「電極配線」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

電極１２及び配線パターン２２を対向させる。例文帳に追加

The electrodes 12 are provided to be opposed to the wiring pattern 22. - 特許庁

電極７ｂは、配線面７ａ上に設けられている。例文帳に追加

The electrode 7b is provided on the wiring surface 7a. - 特許庁

上側電極配線５Ａの両側に、この上側電極配線５Ａと、下側電極配線４との容量結合、および下側電極２Ｂ，２Ｃとの容量結合をそれぞれ抑えるシールド配線６を設ける。例文帳に追加

Shield wiring 6 suppressing the capacity coupling of the upper side electrode wiring 5A and the lower side electrode wiring 4 and the capacity coupling of lower side electrodes 2B, 2C on both sides of the upper side electrode wiring 5A is provided respectively. - 特許庁

配線・電極及びスパッタリングターゲット例文帳に追加

WIRING, ELECTRODE, AND SPUTTERING TARGET - 特許庁

配線電極と酸化物抵抗体の接続構造例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE FOR WIRING ELECTRODE AND OXIDE RESISTOR - 特許庁

配線電極構造及びその製造方法例文帳に追加

WIRING ELECTRODE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

配線構造と他の電極間のショートを防ぐ。例文帳に追加

To prevent a wiring structure and other electrodes from being short- circuited. - 特許庁

電極・配線膜およびこれを用いた半導体装置例文帳に追加

ELECTRODE/WIRING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

配線基板、ポスト電極の転写用基板及び電子機器例文帳に追加

WIRING BOARD, TRANSFER SUBSTRATE FOR POST ELECTRODE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

補助配線付き電極基体の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRODE SUBSTRATE WITH AUXILIARY WIRING - 特許庁

電極配線の製造方法とその利用例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRODE WIRING AND UTILIZATION OF THE SAME - 特許庁

電極１１６は、配線層Ｍ１ａと接続される。例文帳に追加

The electrode 116 is connected to the wiring layer M1a. - 特許庁

積層膜のパターン形成方法及び積層配線電極例文帳に追加

METHOD OF PATTERNING MULTILAYER FILM AND MULTILAYER WIRING ELECTRODE - 特許庁

コンデンサ電極保持配線基板およびその製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD HOLDING CAPACITOR ELECTRODE AND ITS PRODUCING PROCESS - 特許庁

よって、単一のゲート電極配線を用いることができる。例文帳に追加

Therefore, single gate electrode wiring can be used. - 特許庁

画像書き込み表示装置、電極配線切替装置例文帳に追加

IMAGE WRITING DISPLAY DEVICE AND ELECTRODE WIRING SWITCHING DEVICE - 特許庁

突起電極付き配線基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODE - 特許庁

プリンタヘッド及びプリンタヘッドの電極配線方法例文帳に追加

PRINTER HEAD AND ITS ELECTRODE WIRING METHOD - 特許庁

アレー状電極およびそれが形成された配線基板例文帳に追加

ARRAY ELECTRODE AND WIRING BOARD EQUIPPED WITH IT - 特許庁

表面処理方法及びプリント配線板電極例文帳に追加

SURFACE TREATMENT METHOD AND PRINTED WIRING BOARD ELECTRODE - 特許庁

電極配線材料およびその製造方法例文帳に追加

ELECTRODE WIRING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

電極形成用組成物及びプリント配線基板例文帳に追加

ELECTRODE FORMING COMPOSITION, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

端面電極を形成する配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD FORMED WITH END-FACE ELECTRODE - 特許庁

貫通電極を備えた配線基板とその製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD HAVING THROUGH ELECTRODE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁

電極配線基板および表示装置例文帳に追加

ELECTRODE WIRING BOARD AND DISPLAY DEVICE - 特許庁

基板間配線電極接合の方法及び構造体例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE FOR JOINING WIRING ELECTRODE BETWEEN SUBSTRATES - 特許庁

共通電極配線の低抵抗化を図る。例文帳に追加

To reduce resistance of common electrode wiring. - 特許庁

Ａｌを用いた配線用電極膜の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF ELECTRODE FILM FOR WIRING USING AL - 特許庁

フレキシブル配線基板の電極端子構造例文帳に追加

STRUCTURE OF ELECTRODE TERMINAL OF FLEXIBLE WIRING BOARD - 特許庁

電極と接続配線との接続方法および接続装置例文帳に追加

CONNECTION METHOD AND CONNECTING DEVICE FOR ELECTRODE AND CONNECTION WIRING - 特許庁

電気配線対あるいは電極対の配置方法例文帳に追加

METHOD FOR LOCATING PAIR OF ELECTRIC WIRING OR PAIR OF ELECTRODES - 特許庁

電極配線構造体及びその製造方法例文帳に追加

WIRING STRUCTURE FOR ELECTRODE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME - 特許庁

絶縁膜７上に配線電極８を形成する。例文帳に追加

A wiring electrode 8 is formed on the insulating film 7. - 特許庁

コンタクト電極と配線とを安定して接続する。例文帳に追加

To stably connect a contact electrode and wiring. - 特許庁

上側電極配線５Ａの両側に、この上側電極配線５Ａと、下側電極配線４との容量結合、および下側電極２Ｂ，２Ｃとの容量結合をそれぞれ抑えるシールド配線６を設ける。例文帳に追加

In the both sides of an upper electrode wiring 5A, a shielding wiring 6 is provided, which suppresses a capacity coupling between the upper electrode wiring 5A and the lower electrode wiring 4, and a capacity coupling between the upper electrode wiring 5A and lower electrodes 2B, 2C, respectively. - 特許庁

側面電極用配線板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING-BOARD FOR SIDE-SURFACE ELECTRODE - 特許庁

基板２１には、ローレンツ力用配線パターン６３、可動電極用配線パターン６２及び固定電極用配線パターンが設けられる。例文帳に追加

On the substrate 21, a Lorentz force wiring pattern 63, a moving electrode wiring pattern 62, and a fixed electrode wiring pattern are provided. - 特許庁

配線基板１上に配線基板電極２を形成し、この配線基板電極２上にＡｇバンプ３を形成する。例文帳に追加

A wiring board electrode 2 is formed on a wiring board 1, and an Ag bump 3 is formed on the wiring board electrode 2. - 特許庁

ここで、前記エミッタ配線16は、前記エミッタ電極配線12の長手方向の端部を残して、前記エミッタ電極配線12の一部に接続されている。例文帳に追加

Here, the emitter wiring 16 is connected to one of the emitter electrode wiring 12, while leaving the lengthwise end of the emitter electrode wiring 12. - 特許庁

ダミーパターン５の膜厚を、ゲート電極配線８とソース電極配線配線９との交差部分より大きくする。例文帳に追加

The film thickness of a dummy pattern 5 is made larger than that at the intersection of a gate electrode wiring 8 and a source electrode wiring 9. - 特許庁

また、共通電極9を、共通配線１２、個別配線１５、引出し配線１６，１８、及び電極パッド１７，１９と同じ片側に配置する。例文帳に追加

The common electrode 9 is disposed at the same one side as a common wiring 12, individual wirings 15, leading wirings 16, 18 and electrode pads 17, 19. - 特許庁

透明電極層９の給電配線１６と背面電極層の給電配線１２ｂはそれぞれ２系統以上の配線を有する。例文帳に追加

Each of a power feeding wire 16 of the transparent electrode 9 and the power feeding wire 12b of the back-side electrode layer has two or more groups of wires. - 特許庁

梁構造体４００の下面から可動電極用配線６００が延びるとともに、固定電極の下面から固定電極用配線が延びている。例文帳に追加

The movable electrode wiring extends from a lower face of the beam structure 400, and also a fixing electrode wiring extends from a lower face of the fixing electrode. - 特許庁

共通電極３同士をつなぐ共通電極用配線４３を設け、共通電極用配線４３をアース取り出し部４５に接続する。例文帳に追加

A common electrode wiring 43 connecting common electrodes 3 each other is provided, and the common electrode wiring 43 is connected to an earth pickup terminal 45. - 特許庁

個別電極用配線３９における共通電極３３及び共通電極用配線４３との非重複部の割合を８０〜１００％とする。例文帳に追加

Non-overlap ratio of the common electrode 33 and the common electrode wiring 43 in the individual electrode wiring 39 is set to 80 to 100%. - 特許庁