C/ALを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
A slab having a composition containing ≤0.02% Al and 0.0050 to 0.0250% N, and in which N/Al is controlled to ≥0.3 is subjected to hot rolling so as to satisfy FDT: ≥800°C and is thereafter coiled at CT: ≤750°C.例文帳に追加
Al：0.02％以下、Ｎ：0.0050〜0.0250％を含み、かつＮ／Alを0.3 以上としたスラブをFDT ：800 ℃以上とする熱延後、CT：750 ℃以下で巻き取る。 - 特許庁
It is desirable to contain 1-50 wt.% MgO and 1-50 wt.% in total wt.% of the reducing agent of one or more kinds among C, Al, Ti and Zr.例文帳に追加
ＭｇＯを１〜５０重量％、Ｃ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの内１種類以上の還元材を総重量％で１〜５０重量％含有させることが望ましい。 - 特許庁
It is preferable that total 0.05-10 wt.% of one or two or more kind of elements out of B, C, Al, Si, Ti, Fe, Zr, Mo, W, Hf, Nb and V other than Cr, N, O are contained in at least B layer of the hard coating 3.例文帳に追加
硬質皮膜３の少なくともＢ層には、Ｃｒ，Ｎ，Ｏの他に、Ｂ，Ｃ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｈｆ，Ｎｂ，及びＶの中の一種又は二種以上を合計で０．０５〜１０重量％含有していることが好ましい。 - 特許庁
A bonding wire is a silver wire 40 coated with a gold film 41, where the gold film 41 contains at least one element selected out of Na, Se, Ca, Si, Ni, Be, K, C, Al, Ti, Rb, Cs, Mg, Sr, Ba, La, Y, and Ce.例文帳に追加
銀線４０と、銀線４０を被覆する金膜４１とを有し、金膜４１は、Ｎａ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｂｅ、Ｋ、Ｃ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｌｉ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｌａ、Ｙ、Ｃｅのうちの少なくとも一つの元素を含むことを特徴とするボンディングワイヤ。 - 特許庁
This highly airtight packing material for refractory is composed of at least one or more kinds of refractory powders and fiber, and further, MgO and reducing agent of one or more kinds among C, Al, Ti and Zr.例文帳に追加
耐火物粉末の少なくとも１種類以上および繊維からなり、これにＭｇＯとＣ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒの内１種類以上の還元材を含有させたことを特徴とする耐火物用高気密性パッキング材および該パッキング材を用いたことを特徴とする鋼の連続鋳造方法。 - 特許庁
By using the sintering aid containing (Al, M)_3Ti as the main component at the weight ratio of ≥20% and ≤40%, a high-denseness, high-hardness and high-strength titanium diboride-based sintered compact having Vickers hardness of ≥800 and bending strength of ≥300 MPa can be produced at the sintering temperature of 1,000°C.例文帳に追加
(Al,M)_3Tiを主成分とした焼結助剤の重量割合を２０％以上４０％以下とすることにより、１０００℃の温度の焼結温度でビッカース硬度８００以上、曲げ強度３００ＭＰａ以上の高緻密性、高硬度、高強度の二硼化チタン系焼結体とすることができる。 - 特許庁
To suppress and prevent the formation of a projecting part formed on the surface of a substrate caused by the containing of at least one element of C, Al, Si, Fe, Cu, Zn and Zr which are contained in water used in a cleaning and a drying stages and containing at least one of C, O, Al, Si, Fe, Cu, Zn and Zr.例文帳に追加
洗浄・乾燥工程で使用する水に含まれるＣ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒのうち少なくとも一種の元素の含有が原因で基板表面上に形成されるＣ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒのうちの少なくとも一種を含む凸部の形成を抑制し、防止する。 - 特許庁
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