「田付」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of soldering surface-mounted electronic component by which a surface-mounted electronic component can be soldered, without causing solder bridging troubles or solder particles adherence trouble and, in addition, the component can be soldered quickly and accurately, even with respect to a minute component. - 特許庁

同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることを特徴とする同軸ケーブルの半田付け方法。例文帳に追加

In the soldering method for a coaxial cable, when the external conductor exposed to the end of the coaxial cable and the GND bar are to be soldered, curing resin is applied between a jacket and the external conductor, the curing resin is hardened, and then, the external conductor and GND bar are soldered to each other. - 特許庁

また、現在の大和郡山市横田付近で「中街道(下ツ道)」に合流した。例文帳に追加

And it joined 'Naka Kaido' (its old name being Shimotsu-michi) at around today's Yokota of Yamato Koriyama City.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

これにより、電極２４ａ，２４ｂをそれぞれ隣接する電極２０ａ，２２ｂに半田付けすることができる。例文帳に追加

Consequently, the electrodes 24a and 24b can be soldered to adjacent electrodes 20a and 22b respectively. - 特許庁

半田付け用回路基板には、ＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ、ＰＣＢ及びＦＰＣを含む。例文帳に追加

The circuit board for soldering includes a TAB tape, CSP, BGA, COF, PCB and FPC. - 特許庁

リフロー半田付け装置の不活性ガス供給システムおよび不活性ガス供給方法例文帳に追加

INERT GAS SUPPLY SYSTEM FOR REFLOW SOLDERING APPARATUS, AND INERT GAS SUPPLY METHOD - 特許庁

半導体レーザ素子搭載用基台の半田付け装置および半導体レーザモジュールの製造方法例文帳に追加

APPARATUS FOR SOLDERING MOUNTING BASE FOR SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER MODULE - 特許庁

熱電半導体チップと電極との半田付け方法及び熱電半導体モジュール例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR CHIP WITH ELECTRODE AND THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁

半田フローパレット及びこのフローパレットを用いた回路基板の半田付け方法。例文帳に追加

SOLDER FLOW PALLET AND SOLDERING METHOD OF CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

本発明は、電子部品等の半田付けに使用される無鉛半田を提供する。例文帳に追加

To provide leadless solder which is sued for soldering of electronic parts, etc. - 特許庁

個別電極とフレキシブルケーブルとの半田付けに起因する個別電極の溶食を防止すること。例文帳に追加

To prevent erosion of individual electrodes due to soldering thereof to a flexible cable. - 特許庁

グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及び電子部品と回路基板とのリフロー半田付け方法例文帳に追加

GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF REFLOW-SOLDERING THE ELECTRONIC COMPONENT AND THE CIRCUIT BOARD - 特許庁

半田付け実装構造とその製造方法および製造装置，電子機器，並びに配線基板例文帳に追加

SOLDERING MOUNTING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, MANUFACTURING EQUIPMENT, ELECTRONIC APPARATUS AND WIRING BOARD - 特許庁

アニュラーアレイ振動子において、各電極要素への半田付けを不要とする。例文帳に追加

To eliminate the need for soldering an annular array vibrator to each electrode element. - 特許庁

位置決め治具、位置決め方法、半導体モジュールの製造方法及び半田付け装置例文帳に追加

POSITIONING JIG, POSITIONING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE, AND SOLDERING APPARATUS - 特許庁

リフロー半田付け装置において、不活性ガスを含む冷却室の冷却性能を良好に保持する。例文帳に追加

To keep the cooling performance of a cooling chamber containing an inert gas excellent in a reflow soldering apparatus. - 特許庁

半田付けに際して半田鍍金を無用とし得るニッケル圧延材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a nickel rolling stock capable of making solder plating unnecessary on soldering. - 特許庁

半導体装置、金属接合材料、半田付け方法及び電子機器の製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, METAL BONDING MATERIAL, SOLDERING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

また、電極内部まで酸化が進まないため、半田付け性を良好に保つことができる。例文帳に追加

Further, since oxidation does not progress into the inside of the electrode, good soldering can be ensured. - 特許庁

一方、半導体素子２０を実装面２６に接続するため半田付けが行われる。例文帳に追加

Meanwhile, soldering is performed for connecting the semiconductor element 20 to a mounting surface 26. - 特許庁

内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME AND ENDOSCOPE MANUFACTURED BY THIS METHOD - 特許庁

端子の一部分３４が回路基板の適当な回路トレースに半田付けされる。例文帳に追加

A part 34 of the terminal is soldered to the appropriate circuit tracing of the circuit board. - 特許庁

スルーホールのリード半田付けを容易に溶融することができる多層プリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed board which allows lead solder zones in through-holes to be easily melted. - 特許庁

コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を誘電体共振器１、２、３の端子導体１０に直接に半田付けする。例文帳に追加

The capacitors C1, C2, and C3 are directly soldered with terminal conductors 10 of the dielectric resonators 1, 2, and 3. - 特許庁

溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉例文帳に追加

DROSS PREVENTION METHOD OF MOLTEN SOLDER, AND FLOW SOLDERING APPARATUS OR MELTING FURNACE FOR PRODUCING SOLDER - 特許庁

レンズ連設素材２６に金属を使用すると本体装置への組み込みで半田付けが容易となる。例文帳に追加

By using metal for the member 26, soldering is facilitated in the case of assembling the lens in the device body. - 特許庁

そして、半田シートＨａを溶融させてヒートマス１７を半導体素子１２に半田付けする。例文帳に追加

Then the heat mass 17 is soldered to the semiconductor element 12 by melting the solder sheet Ha. - 特許庁

コネクタと回路基板との組立体及びコネクタの回路基板へのリフロー半田付け方法例文帳に追加

ASSEMBLY OF CONNECTOR AND CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR REFLOW-SOLDERING CONNECTOR TO CIRCUIT BOARD - 特許庁

その状態で、外部基板上の複数のリードと複数のバンプとが半田付け処理をされる。例文帳に追加

In this state, the plurality of leads on the external board and the plurality of bumps are subjected to soldering processing. - 特許庁

このアース用スルーホールパターン１４ｅは、実装時に実装用電極と共に半田付けされる。例文帳に追加

This grounding through-hole pattern 14e is soldered, together with a mounting electrode at mounting. - 特許庁

不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal structure of a soldering terminal that prevents solder from adhering to an unneeded place. - 特許庁

リフロー半田付け可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。例文帳に追加

To provide an electret condenser microphone to which reflow soldering can be applied. - 特許庁

バスバーの取り付け工程に要する時間を短縮化しつつ、半田付け性を向上させる。例文帳に追加

To improve soldering performance while shortening a time required for an installation process of a bus bar. - 特許庁

半田付け作業性及び特性インピーダンスを改善することができるケーブルコネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide a cable connector for improving soldering workability and characteristic impedance. - 特許庁

噴流型半田付け装置において半田槽内に生成する半田ドロスを削減する。例文帳に追加

To reduce solder dross generated within a solder bath in a jet type soldering device. - 特許庁

導線半田付装置及び方法、導線供給装置並びに太陽電池製造方法例文帳に追加

CONDUCTOR WIRE SOLDERING APPARATUS AND METHOD, CONDUCTOR WIRE SUPPLYING APPARATUS, AND SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD - 特許庁

チップ部品搭載配線基板及び配線基板へのチップ部品半田付け方法例文帳に追加

CHIP PART PLACING WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING CHIP PART TO WIRING BOARD - 特許庁

基板１を加熱炉で加熱してクリーム半田３を溶融させてチップ４を半田付けする。例文帳に追加

The substrate 1 is heated in a heating furnace to melt the solder 3 and solder the chip 4. - 特許庁

コイル５から半田付部１４までのコイル端末５ａを保護コート１５が覆っている。例文帳に追加

A protective coat 15 covers the coil terminal 5a, starting from a coil 5 to a soldering portion 14. - 特許庁

ワイヤ４１の一端部４２を基板３のワイヤ通し孔に挿通してその基板３に半田付けする。例文帳に追加

One end part 42 of the wires 41 is inserted into a wire insertion hole of the substrate 3, and soldered to the substrate 3. - 特許庁

取付片13，14，15を半田槽に浸して一度に複数箇所の半田付けを簡単に行なうことができる。例文帳に追加

A plurality of spots can be simply soldered at one time by dipping the mounting pieces 13, 14, 15 in the solder bath. - 特許庁

溶融半田の酸化を抑え、精度良く、綺麗に且つ確実に半田付けできるようにする。例文帳に追加

To perform soldering accurately, finely, and surely by inhibiting the oxidation of molten solder. - 特許庁

半田付けの際には，下側基材１１０の側と上側基材１２０の側とから加熱される。例文帳に追加

The soldering is performed by heating from both sides of the lower and upper side base materials 110, 120. - 特許庁

リフロー半田付け装置の炉内に付着したフラックスやフラックス分解物を除去する。例文帳に追加

To remove adhered flux or flux decomposition products in the furnace of a reflow-soldering device. - 特許庁

プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板例文帳に追加

METHOD OF MOUNTING AND SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT ON AND TO PRINTED BOARD AND PRINTED BOARD HAVING CONNECTING MEANS - 特許庁