| 例文 (9件) |
電子冷熱装置の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9件
電子冷熱用サーモ・モジュールの温度制御装置例文帳に追加
TEMPERATURE CONTROLLER OF THERMO MODULE FOR ELECTRONIC COOLING/HEATING - 特許庁
冷熱衝撃装置用冷凍機の電子膨張弁制御装置例文帳に追加
DEVICE FOR CONTROLLING ELECTRONIC EXPANSION VALVE OF REFRIGERATOR FOR COLD IMPACT DEVICE - 特許庁
従来の冷媒式エアコン以外に電子式冷熱装置を設け，エンジンが自動停止した時，電子式冷熱装置を駆動するようにする。例文帳に追加
An electronic cooling and heating device is provided in addition to a conventional coolant type air conditioner, and when the engine automatically stops, the electronic cooling and heating device is driven. - 特許庁
複数電子冷熱用サーモ・モジュールの温度制御装置例文帳に追加
TEMPERATURE CONTROL DEVICE FOR A PLURALITY OF THERMO- MODULES FOR ELECTRONIC COLD HEAT - 特許庁
冷熱耐久性を低下させることなく、半田接合不良を防止することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを提供すること。例文帳に追加
To provide an electronic circuit device where a solder bonding failure can be prevented without deteriorating heat and cold resistance, and to provide the manufacturing method of the electronic circuit device. - 特許庁
耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a curable composition for an insulating material for an electronic part device, having excellent heat resistance, especially resistance when left at high temperature and resistance to cooling and heating cycles, and capable of providing the electronic part device having excellent reliability. - 特許庁
はんだ付けにて実装した電子部品について冷熱サイクルによる接続部の寿命を確保しつつ小型化を図ることができる電子制御装置を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic control apparatus which can be miniaturized while ensuring the life of a connection against cooling-and-heating cycle to an electronic component mounted by soldering. - 特許庁
ディスクアレイ装置ないしＣＰＵ等の発熱素子を有する電子装置において、前記装置から出る低温の排熱を、蒸気圧縮式サイクルにて一度昇温した後、吸収式冷凍サイクルにて冷熱に回収する。例文帳に追加
In electronic equipment which has heating elements such as the disk array device or a CPU, low-temperature waste heat which comes out of the equipment is collected to cold energy in an absorption refrigeration cycle after raising its temperature once in a vapor compression cycle. - 特許庁
難燃性や耐湿性、耐熱性、耐冷熱サイクル性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy resin-molding material for sealing, excellent in reliability such as flame retardant property, moisture resistance, heat resistance, cooling/heating cycle resistance, and an electronic part device equipped with an element sealed by the epoxy resin-molding material for sealing. - 特許庁
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