の半田付け方法及び接合部材の表面処理方法例文帳に追加

JOINTING MEMBER, ELECTRONIC CIRCUIT STRUCTURE, METHOD FOR SOLDERING JOINTING MEMBER AND METHOD FOR SURFACE TREATING JUNCTION MEMBER - 特許庁

上記回路基板へ半田接続するために本体部分の下縁から半田付けタブが突出する。例文帳に追加

A soldering tab is projected from a lower edge of the body part in order to solder it to a circuit board. - 特許庁

半田付け性、耐食性および耐ホイスカー性に優れるＳｎ系めっき鋼板およびその製造方法例文帳に追加

Sn-BASED PLATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SOLDERABILITY, CORROSION RESISTANCE AND WHISKER RESISTANCE, AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE FOR THROUGH-HOLE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME - 特許庁

フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering gun capable of preventing scattering of flux and executing soldering with high quality. - 特許庁

この結果、半田付け工程が不要となるから作業工数を減らすことができる。例文帳に追加

As a result, a soldering process is not required and work man-hours can be reduced. - 特許庁

電子部品の半田付けの際に、両面プリント配線基板の反りを防止する。例文帳に追加

To prevent warpage of a double-side printed wiring circuit board when an electronic component is soldered thereto. - 特許庁

パッケージからリードを導出した複数の半導体素子の所定のリードを共通接続板を貫通させ、該リードの先端を前記共通接続板の半田付け面に半田付けすると共に、前記共通接続板の一端には半田が付着しないようにした半導体素子の半田付け方法において、半田付け作業の生産性向上を図る。例文帳に追加

To improve the productivity of soldering work in a method of soldering semiconductor element in which prescribed leads of a plurality of semiconductor elements having leads led out of a package are soldered to the soldered surface of a common connecting plate after the leads are passed through the connecting plate, and solder is prevented from adhering to one end of the connecting plate. - 特許庁

配線フレーム４が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に、各種部品が半田付けされる半田実装部１ａと、半田付けが施されない非半田付部１ｂとを設け、さらにこの樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、上記半田実装部１ａよりも非半田付部１ｂの方が上側に位置するように構成している。例文帳に追加

The resin-molded wiring board with a resin-molded wiring frame 4 comprises a solder mounting part 1a for soldering a variety of components and non-soldering part 1b for soldering nothing on one surface of the board, and a step 5 provided for locating the non-soldering part 1b at a higher level than the solder mounting part 1a. - 特許庁

基板本体２３に端子を組付けた工程の後に、回路体５３と、端子との半田付けを行う。例文帳に追加

After the process of assembling the terminal into the board body 23, soldering of the circuit body 53 and the terminal is carried out. - 特許庁

リフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR FLUIDIZING HOT AIR INSIDE FURNACE IN REFLOW TYPE SOLDERING DEVICE - 特許庁

プリント基板とクレイドルおよびプリント基板へのコネクタのリフロー半田付け方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, CRADLE AND REFLOW SOLDERING METHOD OF CONNECTOR TO PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

容易に半田付け不良のチェックが出来るＡＳＩＣの設計手法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique of designing ASIC which can check faulty soldering. - 特許庁

光モジュールＭへの半田付けによる熱影響をなくすとともに、その実装面積の減少化を図る。例文帳に追加

To eliminate thermal effect from soldering on an optical module, and lessen the mounting area. - 特許庁

ピンコネクタ６０（固定端子６６）の半田付けを行った後、他の部品を取り付ける。例文帳に追加

After soldering the pin connector with its fixing pad 66, the rest of components are mounted. - 特許庁

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electrochemical device that can cope with high-temperature reflow soldering using lead-free solder. - 特許庁

所定の方向に搬送される半田付けすべき配線基板に向けて複数の噴出口より溶融半田を噴出せしめる半田噴出装置および半田付け方法に関するもので、特に、半田付けすべき位置が近接して設けられている配線基板の半田付け工程において、所謂、ブリッジの発生を除去軽減する。例文帳に追加

To eliminate or reduce the generation of a so-called bridge in a soldering step of a wiring board with positions for soldering close to each other in a solder jet device and a soldering method in which molten solder is jetted out of a plurality of nozzles toward the wiring board to be soldered which is carried in a predetermined direction. - 特許庁

半田付け部材は嵌合、接合又は溶射を利用してチップ母材に固定する。例文帳に追加

The soldering members are fixed to the base chip materials by using fitting, joining or thermal spraying. - 特許庁

該ベースは、ボディ及び該ボディに収容した複数の端子を含み、該端子には半田付け部が設けられ、半田付け部の回路基板に対向する平面は半田付け面であり、該半田付け面には寸法とその面積が略等しい円弧状に構成されたグルーブが凹設され、グルーブ内に半田ボールが収容される。例文帳に追加

The base includes a body and the plurality of terminals, a soldering part is provided in each of the terminals, a flat surface opposed to the circuit board in the soldering part serves as a soldering face, a groove constituted into a circular arc shape having a dimension substantially equal to its area is recessed in the soldering face, and the solder balls are stored in the groove. - 特許庁

起伏面部６６の前面に第１の半田付け端子部が形成されている。例文帳に追加

A first soldering terminal section is formed on the front surface of the up and down surface section 66. - 特許庁

面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。例文帳に追加

The printed circuit board, on which a surface-mounted component is mounted, includes soldering lands 4 for mounting the surface-mounted component 2 thereon, and also provided with a lattice-like land 6 for reducing the surface tension of solder on the front side in a soldering advancing direction when subjecting the printed wiring board to jet flow-type soldering, when viewed from the soldering lands 4. - 特許庁

プリント基板及びプリント基板における電子部品の半田付け忘れ防止方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREVENTING FORGETTING SOLDERING OF ELECTRONIC COMPONENT IN PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

巻き線端末を端子板に半田付けせず、アーク溶接によって接続する。例文帳に追加

The coil terminals are connected to the terminal board not by soldering but by arc welding. - 特許庁

目視による半田付け不良の検査を行なうことができる電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component whose soldering failure can be visually inspected. - 特許庁