「電極配線」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電極・配線用導電体例文帳に追加

CONDUCTOR FOR ELECTRODE/WIRING - 特許庁

配線電極構造の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF WIRING ELECTRODE STRUCTURE - 特許庁

配線、電極及び接点例文帳に追加

WIRING, ELECTRODE, AND CONTACT POINT - 特許庁

ダイヤモンド局所配線電極例文帳に追加

DIAMOND LOCALLY WIRED ELECTRODE - 特許庁

次にゲート電極，エミッタ電極と外部電極とを配線する。例文帳に追加

Next, a gate electrode, an emitter electrode and an external electrode are subjected to wiring. - 特許庁

配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。例文帳に追加

To wiring electrodes 4 of a wiring board 1, metal electrodes 5 of a flexible printed circuit board 3 are connected via an electrode connecting adhesive 2. - 特許庁

カソード電極配線、ゲート電極配線をワイヤー構造で構成し、電界放出電子源をカソード電極配線上に選択成長する。例文帳に追加

Cathode electrode wiring and gate electrode wiring are formed in a wiring construction to provide for selective growth of the field emission electron source on the cathode electrode wiring. - 特許庁

下層配線３’は下層電極に接続された配線であり、上層配線５５は上層電極に接続された配線である。例文帳に追加

The lower-layer conductors 3' are connected to lower-layer electrodes, while the upper-layer conductors 55 are connected to upper-layer electrodes. - 特許庁

配線部品７は、配線面７ａと、複数の電極７ｂとを有する。例文帳に追加

The wiring part 7 has a wiring surface 7a and a plurality of electrodes 7b. - 特許庁

電極パッドは、配線層に含まれる配線と一体的に形成される。例文帳に追加

The electrode pads are integrally formed with wiring included in the wiring layer. - 特許庁

シールド電極は、ゲート配線及びデータ配線の上部に形成される。例文帳に追加

A shielding electrode is formed at an upper part of the gate and data lines. - 特許庁

配線基板のパッド構造、配線基板、電極部の取付構造例文帳に追加

PAD STRUCTURE OF WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND ATTACHING STRUCTURE OF ELECTRODE PORTION - 特許庁

プリント配線板は、配線と、電極と、開口窓とを有する。例文帳に追加

The printed wiring board includes wirings, the electrode and open windows. - 特許庁

接続配線８２は、共通電極７０と共通配線５６を接続する。例文帳に追加

The connection wire 82 connects the common electrode 70 and the common wire 56. - 特許庁

配線３１および配線３２は電極４１と電気的に接続される。例文帳に追加

The wires 31 and 32 are electrically connected to the electrode 41. - 特許庁

配線の接続は、隣り合う電極に同一の配線が接続する。例文帳に追加

The wires are connected in such a manner that the same wire is connected with the adjacent electrodes. - 特許庁

配線電極の幅が小さく、かつ厚みの大きい配線電極である、配線電極の断面形状について、所望のアスペクト比の配線電極を有する配線基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board including a narrow and thick wiring electrode whose cross-sectional shape has a desired aspect ratio, and a manufacturing method of the wiring board. - 特許庁

主配線電極に伝達した熱を主配線電極用冷却器を介して放熱することができる。例文帳に追加

The heat transmitted to the main wiring electrodes is radiated via the cooler for the main wiring electrode. - 特許庁

電力変換器の配線電極構造及び電力変換器の配線電極の製造方法例文帳に追加

WIRING ELECTRODE STRUCTURE FOR POWER CONVERTER AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING ELECTRODE OF POWER CONVERTER - 特許庁

配線４ａは電極２ａに接続され、配線４ｂは電極２ｂに接続されている。例文帳に追加

The wiring 4a is connected to the electrode 2a and the wiring 4b is connected to the electrode 2b. - 特許庁

そして，基板１１１はドレイン，電極配線１１６はゲート，電極配線１１８はソースとなる。例文帳に追加

Furthermore, the substrate 111 will become a drain, the interconnection 116 a gate, and the interconnection 118 a source, respectively. - 特許庁

下部電極は、引出配線１０２と結合し、上部電極は、引出配線１０４と結合する。例文帳に追加

The lower electrode is connected to the lead wiring 102, and the upper electrode is connected to the lead wiring 104. - 特許庁

突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

第１電極配線１２と第２電極配線２０の交差領域に開孔部１５が設けられている。例文帳に追加

In an intersection between the first electrode interconnection 12 and the second electrode interconnection 20, an opening 15 is formed. - 特許庁

第１電極層の配線部と第２電極層の配線部とに無電解メッキを施す。例文帳に追加

The wiring parts of the first electrode layer and the wiring parts of the second electrode layer are subjected to electroless plating. - 特許庁

下部電極は、引出配線１０２と結合し、上部電極は、引出配線１０４と結合する。例文帳に追加

A lower electrode is combined with the drawer wiring 102, and an upper electrode is combined with the drawer wiring 104. - 特許庁

第１の電極の上に接して第１の電極配線１５１が形成され、第２の電極の上に第２の電極配線１５２が接して形成されている。例文帳に追加

First electrode wiring 151 is formed on the first electrode, and second electrode wiring 152 is formed on the second electrode. - 特許庁

容量素子Ｃ１の一方電極（下部電極）は配線層メタル２３ａであり、他方電極（上部電極）は配線層メタル２３ｂである。例文帳に追加

One electrode (lower electrode) of the element C1 is the wiring layer metal 23a, and the other electrode (upper electrode) is the wiring layer metal 23b. - 特許庁

さらに、配線１７に第１電極としての素子電極５、配線１８に第２電極としての素子電極４を備えている。例文帳に追加

Further, the wiring 17 has an element electrode 5 as a first electrode, and the wiring 18 has an element electrode 14 as a second electrode. - 特許庁

下部電極５１は、下部電極５１の下部電極配線４１に面する面ＳＢ上において下部電極配線４１と電気的に接続されている。例文帳に追加

The lower electrode 51 is electrically connected to the lower electrode wiring 41 on a surface SB of the lower electrode 51 which faces the lower electrode wiring 41. - 特許庁

多電極圧電デバイス配線方法及び多電極圧電装置例文帳に追加

MULTIELECTRODE PIEZOELECTRIC DEVICE WIRING METHOD, AND MULTIELECTRODE PIEZOELECTRIC DEVICE - 特許庁

ゲート電極１１にはゲート電極配線１９が接続されている。例文帳に追加

The gate electrode 11 is connected with gate electrode wiring 19. - 特許庁

下部電極５１は、下部電極配線４１上に設けられている。例文帳に追加

The lower electrode 51 is provided on the lower electrode wiring 41. - 特許庁

電極１４は配線２４により検査用電極２２と接続されている。例文帳に追加

The electrode 14 is connected to an inspection electrode 22 with a wiring 24. - 特許庁

第３配線は第１裏面電極と第２表面電極を接続している。例文帳に追加

The third wiring connects the first back electrode and the second surface electrode. - 特許庁

第１電極と第１電極集合配線と、第２電極と第２電極集合配線と、第３電極と第３電極集合配線と、第２電極集合配線と第３電極集合配線との間に介在させた絶縁層を有する静電アクチュエータにおいて、電極と電極集合配線との接合部を設けることとした。例文帳に追加

In this electrostatic actuator, which has insulating layers interposed between a first electrode and a first electrode assembled wiring, there are installed a second electrode and a second electrode assembled wiring, a third electrode and a third electrode assembled wiring, and the second electrode assembled wiring and the third electrode assembled wiring, junction parts between the electrodes and the electrode assembled wirings. - 特許庁

配線３４１−１，配線３４１−４，配線３４１−７を電極パット列３３１−３に接続し、配線３４１−２，配線３４１−５，配線３４１−８を電極パット列３３１−２に接続し、配線３４１−３，配線３４１−６，配線３４１−９を電極パット列３３１−１に接続する。例文帳に追加

Wiring 341-1, 341-4, 341-7 are connected to an electrode pad row 331-3, wiring 341-2, 341-5, 341-8 are connected to an electrode pad row 331-2, and the wiring 341-3, 341-6, 341-9 are connected to an electrode pad row 331-1. - 特許庁

配線電極１２５の電極幅において、絶縁層１２３を介して配線電極１２１と配線電極１２５とが立体交差する部分の電極幅は、他の部分の電極幅に比べて小さく構成されている。例文帳に追加

In the electrode width of the wiring electrode 125, the electrode width in a portion where the wiring electrode 121 and the wiring electrode 125 are crossed each other in a grade separated manner via the insulating layer 123 is configured smaller than the electrode width of the other portion. - 特許庁

配線電極１２５の電極幅において、絶縁層１２３を介して配線電極１２１と配線電極１２５とが立体交差する分の電極幅は、他の部分の電極幅に比べて小さく構成されている。例文帳に追加

In the electrode width of the wiring electrode 125, the electrode width in a portion where the wiring electrode 121 and the wiring electrode 125 cross each other in a three-dimensional manner via the insulating layer 123 is configured small in comparison with the electrode width of the other portion. - 特許庁

この後、エッチングによりパシベーション膜２２上のドレインの配線電極Ｄｈ及びソースの配線電極Ｓｈを形成してドレイン及びソースに夫々二層構造の電極を形成し、それら電極Ｄ及び配線電極Ｄｈには電源供給線１３から配線を延長して接続し、電極Ｓ及び配線電極Ｓｈには発熱抵抗体１５の個別配線電極１６から配線を延長して接続する。例文帳に追加

The electrode D and wiring electrode Dh are connected with wiring extended from a feeder line 13 while the electrode S and wiring electrode Sh are connected with wiring extended from the individual wiring electrodes 16 of a heating element 15. - 特許庁

外部電極１１は、外部電極パッド１１ａと外部電極配線６とを含む。例文帳に追加

The external electrode 11 includes an external electrode pad 11a and a external electrode wire 6. - 特許庁

これらの配線は、半導体装置のゲート電極、ソース電極、ドレイン電極とそれぞれ接続する。例文帳に追加

These wirings are respectively connected with a gate electrode, a source electrode and a drain electrode of the semiconductor device. - 特許庁

基板の一方には、信号配線電極１と、走査配線電極４と、画素配線電極３と、薄膜トランジスタ素子と、共通配線電極２とが設けられる。例文帳に追加

The other substrate is provided with signal wiring electrodes 1, scanning wiring electrodes 4, pixel wiring electrodes 3, thin film transistor elements, and common wiring electrodes 2. - 特許庁

バンプ電極付き配線基板およびその製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODES AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

該バリスタと抵抗体は、下部電極配線上に上部電極配線に向けて順次に積層されてもよく、上部電極配線下に下部電極配線に向けて順次に積層されてもよい。例文帳に追加

The varistor and the resistor may be laminated sequentially on the lower electrode wire toward the upper electrode wire or may be laminated under the upper electrode wire toward the lower electrode wire. - 特許庁