「解ぐす」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明は、Ｔｉを含む酸化物である触媒Ａ成分と、バナジウム、タングステン及びモリブデンよりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属の酸化物である触媒Ｂ成分と、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム及びイリジウムよりなる群から選ばれた少なくとも１種の貴金属又はその化合物である触媒Ｃ成分とを含有することを特徴とするアンモニアおよび有機化合物同時酸化分解用触媒である。例文帳に追加

The simultaneous oxidative decomposition catalyst for ammonia and the organic compound is characterized by containing a catalyst A component which is an oxide containing Ti, a catalyst B component which is an oxide of at least one kind of metal selected from the group consisting of vanadium, tungsten and molybdenum and a catalyst C component which is at least one kind of noble metal or a compound thereof selected from the group consisting of platinum, palladium, rhodium, ruthenium and iridium. - 特許庁

バンプパッドを含む第１回路パターンが一面に形成され、第１回路パターンと電気的に繋がる第２回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、（ａ）コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、（ｂ）伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、（ｃ）伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び（ｄ）メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。例文帳に追加

The method includes: a step (a) of vapor-depositing a conductive layer on the other surface of the core board; a step (b) of coating a plating resist on the conductive layer; a step (c) of forming the bump by supplying electricity to the conductive layer to electroplate the bump pad; and a step (d) of removing the plating resist and the conductive layer. - 特許庁

特定の刺激用物質により発現が誘導されるような遺伝子のプロモーター領域に対して発現可能に連結されたレポーター遺伝子を導入した細胞を含む試料を撮像手段の撮像視野内に配置する工程と、前記試料に前記刺激用物質を接触させて刺激を行なう工程と、刺激に応答した細胞において発現した前記のレポーター遺伝子が生ずる検出可能なシグナルを前記撮像手段により光学イメージングするとともに、前記レポーター遺伝子が生ずるシグナルの量を定量的に決定する光学的処理工程とを備え、前記光学的処理工程が微弱光を画像解析可能な画像を生成する工程をさらに有することを特徴とする。例文帳に追加

The method has a characteristic wherein the optical processing step has furthermore a step of generating an image enabling image analysis of the feeble light. - 特許庁