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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 田付に関連した英語例文

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田付を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3239



例文

田付け検査の特徴量算出装置例文帳に追加

FEATURE AMOUNT CALCULATING DEVICE FOR SOLDERING INSPECTION - 特許庁

遊技機用制御基板の自動半田付け装置例文帳に追加

AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS FOR CONTROL BOARD FOR GAME MACHINES - 特許庁

リード端子構造、及び半田付け検査方法例文帳に追加

LEAD TERMINAL STRUCTURE AND SOLDERING CHECKING METHOD - 特許庁

発光素子等のチップの半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF CHIP SUCH AS LIGHT EMITTING DEVICE - 特許庁

例文

局部半田付け装置の噴流ノズル構造例文帳に追加

JET NOZZLE STRUCTURE OF LOCAL SOLDERING DEVICE - 特許庁


例文

この燃焼排気により、被半田付け材を予備加熱する。例文帳に追加

The material to be soldered is preliminarily heated by the combustion exhaust gas. - 特許庁

田付け用片面リフロー炉の冷却装置例文帳に追加

SINGLE-SIDED REFLOW FURNACE COOLING DEVICE FOR SOLDERING - 特許庁

表面実装部品の半田付け用ランド構造例文帳に追加

SOLDERING LAND STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING TYPE COMPONENT - 特許庁

田付き端子及びその製造方法例文帳に追加

SOLDER PLATED TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

例文

田付け方法及びそれにより得られた実装基板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND MOUNTING SUBSTRATE OBTAINED BY THE SAME - 特許庁

例文

田付け加工方法および加工装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING WORKING - 特許庁

田付け実装構造の製造方法および製造装置例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS OF SOLDERED MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

半田合金ならびに予備半田付け方法例文帳に追加

SOLDER ALLOY AND PRESOLDERING METHOD - 特許庁

田付き接触子及びその製造方法例文帳に追加

CONTACTOR WITH SOLDER, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

プリント配線板の搭載部品半田付けパッド例文帳に追加

MOUNTED PART SOLDERING PAD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

細線同軸ケーブルの半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF THIN-WIRE COAXIAL CABLE - 特許庁

コイル部品の半田付け方法及び差動トランス例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING COIL PART AND DIFFERENTIAL TRANSFORMER - 特許庁

田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。例文帳に追加

The solder used for soldering contains no lead. - 特許庁

半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING NOZZLE AND SOLDERING EQUIPMENT HAVING THE SAME - 特許庁

配線板、半田付け方法及び半田接合構造体例文帳に追加

WIRING BOARD, SOLDERING METHOD AND SOLDER-BONDED STRUCTURE - 特許庁

田付け方法及び電子機器の製造方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

半田溶液の管理方法及び半田付け方法例文帳に追加

MANAGEMENT METHOD FOR SOLDER SOLUTION AND SOLDERING METHOD - 特許庁

ピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子例文帳に追加

PIN TERMINAL AND REFLOW-SOLDERING METHOD THEREOF - 特許庁

コネクタの半田付け方法とその治具例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF CONNECTOR AND TOOL THEREFOR - 特許庁

電子部品の半田付け方法及び装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

Znを用いた半田付け構造物および方法例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE AND METHOD USING Zn - 特許庁

半田供給装置および半田付装置例文帳に追加

SOLDER FEEDING DEVICE AND SOLDERING DEVICE - 特許庁

表面実装型プリント基板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR SURFACE MOUNTING PRINTED BOARD - 特許庁

細形蛍光ランプの半田付け装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE FOR NARROW FLUORESCENT LAMP - 特許庁

電線の整列治具、およびそれを備える半田付け装置例文帳に追加

WIRE ALIGNING TOOL, AND SOLDERING DEVICE HAVING THE SAME - 特許庁

ブラシホルダ及びブラシホルダへの半田付け方法例文帳に追加

BRUSH HOLDER AND SOLDERING METHOD TO BRUSH HOLDER - 特許庁

半田吹上がり防止治具及び噴流半田付け方法例文帳に追加

SOLDER SNEAKING-UP PREVENTING JIG AND JET SOLDERING METHOD - 特許庁

プリント配線基板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁

プリント基板への部品の半田付け構造。例文帳に追加

STRUCTURE FOR SOLDERING PART ONTO PRINTED BOARD - 特許庁

リフロー半田付け装置および基板搬送治具例文帳に追加

REFLOW SOLDERING DEVICE AND BOARD CONVEYING JIG - 特許庁

端子26の半田付け部26bを基板21のランド部23に半田付けにより保持するようにした端子26の保持構造において、端子26の半田付け部を二分割に細分化して一対の半田付け部26b,26bを形成した。例文帳に追加

With the holding structure of the terminal 26 in which a soldered part 26b of the terminal 26 is held on a land part 23 of a board 21 by soldering, a pair of soldered parts 26b, 26b are formed by dividing the soldered part of the terminal 26. - 特許庁

X線透視カメラを含む半田付装置例文帳に追加

SOLDERING EQUIPMENT INCLUDING RADIOSCOPY CAMERA - 特許庁

剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置例文帳に追加

METHOD OF DECIDING DELAMINATION GENERATION, AND FLOW SOLDERING APPARATUS - 特許庁

田付け装置及びコテ先劣化防止方法例文帳に追加

SOLDERING DEVICE, AND METHOD FOR PREVENTING DETERIORATION IN TIP OF SOLDERING IRON - 特許庁

コスト削減、小型化、半田付け作業の簡素化を図る。例文帳に追加

To reduce cost and size and to simplify soldering work. - 特許庁

田付け端子の表面の処理方法例文帳に追加

TREATMENT METHOD OF SURFACE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

電子部品、プリント基板及び半田付け方法例文帳に追加

ELECTRONIC PART, PRINTED BOARD, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

その結果、半田付け特性を向上させることができる。例文帳に追加

As a result, soldering property can be enhanced. - 特許庁

田付けの強度が高められた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide electronic equipment whose soldering strength is increased. - 特許庁

表面実装型電子部品の半田付け方法例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

アルミ基複合材の半田付方法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING ALUMINUM-BASED COMPOSITE MATERIAL - 特許庁

田付け部位の外観検査装置及び外観検査方法例文帳に追加

APPEARANCE INSPECTION APPARATUS AND APPEARANCE INSPECTION METHOD OF SOLDERED REGION - 特許庁

半田酸化膜除去装置および半田付け装置例文帳に追加

APPARATUS FOR REMOVING SOLDER OXIDE FILM AND SOLDERING DEVICE - 特許庁

ランド部5には、導電プレート6が半田付けされている。例文帳に追加

To the lands 5, the conductive plate 6 is soldered. - 特許庁

例文

田付け性に優れる錫めっき鋼板例文帳に追加

TINNED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SOLDERABILITY - 特許庁

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