「銅ら」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

銅または銅合金からなる熱交換器用銅管のスケール付着性評価方法例文帳に追加

METHOD FOR EVALUATING SCALE ADHESION IN COPPER TUBE FOR HEAT EXCHANGER MADE OF COPPER OR COPPER ALLOY - 特許庁

銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法例文帳に追加

COPPER PLATING SOLUTION, PRETREATMENT SOLUTION FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING FILM OBTAINED BY USING THEM, AND METHOD OF FORMING THE SAME - 特許庁

硫化銅粉、硫化銅粉の製造方法及びその硫化銅粉を用いて得られる帯電防止機材例文帳に追加

COPPER SULFIDE POWDER, MANUFACTURING PROCESS OF COPPER SULFIDE POWDER AND ANTISTATIC MATERIALS USING THE COPPER SULFIDE POWDER - 特許庁

銅粉およびその製造方法、銅ペースト、積層セラミックコンデンサ、並びに銅粉判定方法例文帳に追加

COPPER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, COPPER PASTE, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR, AND METHOD FOR JUDGING COPPER POWDER - 特許庁

銅の堆積物に見られる銅と鉄の硫化物から成る鉱物例文帳に追加

a mineral consisting of sulfides of copper and iron that is found in copper deposits  - 日本語WordNet

電解銅箔及びその物性検査方法並びにその電解銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, METHOD FOR TESTING ITS PHYSICAL PROPERTY AND COPPER CLAD LAMINATE USING SAME ELECTROLYTIC COPPER FOIL - 特許庁

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給装置並びにその銅補給液の安定化法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, APPARATUS THEREFOR, COPPER REPLENISHMENT APPARATUS THEREOF AND METHOD OF STABILIZING COPPER REPLENISHMENT LIQUID THEREIN - 特許庁

半軟化温度の低い銅荒引線の製造方法、銅線の製造方法及び銅線例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING ROUGH DRAWN COPPER WIRE HAVING LOW SEMI-SOFTENING TEMPERATURE, METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRE AND COPPER WIRE - 特許庁

含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電ペースト例文帳に追加

COPPER-CONTAINING TIN POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER - 特許庁

めっき用銅材及びめっき用銅材の製造方法、並びに、銅めっき材の製造方法例文帳に追加

COPPER MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER MATERIAL FOR PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-PLATED MATERIAL - 特許庁

銅めっき装置に付設された銅溶解槽での銅の溶解を従来よりも促進させる。例文帳に追加

To more promote the dissolution of copper in a copper dissolution tank equipped for a copper plating apparatus compared with the conventional case. - 特許庁

銅めっき液供給機構並びにそれを用いた銅めっき装置および銅皮膜形成方法例文帳に追加

FEED MECHANISM FOR COPPER PLATING SOLUTION, COPPER PLATING APPARATUS USING THE SAME, AND COPPER FILM-FORMING METHOD - 特許庁

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板例文帳に追加

SURFACE TREATED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE OBTAINABLE USING THE SURFACE TREATED COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINABLE USING THE COPPER CLAD LAMINATE - 特許庁

銅合金及びその銅合金からなる鋳造品並びに加工品例文帳に追加

COPPER ALLOY, AND CASTING AND WORKED PIECE OBTAINED BY THE COPPER ALLOY - 特許庁

銅鉄混在スクラップからの銅と鉄の分離、回収方法例文帳に追加

METHOD FOR SEPARATING AND RECOVERING COPPER AND IRON FROM SCRAP MIXED WITH COPPER AND IRON - 特許庁

ナトリウムピリチオン、亜鉛ピリチオン、銅ピリチオンから選ばれる少なくとも１種の金属ピリチオン系化合物とオキシ塩化銅、ヒドロオキシ炭酸銅、炭酸銅、硫酸銅、オキシ硫酸銅、酢酸銅、酸化銅、ナフテン酸銅、水酸化第二銅、テレフタル酸銅、ドデシルベンゼンスルホン酸ビスエチレンジアミン銅、ノニルフェノールスルホン酸銅、ヒドロキシノニルベンゼンスルホン酸銅、ポリスチレンスルホン酸銅、オキシン銅から選ばれる少なくとも１種の銅化合物とを含有することを特徴とする木材防黴組成物。例文帳に追加

The wood antifungal composition contains at least on kind of metal pyrithione based compound selected from sodium pyrithione, zinc pyrithione and copper pyrithione and at least one of a copper compound selected from copper oxychloride, copper hydroxycarbonate, copper carbonate, copper sulfate, a copper oxysulfate, copper acetate, copper oxide, copper naphthenate, copper cupric hydroxide, copper terephthalate, copper bisethylenediamine dodecylbenzene sulfonate, copper nonylphenol sulfonate, copper hydroxynonylbenzene sulfonate, copper polystyrene sulfonate and copper oxine. - 特許庁

出帆の銅鑼が鳴り響いた.例文帳に追加

The departure gong sounded.  - 研究社 新和英中辞典

フライパンを銅底にする例文帳に追加

copper-bottom a frying pan  - 日本語WordNet

青みをおびた銅色のベラ例文帳に追加

bluish and bronze wrasse  - 日本語WordNet

荒吹きという,銅の製錬工程例文帳に追加

a process of refining copper, called gathering regulus  - EDR日英対訳辞書

銅器に現れる朱色の斑紋例文帳に追加

the reddish colour of copper utensils  - EDR日英対訳辞書

永楽銭という青銅銭例文帳に追加

a bronze coin called {'Eiraku'}  - EDR日英対訳辞書

銅造阿弥陀如来坐像例文帳に追加

Bronze Seated Statue of Amitabha Tathagata  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造蔵王権現像26躯例文帳に追加

26 bronze statues of Zao Gongen  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

金銅板線刻吉野曼荼羅図1面例文帳に追加

Gilt bronze plate line-engraved Yoshino Mandala  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造蔵王権現像1躯例文帳に追加

Bronze statue of Zao Gongen  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造仏像残欠2躯分例文帳に追加

Incomplete remains of 2 bronze Buddha statues  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造釈迦如来坐像例文帳に追加

Bronze statue of the seated Shaka Nyorai  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造菩薩半跏像－奈良時代。例文帳に追加

Bronze statue of Bosatsu in half lotus position: Nara period  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅鐘大平年間（遼）銘例文帳に追加

Dosho (bronze bell): with an inscription of Taiei era (Liao in China)  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅造釈迦如来坐像例文帳に追加

Bronze seated statue of Shaka Nyorai (Shakyamuni)  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

寛永通寳銅一文銭：10～12文例文帳に追加

Kanei-tsuho do ichimonsen coin: 10 - 12 mon  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

寛永通寳銅一文銭：1厘例文帳に追加

Kanei-tsuho do ichimonsen coin: 1 ri  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

加茂岩倉遺跡出土銅鐸群例文帳に追加

Dotaku of the Kamo-Iwakura Ruins  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

和銅元年（708年）頃出羽柵設置。例文帳に追加

In around 708, the Dewa stockade was constructed.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

スライドファスナー用銅合金例文帳に追加

COPPER ALLOY FOR SLIDE FASTENER - 特許庁

導電体２６は、銅製である。例文帳に追加

The conductor 26 is made of copper. - 特許庁

銅配線研磨用スラリー例文帳に追加

SLURRY FOR POLISHING COPPER WIRING - 特許庁

銅電解スライムの処理方法例文帳に追加

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLYTIC COPPER SLIME - 特許庁

銅又は銅合金からなり１対の対向内面を有する扁平管１内に、銅又は銅合金からなるコルゲートシート２が配置されている。例文帳に追加

A corrugated sheet 2 comprising copper or a copper alloy is arranged in a flat pipe 1 having a pair of opposing inner faces comprising copper or the copper alloy. - 特許庁

耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品例文帳に追加

WEAR RESISTANT COPPER OR COPPER BASE ALLOY, PRODUCTION THEREOF AND ELECTRICAL PARTS COMPOSED OF WEAR RESISTANT COPPER OR COPPER BASE ALLOY - 特許庁

窒化物セラミックス銅回路基板例文帳に追加

NITRIDE CERAMIC COPPER CIRCUIT BOARD - 特許庁

銅電解スライムの回収装置例文帳に追加

APPARATUS FOR RECOVERING ELECTROLYTIC COPPER SLIME - 特許庁

銅積層プラスチックフィルム例文帳に追加

COPPER LAMINATED PLASTIC FILM - 特許庁

このように、銅パッド上に銅拡散防止膜を形成することから、銅の拡散が銅拡散防止膜により抑えられる。例文帳に追加

Thus, since the copper diffusion prevention film 4 is formed on the copper pad 1, the copper is prevented from being diffused by means of the copper diffusion prevention film 4. - 特許庁